-
公开(公告)号：CN101436548B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200810305140.4
申请日：2008-10-24
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种无核层多层封装基板的制作方法，是从一铜核基板为基础，开始制作的多层封装基板。其包括具球侧柱状电性接脚接垫与至少一增层线路。于其中，各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式以数个电镀盲、埋孔所导通。因此，本发明封装基板具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线，同时，并含有具保护作用的柱状接脚。藉此，使用本发明具高密度的增层线路封装基板方法所制造的无核层多层封装基板，可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、及简化传统增层线路板制作流程，进而达到提高封装体组装时的可靠度。
-
公开(公告)号：CN102006723A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010268309.0
申请日：2010-08-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4015 , H05K3/007 , H05K3/20 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10242 , H05K2203/0338 , Y10T29/49155
Abstract: 公开了一种具有凸块的印刷电路板及其制造方法。具有凸块的印刷电路板包括绝缘层，内电路层被嵌入到该绝缘层中；保护层，其被形成在绝缘层下面并具有使内电路层的衬垫单元暴露的开口；以及凸块，与衬垫单元一体形成并通过开口从保护层的内侧向保护层的外侧突出。凸块与衬垫单元一体形成从而增强了凸块与印刷电路板之间的联结强度，且凸块的表面面积被形成为较宽，从而增加焊球与印刷电路板之间的联结强度。
-
公开(公告)号：CN101996904A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010254914.2
申请日：2010-08-06
Applicant: 株式会社半导体能源研究所
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/6836 , H01L23/3114 , H01L23/3164 , H01L23/5389 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L2221/6834 , H01L2224/0401 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05669 , H01L2224/05671 , H01L2224/0568 , H01L2224/05681 , H01L2224/05684 , H01L2224/11002 , H01L2224/13099 , H01L2224/13139 , H01L2224/136 , H01L2224/16 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0106 , H01L2924/01072 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04941 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H05K3/045 , H05K3/281 , H05K2201/0367 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49204 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 用于制造端子结构的方法和用于制造电子器件的方法，为了提供用于使用除激光束照射之外的手段在暴露端子部分(用绝缘膜密封)的步骤中在该绝缘膜(其通过固化包括增强材料的半固化片而获得)中高准确度地形成开口的方法。突出物使用导体形成。包括增强材料的未固化的半固化片紧密贴附到该突出物并且该半固化片固化，使得包括该增强材料的绝缘膜形成。该绝缘膜的顶面的一部分由于该突出物而突出。该突出部分连同增强材料通过研磨处理等优先去除以在绝缘膜中形成开口，使得暴露突出物的开口在绝缘膜中形成。
-
公开(公告)号：CN101436551B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200810305415.4
申请日：2008-11-07
Applicant: 钰桥半导体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/3114 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2221/68377 , H01L2221/68381 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/73204 , H01L2224/81001 , H01L2224/81208 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H05K3/205 , H05K2201/0367 , H05K2203/0376 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种铜核层多层封装基板的制作方法，是从铜核基板为基础，开始制作单面、多层封装基板。本发明封装基板的特色在于具有高密度增层线路以提供电子组件相连时所需的绕线，同时并以铜板提供足够的刚性使封装制程可更为简易。待封装制程完成后，移除全部的铜核基板，则可使其电性独立并显露出球侧图案阻障层。藉此，使用本发明所制造的多层封装基板，可依实际需求形成具铜核基板支撑的铜核层多层封装基板，不仅可制作出超薄的封装结构，并且亦可有效达到改善超薄核层基板板弯翘问题、简化传统增层线路板制作流程及降低成品板厚的目的。
-
公开(公告)号：CN101809735A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880110256.0
申请日：2008-08-15
Applicant: 泰塞拉公司
CPC classification number: H05K1/11 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/05 , H01L24/16 , H01L2221/68345 , H01L2224/0401 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/4644 , H05K2201/0367 , H05K2203/0384 , Y10T29/49124 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49204 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种用于与其上具有至少一个微电子器件或配线的另一元件(172)导电地互连的互连元件(170，190)。互连元件包括具有主表面的介电元件(187)。包括多个暴露的金属接线柱(130)的镀敷的金属层(130，192)可以向外突出，超过介电元件的主表面(176)。一些金属接线柱可以通过介电元件(187)彼此电绝缘。互连元件典型地包括与金属接线柱导通的多个接线端(151)。接线端可以通过介电元件(187)被连接至金属接线柱(130)。可以通过将金属(122，124)镀敷至暴露的心轴(120)的共面表面以及心轴中开口(102)的内表面上而限定出接线柱，在此之后，可以去除心轴。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101801155A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200910300370.6
