公开(公告)号：CN1592554A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410057893.X

申请日：1998-10-12

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  岛田宪一 ,  野田宏太 ,  苅谷隆 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: B32B3/00 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/383 ,  H05K3/384 ,  H05K3/385 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。

公开(公告)号：CN104005008B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201410062057.4

申请日：2014-02-24

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司

Inventor： 邝淑筠 ,  周卫娟 ,  周文佳 ,  D·C·Y·陈 ,  D·K·W·余

IPC: C23C18/18 ,  B01J23/44

CPC classification number: C23C18/31 ,  B01J23/38 ,  B01J23/44 ,  B01J23/50 ,  B01J31/06 ,  B01J35/0013 ,  B01J37/0217 ,  B01J37/0219 ,  B01J37/16 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  H05K3/185 ,  H05K3/381 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0766 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/095

Abstract: 本发明涉及一种镀覆催化剂和方法。一种溶液，所述溶液包含贵金属纳米颗粒和由至少两种下列单体聚合而成的聚合物：(1)包含两个或更多个羧基或羧酸盐基团的单体，以及(2)具有可供应π电子特征体的单体。所述溶液可以用作在非导电性表面上无电镀覆金属的工艺的催化剂。

公开(公告)号：CN106868560A

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201611130043.7

申请日：2016-12-09

Applicant: 罗门哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： D·E·克利里

IPC: C25D5/54 ,  C25D7/00

CPC classification number: H05K3/422 ,  B01J31/06 ,  B01J31/26 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/48 ,  C23C18/50 ,  H05K3/181 ,  H05K3/187 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0786 ,  C25D5/54 ,  C25D7/00

Abstract: 催化剂包括催化金属纳米粒子和糊精作为稳定剂，其摩尔比能够在存储期间和在无电极金属电镀期间实现所述催化剂的稳定。所述催化剂是环保的并且不含锡。所述催化剂良好粘附到包括通孔壁的印刷电路板的介电材料。

公开(公告)号：CN102802846B

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201080065477.8

申请日：2010-04-23

Applicant: 同和电子科技有限公司

Inventor： 远藤圭一 ,  久枝穣 ,  宫泽彰宏 ,  长原爱子 ,  上山俊彦

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01L21/52 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  B22F1/0014 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B22F9/24 ,  B22F2301/255 ,  B22F2303/01 ,  B22F2304/054 ,  B22F2304/056 ,  B22F2999/00 ,  B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K1/203 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3618 ,  B23K2101/42 ,  B82Y30/00 ,  C09J11/06 ,  C22C5/06 ,  H01B1/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83048 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/20109 ,  H01L2924/2011 ,  H01L2924/20111 ,  H01L2924/203 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/3512

Abstract: 提供使用金属纳米粒子形成的接合体的形成方法。具体是提供含有即使是在惰性气氛下也能够形成金属相的焊剂成分的膏料。通过使用该膏料，能够提供在以氮气为代表的惰性气氛下且低温下，而且无需进行以往所需的加压，就能够发挥可经受实用的接合强度的接合材料。通过使用膏料的构成为含有平均一次粒径1～200nm、被碳数8以下的有机物质被覆的银纳米粒子与至少具有两个羧基的焊剂成分及分散介质的构成的接合材料，即使是300℃以下的温度也能够进行物质间接合。

公开(公告)号：CN102714903B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201080060244.9

申请日：2010-11-02

Applicant: 耶路撒冷希伯来大学伊森姆研究发展有限公司

Inventor： 沙洛莫·马格达希 ,  迈克尔格劳乔克 ,  迈克尔·拉亚尼

IPC: H05B33/28

CPC classification number: H05B33/28 ,  B05D3/107 ,  B05D5/061 ,  B05D5/12 ,  C23C4/18 ,  C23C16/513 ,  C23C26/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/10 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/125 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于制造导电透明薄膜的方法以及包括其的电子或光电装置。

公开(公告)号：CN104203457B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201280071966.3

申请日：2012-03-30

Applicant: 应用纳米粒子研究所株式会社 ,  新电元工业株式会社

Inventor： 小松晃雄 ,  松林良

IPC: B22F1/02 ,  B22F1/00 ,  B23K20/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/52 ,  H05K1/09

