公开(公告)号：CN101841970A

公开(公告)日：2010-09-22

申请号：CN200910300914.9

申请日：2009-03-17

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 黄茂盛

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板，其包括一个电源层及一个第一信号层。所述第一信号层上设有一个电源焊盘及多个信号焊盘。所述电源层包括一个铜箔层，所述电源焊盘与所述铜箔层电连接。在与每个信号焊盘对应的所述铜箔层开设一个通孔。所述通孔的正投影的面积大于与所述通孔相对应的信号焊盘的正投影的面积。另，本发明还涉及一种电子装置。通过在与信号焊盘对应的铜箔层上开设通孔，使电子元件的信号引脚与电源层之间保持一定的距离，从而不易产生静电击穿现象。

公开(公告)号：CN101836293A

公开(公告)日：2010-09-15

申请号：CN200880104222.0

申请日：2008-10-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  山口敦史 ,  酒谷茂昭 ,  宫川秀规 ,  植田干也

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/0224 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10977

Abstract: 一种安装结构体，槽部以其端部朝半导体元件延伸的形态形成于电路基板表面，以使得密封树脂的注入作业简单且可靠地进行密封，滴下后的低粘度的密封树脂被引导到上述槽部并流入电路基板与半导体元件之间，不容易扩散到半导体元件以外的范围。

公开(公告)号：CN101827494A

公开(公告)日：2010-09-08

申请号：CN200910180132.6

申请日：2009-09-29

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 清水敬介 ,  川村洋一郎 ,  北村阳儿

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够抑制由热应力引起的性能劣化的线路板及其制造方法。电子部件内置线路板(10)具备：电子部件(200)，其被配置在基板(100)的开口部内；粘结剂(200a)，其形成在基板(100)与电子部件(200)之间的间隙中；以及第一导体层(110a)，其形成在粘结剂(200a)上。电子部件(200)的端子电极(210、220)与包含在第一导体层(110a)中的导体图案通过形成在粘结剂(200a)内的通路孔(201a、202a)相连接。在此，通路孔(201a、202a)的高度在5～15μm的范围内，通路孔(201a、202a)的纵横比在0.07～0.33的范围内。

公开(公告)号：CN101803184A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880108187.X

申请日：2008-09-09

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 石野徹

IPC: H03F3/24 ,  H03F3/60 ,  H05K1/18 ,  H03F1/30 ,  H03F3/193

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/49117

Abstract: 目标是提供一种大输出功率放大器、无线发射器和大输出功率放大器安装方法，它们具有具有高散热效果和低成本。该大输出功率放大器包括：具有从设置在散热件上的结晶器的两侧表面向外侧延伸的引线的晶体管；双面接线板，其中散热件插入在该双面接线板的开口中并且该双面接线板的一个表面上的接线图形电连接于该引线；以及用于容纳该双面接线板的外壳，其中该大输出功率放大器还包括一个平板，该平板的一个主表面与所述外壳的内壁接触，而另一个主表面连接于散热件和所述双面接线板的另一个主表面上的接线图形。

公开(公告)号：CN101727917A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910180796.2

申请日：2009-10-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  安部勇人 ,  吉田好成 ,  内藤俊树

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B13/04 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B2005/0021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/06 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0361

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其包括：被配置在带电路的悬挂基板的正面侧、搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；以及被配置在带电路的悬挂基板的背面侧、与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括：被设置在带电路的悬挂基板的正面、与磁头电连接的第1端子；以及被设置在带电路的悬挂基板的背面、与发光元件电连接的第2端子。

公开(公告)号：CN1783227B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510116056.4

