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公开(公告)号：CN101640983A
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200910306850.3
申请日：2009-09-10
Applicant: 深南电路有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K3/0047 , H05K3/0094 , H05K3/429 , H05K2201/09536 , H05K2203/1152 , H05K2203/1388 , H05K2203/1394
Abstract: 一种印刷电路板盲孔的加工方法，包括以下加工步骤：在每块子板上分别钻出多个通孔，在每个通孔内壁上分别镀铜，然后在每块子板上蚀刻出线路和焊盘；在每块子板的上分别粘合半固化片，在位于每块子板顶面的半固化片上加工孔；位于每块子板底面的半固化片覆盖整个子板底面；在每块子板底面和顶面上的半固化片上分别粘合铜箔，且对该粘合有半固化片的子板进行高温压合；拆除每块子板底面处的半固化片的铜箔，在两块子板底面之间设置流胶半固化片，通过流胶半固化片把两块子板压合为一体；对子板进行钻孔、沉铜、电镀和图形制作形成长通孔；拆除印刷电路板外侧的铜箔形成盲孔；本发明在深度盲孔内不会残留化学药品，且孔壁不会产生腐蚀。
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公开(公告)号：CN101624463A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910140046.2
申请日：2009-07-10
Applicant: 山荣化学株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , C08K3/013 , C08K2201/003 , C08L63/00 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0347 , H05K2201/068 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明目的是提供很适合用于对环境的负荷小的无卤素树脂基板等的填孔用固化性树脂组合物，和具有优异的耐龟裂性和绝缘/连接可靠性等的具有连通孔结构(尤其是叠通孔)的填孔叠层印刷电路板。所述固化性树脂组合物的特征在于，在含有无机填充剂的固化性树脂组合物中，无机填充剂的平均粒径为1μm以下且含量为50重量％以下。
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公开(公告)号：CN101593750A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910126963.5
申请日：2009-03-10
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01L27/01 , H01L23/485 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/09536 , H05K2201/09809 , Y10T428/24331
Abstract: 本发明涉及一种芯衬底和印刷布线板。芯衬底的芯层由浸渍有树脂的碳纤维制成。当芯层的温度增加时，芯层受到由于树脂的热膨胀所造成厚度增加的影响。芯层夹在包含有玻璃纤维的绝缘层之间。绝缘层用以抑制由于芯层的热膨胀所造成的芯层厚度增加。在芯衬底中抑制热应力。本发明能够有助于抑制应力。
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公开(公告)号：CN100527921C
公开(公告)日：2009-08-12
申请号：CN200580006387.0
申请日：2005-02-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4679 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/064 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/09781 , H05K2203/0554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种多层基板的制造方法，其抑制层之间的相位置对齐置的偏移，精度良好地形成将层彼此间电气连接的部位的位置。本发明的多层基板的制造方法，形成为将构图导电膜(13)而形成的配线层(14)隔着绝缘层(12)层积，首先在层积的导电膜(13)上设置确认孔(14)，识别该确认孔(14)的位置后，进行第二层及其以后的配线层(18)的构图的结构。另外，在本发明中，使用确认孔，形成连接配线层之间的连接部。
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公开(公告)号：CN100505989C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200410056988.X
申请日：2004-08-24
Applicant: 新光电气工业株式会社
Inventor： 直筱直宽
CPC classification number: H05K3/22 , H01L2924/0002 , H05K3/102 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/1025 , H05K2203/107 , H05K2203/128 , H01L2924/00
Abstract: 一种制造线路板的方法，包括：衬底，由绝缘材料构成并具有第一和第二表面，第一和第二导体图形，分别形成于第一表面和第二表面上，以及过孔导体，穿过衬底以电连接第一导体图形和第二导体图形；该方法包括如下步骤：形成具有通孔的衬底，所述通孔穿过衬底，并分别在第一和第二表面上限定开口；用金属电镀衬底，以便在衬底的各个第一和第二表面上形成预定厚度的金属层并用金属基本上填充通孔以形成过孔；在与通孔的开口对应的位置，在电镀金属的如凹陷或缝隙的金属较少部分的周围，发射多个光点的激光束，以便熔化部分电镀金属以用熔化的金属填充金属较少部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100477891C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN03825574.X
申请日：2003-01-16
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0366 , H05K1/056 , H05K1/09 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K3/4688 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2203/1105 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
Abstract: 多层布线基板X1，具有核心部(100)以及核心外布线部(30)。核心部(100)包含有：由碳纤维材料(11)及树脂组合物(12)构成的碳纤维强化部(10)，以及，具有由含有玻璃纤维材料(21a)的至少一个绝缘层(21)和具有10～40GPa的弹性模量的导体构成的布线图形(22)形成的叠层结构、且接合到碳纤维强化部(10)上的核心内布线部(20)。核心外布线部(30)，具有由至少一个绝缘层(31)以及布线图形(32)形成的叠层结构，在核心内布线部(20)处接合到核心部(100)上。
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公开(公告)号：CN101341806A
公开(公告)日：2009-01-07
申请号：CN200580035407.7
申请日：2005-10-27
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0216 , H05K3/0047 , H05K3/3447 , H05K3/429 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2203/0207 , Y10T29/49165
Abstract: 说明了一种用于改进印刷电路板信号层过渡的方法和设备。在一个实施例中，该方法包括在印刷电路板(PCB)内形成第一通路。第二通路在PCB内同时形成。在一个实施例中，第二通路定位于第一通路附近，以使第一和第二通路之间能够电磁耦合。第二通路形成之后，第一和第二通路连接起来以在第一和第二通路之间提供串联连接。在一个实施例中，第一和第二通路之间的串联连接减少了相对于第一通路的残端长度，以减少并可能消除例如对于短信号层过渡的残端谐振。也说明和要求了其它实施例。
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公开(公告)号：CN101155465A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710161763.4
申请日：2007-09-25
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 本上满
CPC classification number: H05K1/024 , H05K1/115 , H05K1/162 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/09336 , H05K2201/09536 , H05K2203/063
Abstract: 本发明涉及配线电路基板。该配线电路基板在基底绝缘层的一面上形成第一配线图形和第二接地层，在基底绝缘层的其他面上形成第二配线图形和第一接地层。在基底绝缘层的通孔内形成相互连接第一配线图形和第二配线图形的金属电镀层。按照覆盖第一接地层和第二配线图形的方式，在基底绝缘层的其他面上形成覆盖绝缘层。在与第一配线图形的一部分相对的区域上有贯通孔。在覆盖绝缘层的贯通孔内形成高介电常数绝缘部。
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公开(公告)号：CN101095380A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200580043600.5
申请日：2005-11-29
Applicant: 先进微装置公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0251 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/66 , H01L24/10 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01021 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H05K1/0222 , H05K1/0298 , H05K1/113 , H05K2201/09536 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09809 , H05K2201/10674 , Y10T29/49126 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种包括贯穿连接之高频多层印刷电路板，该贯穿连接具有围绕着该贯穿连接且能够调整该贯穿连接的特性阻抗至所希望之值的阻抗调适结构。因此，可使高频讯号经过印刷电路板而减少讯号变形。该高频多层印刷电路板可应用于达GHz范围之高频讯号。
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公开(公告)号：CN1977574A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200680000369.6
申请日：2006-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/09536 , H05K2201/10015 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。
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