公开(公告)号：CN1135268A

公开(公告)日：1996-11-06

申请号：CN94194179.5

申请日：1994-11-16

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊戈尔·Y·汉德罗斯 ,  加埃唐·L·马蒂厄

IPC: H01R9/00 ,  H01R29/00 ,  H01R23/70 ,  B23K31/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K2101/40 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06716 ,  G01R1/06761 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L21/6715 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/06153 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49217 ,  Y10T29/49224 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/81205

Abstract: 一种互联接触结构组件包括一电子元件，该电子元件有一表面和在该表面可触及的一导电接触。接触结构包括一具有第一和第二端的内柔性细长元件，第一端在所述导电接触端的表面形成第一紧密结合点而无需用另外的连接材料。一导电壳体由至少一层包封柔性细长元件的导电的材料组成，同时在紧邻第一紧密结合点的至少一部分导电接触端形成第二紧密结合点。

公开(公告)号：CN1065754A

公开(公告)日：1992-10-28

申请号：CN92101436.8

申请日：1992-02-14

Applicant: 美丽达家用产品两合公司

Inventor： 汤姆斯·塞罗根

IPC: H01R13/115

CPC classification number: H01R4/4818 ,  H05K3/202 ,  H05K3/306 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1059

Abstract: 为接收常规插接件的插头片的这种电插塞连接，在一个由电导通材料制成的平坦的接收件截面(1)中，采用一个插接槽(2)构成了一个插接片支座，一个自由剪切形成的接触舌簧(3)突入在该插口外廓中。该插接片支座整体可以简单的方式在一个冲压工艺过程中制成。

公开(公告)号：CN103814629B

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201280040829.3

申请日：2012-06-21

Applicant: 施韦策电子公司

Inventor： T.戈特瓦尔德 ,  C.罗斯尔

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H01G2/06

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01G2/065 ,  H01L23/645 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2105 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19106 ,  H02K9/22 ,  H02K11/30 ,  H02K11/33 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/18 ,  H05K1/184 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/30 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子组件(50、50′)，具有包括多层结构(10)的印刷电路板结构，所述多层结构具有至少两个导电层(12、14)，并且具有与所述两个导电层(12、14)连接的附加的无源构件(C、C′；L)，其中，所述两个导电层(12、14)各具有至少一个延长超出多层结构(10)的区段，用以构成连接区(12.2、14.1、14.2)，并且其中，所述无源构件(C、C′；L)直接与连接区(12.2、14.1、14.2)接触。

公开(公告)号：CN105612819A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480055472.5

申请日：2014-09-24

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田信之

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/422 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1184 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种多层配线基板的制造方法，其具有：工序(1)，使用敷形法或直接激光法，设置从上层配线用金属箔到内层配线的通孔用孔、形成于该通孔用孔的开口部的上层配线用金属箔的突出、以及在该金属箔的突出与所述通孔用孔的内壁之间形成的下方空间；以及工序(2)，通过在所述通孔用孔内和上层配线用金属箔上形成填充电镀层来填埋所述通孔用孔，所述工序(2)中通过形成填充电镀层而进行的通孔用孔的填埋如下进行：在填充电镀的中途使填充电镀的电流密度暂时降低，再使其增加。

公开(公告)号：CN102141702B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201110001857.1

申请日：2011-01-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 崔勋 ,  金光渊

IPC: G02B6/00 ,  G09G3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: G02F1/133603 ,  G02B6/0083 ,  G02B6/009 ,  G09G3/3406 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种背光装置以及包括该背光装置的显示设备。该背光装置包括具有多个层的基板。多个发光模块布置在多个层中的最靠近导光板的顶层上，并且多条配线穿透多个层以电连接发光模块和多个驱动单元。因此，减小了能够提供局部调光的边缘型背光装置的基板的宽度。因此，使用该边缘型背光装置的显示设备可以是纤薄的，即使它被设计为提供局部调光。

公开(公告)号：CN105023747A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201510208780.3

申请日：2015-04-28

Applicant: 通用电气公司

Inventor： A.L.克里沃纳克 ,  P.L.詹森 ,  M.A.墨菲 ,  F.多尔斯基

IPC: H01G2/02 ,  H01G4/228 ,  H01G4/38

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01G2/02 ,  H01G2/065 ,  H01G2/106 ,  H01G4/228 ,  H05K1/181 ,  H05K3/30 ,  H05K5/0026 ,  H05K7/1432 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10272

