公开(公告)号：CN103068916A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201180039051.X

申请日：2011-09-27

Applicant: 太阳控股株式会社

Inventor： 远藤新

IPC: C08L63/00 ,  C08K5/09 ,  C08K5/10 ,  C08K9/04 ,  H05K3/28

CPC classification number: C08K5/09 ,  C08K3/013 ,  C08K5/098 ,  C08L63/00 ,  H05K1/032 ,  H05K3/0094 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/122

Abstract: 提供能够抑制触变性的经时劣化且对印刷电路板的孔部的填充·固化后的形状保持性、研磨性优异的热固性树脂填充材料。热固性树脂填充材料包含环氧树脂、环氧树脂固化剂、无机填料、和通式(R1COO)n-R2(取代基R1是碳数为5以上的烃、取代基R2是氢或金属醇盐、金属，n=1～4)所示的脂肪酸。

公开(公告)号：CN103034054A

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN201210376801.9

申请日：2012-09-29

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 乘越明男 ,  有马圣夫

IPC: G03F7/004 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/287 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  H05K2201/0959

Abstract: 本发明提供耐化学镀金性良好、且对通孔的填充性优异、可以得到抑制了由于通孔内的暴沸所导致的固化皮膜的外观不良的固化物的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。感光性树脂组合物的特征在于，其为含有(A)感光性羧酸树脂以及(B)液态2官能性环氧树脂的感光性树脂组合物，相对于全部羧酸树脂100质量份，含有(C)含铝无机填料200质量份以上。

公开(公告)号：CN102783259A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201180012638.1

申请日：2011-03-03

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 水岛悦男 ,  近藤裕介 ,  水野康之 ,  渡边靖

IPC: H05K3/46 ,  H01P1/04 ,  H01P5/107

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种在微波波段的频带中使用的电磁耦合构造，其特征在于，具备：内侧电介质层（23）夹在多个作为接地层的内侧导体层（12、15）之间而层叠的层叠体、中间夹着层叠体而对置的一对外侧电介质层（21、25）、和中间夹着一对外侧电介质层（21、25）而对置的一对外侧导体层（11、16）。在层叠体上，设有将内侧电介质层（23）及多个作为接地层的内侧导体层（12、15）贯通的孔（S），通过经由形成在孔（S）的内壁上的管状的金属膜（3）将多个作为接地层的内侧导体层（12、15）电连接，将一对外侧导体层（11、16）电磁耦合。

公开(公告)号：CN102738112A

公开(公告)日：2012-10-17

申请号：CN201110304973.0

申请日：2011-09-30

Applicant: 欣兴电子股份有限公司

Inventor： 胡文宏 ,  郑兆孟 ,  黄煜翔 ,  邱雅萍

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/403 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种封装基板及其制法，该封装基板于核心板中设有锥形通孔、多路导通路径、第一线路与第二线路，该核心板具有相对的第一表面与第二表面，该锥形通孔设置于该核心板中，且贯穿该第一表面与第二表面，该等导通路径设于该锥形通孔的表面上，且该等导通路径在该锥形通孔中彼此互不电性连接，又该第一线路与第二线路分别设于该第一表面与第二表面上，且分别接触该锥形通孔两端的边缘，各该第一线路经由各该导通路径以电性连接至各该第二线路。相较于现有技术，本发明的封装基板能有效减少通孔或盲孔的数量，而可增加整体布线密度，故能缩减封装基板的整体体积与降低其生产成本。

公开(公告)号：CN102686053A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210033678.0

申请日：2012-02-15

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 山田艾莉奈 ,  佐藤裕纪

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H01L2924/15174 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T156/1056

Abstract: 本发明提供一种多层布线基板的制造方法，能够低成本地形成高可靠性的多层布线基板，而且没有变形和翘曲。准备由刚性大于树脂绝缘层(21～24)的绝缘材料构成的板状的芯体绝缘部件(13)。在芯体绝缘部件(13)的芯体主面(14)和芯体背面(15)形成贯通的通孔(16)，并且在该通孔(16)内形成通孔导体(17)。准备板状的基材(52)，并且在基材(52)上层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(26)。使芯体绝缘部件(13)密着于树脂绝缘层(22)和导体层(26)上，并且将导体层(26)和通孔导体(17)电连接。在芯体绝缘部件(13)上层叠树脂绝缘层(23、24)和导体层(26)。

