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公开(公告)号：CN101677487B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200910173584.1
申请日：2009-09-17
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 柏仓和弘
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种能够提高传输特性的印刷布线基板及其制造方法。包括：信号用过孔(6)；多个GND用过孔(7)，分别形成在以信号用过孔的轴为中心的同心圆上的预定的位置处；间隙(5)，设置在信号用过孔与GND层(2)之间的区域上；以及信号布线(4)，从信号用过孔经过间隙在预定的GND层之间(例如第1-第3层)延伸。信号布线的上部和下部的间隙的外形按照以下方式形成，即在从信号用过孔引出信号布线的方向上与信号用过孔之间的距离为最小距离。不与信号布线邻接的GND层(2)的间隙的外形按照以下方式形成，即以信号用过孔的轴为中心，在连结各GND用过孔的中心的圆的外周不与各GND用过孔接触。
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公开(公告)号：CN102714917A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201080061725.1
申请日：2010-11-18
Applicant: 莫列斯公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0219 , H05K1/024 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K2201/09063 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636
Abstract: 一种电路板包括：一第一接地平面；一第二接地平面；以及多个信号过孔，延伸在所述两个接地平面之间但未与所述两个接地平面电接触。耦合于所述第一接地平面及所述第二接地平面的接地过孔可位于邻近所述多个信号过孔并可包括在相邻的接地过孔之间延伸的多条接地迹线。多个气孔可位于所述信号过孔之间和/或邻近所述多个信号过孔，以改善电路板的电气性能。多个接地翼部可用于有助于调节共模阻抗/或差模阻抗。
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公开(公告)号：CN102291931A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110226578.5
申请日：2011-08-09
Applicant: 威盛电子股份有限公司
Inventor： 李胜源
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/0248 , H05K1/0251 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明公开一种差动对信号传输结构，适用于一线路板。差动对信号传输结构包括一第一信号路径及一第二信号路径。第一信号路径包括一第一上走线、一第一下走线及一第一导电贯孔。第二信号路径包括一第二上走线，一第二下走线及一第二导电贯孔。第一信号路径与第二信号路径在线路板的线路叠构的上表面的正投影部分重叠。第一信号路径与第二信号路径在上表面的正投影相对于垂直于连接第一导电贯孔的轴心与第二导电贯孔的轴心在上表面的正投影的一线段，且经过该线段的中点的一直线对称。
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公开(公告)号：CN101803477B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200880107976.1
申请日：2008-09-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0218 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/19105 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K3/323 , H05K9/0032 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/10371 , H05K2201/10378 , H01L2924/00014
Abstract: 电子部件封装体具备：第1配线板，安装在第1配线板的上面上的电子部件，设置在第1配线板的上面上的粘接层，设置在粘接层的上面上的第2配线板，和覆盖第1配线板的上面、第2配线板与电子部件的金属盖。第2配线板比第1配线板小。在该电子部件封装体中，即使在金属盖上产生应变，也不会在电子部件上产生不需要的应力。
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公开(公告)号：CN101960934A
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200980106692.5
申请日：2009-03-24
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0216 , H05K1/0222 , H05K1/0237 , H05K1/181 , H05K3/429 , H05K2201/09236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09609 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689
Abstract: 本发明提供一种多层印刷配线基板，其具有：信号配线，其在电子部件间接收/发送电信号；接地配线，其与电路的接地连接；电源配线，其与电源层连接，将电力向电子部件供给；大于或等于一层的接地层，其设置在内层中；大于或等于一个的间隙，其贯穿接地层；以及接地过孔，其连接接地配线和接地层，信号配线和接地配线、或者信号配线和电源配线的各配线成对设置，在设置于接地层的间隙中，用于在层间进行连接的配线过孔成对设置且插入同一个间隙，成对的配线过孔中的一个经由接地配线与接地层连接。
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公开(公告)号：CN101653053A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880011057.4
申请日：2008-03-17
