公开(公告)号：CN102034769B

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201010502130.7

申请日：2010-09-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 塚田辉代隆 ,  村木哲也

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路基板(10)以及半导体模块，该电路基板(10)具有：用于与半导体元件(50)的集电极电连接的第一导体柱(31)；与第一导体柱(31)连接的第一金属板(11)；用于与半导体元件(50)的门电极(52)电连接的第二导体柱(32)；与第二导体柱(32)连接的第二金属板(12)；用于与半导体元件(50)的发射电极(53)电连接的第三导体柱(33)；以及与第三导体柱(33)连接的第三金属板(13)。

公开(公告)号：CN102448241A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110265537.7

申请日：2011-09-08

Applicant: 本田技研工业株式会社 ,  三菱综合材料株式会社 ,  三菱电线工业株式会社

Inventor： 山本刚义 ,  高桥圭介 ,  长谷川佳克

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01R12/52 ,  H01R12/58 ,  H02G3/08

CPC classification number: H05K3/4046 ,  H01R12/58 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10833

Abstract: 本发明公开了一种布线构造体及包括其的接线盒。布线构造体(10)包括基板叠层体(11)和引脚端子(12)。在形成于基板叠层体(11)上的引脚端子插入孔(18)中，在构成基板叠层体(11)的多个布线基板(13)中任一个布线基板(13)的构成引脚端子插入孔(18)的通孔(17a)设置有与金属箔布线导通且外嵌在引脚端子(12)上并支撑它的端子连接部(15c)，其它布线基板(13)的构成引脚端子插入孔(18)的通孔(17b)中内嵌有阻止引脚端子(12)接触该其它布线基板(13)的绝缘套筒(19)。因此，在除引脚端子与金属箔布线导通的布线基板以外的其它布线基板中能够避免金属箔布线接触引脚端子。

公开(公告)号：CN102364345A

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN201110167479.4

申请日：2011-06-21

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T.洪 ,  M.托本

IPC: G01R1/30 ,  G01R19/00 ,  G01R27/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16

CPC classification number: H05K1/181 ,  G01R1/203 ,  H01L23/647 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L27/0207 ,  H01L28/20 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/173 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83205

Abstract: 本发明涉及具有并联电阻的电路装置。本发明涉及一种具有装配有并联电阻（3）的电路载体（2）的电路装置。该装置包括：具有上侧（5a）的扁平绝缘载体（5）以及施加到该上侧（5a）上的结构化的金属化层（6）；第一功率半导体芯片（1），其布置在金属化层（6）的第一片段（61）上并且具有与第一片段（61）导电地连接的第一下芯片负载接线端子（11）。并联电阻（3）布置在金属化层（6）的第二片段（62）上并且具有与第二片段（62）导电连接的下主接线端子（31）。在第一片段（61）与第二片段（62）之间构造有导电连接（4），其包括构造在第一片段与第二片段之间的狭窄部（40），在电路装置运行时在第一下芯片负载接线端子（11）与下主接线端子（31）之间流动的电流必然经过狭窄部（40）。

公开(公告)号：CN101827494B

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200910180132.6

申请日：2009-09-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 清水敬介 ,  川村洋一郎 ,  北村阳儿

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够抑制由热应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。电子部件内置线路板(10)具备：电子部件(200)，其被配置在基板(100)的开口部内；粘结剂(200a)，其形成在基板(100)与电子部件(200)之间的间隙中；以及第一导体层(110a)，其形成在粘结剂(200a)上。电子部件(200)的端子电极(210、220)与包含在第一导体层(110a)中的导体图案通过形成在粘结剂(200a)内的通路孔(201a、202a)相连接。在此，通路孔(201a、202a)的高度在5～15μm的范围内，通路孔(201a、202a)的纵横比在0.07～0.33的范围内。

公开(公告)号：CN102189305A

公开(公告)日：2011-09-21

申请号：CN201110039294.5

申请日：2011-02-16

Applicant: 先进装配系统有限责任两合公司

Inventor： 诺伯特·海尔曼 ,  科内利亚·沃尔特

IPC: B23K1/00 ,  B23K1/005 ,  G01K17/00 ,  G01J1/00

CPC classification number: H05K3/3463 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1163 ,  H05K2203/1581 ,  H05K2203/163

