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公开(公告)号：CN101681695A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200780041127.6
申请日：2007-09-06
Applicant: 伊利诺伊大学评议会
Inventor： J·A·罗杰斯 , M·梅尔特 , 孙玉刚 , 高興助 , A·卡尔森 , W·M·崔 , M·斯托伊克维奇 , H·江 , Y·黄 , R·G·诺奥 , 李建宰 , 姜晟俊 , 朱正涛 , E·梅纳德 , 安钟贤 , H-S·金 , 姜达荣
CPC classification number: H01L27/0688 , B81B3/0078 , B82Y10/00 , H01L21/6835 , H01L21/8221 , H01L21/8258 , H01L27/0605 , H01L27/1292 , H01L27/1446 , H01L27/281 , H01L29/0665 , H01L29/0673 , H01L29/16 , H01L29/1602 , H01L29/1606 , H01L29/20 , H01L29/7781 , H01L29/7842 , H01L29/78681 , H01L29/78696 , H01L31/0203 , H01L51/0097 , H01L2924/00011 , H01L2924/0002 , H01L2924/13091 , H01L2924/30105 , H05K1/0283 , H05K1/0313 , H05K3/20 , H05K2201/0133 , H05K2201/09045 , H05K2203/0271 , H01L2924/00 , H01L2224/80001 , H01L2924/00012
Abstract: 在一方面，本发明提供了可拉伸的且可选地为可印刷的组件，例如半导体或电子元件，其能够在拉伸、压缩、弯曲或变形时提供良好性能，以及制造或调节这样的可拉伸组件的相关方法。为某些应用而优选的可拉伸的半导体和电子电路为柔性，此外也是可拉伸的，且因此能够显著地沿着一个或更多个轴线延长、挠曲、弯曲或其他变形。此外，本发明的可拉伸的半导体和电子电路适于范围宽泛的器件结构，以提供完全柔性的电子和光电子器件。
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公开(公告)号：CN100594757C
公开(公告)日：2010-03-17
申请号：CN200580009958.6
申请日：2005-03-29
Applicant: 三菱电线工业株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , H01R9/2466 , H01R12/523 , H05K3/041 , H05K3/222 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/328 , H05K3/4046 , H05K3/4611 , H05K13/0061 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/091 , H05K2201/096 , H05K2201/10287 , H05K2201/10401 , H05K2201/1059 , H05K2201/10598 , H05K2203/081 , H05K2203/082 , H05K2203/167 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的课题在于获得结构简单的电路基板。在电路基板(19)中，在通过注射成型成形的合成树脂制的树脂板(20)上，放置针对每个电路基板(19)不同的图案的由铜箔形成的箔电路(21)。在树脂板(20)上，多个锚固销(20a)朝向上方突出，穿过开设于箔电路(21)中的销孔，箔电路(21)定位而固定于树脂板(20)上。在树脂板(20)的必要部位开设端子插孔(20c)，在该端子插孔(20c)的必要部位，固定承插端子(22)，与箔电路(21)连接。
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公开(公告)号：CN100576974C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200580028846.5
申请日：2005-08-24
Applicant: OVD基尼格拉姆股份公司
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/14 , B42D25/328 , G02B5/1857 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , Y10T428/2457
Abstract: 本发明涉及一种包括复制清漆层(22)的多层体(11、12)。第一浮凸结构(25、125、65)被铸进由多层体第一区域中的坐标轴x和y确定的平面上的所述复制清漆层(22)内，并且导电恒定表面密度涂层(23l、23n、123n)施涂到多层体(11、12)的第一区域及其相邻的第二区域中的复制清漆层(22)。第一浮凸结构(25、125、65)以使得其不同结构元件具有高深宽比尤其是＞2的方式来设置。至少一个垂直或接近处置的侧面遍布浮凸结构的整个或接近整个深度，由此降低或消除了涂层电导性。
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公开(公告)号：CN100576555C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200710201326.0
申请日：2007-08-09
Applicant: 佛山普立华科技有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L23/13 , H01L23/498
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H04N5/2257 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K3/0064 , H05K3/303 , H05K2201/09045 , H05K2201/09054 , H05K2201/10121 , H05K2201/10727 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 一种影像装置，其包括一个电路基板、一个影像感测器，所述影像感测器包括设有感测区的顶面及与顶面相对的底面，该影像装置进一步包括一个定位片，该定位片有一承载面，所述定位片的承载面沿垂直承载面方向凸设有至少一凸起。所述电路基板对应所述至少一凸起开设有至少一贯穿开口。该电路基板固设于定位片的承载面上。所述凸起由所述电路基板的贯穿开口处穿出，所述影像感测器通过其底面固设在所述定位片的凸起上。本发明的影像装置可提高影像感测器的平面度。
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公开(公告)号：CN101364605A
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN200710201326.0
申请日：2007-08-09
Applicant: 佛山普立华科技有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
IPC: H01L27/146 , H01L23/13 , H01L23/498
CPC classification number: H04N5/2253 , H01L27/14618 , H01L2924/0002 , H04N5/2257 , H05K1/189 , H05K3/0061 , H05K3/0064 , H05K3/303 , H05K2201/09045 , H05K2201/09054 , H05K2201/10121 , H05K2201/10727 , H05K2201/2036 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 一种影像装置，其包括一个电路基板、一个影像感测器。该影像装置进一步包括一个定位片，该定位片有一承载面。所述定位片的承载面沿垂直承载面方向凸设有至少一凸起。所述电路基板对应所述至少一凸起开设有至少一贯穿开口。该电路基板固设于定位片的承载面上。所述凸起由所述电路基板的贯穿开口处穿出，所述影像感测器固设在所述定位片的凸起上。本发明的影像装置可提高影像感测器的平面度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101228667A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200680026533.0
