公开(公告)号：CN105075411A

公开(公告)日：2015-11-18

申请号：CN201480018681.2

申请日：2014-03-25

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 吉田信之

IPC: H05K3/46 ,  C25D7/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/421 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/405 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/10 ,  C25D5/34 ,  C25D5/48 ,  C25D7/00 ,  C25D7/123 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/06 ,  H05K3/382 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/1423

Abstract: 一种多层配线基板的制造方法，其在形成有配线的内层材上将绝缘层和在其上层的金属箔层叠一体化，在所述金属箔和绝缘层中设置通孔用孔，形成基底无电解镀层后，利用填充电镀层将所述通孔用孔填埋，其中，所述基底无电解镀层形成后，首先形成不完全填充所述通孔用孔程度的填孔电镀层，接着将所述填充电镀层表面蚀刻，然后通过填充电镀层将所述通孔用孔完全填埋。

公开(公告)号：CN105051888A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201480010202.2

申请日：2014-02-20

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 若木纯代 ,  鹫见高弘 ,  冈隆宏

IPC: H01L23/00 ,  C04B35/195 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C04B35/195 ,  C04B35/20 ,  C04B35/62218 ,  C04B35/62625 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/3217 ,  C04B2235/3481 ,  C04B2235/36 ,  C04B2235/80 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种绝缘性陶瓷糊料、陶瓷电子器件及其制造方法，能防止窄间距的端子电极间的焊料短路，并且在烧成工序时能抑制覆盖端子电极的一部分的绝缘体上产生裂纹。陶瓷电子器件包括：陶瓷多层基板(50)；端子电极(32a、33a)，该端子电极(32a、33a)形成在陶瓷多层基板(50)的表面；以及绝缘体陶瓷膜(34)，该绝缘体陶瓷膜(34)形成在陶瓷多层基板(50)的表面，并且被设置为覆盖端子电极(32a、33a)的一部分。绝缘体陶瓷膜(34)的表面露出部分(富钡长石晶体层)(34a)的热膨胀系数小于陶瓷多层基板(50)的热膨胀系数。

公开(公告)号：CN105048133A

公开(公告)日：2015-11-11

申请号：CN201510292688.X

申请日：2015-06-01

Applicant: 易家居联网科技有限公司

Inventor： 徐政村

IPC: H01R12/51 ,  H01R13/652 ,  H01R13/40 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/3447 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10363

Abstract: 本发明提供一种多端口电源传输装置。此多端口电源传输装置包括印刷电路板、多个插座、多个开关模块、多条金属跨线、零线金属条及火线金属条。插座与开关模块可配置在印刷电路板的元件面。零线金属条及火线金属条可配置在印刷电路板的焊接面。火线金属条位于各插座在焊接面的正投影与零线金属条之间。各开关模块的电源输入接脚通过焊接面连接至火线金属条。各开关模块的电源输出接脚通过焊接面而连接至对应的插座的火线接脚。各金属跨线的两端通过焊接面而分别连接到对应的插座的零线接脚及零线金属条。本发明提供的多端口电源传输装置的布局结构简单且其散热效果佳，可增加用电上的安全性。

公开(公告)号：CN102891128B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201210253477.1

申请日：2012-07-20

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 铃木秀敏 ,  堀田雄一 ,  下田雄之 ,  小川裕司 ,  西山拓 ,  大久保忠宣 ,  小野寺淳一 ,  生田武史 ,  奥村尚久 ,  渡边胜好 ,  土井一英

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/60 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07732 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/165 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/4809 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/1327 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及半导体存储装置。根据实施例，一种半导体存储装置具有包括存储电路的存储器芯片、控制所述存储器芯片的控制器芯片，以及具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板，在所述基板的所述第一表面上安装有所述控制器芯片。进一步地，所述半导体存储装置具有在所述基板的所述第二表面上形成的外部连接端子、以及包封所述存储器芯片、所述控制器芯片和所述基板的树脂，所述树脂包括彼此相对的第三表面和第四表面，并且具有仅在邻近所述基板的所述第二表面的所述第四表面上直接印刷的预定标记。

公开(公告)号：CN104717846A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410784400.6

申请日：2014-12-16

Applicant: 江门崇达电路技术有限公司

Inventor： 翟青霞 ,  林楠 ,  李金龙 ,  刘东 ,  白会斌

IPC: H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0047 ,  H05K3/425 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0214

Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体为一种PCB中金属化槽孔的制作方法。本发明通过在多层板上需制作金属化槽孔的每个孔位上钻一个引孔，然后用铣刀从引孔处沿孔位的形状铣削制得槽孔。由于每个孔位上仅钻一个引孔，不存在引孔不对称的问题，从而避免了因所钻引孔的位置不对称而导致所制作的槽孔为异形孔的问题，进而保障了金属化槽孔的形状和外观符合设计要求，提高了PCB的品质。

