Abstract:
본 발명은 금속 나노입자를 원자층 증착법으로 제조하는 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 종래의 방법으로 제조하는 나노입자에 비하여 어떠한 기질 상에서도 그 크기와 분포 조절이 용이하여 나노 촉매 또는 자성 그리고 나노부유게이트 메모리 소자 용 금속 전하 저장층 등의 다양한 나노 기능 재료로 잘 응용할 수 있다. 나노입자, 나노점 크기 제어, 원자층 증착법, 나노튜브
Abstract:
A cobalt precursor material, which is existent in very stable black solid state and is used to prepare cobalt and a cobalt oxide nano-material and an alloy including the cobalt, is provided to prepare a cobalt and a cobalt oxide thin films through various deposition methods. A cobalt amino alkoxide compound is represented by the formula(1) of Co7[O-A-NR^1R^2]6(H2O)3(OH)6O6, wherein A is linear or branched C2-4 alkylene substituted or unsubstituted by halogen; and each R^1 and R^2 is independently linear or branched C1-4 alkyl substituted or unsubstituted by halogen. A method for preparing the cobalt amino alkoxide compound of the formula(1) comprises a step of reacting a cobalt compound represented by the formula(3) of [Co(NH3)5X]X2 with an amino alkoxide alkali metal salt compound represented by the formula(4) of MO-A-NR^1R^2, wherein X is Cl, Br or I; M is Li, Na, or K; and A, each R^1 and R^2 is independently linear or branched C1-4 alkyl substituted or unsubstituted by halogen. Further, the method additionally comprises a step of performing work-up in air.
Abstract:
A neodymium complex represented by specific formula as precursor of neodymium oxide thin film is provided to show thermal stability and increased volatile property advantageous to form the thin film of neodymium oxide with high quality by reacting neodymium compound with alkali metal salt compound then substitution reacting the reactive product with alcohol compound. The neodymium oxide precursor is represented by a formula of Nd[O-A-N(R^3)-B-NR(^1)R(^2)]3 wherein A is C2 to C5 alkylene; B is C1-C4 alkylene; A and B are substituted by at least one of linear or branched alkyl group; and R^1, R^2 and R^3 are independently H or C1 to C5 linear or branched alkyl group. More particularly, the neodymium oxide precursor is represented by a formula of Nd[OCR(^4)R(^5)(CH2)mN(R(^3))-(CH2)nNR(^1)R(^2)]3 wherein R^1,R^2,R^3,R^4 and R^5 are independently H or C1 to C5 linear or branched alkyl group, and m and n are integer of 1 to 4. The neodymium oxide precursor is grown into neodymium oxide by MOCVD or ALD.
Abstract:
본 발명은 아래 화학식 1로 나타낸 하프늄 선구 물질 Hf(mp) 4 [tetrakis(3-methyl-3-pentoxy)hafnium(IV), 테트라키스(3-메틸-3-펜톡시)하프늄(IV)]를 하프늄의 원료 화합물로 사용하여 원자층 침착법 (atomic layer deposition, ALD)으로 하프늄 산화물 박막을 제조하는 방법에 관한 것으로, 1) Hf(mp) 4 를 하프늄 원으로 ALD 반응기에 공급하여 기질 위에 하프늄 함유 화학종을 흡착시키는 단계, 2) 반응하지 않은 하프늄 원 및 반응 부산물을 반응기로부터 제거하는 제1 정화 단계, 3) 반응기에 산소 원을 공급하여 하프늄 함유 화학종이 흡착한 기질 위에 산소 화학종을 흡착시켜 반응을 일으키는 단계, 4) 반응하지 않은 산소 원과 반응 부산물을 반응기로부터 제거하는 제2 정화 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따르면 기존의 원자층 침착법에 비해 더 온화한 공정 조건에서 품질이 좋은 하프늄 산화물 박막을 얻을 수 있다.
Abstract:
본 발명은 구리 및 니켈 금속 나노선 또는 나노막대를 제조하는 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따르면 자체 열분해가 가능한 아미노알콕시 금속 착화합물로부터 나노크기의 기공을 가지는 물질을 주형체로 사용하여 구리 및 니켈 금속 나노선 또는 나노막대를 제조할 수 있다.
Abstract:
본 발명은 하기 화학식 1 또는 화학식 2의 신규한 니켈 아미노알콕사이드 화합물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 니켈 선구 물질은 상온에서 고체 상태로 존재하며 증기압이 매우 높아 자성 물질 박막의 증착 또는 여러 가지 합금의 증착에 니켈의 원료 물질로서 유용하게 사용할 수 있다:
상기 식에서, m은 1 내지 3 의 정수이고, n은 2 내지 4 의 정수이며, R 및 R'은 C 1 -C 4 의 선형 또는 분지형 알킬기이다.
Abstract:
본 발명은 하기 화학식 1로 표시되는 4족 전이금속 산화물 선구 물질 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 4족 전이금속 산화물 선구 물질은 열적으로 안정하고 휘발성이 향상되어 양질의 4족 전이 금속 산화물 박막을 제조하는데 유리하게 이용될 수 있다. M[OCR 2 (CH 2 ) m Y] x (NR" 2 ) (4-x)
상기 식에서, M은 티타늄, 지르코늄 또는 하프늄이고, R은 플루오르를 포함하거나 포함하지 않는 C 1 -C 4 선형 또는 분지형 알킬이고, Y는 -OR' 또는 -NR' 2 (여기서, R'은 C 1 -C 4 선형 또는 분지형 알킬 또는 알킬실릴이고, R"은 C 1 -C 4 선형 또는 분지형 알킬 또는 알킬실릴이고, m은 1 내지 3 범위의 정수이며, x는 1 내지 4 범위의 정수이다.
Abstract:
본 발명은 산화알루미늄 박막 제조 방법에 관한 것으로서, a) 알루미늄 원으로서 알킬산디알킬알루미늄을 증착 반응기에 공급하여 기질 상에 알루미늄 함유 화학종을 흡착시키는 단계; b) 미반응 알루미늄 원 및 반응 부산물을 반응기로부터 제거하는 제 1 정화 단계; c) 반응기에 산소 원을 공급하여 알루미늄 함유 화학종이 흡착된 기질 상에 산소 함유 화학종을 흡착시키는 단계; 및 d) 미반응 산소 원과 반응 부산물을 반응기로부터 제거하는 제 2 정화 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 의하면 기존의 원자층 증착법에 비해 온화한 공정 조건에서 양호한 품질의 산화알루미늄 박막을 얻을 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: Provided is a process for preparing an aluminum oxide thin film of good quality under the mild process conditions in comparison with conventional atom layer deposition method. CONSTITUTION: The process comprises the steps of introducing alkyl acid dialkylaluminum as aluminum source into a deposition chamber to adsorb an aluminum contained chemical species on a substrate; removing the unreacted aluminum source and byproducts from the chamber; introducing an oxygen source into the deposition chamber to adsorb an oxygen contained chemical species on the substrate; and removing the unreacted oxygen source and byproducts from the chamber.