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公开(公告)号：CN1709015A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN02830011.4
申请日：2002-12-09
Applicant: 野田士克林股份有限公司
Inventor： 村上圭一
CPC classification number: H05K3/28 , H05K2201/09881 , H05K2203/025 , H05K2203/0278 , H05K2203/085 , H05K2203/1152 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 本发明是在形成电路图形的印刷电路基板上形成热固性的树脂层以便填入电路图形间，在减压的减压室内边挤压平滑板边使该树脂层加热固化后，通过对覆盖上述电路图形并固化的上述树脂层进行研磨，使上述电路图形露出的印刷电路板的制造方法，在上述减压室内使上述树脂层加热固化的过程中，依次实施以下的过程。过程1：以在减压室内借助平滑板对上述树脂层加压的状态下，该树脂层在未固化的非固化温度保持的过程。过程2：在加压状态下，将树脂层加热至树脂层固化的固化温度。过程3：在保持加压状态和固化温度的状态下，使外气流入减压室内。过程4：在保持固化温度的状态下，减少向上述平滑板的加压力。过程5：冷却树脂层。
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公开(公告)号：CN1640212A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805340.3
申请日：2003-03-03
Applicant: 普林塔有限公司
CPC classification number: H05K3/0091 , H05K3/28 , H05K2201/09736 , H05K2201/09881 , H05K2203/013 , H05K2203/081 , H05K2203/1509
Abstract: 一种根据一个阻焊层图案把油墨施加于印刷电路板的方法和装置，其中印刷电路板具有确定了焊盘边缘的升高的焊盘。该方法包括使用油墨灌注印刷电路板，以致于油墨能够前进到焊盘边缘，并且停止在焊盘边缘附近或停止在焊盘边缘，而且不会攀升到升高的焊盘上。
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公开(公告)号：CN1638101A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410097092.6
申请日：2004-12-24
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/0265 , H01L2924/1423 , H03F3/195 , H03F2200/294 , H05K1/165 , H05K3/243 , H05K3/4644 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736 , H05K2201/09881 , H05K2203/0542
Abstract: 本发明的包含电感元件的电路板包括多个导电层，和一位于一个或多个导电层中的具有电感功能的导体(电感导电段)，其中至少部分电感导体段的厚度制造成大于位于电路板中的其它导体的厚度。所述至少部分电感导体段贯通设置于导电层之间的绝缘层，或者嵌入绝缘层中，其中该部分电感导电段厚度是绝缘层厚度的1/2或者更多。本发明的功率放大模块包括所述多层电路板，一制造在多层电路板中的半导体放大器，和一与该半导体放大器的输出端相耦连的阻抗匹配电路。该阻抗匹配电路的一部分由电感导体段形成。
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公开(公告)号：CN1575096A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410042950.7
申请日：2004-06-04
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/00
CPC classification number: H05K3/321 , H01L2224/16225 , H01L2224/29012 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73204 , H01L2224/83192 , H01L2924/01322 , H05K1/095 , H05K3/305 , H05K3/4664 , H05K2201/09881 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种电子电路装置包括：在树脂基体材料1上用导电性树脂糊形成电路图形2的电路基板10；对该电路图形2的连接区域部定位配置电极端子的表面安装型电子部件30、40；由用于进行连接区域部与电极端子的连接的导电性树脂糊构成的连接构件3；以及在连接区域部间，设于电路基板10面与电子部件30、40的空间部，具有硬化温度低于导电性树脂糊，粘接电子部件30、40和电路基板10的绝缘性粘接材料6。
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公开(公告)号：CN1489431A
公开(公告)日：2004-04-14
申请号：CN03155970.0
申请日：2003-08-27
Applicant: 可乐丽股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0195 , H05K2201/09881 , H05K2203/1189 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明的目的是提供了一种制造多层电路板的简单方法，所述多层电路板能够实现在表面上高密度安装电子元件。提供了一种制造多层电路板的方法，所述多层电路板包括第一膜层和至少另外两膜层，第二膜层和第三膜层，每一层都是由能够形成光学各向异性熔融相的热塑聚合物形成。第一膜层的熔点低，第二和第三膜层各自的熔点比第一层的熔点高。而且至少第二和第三膜层之一上具有电路布线。第一至第三膜层被热压在一起，第一膜层位于第二和第三层之间。该方法包括在第一至第三膜层热压粘合过程中使得第二和第三膜层之一上的电路布线至少之一通过第一膜层与第二和第三膜层中另一个的相对表面连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1391431A