Abstract: 本发明涉及一种用于将电子的和/或机械的元件(7)热连接在基板(2)的至少一个第一侧面(3)上的装置(1)，该装置具有基板保持装置和/或基板传送单元(5)以及至少一个用于将辐射或能量脉冲(26)发出到并且对准于可放置在元件(7)的接触面(14)和在基板(2)的第一侧面(3)上的连接面(15)之间的可燃物质(8)的能量源(6)，在该装置中设置至少一个用于探测在可燃物质(8)反应时释放的能量(25)的传感器元件(20)。此外本发明还涉及一种具有这样的装置(1)的自动装配机和一种用于检验将电子的和/或机械的元件(7)的接触面(14)热连接在基板(2)的至少一个第一侧面(3)上的连接面(15)上的方法。

公开(公告)号：CN101611657B

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200780050701.4

申请日：2007-09-17

Applicant: 西塞尔应用电子印刷电路有限公司

Inventor： 福斯蒂诺·菲奥雷蒂

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路的生产方法，位于相对于电路印刷侧面的相反侧面的无引出线的电子元件被焊接在该印刷电路上。特别的是，所述方法在支撑体(10)钻孔，仅在两个侧面(10a，10b)中的一个侧面(10a)滚压导电材料(20)层并在所述侧面(10a)形成电路。

公开(公告)号：CN102035442A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010250613.2

申请日：2010-08-10

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 露野圆丈 ,  田边至 ,  石井利昭 ,  龟山博史

IPC: H02P1/02 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K5/0034 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598 ,  Y10T29/49002

Abstract: 本发明提供一种变速机控制装置和一种机电一体型电子控制装置，其可以内置于小型的机械产品中，且布线自由度高、小型化、高散热、高可靠性。该机电一体型电子控制装置具有把控制信号产生部件与被上述控制信号产生部件的控制信号控制的被控制部件连接的矩形布线材料，并设置在导电性框体内，其中至少上述布线材料具有固定穴，包含固定穴的表面被绝缘覆盖，上述固定穴能够保持绝缘性且机械地固定在导电性框体上。

公开(公告)号：CN102034769A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201010502130.7

申请日：2010-09-30

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 塚田辉代隆 ,  村木哲也

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/50 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49833 ,  H01L25/072 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10303 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种电路基板(10)以及半导体模块，该电路基板(10)具有：用于与半导体元件(50)的集电极电连接的第一导体柱(31)；与第一导体柱(31)连接的第一金属板(11)；用于与半导体元件(50)的门电极(52)电连接的第二导体柱(32)；与第二导体柱(32)连接的第二金属板(12)；用于与半导体元件(50)的发射电极(53)电连接的第三导体柱(33)；以及与第三导体柱(33)连接的第三金属板(13)。

公开(公告)号：CN101971716A

公开(公告)日：2011-02-09

申请号：CN200980108440.6

申请日：2009-03-02

Applicant: 阿尔卡特朗讯公司

Inventor： D·I·奥普瑞 ,  S·德里埃狄格尔

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明为一种特殊设计的PCB(11)，其允许以XFP标准中规定的方式使用XFP相容的收发器模块和EMI垫片，并产生与XFP标准相容的集成解决方案。各种几何特征被引入到PCB中，以实现改进，这些改进的组合产生符合XFP标准的集成解决方案。这些改进的特征的一部分包括：PCB的预浸料和其他层的特定厚度；PCB中特定部件的特定间距、尺寸和重量；连接到EMI垫片的第一层XFP笼状接地屏蔽(20)上的开口；在第二层(25)中围绕差分对信号走线(26)的安全接地走线(27)；在第三层(31)的铜中的、位于XFP笼状接地屏蔽和XFP连接器衬垫(12)之下的开口(32)；以及在XFP连接器和PHY连接器衬垫(15)处的接地过孔(14)。

公开(公告)号：CN101299903B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200810006371.5

申请日：2008-02-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩美子 ,  金汉 ,  朴大贤 ,  李在浚

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969

Abstract: 本发明公开了一种可以解决模拟电路与数字电路之间的混合信号问题的电磁能带隙结构和印刷电路板。根据本发明的实施例，该电磁能带隙结构可以包括：第一金属层；第一电介质层，层叠于所述第一金属层中；金属板，层叠于所述第一电介质层中；导通孔，将所述第一金属层连接至所述金属板；第二电介质层，层叠于所述金属板和所述第一电介质层中；以及第二金属层，层叠于所述第二电介质层中。在此，孔可以形成在所述金属板上。通过本发明，与具有相同尺寸的其它结构相比所述电磁能带隙结构能够使处于相同频带的噪声水平降低得更多。