Patent search cpc:"H05K2201/0352" Page 12

111.

发明授权
用于将集成电路直接连接到导电片的组件和方法失效

公开(公告)号：CN102576695B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201080043073.9

申请日：2010-08-27

Applicant: 雅达电子国际有限公司

Inventor： 达里尔·魏斯普芬尼希 , 布雷德利·舒马赫 , 钱广基

IPC: H01L23/14 , H05K1/18 , H01L23/48

CPC classification number: H05K1/0203 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49568 , H01L23/49582 , H01L2924/0002 , H05K1/0263 , H05K1/0298 , H05K1/0313 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/202 , H05K3/42 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09881 , H05K2201/09972 , H05K2201/10166 , H05K2201/10689 , H05K2203/175 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , H01L2924/00

Abstract: 一种集成电路组件，包括：第一导电片；第二导电片，其与第一导电片电隔离；非导电材料，其被布置在第一导电片和第二导电片之间；电走线，其被布置在非导电材料上，并且与第一导电片和第二导电片电隔离；以及集成电路，其具有至少一个直接连接到第一导电片的引线、至少一个直接连接到第二导电片的引线以及至少一个电连接到电走线的引线。还公开了其它集成电路组件和制作集成电路组件的方法。

112.

发明授权
配线电路基板有权

公开(公告)号：CN101521019B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910118370.4

申请日：2009-02-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 , 何文逸

IPC: G11B5/48 , H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0248 , G11B5/484 , G11B5/4853 , G11B5/486 , H05K1/0245 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，其中，在悬挂主体部上形成有第一绝缘层，在第一绝缘层上形成有写入用配线图案和读取用配线图案。在第一绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上形成有写入用配线图案和读取用配线图案。在第二绝缘层上以覆盖配线图案的方式形成有第三绝缘层。配线图案的宽度比配线图案的宽度更大，配线图案的宽度比配线图案的宽度更大。

113.

发明公开
电路基板失效

公开(公告)号：CN102369600A

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN201080015818.0

申请日：2010-02-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登

IPC: H01L23/12 , H01L23/14 , H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49822 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0352 , H05K2201/09672 , H05K2201/10674 , H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种能够抑制电子元器件从电路基板脱离的电路基板。层叠体(11)通过层叠由可挠性材料制成的多个绝缘体层(16)而构成。外部电极(12)设置在层叠体(11)的上表面。在该外部电极(12)上安装电子元器件。多个内部导体(20)从z轴方向俯视时，是与外部电极(12)重叠的多个内部导体(20)，在与外部电极(12)重叠的区域中，未通过过孔导体彼此连接。

114.

发明公开
印刷线路板有权

公开(公告)号：CN102291936A

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN201110225027.7

申请日：2006-10-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 , 田中宏德

IPC: H05K1/16 , H01L23/498 , H01L23/64

CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。

115.

发明授权
布线基板、及布线基板的制造方法失效

公开(公告)号：CN101616535B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200910149848.X

申请日：2009-06-23

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 广濑贵之 , 塚原法人 , 五闲学

IPC: H05K1/00 , H05K1/09 , H05K1/03 , H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/0272 , H05K1/0393 , H05K3/1208 , H05K3/125 , H05K3/205 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4664 , H05K3/4697 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0352 , H05K2201/0391 , H05K2201/068 , H05K2201/09036 , H05K2201/09136 , H05K2201/096 , H05K2201/09727 , H05K2203/013 , H05K2203/0769 , Y10S977/773

Abstract: 本发明提供一种对使用喷墨法喷射时液滴的扩散加以抑制的布线基板。所述布线基板为多层布线基板，具有：包含导电性纳米粒子作为主要材料、并形成于任一层的可溶性的多孔膜构件6’上的喷墨布线图案7；及不包含导电性纳米粒子作为主要材料的转印布线图案4，多层中的一层为电绝缘性的基材2，多层中的另一层为在另一层的部分区域包含多孔膜构件6’的多孔膜处理构件层6，喷墨布线图案7形成于多孔膜处理构件层6，转印布线图案4形成于基材2。

116.

发明授权
印刷线路板有权

公开(公告)号：CN101288168B

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200680038131.2

申请日：2006-10-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 , 田中宏德

IPC: H01L23/12 , H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。

117.

发明公开
多层配线基板失效

公开(公告)号：CN102057483A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN200980121220.7

申请日：2009-05-22

Applicant: 国立大学法人东北大学 , 财团法人国际科学振兴财团

Inventor： 大见忠弘 , 须川成利 , 今井纮 , 寺本章伸

IPC: H01L23/12 , H01P3/08 , H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0218 , H01L23/66 , H01L2223/6616 , H01L2223/6627 , H01L2223/6688 , H01L2924/0002 , H01L2924/19032 , H01L2924/3011 , H05K1/025 , H05K1/0265 , H05K3/4652 , H05K2201/0191 , H05K2201/0352 , H05K2201/0715 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/09727 , H05K2201/09972 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层配线基板。多层配线基板(100)具有：第一配线区域(101)，其中配线(103a)和绝缘层(104a，104b)交替地层叠；以及第二配线区域(102)，其中相对于第一配线区域(101)的绝缘层的厚度H1，绝缘层(104)的厚度H2是2倍以上，并且相对于配线宽度W1，配线(103b)的宽度W2为2倍以上。第一配线区域(101)和第二配线区域(102)被一体地形成在同一基板上。

118.

发明授权
半导体装置用多层印刷线路板及其制造方法有权

公开(公告)号：CN101124861B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200680005529.6

申请日：2006-10-31

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 仁木礼雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09527 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0554 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板。该多层印刷线路板即使在用许多连接点与半导体元件相连接时，也可以确保良好连接。该多层印刷线路板(20)包括第1树脂层(26-1)、形成于第1树脂层的第1通路孔(33-1)、配置在第1树脂层上表面的第2树脂层(26-2)、形成于第2树脂层的第2通路孔(33-2)、配置在第1树脂层的与第2树脂层相反一面上的芯层(22)、和形成于上述芯层的通路孔(42)；形成于上述树脂层(26-1、26-2)的通路孔(33-1、33-2)与形成于上述芯层(22)的通路孔(42)的开口朝向相反。