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公开(公告)号：CN104419156A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201310717241.3
申请日：2013-12-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: C08L67/04 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08G59/32 , C08G59/40 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , H05K1/0353 , H05K3/4602 , H05K3/4676 , H05K2201/0141 , H05K2201/0191 , H05K2201/0209 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和使用该绝缘树脂组合物制造的产品以及使用该绝缘树脂组合物制造的作为产品的预浸料坯和印刷电路板，更特别的是，用于印刷电路板的绝缘树脂组合物含有4-官能萘基环氧树脂和具有改进的热膨胀系数与玻璃化转变温度性能。
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公开(公告)号：CN101672959B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN200910171685.5
申请日：2009-09-07
Applicant: 信越聚合物株式会社
CPC classification number: H05K1/147 , H05K1/0234 , H05K1/0237 , H05K1/0393 , H05K1/167 , H05K1/189 , H05K2201/049 , H05K2201/055 , H05K2201/0715 , H05K2201/09236 , H05K2201/09627 , H05K2201/0979 , H05K2201/09972 , H05K2201/10121
Abstract: 本发明提供了一种光收发器，该光收发器抑制了在柔性基板的高速信号线路以外的其他线路中传导的高频的传导噪音。本发明的光收发器包括OSA(10)、电路基板(20)以及连接它们的柔性基板(30)，其中，柔性基板(30)包括在同一面上相互隔开设置的高速信号线路(34)以及高速信号线路以外的其他线路(32)、与这些隔开并且对置配置的接地层(44)、以及与高速信号线路(34)、其他线路(32)和接地层(44)隔开配置的电阻层(54)，并且，电阻层(54)与其他线路(32)的至少一部分对置。
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公开(公告)号：CN102065632B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201010139930.7
申请日：2010-03-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01P3/08
CPC classification number: H01P1/2005 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781
Abstract: 本申请公开了一种电磁带隙结构和包括该电磁带隙结构的印刷电路板，该电磁带隙结构包括：介电层；形成在该介电层一侧上的多个导电板；连接贯孔，该连接贯孔用于电连接所述多个导电板中的两个相邻导电板；以及第一盲孔，该第一盲孔沿该介电层的厚度方向形成在该多个导电板的每一个上。即使在印刷电路板上同时安装有模拟电路和数字电路，包括该电磁带隙结构的印刷电路板也能够解决混合信号问题。
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公开(公告)号：CN101675519B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200880014942.8
申请日：2008-04-25
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: H01L23/66 , H01L23/498
CPC classification number: H01L21/76879 , H01L23/66 , H01L2224/16225 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K1/0253 , H05K1/112 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/0969 , H01L2224/0401
Abstract: 一种具有改善的传输线完整性以及增加的布线密度的多层电路基板以及方法利用选择性施加的传输线参考平面金属层来实现信号路径的屏蔽与隔离，同时避免由于在大直径过孔与传输线参考平面金属层之间的电容所造成的阻抗降低。传输线参考平面限定位于穿过刚性的基板芯部的信号承载镀敷通孔(PTH)上方(或下方)的空洞，从而使信号不会因阻抗失配而减弱，而阻抗失配否则会由从信号承载PTH的顶部(或底部)至传输线参考平面的旁路电容而产生。对于电压平面承载PTH而言，并未引入空洞，从而使得信号路径导体可布线在电压平面承载PTH上方或旁边，其中传输线参考平面防止在信号路径导体与PTH之间产生旁路电容。
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公开(公告)号：CN101808479B
公开(公告)日：2012-03-21
申请号：CN201010142336.3
申请日：2003-09-25
Applicant: 诺泰尔网络有限公司
Inventor： 安内塔·维日科夫斯卡 , 赫尔曼·邝 , 盖伊·A·达克斯伯瑞 , 路易吉·G·迪菲利波
CPC classification number: H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10734
