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公开(公告)号：CN1225153C
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN02154020.9
申请日：2002-12-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K3/3442 , H05K3/3452 , H05K3/368 , H05K2201/09181 , H05K2201/09381 , H05K2201/09663 , H05K2201/099 , H05K2201/10984 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149
Abstract: 一种电路板装置，在模块印刷电路板的背面一侧设置将金属模划分为主凸台和辅助凸台的隔墙。由此，当把印刷电路板安装到母板上时，能使从端面电极经主凸台预先安装的焊锡从主凸台向下充分突出，并通过该凸形状的焊锡吸收印刷电路板的翘曲。在端面电极和主凸台锡焊至所述母板之前，所述凝固焊锡就设置在连接至电子零件的端面电极和连接至每个端面电极的主凸台上。在安装有印刷电路板的状态下，通过使焊锡从主凸台和母板之间压出，并超越隔墙，把凸台锡焊在母板一侧，能以较大的面积接合。通过把印刷电路板的背面一侧的凸台隔开为主凸台和辅助凸台，能吸收印刷电路板的翘曲，以高强度安装印刷电路板。本发明还涉及该电路板装置的安装方法。
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公开(公告)号：CN1518078A
公开(公告)日：2004-08-04
申请号：CN200410001439.2
申请日：2004-01-08
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 唐泽文明
CPC classification number: H05K3/3452 , H01L21/486 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16237 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H05K1/111 , H05K3/243 , H05K2201/09381 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , Y10T29/49155 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法及半导体装置。该布线基板的制造方法包括：在形成具有焊盘(30)的布线(20)的基板上，形成具有使焊盘(30)的至少中央部分露出的开口(42)的保护层(40)，使开口(42)的端部(45)的第1部分(44)被配置在基板(10)上、开口(42)的端部(45)的第2部分(46)被配置在焊盘(30)上，在这样的状态下，对所述焊盘(30)实施电镀处理。由此，可制造出可靠性高的布线基板及半导体装置。
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公开(公告)号：CN1454039A
公开(公告)日：2003-11-05
申请号：CN03122069.X
申请日：2003-04-22
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 百川裕希
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K3/301 , H05K3/306 , H05K3/3447 , H05K3/3463 , H05K2201/099 , H05K2201/10568 , H05K2201/10575 , H05K2201/10901 , H05K2201/10909 , H05K2201/2036 , H05K2201/2081 , H05K2203/0182 , H05K2203/0577 , H05K2203/0588 , H05K2203/1189 , H05K2203/1394
Abstract: 本发明提供一种布线板、电子器件和电子元件的安装方法，即使使用无铅焊锡，也能以低成本防止焊盘剥离。该布线板具有：基板11，具有通孔12；第一导电膜13，覆盖通孔12的内表面；焊盘15，由形成在基板11表面上通孔12的开口周围，并且与第一导电膜13连接的第二导电膜构成；电路布线16，形成在基板11表面，并且与焊盘15连接；保护膜17，覆盖电路布线16；以及被覆材料18，覆盖焊盘15的外周边缘15A的至少一部分。
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公开(公告)号：CN1291070A
公开(公告)日：2001-04-11
申请号：CN00131392.4
申请日：2000-09-30
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4635 , H01L2224/16237 , H05K1/0393 , H05K3/28 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0367 , H05K2201/099
Abstract: 在用于本发明多层挠性布线板40的第1挠性布线板10中,在金属布线膜19表面形成金属覆膜14,在连接区域内露出金属覆膜。露出的金属膜周围配置有比金属膜表面要高的壁构件。壁构件例如由形成于第1布线膜19上的树脂膜15的开口部17壁面23构成。使具有低熔点金属覆膜36的凸点34接触连接区域内的金属膜,边挤压边加热到焊锡金属的熔点以上时,低熔点金属覆膜36熔化。这时熔化的焊锡金属因壁面阻挡而不能向连接区域外部溢出。
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公开(公告)号：CN1285628A
公开(公告)日：2001-02-28
申请号：CN99124069.3
申请日：1999-11-23
Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: B23K3/0623 , B23K2101/38 , H01L21/4853 , H05K3/3426 , H05K3/3452 , H05K3/3478 , H05K2201/099 , H05K2201/10189 , H05K2201/10909 , H05K2201/10984 , H05K2203/041 , Y02P70/613
Abstract: 本发明有关一种将焊球定位于电连接器端子尾部的方法及由此方法制成的电连接器,该方法步骤如下:第一步,将端子尾部置于中心区域和围绕中心区域的周边区域;第二步,借助第一道网格涂布工艺,连接焊盘于端子尾部的中心区域上;第三步,借助第二道网格涂布工艺,连接阻焊盘于端子尾部的周边区域上;第四步,借助格板定位焊球于端子尾部的中心区域上;第五步,借助软熔焊接工序,使焊球能与连接在端子尾部中心区域上的焊盘焊接接合。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1050260C