申请日：2006-06-09
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K1/119 , H01R12/7076 , H05K3/0058 , H05K3/368 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T428/24802
Abstract: 在复合多孔树脂基材(1)中，多孔树脂膜(2)具有功能性部分(3)，在所述功能性部分上形成有电极(4)和/或电路。在围绕所述功能性部分(3)的周围部分处形成有其高度与所述功能性部分(3)的高度不同的台阶(5)，在所述台阶(5)的平面上排布有框架板(6)。本发明提供一种复合多孔树脂基材，其具有这样的结构：在不损害所述多孔树脂基材的诸如弹性和导电性之类的特性的情况下，将刚性框架板粘附在其上形成有电极和/或电路的多孔树脂基材上。
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公开(公告)号：CN101010995A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200580028846.5
申请日：2005-08-24
Applicant: OVD基尼格拉姆股份公司
IPC: H05K3/12
CPC classification number: H05K3/14 , B42D25/328 , G02B5/1857 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , Y10T428/2457
Abstract: 本发明涉及一种包括复制清漆层(22)的多层体(11、12)。第一浮凸结构(25、125、65)被铸进由多层体第一区域中的坐标轴x和y确定的平面上的所述复制清漆层(22)内，并且导电恒定表面密度涂层(231、23n、123n)施涂到多层体(11、12)的第一区域及其相邻的第二区域中的复制清漆层(22)。第一浮凸结构(25、125、65)以使得其不同结构元件具有高深宽比尤其是＞2的方式来设置。至少一个垂直或接近处置的侧面遍布浮凸结构的整个或接近整个深度，由此降低或消除了涂层电导性。
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公开(公告)号：CN1864095A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200480028943.X
申请日：2004-09-30
Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司
Inventor： L·范德坦佩尔
IPC: G02F1/1333 , G02F1/1362 , G02F1/1345 , H05K1/00
CPC classification number: H05K1/028 , G02F1/133305 , G02F1/1345 , G02F1/136286 , H05K3/386 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/091 , Y10T156/1016 , Y10T156/1025 , Y10T428/2457 , Y10T428/24612
Abstract: 描述了一种设备，诸如柔性AMLCD，其包括第一(10)和第二(11)层，其中第一层是柔性基板，而第二层是施加到基板的脆性ITO导电线。ITO层具有波纹状结构，并且沿ITO层的长度的基本上的部分与基板接触，以便于防止柔性基板形变时的ITO层的断裂。ITO层可分为部分(16、17)，该部分的长度被选择为防止柔性基板变形到预定曲率半径时的断裂。
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公开(公告)号：CN1723591A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480001761.3
申请日：2004-08-24
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: H05K1/119 , H01R13/66 , H01R29/00 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K1/183 , H05K3/403 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/10189
Abstract: 在一种内置电子元件的连接器中，一个基件由三维铸模电路板形成，该基件具有接合部，以与对应部连接器相接合。在基件的表面上形成有：将电连接至母板上的布线图形的接线端，将电连接至对应部连接器的触点接线端的触点，以及将电连接至电子元件的导电图形。因此，本发明能较容易地根据使用目的修改导电图形并进行复杂的布线。并且，由于电子元件设置于基件上，所以连接器可以具有大量的内置电子元件，并且设计的自由度增加。另外，本发明可使用回流焊接技术连接电子元件，从而改善了电子元件的安装可操作性。
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公开(公告)号：CN1215537C
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN96114520.X
申请日：1996-11-08
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01L21/4832 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L21/67138 , H01L21/6833 , H01L23/3107 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L29/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/11 , H01L2224/1134 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45565 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48247 , H01L2224/48464 , H01L2224/48465 , H01L2224/48471 , H01L2224/4848 , H01L2224/48599 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/7865 , H01L2224/85001 , H01L2224/85051 , H01L2224/85181 , H01L2224/85205 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85664 , H01L2224/85986 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2225/1035 , H01L2225/107 , H01L2225/1094 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/10158 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/18161 , H01L2924/18165 , H01L2924/3011 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/305 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/09045 , H05K2201/10727 , H05K2201/10977 , Y02P70/613 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种元件，它包含以下部分：芯片(111)；封装芯片的树脂封壳(112，151，314)，该树脂封壳的安装面上设有树脂凸部(117，154，318)，树脂凸部上设有相应的金属膜(113，155，315)。芯片的电极焊盘与金属膜由连接部分(118，101，163，245，313，343，342)电连接，每个所述树脂凸部都被所述金属膜整体地覆盖。
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