公开(公告)号：CN104115571A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201280069393.0

申请日：2012-11-30

Applicant: LG伊诺特有限公司

Inventor： 赵允庚 ,  林雪熙 ,  朴昌华 ,  严塞兰 ,  金爱林

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/18 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/092 ,  H05K3/182 ,  H05K3/188 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板，包括：形成在绝缘层上的电路图案或基垫；以及形成在所述电路图案或所述基垫上的多个金属层，其中，所述金属层包括：由包含银的金属材料形成的银金属层；形成在所述银金属层下部的第一钯金属层；以及形成在所述银金属层上部的第二钯金属层。

公开(公告)号：CN103917040A

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201410001411.2

申请日：2014-01-02

Applicant: 索尼公司

Inventor： 浅见博

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/108 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10977 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路基板、制造电路基板的方法和电子组件。一种电路基板，包括：装配区，具有平坦化的暴露表面，并且在所述装配区中装配预定芯片；图案，设置在所述装配区中，并且包括形成暴露表面的一部分的各个顶面；以及焊料凸块，设置在各个图案上，并且具有彼此基本上相同的形状。

公开(公告)号：CN102111968B

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201010623075.7

申请日：2010-12-27

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 前田真之介 ,  铃木哲夫 ,  半户琢也 ,  伊藤达也 ,  平野训 ,  杉本笃彦

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099

Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，能够将最外层的表面粗糙度设定为合适的状态。在组合步骤中，在将铜箔(55、56)以能够剥离的状态层叠配置在一面上形成的基材(52)上，交替地层叠多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)而多层化，由此形成层叠结构体(30)。在开孔步骤中，对最外层的树脂绝缘层(24)实施激光孔加工，形成多个开口部(35、36)，露出各连接端子(41、42)。然后，在去污步骤中，去除开口部(35、36)内的污迹。

公开(公告)号：CN103635017A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201210303774.2

申请日：2012-08-24

Applicant: 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 胡文宏

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/428 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T29/49167

Abstract: 一种电路板，其包括基底、导电线路层、防焊层、活化金属层、第二金属种子层及金属凸块，所述导电线路层形成于基底的表面，导电线路层包括多个导电垫，所述防焊层形成在导电线路层表面及从导电线路层露出的基底的表面，所述防焊层内含有激光活化催化剂，电路板内形成有多个贯穿防焊层并与多个导电垫一一对应的盲孔，所述活化金属层通过激光活化所述盲孔的内壁的激光活化催化剂形成，并与防焊层相接触，所述第二金属种子层形成于活化金属层表面及对应的导电垫表面，金属凸块形成于第二金属种子层表面并凸出于所述防焊层。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。

公开(公告)号：CN103608915A

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN201280030565.3

申请日：2012-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4629 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能有效防止电路基板中产生破裂、破损、裂纹、并且即使安装用电极的一部分从电路基板上剥离、也能确保电路模块的电特性的技术。将形成在电路基板(2)的角部附近的安装用电极(3a)所连接的过孔导体(4)设置在该安装用电极(3a)的电路基板(2)的中央附近，由此能有效缓和应力集中在过孔导体(4)的部分的情况，从而能有效防止在电路基板(2)中产生破裂、破损、裂纹。此外，即使由于在电路基板(2)的角部附近产生翘曲、起伏使得安装用电极(3a)的角部附近的一部分(3a1)从电路基板(2)上剥离，也能防止该安装用电极(3a)与过孔导体(4)之间发生断线，因此能确保电路模块(1)的电特性。

公开(公告)号：CN1893772B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200610094373.5

申请日：2006-06-29

Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社

Inventor： 日笠浩一 ,  住本义行 ,  吉冈大辅

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路基板，其能够除去焊盘电极和接合区之间产生的气泡。在电路基板上的接合区(11A)的任一端设置抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)。在接合区(11A)上印刷焊锡膏(12A)，并在其上面装载电子部件(MOSFET等)，进行加热。当焊锡膏(12A)熔化时，电子部件的电极与抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)相接。在接合区(11A)和电子部件的电极之间产生由抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)形成的间隙，由于熔化了的焊锡膏(12A)不润湿抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)，所以焊锡中产生的气泡通过该间隙被排出抗蚀剂(11A)的端部。

公开(公告)号：CN102379166A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN200980158518.5

申请日：2009-12-25

Applicant: 索尼化学&信息部件株式会社

Inventor： 石松朋之 ,  山田幸男

IPC: H05K3/36 ,  G02F1/1345 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/28 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/099 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的接合体的制造方法包括：位置决定步骤，在所述衬底上形成的第一电极区域上采用如下状态中的任一个配置各向异性导电膜：其一端与所述衬底的倒角部内侧端相比更加向所述衬底的外侧突出的状态和位于所述倒角部内侧端的状态；之后，将具有光刻胶区域和第二电极区域的配线板中的、所述光刻胶区域位于与所述第二电极区域的边界的端部配置于所述倒角部上，其中所述光刻胶区域形成在配线材上且其一部分被光刻胶层覆盖，所述第二电极区域没有被所述光刻胶层覆盖；以及电极连接步骤，从所述配线材侧对所述各向异性导电膜加热加压，使其熔化并且向所述光刻胶区域侧流动，以此来覆盖所述第二电极区域，从而电气连接所述第一电极区域和所述第二电极区域。

公开(公告)号：CN101013686B

公开(公告)日：2011-11-30

申请号：CN200710004790.0

申请日：2007-01-30

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 本多广一

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/099 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种互连衬底，包括互连、绝缘层、非光敏树脂层、光敏树脂层、第一电极焊盘以及第二电极焊盘。非光敏树脂层由非光敏绝缘材料构成。另外，非光敏树脂层具有第一开口。光敏树脂层由光敏绝缘材料构成。另外，光敏树脂层具有第二开口。第二开口的开口面积大于第一开口的开口面积。第一电极焊盘被设置在绝缘层的第一表面侧。第一电极焊盘暴露于第一开口。第二电极焊盘被设置在绝缘层的第二表面侧。第二电极焊盘暴露于第二开口。

公开(公告)号：CN101453836B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200810133479.0

申请日：2008-07-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 三浦刚

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  F24F11/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板，即使在使用焊料浸润性差的无铅焊料的场合，也能够在更容易的制造工序管理下，更可靠地防止钎焊焊盘和引线的未钎焊的情况。安装有表面安装部件(2)的印刷线路板，具有：安装表面安装部件(2)的钎焊焊盘(4)和从钎焊焊盘(4)引出而形成的引出图案(5)，并形成为只在引出图案(5)的一部分进行焊接。

公开(公告)号：CN1842246B

公开(公告)日：2011-01-05

申请号：CN200510123376.2

申请日：2005-11-25

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 大谷耕司

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及焊接电子部件的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置，目的在于提供通过供给引脚以及焊盘适量的焊锡能够焊接的焊盘构造、印刷电路板以及电子装置。本发明为电子部件(111)的连接部(132)被焊接的焊盘(152)结构，其特征在于焊盘(152)的边缘(162)相对于连接部的端面倾斜，并且焊盘(152)的边缘(162)与熔化的焊锡的流动方向(A1-A2)平行地倾斜。