申请日：2009-02-09
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H01R12/7076 , H01R12/772 , H05K1/118 , H05K1/189 , H05K3/326 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/091 , H05K2201/10189 , H05K2201/10393
Abstract: 本发明公开一种安装有柔性印刷电路板的电连接器，用以连接模块，该电连接器包括座体单元及柔性印刷电路板，该座体单元形成有收容柔性印刷电路板的收容空间，柔性印刷电路板具有收容于收容空间内的连接区及自该连接区延伸出收容空间的延伸区，且连接区设有数个接触部；所述连接区的接触部凸伸有与模块相接触的弧形表面，从而有利于柔性印刷电路板与模块实现可靠接触。
-
公开(公告)号：CN101683003A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200780053217.7
申请日：2007-06-13
Applicant: 塔工程有限公司
Inventor： 金尚喜
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/243 , H05K3/388 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0179 , H05K2201/0367 , H05K2201/09436 , H05K2201/09709 , H05K2203/054 , H05K2203/162 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种适合于用作探针卡用的高度集成多层布线板以及制造薄膜陶瓷多层布线板的方法，所述探针卡测试移动通信、微波连接器、电缆组件、半导体芯片等用的高频模块。所述薄膜陶瓷多层布线板包括：第一导电结构和围绕第一导电结构的第一绝缘结构，二者构成多层布线板主体；围绕第一绝缘结构的第二绝缘结构；和第二导电结构，形成在第一导电结构的输出焊盘上。其中，通过顺序地电镀Cu、Ni和Au形成第二导电结构。根据所述薄膜陶瓷多层布线板及其制造方法，使用薄膜导电结构形成第二导电结构。因此，容易地实现精细图案并且获得高集成度。
-
公开(公告)号：CN101658078A
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200880011888.1
申请日：2008-03-13
Applicant: 泰塞拉公司
CPC classification number: H01L24/14 , H01L21/4828 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/13099 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H05K3/061 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2203/0369 , H05K2203/0597 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T428/24174 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 一种方法包括：向加工过程中的衬底10施加最终耐蚀刻材料34，使得所述最终耐蚀刻材料34至少部分覆盖与所述衬底10一体并从所述衬底的表面18向上突出的第一微触点部分32；以及蚀刻所述衬底10的表面以便留下所述第一微触点部分32下方并与之一体的第二微触点部分36，所述最终耐蚀刻材料34至少部分保护所述第一微触点部分32在进一步蚀刻步骤中不被蚀刻。一种微电子单元，包括：衬底10，以及多个沿竖直方向从所述衬底10突出的微触点38，每个微触点38包括与所述衬底相邻的基部区域42和远离所述衬底的顶端区域32，每个微触点38具有水平尺度，所述水平尺度是所述基部区域42中竖直位置的第一函数，且是所述顶端区域32中竖直位置的第二函数。
-
公开(公告)号：CN101517734A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200780035572.1
申请日：2007-09-19
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
CPC classification number: H01R43/0214 , H01L23/49811 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/81201 , H01L2224/81206 , H01L2224/81222 , H01L2224/81234 , H01L2224/81385 , H01L2224/81464 , H01L2224/81801 , H01L2924/00011 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/19042 , H01R13/2421 , H05K3/326 , H05K3/4015 , H05K3/42 , H05K2201/0311 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/10265 , H05K2201/10378 , H05K2201/10734 , Y10T156/10 , H01L2924/01083 , H01L2924/00014 , H01L2224/83851 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种提高与IC封装等电子部件的连接电极之间的接合强度的弹性触头和金属端子之间的接合方法。由焊锡形成的电子部件侧的连接电极(42)和弹性触头(20)的前端部(22b)用接触部(O)接触。弹性触头(20)在前端部(22b)形成电阻层，前端部(22b)配置在感应线圈(50)的间隙(51)内。如果在所述感应线圈(50)上流过给定的高频电流，所述电阻部就通过电磁感应发热，连接电极(42)的焊锡熔化，流入所述弹性触头(20)的前端部(22b)，所以用所述接触部(O)的一点能牢固地接合弹性触头(20)的前端部(22b)和连接电极(42)之间。
-
公开(公告)号：CN100531528C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200580016952.1
申请日：2005-05-26
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49811 , H01L23/49816 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/0271 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0367 , H05K2201/068 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明提供多层印刷配线板，该多层印刷配线板(10)包括：核心基板(20)；积层(30)，其形成于该核心基板(20)上，并在上表面设置有导体图案(32)；低弹性模量层(40)，其形成于该积层(30)上；焊盘(52)，其设置在该低弹性模量层(40)的上表面，通过焊垫(66)与IC芯片(70)连接；以及导体柱(50)，其贯通低弹性模量层(40)，将焊盘(52)和导体图案(32)电连接，低弹性模量层(40)由树脂组合物形成，所述树脂组合物含有环氧树脂、酚树脂、交联橡胶粒子以及固化催化剂。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
4170
records
(took 0.054 seconds)
