公开(公告)号：CN1864095A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200480028943.X

申请日：2004-09-30

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： L·范德坦佩尔

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/136286 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  Y10T156/1016 ,  Y10T156/1025 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612

Abstract: 描述了一种设备，诸如柔性AMLCD，其包括第一(10)和第二(11)层，其中第一层是柔性基板，而第二层是施加到基板的脆性ITO导电线。ITO层具有波纹状结构，并且沿ITO层的长度的基本上的部分与基板接触，以便于防止柔性基板形变时的ITO层的断裂。ITO层可分为部分(16、17)，该部分的长度被选择为防止柔性基板变形到预定曲率半径时的断裂。

公开(公告)号：CN1835657A

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：CN200610007410.4

申请日：2006-02-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金汉 ,  柳昌明 ,  李英宰

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在此公开的是一种电容器内嵌式PCB及其制造方法。该电容器内嵌式PCB包括电介质层、在电介质层下形成的下电极层和在电介质层上形成的并且配置为具有一个或多个向内产生的第一盲通孔的上电极层。

公开(公告)号：CN1326220A

公开(公告)日：2001-12-12

申请号：CN01122152.6

申请日：2001-05-30

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 板垣政光 ,  藤平博之

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/361 ,  G02F1/13452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/323 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/023 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明有关使用各向异性导电粘合剂连接外涂层上的电极和其它电极端子的连接构造体中提高连接可靠性。本发明提供一种在使用绝缘性粘合剂31中分散有导电性粒子32的各向异性导电粘合剂30连接基板2上的外涂层4上所形成的电极5和其它电极端子21的连接构造体中,将导电性粒子32对外涂层4的切入角A作成135°以上。

公开(公告)号：CN1072557A

公开(公告)日：1993-05-26

申请号：CN92112585.2

申请日：1992-10-30

Applicant: 希尔斯特罗斯多夫股份公司 ,  菲利浦电子有限公司

Inventor： H·布鲁克纳 ,  S·柯普尼克 ,  W·尤戈维策

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/033 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T156/1046 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1093

Abstract: 本发明阐述了一种至少两层的印刷电路的制造方法，其中，将一层带粘合剂层的导电金属箔贴敷在具有第一层电路和若干接触面的基板上。涂覆着粘合剂层的穿孔导电金属箔在50至150巴压力和最低80℃温度下被挤压并贴敷在装有第一层电路的基板上。然后，由导电金属箔制成带连接面(焊盘)的第二层电路。以便第一层电路的接触面与第二层电路的相应连接面通过粘合剂层上的孔眼经焊接或涂覆导电膏进行电气连接。

公开(公告)号：WO2014018745A1

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：PCT/US2013/052037

申请日：2013-07-25

Applicant: E INK CORPORATION

Inventor： KAYAL, Matthew Joseph ,  BATTISTA, Stephen Joseph ,  PAOLINI, Richard J. Jr. ,  SUBRAMANIAN, Shyamala A.

IPC: G02F1/167

CPC classification number: G02F1/167 ,  B29D11/0073 ,  B32B37/12 ,  B32B38/0004 ,  B32B38/04 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2310/0843 ,  B32B2457/20 ,  C09D11/52 ,  G02F1/133377 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/1533 ,  G02F1/155 ,  G02F2201/42 ,  G02F2202/16 ,  G02F2202/28 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/095 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4053 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/063

Abstract: Electrical connection between the backplane and the front electrode of an electro-optic display is provided by forming a front plane laminate (100) comprising, in order, a light-transmissive electrically-conductive layer (104), a layer of electro-optic material (106), and a layer of lamination adhesive (108); forming an aperture (114) through all three layers of the front plane laminate (100); and introducing a flowable, electrically-conductive material (118) into the aperture (114), the flowable, electrically-conductive material being in electrical contact with the light-transmissive electrically-conductive layer (104) and extending through the adhesive layer (108).

Abstract translation: 电光显示器的背板和前电极之间的电连接通过形成前平面层压板（100）而提供，前平面层压板（100）依次包括透光导电层（104），电光材料层 （106）和层压粘合剂层（108）; 通过前平面层压板（100）的所有三层形成孔（114）; 以及将可流动的导电材料（118）引入所述孔（114）中，所述可流动的导电材料与所述透光导电层（104）电接触并延伸穿过所述粘合剂层（108） ）。

公开(公告)号：WO2010047141A1

公开(公告)日：2010-04-29

申请号：PCT/JP2009/058137

申请日：2009-04-24

Applicant: 株式会社旭電化研究所 ,  溝口 昌範

Inventor： 溝口 昌範

IPC: H01R12/24 ,  H01R12/04 ,  H01R12/16 ,  H01R12/32

CPC classification number: H05K3/326 ,  H01R12/718 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/306 ,  H05K3/363 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1059

Abstract: 　コネクタ接続部の省スペース化と低背化に資するメスコネクタであって、可撓性を有する絶縁フィルムと、絶縁フィルムの一方の面に配列して形成されている複数のパッド部と、そのパッド部の面内における一方の側方箇所に、絶縁フィルムの他方の面にまで貫通して形成されている開口から成るメス端子部と、絶縁フィルムの他方の面内において、パッド部の面内における他方の側方箇所に相当する位置に立設して形成され、その基部はパッド部と電気的に接続されているスペーサバンプとから成るメスコネクタ。

Abstract translation: 有助于节省空间的阴连接器及其连接部分的薄型包括柔性绝缘膜，布置在绝缘膜的一侧上的多个焊盘，阴端子，其形成在位于绝缘膜的一侧的位置处的开口 所述垫的平面穿过所述绝缘膜的另一侧，并且间隔件隆起部位于与所述绝缘膜的另一侧的所述焊盘的平面中的另一侧的位置对应的位置，并具有基部 与焊盘电连接。

