公开(公告)号：WO1997025839A1

公开(公告)日：1997-07-17

申请号：PCT/JP1996003718

申请日：1996-12-19

Applicant: IBIDEN CO., LTD. ,  MORI, Yoji ,  KAWAMURA, Yoichiro

Inventor： IBIDEN CO., LTD.

IPC: H05K01/02

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09881 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T428/24917

Abstract: A printed wiring board (1) such that openings (8L) formed around a pad (12L) which is a photo-via land do not overlap a pad (12L) and the area of each of the openings (8L) around the pad (12L) is equal to that of each of the other openings (8), the amount of resin (13) with which each of the openings (8, 8L) is filled is equal to that with which each of the openings (8L) is filled over the whole wiring board (1), and the amounts of resin (13) overflowing from the openings (8, 8L) are equal to each other. The circuit pattern provided on the upper surface of an interlayer insulating layer formed on the printed wiring board can be connected to a conductor pad area without causing any defective connection, providing a highly-reliable printed wiring board.

Abstract translation: 印刷电路板（1），使得形成在作为光通过接合面的焊盘（12L）周围的开口（8L）不与焊盘（12L）重叠，并且每个开口（8L）围绕焊盘的区域 12L）与其他开口（8）中的每一个相同，每个开口（8，8L）被填充的树脂（13）的量等于每个开口（8L）的开口 填充在整个布线板（1）上，并且从开口（8,8L）溢出的树脂（13）的量彼此相等。 形成在印刷电路板上的层间绝缘层的上表面上设置的电路图形可以连接到导体焊盘区域，而不会造成任何有缺陷的连接，从而提供高度可靠的印刷电路板。

公开(公告)号：WO2014174931A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：PCT/JP2014/056840

申请日：2014-03-14

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 池本伸郎 ,  長村誠 ,  佐々木怜 ,  若林祐貴

IPC: H01L21/607 ,  H01F27/06 ,  H01G2/06 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/301 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15162 ,  H01L2924/15787 ,  H04N5/225 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K1/186 ,  H05K3/328 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 　端子電極（１３Ｂ）を有するイメージセンサＩＣ（１３）と、イメージセンサＩＣ（１３）が実装される回路基板（１１）と、を備えるカメラモジュール（１０）であって、回路基板（１１）は、端子電極（１３Ｂ）が超音波溶接されている実装電極（１８Ａ）と、実装電極（１８Ａ）が設けられている平膜状部材（１８）と、平膜状部材（１８）が接合されている基板部材（１７）と、を備え、平膜状部材（１８）の弾性率が、基板部材（１７）の弾性率よりも高いことを特徴とする。

Abstract translation: 具备设置有图像传感器IC（13）的图像传感器IC（13）和安装了图像传感器IC（13）的电路基板（11）的该照相机模块（10）的特征在于，电路基板 （11）设置有：超声波焊接有端子电极（13B）的安装电极（18A） 设置有安装电极（18A）的平坦的薄膜状构件（18）; 和平坦膜状构件（18）连接的基板构件（17）。 相机模块（10）的特征还在于，平板状部件（18）的弹性模量大于基板部件（17）的弹性模量。

公开(公告)号：WO2014091869A1

公开(公告)日：2014-06-19

申请号：PCT/JP2013/080903

申请日：2013-11-15

Applicant: 日本特殊陶業株式会社

Inventor： 前田　真之介

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/116 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0384 ,  H01L2924/00

Abstract: 　配線基板は絶縁基体とスルーホールと上面側ランド導体と下面側ランド導体とスルーホール導体とを備える。絶縁基体は第１，２絶縁層の間にガラス繊維を含む。スルーホールは、上面から絶縁基体の内部に向かうに従って縮径してガラス繊維の位置で径が最小となり、ガラス繊維から下面に向かうに従って拡径する。上面側ランド導体及び下面側ランド導体はそれぞれ、スルーホールにおける上面側及び下面側の開口部を覆う。スルーホール導体はスルーホール内に形成される。スルーホールにおける上面側の開口部の径は下面側の開口部の径よりも大きく、上面側ランド導体の径は下面側ランド導体の径よりも大きい。

Abstract translation: 提供一种布线基板，其包括绝缘基底，通孔，上表面侧接地导体，下表面接地导体和通孔导体。 绝缘基底包括在第一和第二绝缘层之间的玻璃纤维。 通孔的直径从绝缘体的上表面向内部减小，在玻璃纤维的位置处最小，并且从玻璃纤维向底面变得越来越宽。 上表面侧接地导体和下表面侧接地导体分别在上表面侧和下表面侧覆盖通孔的开口。 通孔导体形成在通孔内。 通孔的上表面侧开口的直径大于通孔的下表面侧开口的直径，并且上表面侧接地导体的直径大于下表面侧开口的直径， 侧地面导体。