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82045 , H01L2224/83385 , H01L2224/92244 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0218 , H05K2201/0723 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/09709 , H05K2201/10969 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种防止电子部件因电磁干扰而发生误动作并且能够高密度地安装电子部件的多层线路板。特别是，保护基板内其它电子部件不受基板的一部分电路所产生的电磁波的干扰。多层线路板(1)具备：多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路(2)和绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)，且被绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)所隔开的导体电路(2)之间通过通路孔(3)进行电连接；凹部(21，22)，其形成在绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)中；电磁屏蔽层(31，32，41a，41b，42)，其形成在凹部(21，22)底面和侧面中的至少一面，其表面被粗糙化；以及电子部件(4A，4B)，其容纳在凹部(21，22)内。
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公开(公告)号：CN100565226C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200680009584.2
申请日：2006-03-22
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G01R27/26
CPC classification number: H05K1/0268 , G01R27/2617 , G01R31/2805 , H05K1/16 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/10068
Abstract: 在彼此平行布置有导体层以将电介质层夹在其间的印刷电路板中，在设置在导体层中的开口部分周围设置有连接到导体层的多个通孔通路，这些通路间留有间隙。此外，用于激励的通孔通路以不与导体层接触的方式设置在导体层的开口部分中和匹配这些开口部分的电介质层的区域中。当测量复介电常数时，将高频功率施加到通孔通路，并且通过S参数法测量通孔通路和导体层之间的功率损耗。结果，在从几吉赫兹到20GHz的频率范围中，能够以高精度测量复介电常数和该复介电常数的频率依赖性，并且即使该谐振器安装在电路板上也没有与其他部件的电干扰。
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公开(公告)号：CN100544559C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200580007342.5
申请日：2005-03-09
Applicant: 日本电气株式会社 , 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0222 , H05K1/0269 , H05K3/429 , H05K2201/09536 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809
Abstract: 一种用于多层印刷板(PCB)的通孔传输线，其中波导通道由下列部分形成：一个信号通孔或多个信号通孔；由围绕该信号通孔或相应数目的耦合信号通孔的接地通孔、一组来自多层PCB导体层的接地板构成的组合体；以及间隙孔。在这种通孔传输线中，所述信号通孔或所述多个信号通孔形成了内导电边界，接地通孔和来自多层PCB导体层的接地板形成外导电边界，间隙孔提供了内导电边界与外导电边界的绝缘，并借助于预定间隙孔截面形状及尺寸而提供了通孔传输线的高性能的宽频带作用，其中间隙孔的截面形状是由外导电边界中接地通孔的排列确定的，而该间隙孔的尺寸则是根据如下方法来确定的，亦即，使得由通孔传输线的波导通道中的接地板形成的外导电边界的特殊波纹所引起的频率相关回波损耗减到最小。
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公开(公告)号：CN100518437C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200610172877.4
申请日：2006-10-31
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K1/118 , H01R12/79 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K3/42 , H05K2201/093 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09481 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板以及装备由该柔性印刷电路板的光发送器-接收器模块和光发送器-接收器。该柔性电路板具有绝缘层、包括微带线的第一信号布线层、以及第二信号布线层，该第二信号布线层包括信号连接端，用于允许微带线电连接至外部连接器，以及包括具有接地连接端的接地导电部，用于连接外部连接器。该微带线和信号连接端通过布线通孔彼此连接。该布线通孔穿过绝缘层、第一信号布线层和第二信号布线层。该微带线具有锥形部，该锥形部在布线通孔邻近处，向布线通孔逐渐扩大微带线的宽度。与该微带线对应的接地导电部具有锥形部，其具有与所述微带线的锥形部相匹配的形状。
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公开(公告)号：CN101147072A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680009584.2
申请日：2006-03-22
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: G01R27/26
CPC classification number: H05K1/0268 , G01R27/2617 , G01R31/2805 , H05K1/16 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/10068
Abstract: 在彼此平行布置有导体层以将电介质层夹在其间的印刷电路板中，在设置在导体层中的开口部分周围设置有连接到导体层的多个通孔通路，这些通路间留有间隙。此外，用于激励的通孔通路以不与导体层接触的方式设置在导体层的开口部分中和匹配这些开口部分的电介质层的区域中。当测量复介电常数时，将高频功率施加到通孔通路，并且通过S参数法测量通孔通路和导体层之间的功率损耗。结果，在从几吉赫兹到20GHz的频率范围中，能够以高精度测量复介电常数和该复介电常数的频率依赖性，并且即使该谐振器安装在电路板上也没有与其他部件的电干扰。
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