公开(公告)号：CN104617037A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201510085056.6

申请日：2009-08-26

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 前川慎志 ,  铃木美雪

IPC: H01L21/768 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/423 ,  H01L21/486 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/147 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H05K3/426 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1492 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供一种贯通电极基板的制造方法，在该贯通电极基板中，提高了将基板的表面和背面导通的导通部中的电特性。本发明的贯通电极基板(100)具备具有贯通表面和背面的贯通孔(104)的基板(102)；和填充在贯通孔(104)内并含有金属材料的导通部(106)，导通部(106)至少包含面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。另外，导通部(106)包含晶粒直径为29μm以上的金属材料。此外，导通部的一端含有面积加权后的平均晶粒直径比13μm小的金属材料，导通部的另一端至少含有面积加权后的平均晶粒直径为13μm以上的金属材料。

公开(公告)号：CN104394654A

公开(公告)日：2015-03-04

申请号：CN201410526461.2

申请日：2014-10-08

Applicant: 中山市惠亚线路版有限公司

Inventor： 戴匡

IPC: H05K3/22 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/245 ,  H05K1/11 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0789

Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板及绿油封孔工艺，所述绿油封孔工艺包括如下步骤：封孔底板的制作、封孔网的制作、前处理、封孔以及固化。本发明采用封孔网(刚性网，材质可以为铝片、不锈钢片等)代替丝网，与丝网(弹性网)相比，其过油量大，封孔质量好，饱满，适用于各种类型的板。此外本发明还在封孔板下垫上封孔底板，封孔底板上与封孔板的封孔位置对应的区域进行钻孔，使得封孔时孔中的空气可以及时排除，避免孔内有气泡形成影响线路板的电气性能。本发明通过封孔底板和封孔网的制作，辅之以恰当的工艺参数，能够很好地满足客户对封孔深度和质量的要求。

公开(公告)号：CN104349587A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201310329741.X

申请日：2013-07-31

Applicant: 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技高密电子有限公司 ,  方正信息产业控股有限公司

Inventor： 李金鸿 ,  陈显任 ,  罗龙

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K3/425 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种印制电路板及其盘中孔的制作方法、以及印制电路板，以解决现有技术中，现有的制作含局部厚铜盘中孔的印制电路板时，对面铜的减铜量大，电镀时间较长等问题。本发明实施例采用两次电镀的工艺，控制第一次电镀电路板的孔铜和面铜厚度；第二次电镀只针对局部厚铜盘中孔进行镀孔处理，避免了为达到盘中孔孔铜厚度，电镀时间较长，电路板的废板率升高，并且需要对面铜进行大量减铜量的问题。由于采用两次电镀，降低了电路板的废板率；并且将电路板面铜厚度控制在合理范围内，避免了对面铜进行减铜处理，提高了电路板电流传输的稳定性，及电路板的散热能力。

公开(公告)号：CN103874326A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310403599.9

申请日：2013-09-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡基 ,  李丁雨 ,  金宏植 ,  南孝昇

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/426 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板的制造方法以及一种印刷电路板，该方法包括：（a）在芯层的一个表面上执行孔加工工艺，以加工具有预定高度h1的第一过孔；（b）在所述芯层的该一个表面上执行电镀工艺，以在所述第一过孔内形成第一过孔电极，并在所述芯层的该一个表面上形成第一金属层；（c）在所述芯层的另一表面上执行孔加工工艺以加工第二过孔，所述第二过孔具有预定高度h2且使第一过孔电极的下表面暴露至外部；以及（d）在所述芯层的该另一表面上执行电镀工艺，以在所述第二过孔内形成第二过孔电极，并在所述芯层的该另一表面上形成第二金属层。

公开(公告)号：CN103582295A

公开(公告)日：2014-02-12

申请号：CN201310322371.7

申请日：2013-07-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 久田晃祯 ,  中根祟

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0554

Abstract: 本发明涉及一种电路板及其制造方法。电路板具有：芯绝缘层，其具有第一面和其相反侧的第二面；通孔导体，其形成于芯绝缘层；第一导体层，其形成于芯绝缘层的第一面上，包括通孔导体的第一连接盘；以及第一层叠部，其由形成于芯绝缘层的第一面上和第一导体层上的至少一组层间绝缘层和导体层以及形成于该层间绝缘层的通路导体构成，其中，通孔导体以及在第一连接盘上堆叠的第一层叠部的最下层的通路导体构成堆叠结构的至少一部分，在堆叠结构中，与第一连接盘相连接的通孔导体的第一端面的宽度大于第一层叠部的最下层的通路导体的底面的宽度且小于第一层叠部的最下层的通路导体的上端面的宽度。