Abstract: 本发明公开一种用于减小电容器的电端子上的机械载荷的方法和装置。所述装置包括：板，所述板具有平面主体和连接至所述平面主体的一个或多个可挠曲接片；一个或多个电容器，所述一个或多个电容器通过所述一个或多个可挠曲接片分别安装至所述板；以及汇流排，所述汇流排电气连接至所述一个或多个电容器，使得所述一个或多个电容器布置在所述板与所述汇流排中间。所述可挠曲接片配置用于支撑所述电容器，并且用于朝向和远离所述平面主体移动，以便容纳所述电容器相对于所述汇流排与罩壳之间的固定间隔的尺寸差异。

公开(公告)号：CN102804938B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201180014170.X

申请日：2011-03-16

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： M·海姆 ,  S·布劳恩

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49175 ,  H05K1/18 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/1009 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10568 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/1081 ,  H05K2201/10863

Abstract: 本发明涉及一种具有电气的和/或电子的模块(10)和电路承载部(12)的组件，在其中，所述电气的和/或电子的模块(10)的至少一根电的连接导线(14)可被容纳在电路承载部(12)的凹部(16)中。根据本发明，该组件包括至少一个夹持装置(18a，18b，18c，18d)，其将所述至少一根连接导线(14)在插入到所述凹部(16)中之后固定在所述凹部(16)中。

公开(公告)号：CN102576954B

公开(公告)日：2014-10-08

申请号：CN201080043315.4

申请日：2010-09-28

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 藤川谅

IPC: H01R12/72

CPC classification number: H01R12/722 ,  H01R12/57 ,  H01R12/721 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/0397

Abstract: 本发明的目的是提供一种用于电路板的连接器的安装结构，其中能够将连接器壳体从可易于安装的方向组装到电路板，并且不存在电路板侧的导体上产生任何划痕或毛刺的焦虑。矩形状的切口(11)形成在电路板(10)的侧缘部中，切口的中央处的侧缘用作为端子排布侧缘部(11a)，而剩下的彼此相对的侧缘用作为连接器壳体支撑侧缘部(11b)，并且多个端子(13)排布在端子排布侧缘部中，以便彼此平行地向外伸出。另一方面，具有可被嵌合在切口(11)中这样的尺寸的连接器壳体(20)在其下表面上设置有端子容纳槽(23)，当连接器壳体(20)嵌入切口(11)时，端子(13)分别容纳在该端子容纳槽(23)中。通过将连接器壳体(20)嵌入切口(11)中，端子(13容纳在端子容纳槽(23)中，从而构成了其中将端子(13)用作为连接器端子的所述用于电路板的连接器M。

公开(公告)号：CN103796445A

公开(公告)日：2014-05-14

申请号：CN201210432299.9

申请日：2012-11-02

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 赖建光

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明涉及一种具有内埋元件的电路板，包括基底层、第一导电线路层、第二导电线路层、各向异性导电膜及电子元件。该第一导电线路层和第二导电线路层分别设置于该基底层的相对的两个表面上，该第一导电线路层包括多个电极连接线路，该基底层内对应于该多个电极连接线路的位置开设有开孔。该各向异性导电膜粘接于该开孔内的该多个电极连接线路上。该电子元件设置于该开孔内且粘接于该各向异性导电膜，该电子元件包括与该多个电极连接线路一一对应的电极，该多个电极分别与对应的电极连接线路相正对，且通过该各向异性导电膜分别与对应的电极连接线路电连接。本发明还涉及一种该电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN103404242A

公开(公告)日：2013-11-20

申请号：CN201280012127.4

申请日：2012-03-07

Applicant: 大陆汽车有限责任公司

Inventor： 维尔纳·瓦尔拉芬

IPC: H05K3/20 ,  H05K1/18 ,  H02K11/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H02K11/0094 ,  H01G2/06 ,  H01G4/248 ,  H02K5/225 ,  H05K1/183 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及一种组件，具有：由电绝缘材料制成的载体；具有侧面的接触面的SMD部件；以及由金属制成的引线框部件，引线框部件固定在载体处并且用于在SMD部件的侧面的接触面与组件的其它的功能元件之间建立电连接，其中，引线框部件具有接触舌簧，接触舌簧弹性地抵靠在侧面的接触面上并且材料配合地与侧面的接触面连接。