公开(公告)号：WO2011010393A1

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：PCT/JP2009/063315

申请日：2009-07-21

Applicant: NEC CORPORATION ,  KUSHTA, Taras

Inventor： KUSHTA, Taras

IPC: H01P7/04 ,  H01P1/205 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P1/20345 ,  H01P1/2056 ,  H01P7/04 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09718

Abstract: A resonant element is provided with a multilayer board, comprising a plurality of conductor layers isolated by a dielectric, a signal via conductor, penetrating through the multilayer board, and a plurality of ground vias, penetrating thought the multilayer board and disposed around the signal via conductor. The multilayer board comprises a first conductor layer, a second conductor layer, and a corrugated conductor layer disposed between the first and the second conductor layers. The corrugated conductor layer comprises a corrugated signal plate, connected to the signal via conductor, and a corrugated ground plate, connected to the plurality of ground vias, isolated from the corrugated signal plate by the dielectric.

Abstract translation: 谐振元件设置有多层板，其包括通过电介质隔离的多个导体层，穿过多层板的信号通孔导体以及多个接地孔，贯穿于多层板并且围绕信号通过 导体。 多层板包括第一导体层，第二导体层和布置在第一和第二导体层之间的波纹状导体层。 波纹状导体层包括连接到信号通孔导体的瓦楞信号板和连接到多个通孔的波纹接地板，通过电介质隔离波纹信号板。

公开(公告)号：WO2010019820A1

公开(公告)日：2010-02-18

申请号：PCT/US2009/053783

申请日：2009-08-13

Applicant: DYNAMIC DETAILS, INC. ,  KUMAR, Raj ,  DREYER, Monte ,  TAYLOR, Michael, J. ,  ZEPEDA, Ruben

Inventor： KUMAR, Raj ,  DREYER, Monte ,  TAYLOR, Michael, J. ,  ZEPEDA, Ruben

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: Methods of manufacturing at least a portion of a printed circuit board. The circuit board is formed to include a plurality of sub-assemblies, each of the sub-assemblies including a plurality of circuit layers and having at least one countersink and at least one hole, the countersink having a first diameter and a first depth from a first side of at least one of the sub-assemblies and into the at least one sub-assembly, the hole having a second diameter smaller than the first diameter and a second depth longer than the first depth from the first side of the at least one sub-assembly and into the at least one sub-assembly at the countersink; a metal metalized within the hole and the countersink; a lamination adhesive interposed between one and a corresponding one of the sub-assemblies and having at least one via formed there through; and a counter paste filled within the via.

Abstract translation: 制造印刷电路板的至少一部分的方法。 电路板形成为包括多个子组件，每个子组件包括多个电路层并且具有至少一个埋头孔和至少一个孔，该埋头孔具有第一直径和从第一深度 至少一个子组件的第一侧并且进入至少一个子组件，该孔具有小于第一直径的第二直径和比从至少一个子组件的第一侧的第一深度更长的第二深度 子组件并进入至少一个子组件在锪孔处; 孔内金属化和埋头孔; 插入在一个和相应的一个子组件之间且在其中形成有至少一个通孔的层压粘合剂; 以及填充在通孔内的计数器糊状物。

公开(公告)号：WO2009028108A1

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：PCT/JP2007/067456

申请日：2007-08-31

Applicant: NEC CORPORATION ,  KUSHTA, Taras

Inventor： KUSHTA, Taras

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0251 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09781

Abstract: A multi-layer substrate includes a planar transmission line structure and a signal via, which are connected by a multi-tier transition. The multi-tier transition includes a signal via pad configured to serve for a full-value connection of the signal via and the planar transmission line; and a dummy pad connected to the signal via, formed in an area of a clearance hole in a conductor layer disposed between a signal terminal of the signal via and the planar transmission line, and isolated from the conductor layer.

Abstract translation: 多层基板包括通过多层转换连接的平面传输线结构和信号通孔。 多层转换包括经配置以用于信号通孔和平面传输线的全值连接的信号通孔; 以及连接到信号通孔的虚拟焊盘，形成在布置在信号通孔的信号端子和平面传输线之间并与导体层隔离的导体层中的间隙孔的区域中。

公开(公告)号：WO2006034374A3

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：PCT/US2005033896

申请日：2005-09-22

Applicant: DIGI INT INC

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5068 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/111 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0064 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/173 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124

Abstract: At (1502) is a digital input, at (1504) an external I/O, and at (1506) an analog or digital output, and at (1508) a test point. Also as indicated are positions for resistors: R1, R2A, R2B, R3A, R3B, R4A, R4B, R5, R6, R7; and capacitor: C1. Also shown are transistor. Q1, +5V,+3.3V, and ground. At the locations indicated are where the schematic entries in Figure 15A may be placed. A plus inside a trace denotes the +5V supply, and a minus inside a trace denotes ground. For example, if resistive components can only be placed horizontally, then padsassociated with R2B, R5, and R6 may be repositioned.

