公开(公告)号：CN1823558A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200480020640.3

申请日：2004-06-04

Applicant: 斯盖沃克斯瑟路申斯公司

Inventor： A·D·阿拉瓦尼 ,  S·L·佩蒂-威克斯 ,  L·A·德奥利奥 ,  R·U·比利亚努埃瓦

IPC: H05K7/00

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611

Abstract: 根据本一个示例性实施例，翻模模块包括位于衬底之上的表面组装元件，其中所述表面组装元件包括第一端部和第二端部。例如，所述翻模模块可以为MCM，而所述衬底可以为叠层电路板。所述翻模模块还包括位于所述衬底上的第一和第二衬垫，其中所述第一衬垫连接到所述第一端部而所述第二衬垫连接到所述第二端部。根据此示例性实施例，翻模模块还包括位于所述表面组装元件下面的焊料掩模沟槽，其中所述焊料掩模沟槽填充有模制化合物。所述翻模模块还包括位于所述表面组装元件的底表面和所述衬底的顶表面之间的可模制间隙，其中所述可模制间隙包括所述焊料掩模沟槽。

公开(公告)号：CN1619731A

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN200410085129.3

申请日：2004-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  吉田雅宪 ,  中谷诚一

IPC: H01G17/00

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01G4/40 ,  H05K1/165 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种内装电容器模块，包括内装电路板(53a、53b)和内装电容器(45)的电容器内装层(43a)，上述电路板(53a)包括用于与上述电容器(45)的阴极和阳极通电的配线层(41)和连接触头(44)，上述电容器内装层(43a)包括与上述电容器(45)的某个表面的至少一部分一体化的铁磁性层(31)，在上述电路板(53a、53b)或上述电容器内装层(43a)中配置卷绕上述电容器(45)的线圈(A1－A16)，或者与上述电容器并列配置电感器部件。由此，提供一种能够实现小型化和高密度化及薄型化的内装电容器模块和其制造方法及用于它的电容器。

公开(公告)号：CN1194602C

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN01135847.5

申请日：2001-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 井上雅文 ,  山本祐介 ,  鬼崎光 ,  梁井阳一 ,  盛满康弘

IPC: H05K13/04

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49179

Abstract: 一种将多个微小尺寸的片状元件以并列配置经焊接安装在基板上的元件安装方法，考虑到将元件端子与元件配置对应形成在基板上的电极进行焊接的焊接过程中，熔融焊剂的自校正效应，对各电极设定允许的偏置量。对电极位置偏移相同的偏置量进行焊剂印刷及元件安放。该偏置量由于熔融焊剂的自校正效应而消除，各元件就能固定在正确的位置。利用该安装方法，能放宽安装动作时的间隙条件，能防止印刷时或安放时的不良情况发生。

公开(公告)号：CN1578587A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410031995.4

申请日：2004-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 成瀬俊道 ,  高草木宣久 ,  小林初

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/642 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/047 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种混合集成电路。目前在将片状部件钎焊焊接在导电配线层的焊盘上时，熔化的焊剂会使焊盘间发生短路。本发明的混合集成电路包括：在两端形成有端子电极39B的片状部件37B；对应所述端子电极设置多个焊盘40的导电配线层35；被覆除所述焊盘以外位置的所述导电电线层的外敷层树脂38，其中，用导电性粘接剂52将所述片状部件37B的端子电极39B粘接在焊盘40上，并且在所述焊盘40间设有绝缘性粘接剂53。

公开(公告)号：CN1179378C

公开(公告)日：2004-12-08

申请号：CN98803866.8

申请日：1998-01-21

Applicant: 脉冲工程公司

Inventor： I·阿布拉莫夫

IPC: H01F27/29 ,  H01F17/00

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01F17/0033 ,  H05K1/0233 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10583 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4902

