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公开(公告)号：CN1860258A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN03827178.8
申请日：2003-08-21
Applicant: 株式会社秀峰
Inventor： 村冈贡治
CPC classification number: B41M7/0027 , B41M7/0036 , C25D5/54 , C25D5/56 , C25D7/00 , C25D7/12 , H05K3/12 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2203/0143 , H05K2203/025 , H05K2203/0278
Abstract: 一种印刷或涂敷图像的制作方法、以及由该方法进行了图像制作的制品，包括：第1工序，利用将规定的粉末掺入到印刷墨水或涂料中而成的混合液来在被印刷物或涂敷物的表面上印刷或涂敷规定的印刷图像或涂敷图像；第2工序，以规定条件对该印刷或涂敷的至少该印刷图像或涂敷图像表面进行加压处理和/或抛光；第3工序，对该加压处理和/或抛光后的印刷图像或涂敷图像表面进一步进行镀覆，或者包括：第1工序，利用印刷墨水或涂料在被印刷物或者涂敷物的表面进行规定的印刷或涂敷；第2工序，在该印刷或涂敷表面固化之前散布规定的粉末；第3工序，对该印刷图像或涂敷图像进行加压压缩处理；第4工序，对该印刷图像或涂敷图像表面进行干燥定影；第5工序，以规定条件对上述印刷图像或涂敷图像表面进行抛光；和第6工序，对该抛光后的印刷图像或涂敷图像的表面进一步进行镀覆。
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公开(公告)号：CN1258308C
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN03147777.1
申请日：2003-06-24
Applicant: NEC凸版电子基板株式会社 , NEC东金株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/642 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H05K1/162 , H05K3/382 , H05K2201/0329 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2203/0315 , Y10T428/24917 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供薄型的大静电容量的电容器内藏的印刷电路板。该印刷电路板具备表面一部分或全部进行粗糙化处理而有凹凸面的金属板(11)，和覆盖金属板表面的电容器用电介质膜(12)，和覆盖电容器用电介质膜表面的导电性树脂形成的第1导电层(13)，在阴极连接用孔(18)的区域中，在第1导电层表面上配设有第2导电层(14)，具备覆盖金属板，第1，第2导电层的树脂(15)，在阴极侧连接用孔(18)，在将树脂(15)开孔直至第2导电层(14)而成的孔上具有被覆的电极(20)，在阳极侧连接用孔(19)中，在将树脂(15)开孔达到金属板表面而成的孔上具有被覆的电极(21)，电极(21)和第2导电层(13)被树脂(15)绝缘。
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公开(公告)号：CN1750250A
公开(公告)日：2006-03-22
申请号：CN200510092150.0
申请日：2005-08-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/3205 , C23C28/02
CPC classification number: H05K3/143 , H01L51/56 , H05K3/244 , H05K2201/0347 , Y10T428/12882 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种不但能削减贵金属材料用量，而且还能以高生产能力形成低电阻电配线的成膜方法等。所述方法是在基板(50)上形成薄膜(52)的图案(12)的成膜方法，其中具有：借助于掩膜通过气相生长法使金属基底膜(60)在基板(50)上成膜，形成图案(12)的第一工序；对基板(50)实施电镀处理使金属膜(65)在由金属基底层构成的图案(12)上成膜的第二工序。
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公开(公告)号：CN1237852C
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN02148010.9
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
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公开(公告)号：CN1221611C
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN02143903.6
申请日：2002-09-27
Applicant: 山荣化学株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , C08F283/10 , C08F290/00 , C08F290/06 , C08F290/064 , C08L63/00 , C08L63/10 , G03F7/038 , H05K3/287 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , C08L2666/22
