LEITERPLATTE FÜR EINE KRAFTFAHRZEUGBELEUCHTUNGSEINRICHTUNG MIT OPTIMIERTER ENTWÄRMUNG
    121.
    发明公开
    LEITERPLATTE FÜR EINE KRAFTFAHRZEUGBELEUCHTUNGSEINRICHTUNG MIT OPTIMIERTER ENTWÄRMUNG 审中-公开
    电路板具有改进的冷却机动车辆照明装置

    公开(公告)号:EP3030058A3

    公开(公告)日:2017-03-01

    申请号:EP15197810.3

    申请日:2015-12-03

    Abstract: Vorgestellt wird eine Leiterplatte für Kraftfahrzeugbeleuchtungseinrichtungen, die einen Schichtstapel mit mehreren Metallschichten und mehreren dielektrischen Schichten aufweist. Erste metallische Durchkontaktierungen dienen zur thermischen Verbindung einer dritten mit einer zweiten Metallschicht. Zweite metallische Durchkontaktierungen dienen zur thermischen Verbindung der zweiten und einer ersten Metallschicht. Die Beleuchtungseinrichtung zeichnet sich durch fünf erste Durchkontaktierungen und vier zweite Durchkontaktierungen aus, wobei vier erste Durchkontaktierungen Eckpunkte eines ersten Rechtecks bilden, die fünfte der ersten Durchkontaktierungen im Schnittpunkt der Diagonalen des ersten Rechtecks liegt, und die vier zweiten Durchkontaktierungen auf den Eckpunkten eines zweiten Rechtecks liegen, wobei jeweils ein Eckpunkt des zweiten Quadrats in der Mitte einer Seite des ersten Rechtecks liegt.

    A METHOD FOR PROCESSING A THIN FILM SUBSTRATE
    124.
    发明授权
    A METHOD FOR PROCESSING A THIN FILM SUBSTRATE 有权
    方法处理的薄膜基板

    公开(公告)号:EP1621054B1

    公开(公告)日:2011-09-14

    申请号:EP04728728.9

    申请日:2004-04-21

    Applicant: JonDeTech AB

    Abstract: The present invention comprises a processed thin film substrate (10) and a method therefore, in order to produce a flexible printed circuit card, having a plurality of microvias going or passing through the thin film substrate and electrically connected along faced-away surfaces, in order to form an electric circuit. A first a number of real nano-tracks are filled with a first material (M1), having good electric properties, for the formation of a first number of, here denominated, first vias (V10, V30, V50), that a second number of real nano-tracks are filled with a second material (M2), having good electric properties, for the formation of a second number of, here denominated, second vias (V20, V40, V60). The first material (M1) and the second material (M2) of said first and second vias (V10-V60) are chosen having mutually different thermoelectric properties. A material surface-applied to the thin film substrate, coated on both sides (10a, 10b) of the thin film substrate (10), is distributed and/or adapted in order to allow the electrical interconnection of first vias, allocated the first material (M1), with second vias, allocated the second material (M2), and that a first via (V10) included in a series connection and a last via (V60) included in the series connection are serially co-ordinated in order to form an electric thermocouple (100) or other circuit arrangement.

    Transmission circuit board
    127.
    发明公开
    Transmission circuit board 审中-公开
    Übertragungsschaltkreis

    公开(公告)号:EP1631130A2

    公开(公告)日:2006-03-01

    申请号:EP05018486.0

    申请日:2005-08-25

    Abstract: In a transmission circuit board, ground terminal portions (10) are disposed at every other two rows in both end columns. Each of signal circuit layers (20) includes at least a pair of adjacent signal connecting portions electrically connected to a pair of the wiring portions (21, 22) arranged in parallel in a row direction and the column direction different from those on an adjacent signal circuit layer. Each of the ground layers is electrically connected to at least one of the ground terminal portions (10) in the both end columns.

    Abstract translation: 在传输电路板中,接地端子部分(10)在两个端部列中每隔两列设置。 每个信号电路层(20)至少包括一对相邻的信号连接部分,其电连接到沿着行方向并行布置的一对布线部分(21,22),并且列方向与相邻信号上的列方向不同 电路层。 每个接地层电连接到两端列中的至少一个接地端子部分(10)。

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