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公开(公告)号：CN101047398A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200710092147.8
申请日：2007-04-02
Applicant: TDK株式会社
Inventor： 岩田匡史
CPC classification number: H05K1/0243 , H03H7/463 , H03H9/725 , H03H2001/0085 , H04B1/0057 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K1/181 , H05K2201/09627 , H05K2201/09636 , H05K2201/1003 , H05K2201/10083
Abstract: 高频模块具备层叠基板。层叠基板具有底面和上表面。在底面上配置有端子。在上表面搭载有SAW滤波器和电感器。层叠基板具有：连接SAW滤波器和电感器的第1导体层；配置在比第1导体层更接近于底面的位置处并连接于端子上的第2导体层；以及分别用设置在层叠基板内的1个以上的通孔构成并连接第1导体层和第2导体层的并列的多条信号路径。
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公开(公告)号：CN1989650A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200580024872.0
申请日：2005-07-19
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H01P1/2039 , H05K1/0222 , H05K1/0237 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K1/16 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , H05K2201/1006
Abstract: 本发明提供了一种多层印刷电路板(PCB)中的复合通孔结构以及小型且屏蔽型滤波器，其中所述滤波器是利用复合通孔结构作为组件而形成的。所述复合通孔结构包括两个功能部件。第一功能部件被设计用于在PCB一侧设置的第一焊垫和用于与平面传输线相连的专用焊垫之间形成低反射和低泄漏损耗的互连电路。复合通孔结构的第二功能部件用于形成屏蔽型开路或短路共振段(匹配短线)，所述共振段在从专用焊垫到设置在PCB相对侧的第二焊垫的垂直方向上延伸。
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公开(公告)号：CN1259775C
公开(公告)日：2006-06-14
申请号：CN200310115713.4
申请日：2003-11-24
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/0245 , H05K1/023 , H05K1/0239 , H05K2201/09236 , H05K2201/09627 , H05K2201/09727 , H05K2201/10022
Abstract: 一种装置，包括第一导电带，该第一导电带在其还作为第一分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度。第一分接电容具有第二电极，该第二电极：1)平行于第一导电带；2)与第二导电带相比更接近第一导电带。第二导电带平行于第一导电带并且在其还作第二分接电容的第一电极之处具有变窄的宽度。第二分接电容具有第二电极，该第二电极：1)平行于第二导电带；2)与第一导电带相比更接近第二导电带。
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公开(公告)号：CN1735314A
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN200510087419.6
申请日：2005-07-22
Applicant: 三星电子株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , G02F1/13452 , H05K1/114 , H05K3/341 , H05K3/429 , H05K2201/09072 , H05K2201/09518 , H05K2201/09627 , H05K2201/10189 , H05K2201/10969 , H05K2201/2072
Abstract: 一种其上安装了连接器的印刷电路板，其包括导电层、绝缘层和支撑构件。在所述PCB的顶面上暴露一部分导电层，以形成用于连接连接器的连接焊盘部分。贴近导电层的两侧布置所述绝缘层。所述支撑构件连接至导电层，并覆盖通过在所述导电层和绝缘层中开口形成的洞孔的表面。邻近所述连接焊盘部分布置所述洞孔。
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公开(公告)号：CN1542949A
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN200410045619.0
申请日：1998-09-28
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 在封装基板中，在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133～170μm)，焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm)，金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M，由此，封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加，从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例，使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1496213A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03136066.1
申请日：2003-03-20
Applicant: 诺泰尔网络有限公司
Inventor： 阿奈塔·D·维日科夫斯基 , 露希·G·迪菲利波 , 赫尔曼·夸