Abstract: 一种光固化和热固化树脂组合物含有(I)环氧树脂与不饱和脂肪酸的部分加合物、(II)(甲基)丙烯酸酯、(III)光交联剂、(IV)液体环氧树脂和(V)潜固化剂。该树脂组合物可以很容易装入和塞入通孔，不滴下，还可以有效地光固化和热固化。由这种树脂组合物制备的光固化产物可以很容易抛光。由这种树脂组合物制造的插塞通孔的印刷线路(基)板没有造成例如孔、裂缝、气泡、剥离等缺陷，耐焊料性优良，不腐蚀金属零件，因此可以生产高可靠性和长寿命的器件，这种器件不出现短路和电连接差的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1669371A
公开(公告)日：2005-09-14
申请号：CN03817072.8
申请日：2003-05-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明涉及具有容量偏差小的电容器且成型性优越的多层配线板、该多层配线板的制造方法、在该多层配线板上搭载半导体芯片的半导体装置以及搭载该半导体装置的无线电子装置。
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公开(公告)号：CN1620224A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410091410.8
申请日：2004-11-22
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K3/4069 , H05K1/113 , H05K3/246 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2201/09909 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/53548
Abstract: 安装电子元件的印刷线路板包括：绝缘层和在绝缘层的一个表面形成的布线图，其中填充孔(4)的一端部与布线图连接，另一端部与通过涂覆导电膏而得到的覆盖层(9)重叠以至少覆盖填充孔(4)和绝缘层(2)之间的边界；或者，在另一端部形成电镀抗蚀层(7)以至少覆盖填充孔(4)和绝缘层(2)之间的边界，并在由电镀抗蚀层(7)封闭的填充孔(4)的一端部被电镀后被去除以产生接线层，从而防止湿处理液体，如锡电镀溶液渗漏到填充孔(4)和绝缘层(2)之间。
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公开(公告)号：CN1199532C
公开(公告)日：2005-04-27
申请号：CN97129750.9
申请日：1997-12-19
Applicant: 阿尔卡塔尔公司
Inventor： 乔瑞斯·皮特斯 , 安·阿凯特 , L·J·范德姆 , 科恩瑞德·J·G·阿雷特 , A·范卡斯特 , 玛丽娅·E·A·维瑞克恩 , 张岁新和·J·德贝兹 , 帕特罗A·M·范德夫特
IPC: H05K3/06
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H05K1/114 , H05K3/0094 , H05K3/062 , H05K3/108 , H05K3/243 , H05K3/28 , H05K3/427 , H05K2201/0347 , H05K2201/0367 , H05K2203/0361 , H05K2203/072 , H01L2924/00
Abstract: 一种在印刷电路板(PCB)上形成金属接点或柱的方法。用该方法获得的柱由连续3层金属(CU1、CU2、CU3或镍)构成，其中至少前两层由铜构成。这样形成接点的高度，足以用倒装芯片技术把芯片装配在印刷电路板上。利用电镀(电流镀)或电化学镀技术可实现本方法。
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公开(公告)号：CN1190999C
公开(公告)日：2005-02-23
申请号：CN01118041.2
申请日：2001-05-15
Applicant: 日立AIC株式会社
CPC classification number: H01L23/49805 , H01L23/5385 , H01L2924/0002 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/3011 , H05K3/0052 , H05K3/3442 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K3/403 , H05K3/427 , H05K2201/0215 , H05K2201/0236 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子元件设备包括：一个印刷电路板，该印刷电路板具有一个由凹槽、填充剂和镀敷导体形成的侧表面接头部分，该凹槽形成在印刷电路板的一个侧表面或与该侧表面相邻的角落上并从上表面延伸到下表面。填充剂填充在上述槽中并具有镀敷催化功能。镀敷导体覆盖在上述填充剂的暴露表面上。还公开了一个电子元件设备的制造方法。
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公开(公告)号：CN1539029A
公开(公告)日：2004-10-20
申请号：CN02815563.7
申请日：2002-07-22
Applicant: 尼柯材料美国公司
CPC classification number: H05K3/384 , C25D3/38 , C25D5/34 , C25D7/0614 , H05K1/05 , H05K3/44 , H05K3/4641 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/31678
Abstract: 用于形成多层印刷电路板的复合材料，其包括厚度为0.5－5mil的INVAR片材(12)以及在其至少一侧上的电沉积铜层(72)。该铜的厚度为1－50微米，其中所述复合材料在0－200°F温度的热膨胀系数是2.8－6.0ppm。
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