公开(公告)号：CN101911850B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200980101695.X

申请日：2009-01-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 中井通 ,  赤井祥

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/073 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的在于在多层印刷电路板的制造方法中在满足导体电路的纤细化要求的同时提高导体电路与通路导体的连接性，本发明的多层印刷电路板的制造方法的特征在于，包括以下工序：形成第一层间树脂绝缘层；在上述第一层间树脂绝缘层上形成第一导体电路；在上述第一导体电路与上述第一层间树脂绝缘层上形成第二层间树脂绝缘层；在上述第二层间树脂绝缘层形成到达上述第一导体电路的开口部；在上述层间树脂绝缘层的表面和从上述开口部露出的上述第一导体电路的露出面上形成无电解镀膜；在上述无电解镀膜上形成抗镀层；将形成于上述露出面上的无电解镀膜置换为薄膜导体层，该薄膜导体层的电离倾向性小于上述无电解镀膜的电离倾向性并且具有与上述第一导体电路的露出面的金属相同的金属；在未形成上述抗镀层的部分和上述薄膜导体层上形成由与上述金属相同的金属构成的电解镀膜；剥离上述抗镀层；以及去除由于剥离上述抗镀层而露出的无电解镀膜。

公开(公告)号：CN102293071A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201080005322.5

申请日：2010-04-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 佐藤健司 ,  酒井俊辅

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24926 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种线路板及其制造方法。线路板(10)包括基板(101)、配置在基板的内部的电子零件(200)和隔着第1绝缘层(12)配置在基板(101)的第1面侧的第1导体层(22)。构成第1绝缘层(12)的第1下层侧绝缘层(121)和第1上层侧绝缘层(122)由彼此不同的材料构成。并且，第1下层侧绝缘层(121)配置在基板(101)的第1面和电子零件(200)之上，构成第1下层侧绝缘层(121)的材料填充在基板(101)与电子零件(200)之间的间隙中。

公开(公告)号：CN101594753B

公开(公告)日：2011-06-08

申请号：CN200910004588.7

申请日：2009-03-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板，其中大型通孔形成在印刷线路板的芯层中。大型导孔沿着大型通孔的内壁表面形成为圆筒形。填充材料填充大型导孔的内部空间。小型通孔沿着其纵轴贯穿相应的填充材料。小型导孔沿着小型通孔的内壁表面形成为圆筒形。在芯衬底的平面内方向，填充材料和芯层在特定区域中均匀分布。这就导致在芯层的平面内方向抑制了芯层中热应力的不均匀分布。

公开(公告)号：CN101946568A

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200880126569.5

申请日：2008-09-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  古谷俊树

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/428 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01093 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/187 ,  H05K3/205 ,  H05K3/243 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 准备包括载体和铜箔的支承基材，在铜箔的至少一部分上形成含有镍的保护膜(105)。并且，在保护膜(105)上通过添加法形成含有铜的导体图案(10)。接着，在形成有导体图案(10)的基板上，以使电子部件(2)的电路形成面与导体图案(10)的形成面相面对的方式配置该电子部件(2)，利用半固化状态的芯构件(3)和覆盖构件(4)来覆盖所配置的电子部件(2)。然后，剥离载体，使用碱性蚀刻剂来蚀刻去除铜箔。并且，当电连接电子部件(2)的端子(20)与导体图案(10)的一部分时，得到电子部件内置基板(1)。

公开(公告)号：CN1678452B

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN03819869.X

申请日：2003-08-14

Applicant: 三井金属鉱业株式会社

Inventor： 佐藤哲朗 ,  长嵨宪幸

IPC: B32B15/08

CPC classification number: H05K3/4655 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/0959 ,  Y10T428/31529

Abstract: 本发明提供了一种涂覆树脂层的铜箔，在使用所述涂覆树脂层的铜箔充填通孔等的情况下，在焊接工艺等的热冲击作用下，在充填的树脂层上不产生裂纹。本发明的涂覆树脂层的铜箔包括铜箔和位于铜箔单面上的树脂层，上述树脂层的树脂组成是：①环氧树脂20～70重量份；②分子中具有可交联官能团的高分子聚合物及其交联剂5～30重量份；③具备如式1所示结构的化合物10～60重量份。式1