公开(公告)日：2003-01-15
申请号：CN02102088.4
申请日：2002-01-21
Applicant: LG电子株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/1225 , H05K3/28 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0278 , H05K2203/0557 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49135 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 一种用于印刷电路板的孔填充方法、根据该方法的孔填充设备和根据该方法的生产方法。掩模用于有选择性地露出印刷电路板板上的通路盲孔，通孔和表面电路图案，掩模放置在印刷电路板上，印刷电路板上有通路盲孔和通孔，用于实现板表面上的电路图案和板内的电路图案的电连接，通过把绝缘材料紧靠在电路板的表面并对其进行挤压将绝缘材料填充在通路盲孔之中。因此，可把绝缘材料无空隙地顺利填充。通过在电路图案空隙间填充与其一样高度的绝缘材料可以简化这种填充过程，并进而避免对电路图案的损坏。
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公开(公告)号：CN1386395A
公开(公告)日：2002-12-18
申请号：CN01802088.7
申请日：2001-07-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K3/202 , H05K3/28 , H05K2201/0209 , H05K2201/09881 , Y10S428/901 , Y10T428/12514 , Y10T428/12556 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 一种电路基片,包括复合树脂(1)和金属板(3),金属板形成电路图案。作为金属板,优选使用热传导性优良的铜或铜合金。所述复合树脂由70～95重量份的无机填充剂和5～30重量份的包含热固性树脂、固化剂的树脂组成物构成。对所述金属板的至少与复合树脂粘合的表面进行粗糙化、增强粘合处理。在本发明的电路基片中,将复合树脂浸入到电路图案之间的间隙中,在所述金属板的安装部件的表面上,复合树脂组成物和金属板形成平面。对于本发明的电路基片来说,因为含有无机填充剂的树脂组成物也存在于由金属构成的电路图案的间隙中,所以其放热性极高,可以作为含有发热部件的电子仪器的电路基片适用于功率电路等。
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公开(公告)号：CN1090891C
公开(公告)日：2002-09-11
申请号：CN96191555.2
申请日：1996-10-23
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/382 , H05K3/384 , H05K3/4602 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09881 , H05K2203/0773
Abstract: 作为提出树脂填料的目的，适合填充于布线基板的表面上形成的凹进部分或基板中形成的通孔内的无溶剂树脂填料和通过使填充该树脂填料的基板表面变光滑获得的具有极好安全性的的组合多层印刷电路板结构，本发明提出了一种填充于布线基板的表面上形成的凹进部分或基板中形成的通孔内的无溶剂树脂填料和使用此树脂填料的组合多层印刷电路板，所述填料包括双酚型环氧树脂作为树脂组分和咪唑固化剂作为固化剂和若必要无机颗粒作为添加剂组分。
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公开(公告)号：CN1315246A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN00128595.5
申请日：2000-09-15
Applicant: 株式会社东芝
CPC classification number: H05K3/4614 , B82Y20/00 , G02B6/1225 , G03F7/0002 , H01L2924/0002 , H01P1/2005 , H05K1/0306 , H05K1/0313 , H05K3/107 , H05K3/185 , H05K3/4038 , H05K3/422 , H05K3/46 , H05K2201/0116 , H05K2201/0376 , H05K2201/09881 , H05K2201/10378 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种包括一多孔体和在该多孔体中填充有物质的大量区域的三维结构。为了形成光子谱带,填充有该物质的大量区域部分的平均节段为0.1－2μm。
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公开(公告)号：CN104221098B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201380015341.X
申请日：2013-02-28
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 片桐健介
CPC classification number: G02B5/0242 , C23C18/08 , G02B5/0268 , G02F1/13338 , G02F1/133504 , G02F1/133528 , G02F1/13439 , G02F2001/133541 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , H01L51/5206 , H01L51/5268 , H05K1/0274 , H05K3/06 , H05K2201/0108 , H05K2201/09881 , H05K2203/0571
Abstract: 本发明提供具有高导电性和高透明性、同时图案可见小、且难以因电化学迁移而引起绝缘不良的导电性部件及其制造方法；以及使用了该导电性部件的触控面板和显示装置。该导电性部件的制造方法包括以下工序：在基板上以图案状形成包含金属纳米线的导电层和包含光散射性微粒的光散射性层中的任一种的工序；和，在以图案状形成的一种层之间形成另一种层的工序。
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