公开(公告)日：2000-03-08
申请号：CN94119600.3
申请日：1994-12-21
Applicant: 夏普株式会社
IPC: H05K1/00 , G02F1/1345
CPC classification number: H05K3/361 , G02F1/13452 , H01L2224/2929 , H01L2224/29399 , H01L2924/01079 , H01R4/04 , H01R12/57 , H05K1/0269 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/321 , H05K3/323 , H05K2201/0376 , H05K2201/09781 , H05K2201/099 , H05K2201/09918 , H05K2201/10136 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种即使电极端子间距微小，也能高可靠连接的面板安装结构；其中第2电极端子嵌入软性印刷电路板，仅向外伸出0～2×10-3mm，因此，保持该电极端子的刚性，减小其表观高度，提高顶面蚀刻精度；由于上述端子伸出量小，各向异性导电膜厚度与导电粒子直径之比可近似为1，能减小导电粒子流动，防止第1与第2电极端子间导电粒子减少，还能使相邻第1、第2电极端子间的空隙处不流入导电粒子。
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公开(公告)号：CN1220077A
公开(公告)日：1999-06-16
申请号：CN97194929.8
申请日：1997-05-28
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 中村聪
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3405 , H05K1/111 , H05K3/0097 , H05K3/341 , H05K3/3421 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K3/403 , H05K2201/09381 , H05K2201/099 , H05K2201/1028 , H05K2201/1034 , H05K2203/0545 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149
Abstract: 一种接线端的安装方法包括在所要求的电路板(1)上涂沫焊膏(3)的涂沫工序、和在焊膏(3)的涂沫部分重叠有连接端(4a)及非连接端(4b)的接线端(4)的连接端(4a)的重叠工序、和为了在所述电路板(1)上焊接所述连接端(4a)的加热熔融所述焊膏的工序。所述涂沫工序是在所述电路板(1)上设置相互分开的多个焊膏涂沫部(3a－3d)。所述重叠工序是在所述多个焊膏涂沫部(3a－3d)跨越重叠所述连接端(4a)。
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公开(公告)号：CN1173108A
公开(公告)日：1998-02-11
申请号：CN97115322.1
申请日：1997-08-04
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 浅井元雄
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/112 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/0989 , H05K2201/099 , H05K2201/10734 , H05K2203/0338
Abstract: 为使焊剂焊盘高集成化,且在维持高密度安装时减少布线层数,提出了一种在型芯基板上边形成使层间绝缘材料层与导体电路交替叠层的多层布线层,并在其上形成2维焊剂焊盘群的多层布线板,焊剂焊盘群配置在周边部位上,呈框缘状,其外侧部分用已分别连接到其表面的导体图形上的平坦焊盘和在该焊盘的表面上形成的焊剂凸出电极构成;内侧部分用已分别连到位于内层的平坦的内层焊盘群上的通孔和在该通孔的凹部中形成的焊剂凸出电极构成。
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公开(公告)号：CN106341943B
公开(公告)日：2019-05-24
申请号：CN201510562497.0
申请日：2015-09-07
Applicant: 旭德科技股份有限公司
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K1/09 , H05K1/111 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/244 , H05K2201/0338 , H05K2201/0344 , H05K2201/09472 , H05K2201/099 , H05K2203/072
Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括基板、图案化铜层、含磷化学钯层、化学钯层以及浸镀金层。图案化铜层配置于基板上。含磷化学钯层配置于图案化铜层上，其中含磷化学钯层中，磷的重量百分比介于4％至6％之间，而钯的重量百分比介于94％至96％之间。化学钯层配置于含磷化学钯层上，其中化学钯层中，钯的重量百分比至少为99％以上。浸镀金层配置于化学钯层上。
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公开(公告)号：CN105379435B
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201480038598.1
申请日：2014-05-29
Applicant: 菲尼萨公司
Inventor： 史伟
CPC classification number: H05K3/363 , H01L23/49822 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L23/49855 , H01L2924/0002 , H05K3/36 , H05K2201/0367 , H05K2201/09445 , H05K2201/09781 , H05K2201/099 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
Abstract: 在一个示例性实施方式中，电路互连包括第一印刷电路板(PCB)(100)、第二PCB(114)、间隔物(108)以及导电焊接点(120)。第一PCB包括第一导电焊盘(104)。第二PCB包括第二导电焊盘(116)。间隔物被配置成相对于第二PCB设置第一PCB，以使得在焊接过程中在将第一导电焊盘与第二导电焊盘导电地连接之后，在第一PCB与第二PCB之间留有间隔。导电焊接点导电地连接第一导电焊盘与第二导电焊盘。
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