Abstract: 一种独石电感器(10)，包括具有相反末端(14)和(16)的细长基体，每个末端具有从相反末端延伸的端帽，按与印刷电路板隔开的方式支撑基体(12)，端帽形成有非安装区域和偏离区，用于防止基体支撑于非安装区，在非安装区的位于端帽(14)的基体一侧的实质为陡峭的侧壁(16)，在基体一侧上与非安装区实质相反地延伸到端帽顶部的斜坡，部分地围绕每个端帽延伸的导电焊接区，每个焊接区在非安装区具有间隙(34)，从而减小焊接区(30)中的寄生电导，按螺线通路形成在基体上的导电层，导电层延伸于相反末端之间，在斜坡(120)与导电焊接区(30)导电连接。

公开(公告)号：CN1551708A

公开(公告)日：2004-12-01

申请号：CN200410044609.5

申请日：2004-05-17

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 齐木一

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种多层布线板包括：基板，第一平面导体层，第二平面导体层，树脂介电层，填充通孔和堆叠通孔结构。每个堆叠通孔结构设置在树脂介电层中，并且设计成使填充通孔以相互连接的方式基本同轴层叠。堆叠通孔结构的第一端部直接与第一平面导体层或第二平面导体层相连。堆叠通孔结构的第二端部没有直接与第一平面导体层或第二平面导体层相连。

公开(公告)号：CN1543296A

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN200410034606.3

申请日：2004-04-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 间岛和宏

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供能够抑制片状元器件的倾斜现象、曼哈顿现象或不沾焊锡现象的发生而能正确安装片状元器件的印制电路板。在印制电路板(1)上，在矩形焊盘(2a及2b)的三边分别设置多个手指形状图形(10)。各手指形状图形(10)的后端部不使其内侧焊盘面积变化，保持一定，通过这样具有作为进行限制用的堤堰的功能(均匀保持功能)，使得焊盘(2a及2b)上印刷的熔融焊锡的扩展限制在焊盘(2a及2b)内。

公开(公告)号：CN1521847A

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN200410004950.8

申请日：2004-02-13

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 春原昌宏 ,  村山启 ,  小山利德 ,  小林和贵 ,  东光敏

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L21/563 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05155

Abstract: 本发明的电子部件封装构件包括：具有布线图案的布线基底；在布线基底上形成的第一绝缘膜，该绝缘膜在安装电子部件的封装区域中具有开口部分；电子部件，它的连接端子倒装安装到暴露于第一绝缘膜开口部分中的布线图案上；用于覆盖电子部件的第二绝缘膜；在布线图案上的第一和第二绝缘膜的预定部分中形成的通孔；以及在第二绝缘膜上形成的上布线图案，上布线图案通过通孔连接到所述布线图案。

公开(公告)号：CN1518017A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200310124534.7

申请日：2003-12-29

Applicant: 惠普开发有限公司

Inventor： D·W·阿内特

IPC: H01F37/00 ,  H01C13/00

CPC classification number: H01F41/041 ,  H01F17/0006 ,  H01F17/0013 ,  H01F27/292 ,  H01F27/40 ,  H01F41/10 ,  H01F2017/048 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 公开了根据本发明一个实施例的具有电阻性端接作用的电感器(100)，电感器(100)包括绝缘基质(102)以及位于绝缘基质中的一个或多个导电元件(104)。导电元件提供电感器并包括至少一个电阻性导电元件(104B)，电阻性导电元件(104B)的电阻足以提供电阻性端接作用。

公开(公告)号：CN1506988A

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN200310123154.1

申请日：2003-10-08

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 富樫正明 ,  安彦泰介

IPC: H01G4/228 ,  H01G4/232 ,  H01G2/06 ,  H01G4/30

CPC classification number: H01G2/065 ,  H05K1/115 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10666 ,  Y02P70/611

Abstract: 在层叠电容主体部分的电容元件2的下部，配置一块插入基板20，在插入基板20的外表面上，配置一对与电容元件2的一对端子电极11，12分别连接的一对焊接区图形，在插入基板的内表面，配置分别通过焊锡35与基板33的配线图形34进行连接的一对外部电极。将这一对焊接区图形和一对外部电极配置在插入基板20上，以使连接一对焊接区图形之间沿直线的方向与连接一对外部电极之间的沿直线的方向是相互正交地交叉的。