CPC classification number: B23K35/025 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0062 ,  B22F7/064 ,  B23K1/20 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3612 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明的课题在于提供一种价格较低且接合特性、热传导性及电气特性优良的复合纳米金属软膏剂。本发明提供一种含铜填料复合纳米金属软膏剂，包括在金属核的周围形成了有机覆盖层的复合纳米金属粒子，含有铜填料，并含有所述有机覆盖层的热分解温度不同的第一复合纳米金属粒子和第二复合纳米金属粒子作为结合材料，相对于所述第一复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在2～13mass％的范围内，相对于所述第二复合纳米金属粒子所述有机覆盖层的质量比例W1在5～25mass％的范围内，在将覆盖所述第一复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T1，将覆盖所述第二复合纳米金属粒子的所述有机覆盖层的热分解温度设为T2时，具有T1＜T2且W1＜W2的关系。

公开(公告)号：CN105323949A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201410521827.7

申请日：2014-10-08

Applicant: 安炬科技股份有限公司

Inventor： 吴以舜 ,  谢承佑 ,  陈静茹 ,  谢淑玲 ,  黎冠廷

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01B1/24 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/097 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0323

Abstract: 本发明是一种石墨烯印刷线路结构，包括基材及石墨烯印刷线路层，其中石墨烯印刷线路层设置于基材的表面，且基材具有电气绝缘性，而石墨烯印刷线路层具有导电性，可用以形成线路图案，当作电路板的电气线路用。石墨烯印刷线路层包含多个具有表面改质的石墨烯奈米片、载体树脂及填充剂，且填充剂的粒径与石墨烯奈米片厚度的比值介于2-1000之间，且石墨烯奈米片是均匀分散于载体树脂，该石墨烯奈米片之间是藉填充剂而进一步加强相互接触连接。因此，本发明不仅具有优异的电气特性，同时能提供散热作用，防止电气元件过热而达到保护功能。

公开(公告)号：CN105247971A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480029806.1

申请日：2014-04-11

Applicant: 诺基亚技术有限公司

Inventor： M·L·艾伦 ,  C·鲍尔 ,  D·科顿

IPC: H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0272 ,  H01L23/52 ,  H01L24/00 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/24101 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/24997 ,  H01L2224/25171 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2224/8284 ,  H01L2224/82862 ,  H01L2224/82874 ,  H01L2224/82877 ,  H01L2224/82986 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H05K1/092 ,  H05K1/097 ,  H05K3/101 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种衬底(101)包括流体容器(102)和连接的流体通道(103)，流体容器(102)被定位为远离衬底(101)的部件区域(104)，流体通道(103)被配置为从流体容器(102)延伸以将导电流体通过流体通道(103)从位于流体通道(103)的容器端(105)处的流体容器(102)引导至流体通道(103)的部件端(106)，部件端(106)延伸到衬底(101)的部件区域(104)以能够形成与适当定位于部件区域(104)中的电子部件的连接件的电连接，电连接的形成允许电子部件使用流体容器(102)和流体通道(103)中的一个或多个而互连至其他电子部件。

公开(公告)号：CN102577638B

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201080046764.4

申请日：2010-07-29

Applicant: 西门子公司

Inventor： T.齐玛 ,  G.加恩威特纳 ,  G.施米德 ,  D.塔洛塔

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/00 ,  C01G1/02 ,  H01G4/12 ,  B22F1/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  B05D1/185 ,  H01B3/002 ,  H01B3/10 ,  H01G4/1227 ,  H01G11/48 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2201/0257 ,  Y02E60/13

Abstract: 本发明涉及介电保护层，其中包埋有纳米颗粒以增加介电常数，该纳米颗粒由保护壳包裹以防止团聚，从而获得了用于沉积超薄膜的小粒径。

公开(公告)号：CN102324462B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201110229488.1

申请日：2007-10-12

Applicant: 凯博瑞奥斯技术公司

Inventor： 皮埃尔-马克·阿莱曼德 ,  代海霞 ,  那朔 ,  哈什·帕克巴滋 ,  弗络瑞恩·普舍尼茨卡 ,  希娜·关 ,  加莱那·塞帕 ,  迈克尔·A·斯贝德

IPC: H01L51/10 ,  H01L51/52 ,  H01L31/0224 ,  B82Y10/00 ,  H05K9/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B82Y10/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/13439 ,  H01B1/02 ,  H01L27/1421 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/413 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/38 ,  H01L33/40 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/102 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/245 ,  H05K3/249 ,  H05K9/009 ,  H05K9/0092 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/95 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明描述了一种透明导体，其包括涂覆在衬底上的传导层。更具体地，传导层包括可嵌在基质中的纳米线的网络。该传导层是光学透明的、是可构图的、并适于作为可视显示装置中的透明电极，例如，触摸屏、液晶显示器、等离子体显示板等。