Abstract: 披露了一种用于减少多层信号布线设备的层数的技术。在一个特定的示例性实施例中，本技术可以被实现为一种用于减少多层信号布线设备的层数的方法，其中的多层信号布线设备具有多个导电信号路径层，以为出入安装于多层信号布线设备表面上的至少一个电子元件的电信号布线。这种3情况下，本方法包括至少部分基于导电触点信号的类型特性和导电触点信号的方向特性中的至少一个，在多层信号布线设备中的多个导电信号路径层上为电信号布线，以向内和向外连接高密度导电触点阵列封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102265456A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200880132513.0
申请日：2008-12-25
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H01P1/2056 , H01P1/203 , H01P7/04 , H01P7/08 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718
Abstract: 一种滤波器设置有平面传输线和连接到平面传输线的(两个)一端的组合导通孔结构。该平面传输线和组合导通孔结构布置在同一多层板中。该组合导通孔结构包括两个工作部分。第一工作部分包括信号导通孔的段和围绕信号导通孔的地导通孔的段。第二工作部分包括相同信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段、光滑导电板和波纹导电板。光滑导电板和波纹导电板连接到信号导通孔。第二工作部分包括相同的信号导通孔的段、多个相同的地导通孔的段和波纹导电板。波纹导电板连接到信号导通孔。
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公开(公告)号：CN101166401B
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200610150521.0
申请日：2006-10-16
Applicant: 辉达公司
Inventor： 路华军
CPC classification number: H05K1/0231 , H05K1/0237 , H05K3/429 , H05K2201/09254 , H05K2201/09627 , H05K2201/10545 , H05K2201/10689 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169
Abstract: 本发明揭示一种用于在一高速系统中放置多个负载的方法和系统。在一个实施例中，第一负载和第二负载分别放置在印刷电路板的第一侧和第二侧。另外，所述第一负载的第一信号引脚与所述第二负载的第二信号引脚以一偏移竖直对准；连接到所述印刷电路板上的一驱动器的一迹线的终止端、所述第一信号引脚和所述第二信号引脚在一T点处连接。印刷电路还包括位于所述第二侧的第一去耦电容器和位于所述第一侧的第二去耦电容器。所述第一去耦电容器连接到所述第一负载的第一功率引脚。类似地，所述第二去耦电容器连接到所述第二负载的一第二功率引脚。
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公开(公告)号：CN102118917A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201010205331.0
申请日：2010-06-13
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/165 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/097
Abstract: 本发明提供了一种电磁带隙结构和印刷电路板，其中，电磁带隙结构包括多个导电板和一个连接通孔部，其中，多个导电板放置于第一平面上，该连接通孔部包括：第一通孔，具有连接至这两个导电板之一的一个端部；第二通孔，具有连接至这两个导电板中另一个的一个端部；螺旋连接器，在与第一平面垂直的至少一个竖直平面上形成螺旋状连环结构；第一导电连接图案，将螺旋连接器的一个端部与第一通孔的另一端部彼此连接；以及第二导电连接图案，将第二通孔的另一端部与螺旋连接器的另一端部彼此连接。
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公开(公告)号：CN102065632A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010139930.7
申请日：2010-03-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H01L23/498 , H01P3/08
CPC classification number: H01P1/2005 , H05K1/0236 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781
Abstract: 本申请公开了一种电磁带隙结构和包括该电磁带隙结构的印刷电路板，该电磁带隙结构包括：介电层；形成在该介电层一侧上的多个导电板；连接贯孔，该连接贯孔用于电连接所述多个导电板中的两个相邻导电板；以及第一盲孔，该第一盲孔沿该介电层的厚度方向形成在该多个导电板的每一个上。即使在印刷电路板上同时安装有模拟电路和数字电路，包括该电磁带隙结构的印刷电路板也能够解决混合信号问题。
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公开(公告)号：CN101341806B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200580035407.7
申请日：2005-10-27
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0216 , H05K3/0047 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2203/0207 , Y10T29/49165
Abstract: 说明了一种用于改进印刷电路板信号层过渡的方法和设备。在一个实施例中，该方法包括在印刷电路板(PCB)内形成第一通路。第二通路在PCB内同时形成。在一个实施例中，第二通路定位于第一通路附近，以使第一和第二通路之间能够电磁耦合。第二通路形成之后，第一和第二通路连接起来以在第一和第二通路之间提供串联连接。在一个实施例中，第一和第二通路之间的串联连接减少了相对于第一通路的残端长度，以减少并可能消除例如对于短信号层过渡的残端谐振。也说明和要求了其它实施例。
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