申请日：2005-10-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  船田靖人 ,  金川仁纪

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  H05K3/34

CPC classification number: G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: 用于安装磁头的区域(5)被形成在金属板(1)上，导电层(4)通过设置在此区域的外侧和直到金属板(1)之中的绝缘层(2)而被形成作为电路图案。将是用于与磁头的端子相连接的连接端子的图案端(4)被形成在电路图案上，图案端(4)的端面(4a)与直接位于其下的绝缘层(2)的端面(2a)相对齐或者沿端接方向从端面(2a)凸起，由此提供放置激光束照射在绝缘层(2)上的结构。优选地，台阶部分被形成在图案端的上表面上，两个脊状凸起部分被形成在台阶部分的末端侧上的下水平面上，焊球的位置用其稳定化。通过此结构，即使当激光束围绕焊球照射，也不容易撞击绝缘层，并且焊球放置位置的分散被最小化。

公开(公告)号：CN101683009A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880018473.7

申请日：2008-05-07

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 埃伦·O·艾利恩 ,  迈克尔·A·梅斯 ,  拜伦·M·杰克逊 ,  约翰·R·戴维

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4638 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/202 ,  H05K3/303 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1545 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种制备多层电路的方法。所述方法包括提供具有孔的第一电绝缘层，所述孔穿过所述第一电绝缘层，以及将所述第一电绝缘层与第一导电层结合到一起。所述第一导电层以对齐所述电绝缘层中的孔的方式结合到所述第一电绝缘层上，并且所述多层电路以持续不变的速率制备。在另一个实施例中，所述方法包括提供第二电绝缘层，并且将所述第二电绝缘层与背对所述第一电绝缘层的所述第一导电层结合到一起。

公开(公告)号：CN101675519A

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200880014942.8

申请日：2008-04-25

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： R·D·魏可利 ,  A·哈瑞达斯 ,  钟成俊

IPC: H01L23/66 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L21/76879 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/0969 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种具有改善的传输线完整性以及增加的布线密度的多层电路基板以及方法，利用选择性施加的传输线参考平面金属层来实现信号路径的屏蔽与隔离，同时避免由于在大直径过孔与传输线参考平面金属层之间的电容所造成的阻抗降低。传输线参考平面限定位于穿过刚性的基板芯部的信号承载镀敷通孔(PTH)上方(或下方)的空洞，从而使信号不会因阻抗失配而减弱，而阻抗失配否则会由从信号承载PTH的顶部(或底部)至传输线参考平面的旁路电容而产生。对于电压平面承载PTH而言，并未引入空洞，从而使得信号路径导体可布线在电压平面承载PTH上方或旁边，其中传输线参考平面防止在信号路径导体与PTH之间产生旁路电容。

公开(公告)号：CN100552936C

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200610146477.6

申请日：2006-11-13

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中村圭 ,  石坂整

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/544 ,  H01L24/86 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/056 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种布线电路板和制造布线电路板并安装电子部件的方法。为了提供能形成可靠性高的导体图案且高精度安装电子部件的布线电路板和制造该布线电路板并安装电子部件的方法，在入射角45度的镜面光泽度为150%～500%的金属支持层(2)上形成具有安装部(10)的绝缘层(3)，在该绝缘层(3)上形成导体图案(4)，并利用反射型光学传感器(24)检查导体图案(4)的形状是否良好。然后，蚀刻金属支持层(2)的与安装部(10)重叠的部分，并形成开口部(16)。使因蚀刻而露出的安装部(10)的绝缘层(3)的霾值为20%～50%，从而得到TAB用带状载板(1)。然后，利用反射型光学传感器(29)使电子部件(21)与安装部(10)对位，并且在安装部(10)安装电子部件(21)。

公开(公告)号：CN101515576A

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200810215077.5

申请日：2008-09-09

Applicant: 奇景光电股份有限公司

Inventor： 林久顺 ,  郑百盛

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/11 ,  H05K3/10 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2203/166 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开了一种膜上芯片封装结构、及其制造与组装方法。该膜上芯片封装结构包含一基板、一第一导电箔以及一第二导电箔。基板包含一第一平面以及相对于该第一平面的一第二平面。第一导电箔设置于基板的第一平面上，并具有用来凸块焊接的第一特定图样。第二导电箔设置于基板的第二平面上，并具有第二特定图样，其中第二特定图样的面积不小于第一特定图样的面积。