公开(公告)号：WO2009074197A2

公开(公告)日：2009-06-18

申请号：PCT/EP2008009395

申请日：2008-11-07

Applicant: CCS TECHNOLOGY INC ,  ZAMZOW BERT ,  PFEUFFER ARNOLD ,  KOSSAT RAINER ,  KLOCKAU JOERG

Inventor： ZAMZOW BERT ,  PFEUFFER ARNOLD ,  KOSSAT RAINER ,  KLOCKAU JOERG

IPC: H01R13/52 ,  H01R4/24

CPC classification number: H01R12/725 ,  H01R12/777 ,  H01R13/15 ,  H01R13/24 ,  H01R24/62 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09445

Abstract: The invention relates to an electrical plug connector, specifically a female data connector for receiving at least one male data connector such that contact is made, having a housing and a connecting device (10) which is positioned in the housing, wherein the connecting device (10) has at least one printed circuit board (12, 13) with electrical conductors (14, 15) which form an electrical line path between input connections and output connections of the connecting device, wherein a printed circuit board (13) can be pressed, by way of a second side, indirectly or directly against contacts of a male data connector by means of a contact-pressure element (16) which rests in an electrically insulated manner against portions of a first side of the printed circuit board in order to thus provide an electrical connection between the contacts of the male data connector and the electrical line path of the female data connector. According to the invention, the contact-pressure element (16) is mounted on a contact-pressure element holder (17) and rests against a central portion of the printed circuit board (13) on the first side of said printed circuit board so that the printed board (13) is supported on the contact-pressure element holder (7) at both of its ends.

Abstract translation: 本发明涉及一种电连接器，用于接触接收至少一个数据插头，其中一个壳体和定位在壳体中的连接装置（10），即数据插座，其中所述连接装置（10），至少一个电路板（12，13）与电导体（14，15 ），其形成输入端子和所述连接装置的输出端子之间的电导体路径，其中通过压力元件的电路板（13）（16），其立即或直接压在所述印刷电路板的第一侧的部分电绝缘的，具有第二侧对 可按压的数据连接器的接触件，以便提供该数据插头的触点和数据插座的电导体路径之间的电连接。 根据本发明的压力元件（16）到一个Andruckelementhalter（17）被存储并且被施加到所述第一侧的印刷电路板（13）的中心部分，从而使所述电路板（13）被支撑在其两端上Andruckelementhalter（17）。

公开(公告)号：WO2009011025A1

公开(公告)日：2009-01-22

申请号：PCT/JP2007/064025

申请日：2007-07-13

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 高橋 通昌 ,  青山 雅一

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1536

Abstract: 　配線基板１９は、第１基板１と、第１基板１より実装面積が小さい第２基板２と、第１基板１と第２基板２との間に設けられているベース基板３と、を積層して構成され、外周の少なくとも一部の厚みが、中央部よりも薄く形成される。ヴィア４４が、第１基板１と第２基板２の少なくともいずれか一つに設けられている。ベース基板３は、第１基板１にのみ接合する部分の厚さが、第１基板１と第２基板２とに挟持された部分の厚さよりも小さい。

Abstract translation: 布线板（19）通过堆叠第一基板（1），具有比第一基板（1）更小的安装面积的第二基板（2）和设置在第一基板（1）之间的基底基板 ）和第二基板（2）。 其边缘的至少一部分的厚度小于其中心部分的厚度。 通孔（44）设置在第一基板（1）和第二基板（2）中的至少一个中。 仅与基底基板（3）的第一基板（1）接合的部分的厚度小于夹在第一基板（1）和第二基板（2）之间的部分的厚度。

公开(公告)号：WO2008065972A1

公开(公告)日：2008-06-05

申请号：PCT/JP2007/072684

申请日：2007-11-22

Applicant: シナノケンシ株式会社 ,  篠塚 幸男 ,  宮下 昌博

Inventor： 篠塚 幸男 ,  宮下 昌博

IPC: H02K11/00 ,  H02K29/06

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H02K11/40 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09554

Abstract:   　簡易な構成でグランドパターンと導電性金属板との接続信頼性を向上させた基板取付型ブラシレスモータを提供する。 　グランドパターン１９の一部をへこませて凹部２１を形成し中間の絶縁層１８を押し潰すことで当該グランドパターン１９と導電性金属板１７が電気的に導通している。

Abstract translation: 通过简单的结构，能够提高接地图案与导电性金属板之间的连接可靠性的电路板式无刷电动机。 接地图案（19）的一部分被挖空以形成中空部分（21）。 由此，中间绝缘层（18）被压制并压碎以将接地图案（19）和导电金属板（17）电连接。

公开(公告)号：WO2006055164A2

公开(公告)日：2006-05-26

申请号：PCT/US2005037721

申请日：2005-10-20

Applicant: HARRIS CORP

Inventor： SMITH C W SINJIN ,  JAYNES PAUL B ,  NEWTON CHARLES M

IPC: H05K7/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/0014 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/302 ,  Y10S156/924 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T156/1189 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1005

Abstract: A method and apparatus relating to a multi­functional, structural circuit, referred to as a structural circuit, are disclosed. The method can include thermoforming a liquid crystal polymer (LCP) circuit with a structural element (215). At least one circuit component can be attached to the surface of the LCP circuit (220).

Abstract translation: 公开了一种涉及称为结构电路的多功能结构电路的方法和装置。 该方法可以包括用结构元件（215）热成型液晶聚合物（LCP）电路。 至少一个电路部件可以附接到LCP电路（220）的表面。