Abstract translation: 在（1502）是（1504）外部I / O以及（1506）模拟或数字输出以及（1508）测试点的数字输入。 此外，如图所示，电阻器的位置：R1，R2A，R2B，R3A，R3B，R4A，R4B，R5，R6，R7; 和电容C1。 还示出了晶体管。 Q1，+ 5V，+ 3.3V，接地。 在所示的位置处可以放置图15A中的原理图条目。 轨迹内的加号表示+ 5V电源，迹线内的减号表示接地。 例如，如果电阻性元件只能水平放置，则可以重新定位与R2B，R5和R6相关联的焊盘。

公开(公告)号：WO2006082785A1

公开(公告)日：2006-08-10

申请号：PCT/JP2006/301455

申请日：2006-01-30

Applicant: イビデン株式会社 ,  呉 有紅

Inventor： 呉 有紅

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 　　【課題】　小径のフィルドビアの直上にフィルドビアを形成して接続信頼性を低下させない多層プリント配線板を提供する。 　　【解決手段】　蓋めっき層３６ａ、３６ｄの上に形成されるフィルドビア６０は、第２の層間樹脂絶縁層１５０に形成されるフィルドビア１６０よりヒートサイクル時に加わる応力が大きい。このため、フィルドビア６０の底径ｄ１を、直上に形成されるフィルドビア１６０の底径ｄ２よりも大きくする。

Abstract translation: 本发明提供一种多层印刷电路板，其通过直接在小直径填充通孔的上方形成填充的通孔而不会使连接可靠性恶化。 施加在形成在覆盖镀层（36a，36d）上的填充通孔（60）上的应力大于在形成在第二层间树脂绝缘层（150）上的填充通孔（160）上施加的应力 一个热循环。 因此，填充通孔（60）的底部直径（d1）大于直接在上方形成的填充通孔（160）的底部直径（d2）。

公开(公告)号：WO2006082784A1

公开(公告)日：2006-08-10

申请号：PCT/JP2006/301454

申请日：2006-01-30

Applicant: イビデン株式会社 ,  呉 有紅 ,  玉木 昌徳

Inventor： 呉 有紅 ,  玉木 昌徳

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627

Abstract: 　　【課題】　小径のバイアホールを用いて接続信頼性を低下させない多層プリント配線板を提供する。 　　【解決手段】　蓋めっき層３６ａの上に形成されているバイアホール６０Ａであって、その底部の大部分がスルーホール３６上以外の部分に形成されるバイアホール６０Ａは、第２の層間樹脂絶縁層１５０に形成されるバイアホール１６０よりヒートサイクル時に加わる応力が大きい。このため、バイアホール６０Ａの底径を、バイアホール１６０の底径よりも大きくする。

Abstract translation: [问题]提供一种多层印刷电路板，其连接可靠性由于使用小直径通孔而不劣化。 解决问题的手段在盖镀层（36a）上形成通孔（60A）。 底部的大部分形成在除了形成通孔（36）的区域之外的区域中。 加热循环中的小瓶孔（60A）中的应力大于在第二层间树脂绝缘层（150）中形成的通孔中的应力。 因此，通孔（60A）的底部直径大于通孔（160）的底部直径。

公开(公告)号：WO2004105453A1

公开(公告)日：2004-12-02

申请号：PCT/JP2000/004199

申请日：2000-06-27

Applicant: 平原 健一 ,  畔柳 邦彦 ,  塚原 利幸

Inventor： 平原 健一 ,  畔柳 邦彦 ,  塚原 利幸

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09454

Abstract: To manufacture a flexible multilayer circuit board comprising an inner circuit board also serving as a cable part, an outer circuit board provided on one or both of the sides at predetermined portions of the inner circuit board and also serving as component mounting parts, and a through hole plating electrical connection part (12) formed at predetermined portions of the inner and outer circuit boards ; surface protective layers (3,5) are formed on the outer sides of wiring patterns (1, 4) of the inner circuit board at portions apart outward from the position of a through hole (13) for the through hole plating electrical connection part (12).

Abstract translation: 为了制造包括也用作电缆部分的内部电路板的柔性多层电路板，设置在内部电路板的预定部分的一侧或两侧上并且还用作部件安装部分的外部电路板，以及通孔 形成在内外电路板的预定部分处的电镀电连接部分（12）; 表面保护层（3,5）形成在内电路板的布线图案（1,4）的外侧上，从与贯通孔电连接部的通孔（13）的外侧分开的部分 12）。