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0298 , H05K1/112 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09227 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627 , H05K2201/10734 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明公开了一种用于减少多层电路板中的层数的技术。该多层电路板具有多个导电的信号层，用于为电信号布线到安装在多层电路板表面上的至少一个电子元件和从安装在多层电路板表面上的至少一个电子元件布线电信号。在一个实施例中，通过一种用于减少多层电路板中的层数的方法来实现该技术。该方法包括步骤：在多层电路板中形成从多层电路板的表面延伸到多个导电信号层的至少一层的多个导电通孔；设置表面，使第一组两个电源/接地管脚对应于第一通孔，第二组两个电源/接地管脚对应于与第一通孔相邻的第二通孔，从而建立沟通；通过多个导电信号层的第一层上的沟道为第一多个电信号布线。
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公开(公告)号：CN1467831A
公开(公告)日：2004-01-14
申请号：CN03138419.6
申请日：2003-05-27
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K3/44 , H05K1/115 , H05K3/4641 , H05K2201/0338 , H05K2201/068 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2201/09663
Abstract: 一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。
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公开(公告)号：CN1365249A
公开(公告)日：2002-08-21
申请号：CN02101620.8
申请日：2002-01-10
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: G06F17/5068 , H05K1/0275 , H05K1/0298 , H05K1/114 , H05K2201/09627 , H05K2201/09772 , H05K2201/10151
Abstract: 一种要求抗篡改的信号线,该信号线位于一个六层板中并将组件101的接线端102与组件114的接线端115相连接。该信号线包括:外层上的箔103、通孔104、第三层上的箔111、通孔105、第四层上的箔112、通孔106、第六层上的箔113。信号线位于外层的部分全都隐藏在电路组件之下。箔103和通孔104的一端被安置于第一层116上的组件101之下,通孔105的一端被安置在116层上的组件107之下,通孔106的一端被安置于层116上的组件108之下,通孔104的另一端被安置于第六层121上的组件109之下,通孔105的另一端被安置于层121上的组件110之下,并且箔113和通孔106的另一端被安置于层121上的组件114之下。
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公开(公告)号：CN1276091A
公开(公告)日：2000-12-06
申请号：CN98810215.3
申请日：1998-09-28
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H01L23/50 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15173 , H01L2924/15311 , H05K1/0271 , H05K1/114 , H05K1/116 , H05K3/3457 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09472 , H05K2201/09509 , H05K2201/09627 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 在封装基板中,在IC芯片一侧的表面(上面)上的焊接区小(直径为133—170μm),焊接区的金属部分所占的比例小,另一方面,母板等一侧的表面(下面)上的焊接区大(直径为600μm),金属部分的比例大。这里,在本封装基板中,在封装基板的IC芯片一侧的形成信号线的导体电路58U、58U之间形成虚拟图形58M,由此,封装基板的IC芯片的一侧的金属部分增加,从而调整该IC芯片一侧与母板一侧的金属部分的比例,使封装基板在制造工序和使用过程中不产生翘曲。
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公开(公告)号：WO2015050111A1
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：PCT/JP2014/076052
申请日：2014-09-30
Applicant: 株式会社フジクラ
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0215 , H05K1/0298 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K3/0061 , H05K2201/0305 , H05K2201/09063 , H05K2201/09554 , H05K2201/09627 , H05K2203/043 , H05K2203/1178 , H05K2203/167
Abstract: 配線板組立体（１）は、貫通孔（５３）を有する絶縁性基板（５）と、絶縁性基板（５）に設けられ、貫通孔（５３）の周縁部（５３１ｎ、５３２ｎ）まで延在する配線パターン（６１、６２）と、を少なくとも有するフレキシブルプリント配線板（２）と、フレキシブルプリント配線板（２）に取り付けられ、貫通孔（５３）に対向する金属補強板（３）と、貫通孔（５３）の内壁面（５３４）を被覆し、配線パターン（６１、６２）及び金属補強板（３）を電気的に接続するはんだ接続部（４）と、を備えている。
Abstract translation: 该布线基板组件（1）设置有柔性印刷布线板（2），其至少包括具有通孔（53）的绝缘基板（5）和设置在绝缘层上的布线图案（61,62） 基板（5）并延伸到通孔（53）的周边部分（531n，532n）; 与柔性印刷电路板（2）嵌合且面向通孔（53）的金属加强板（3）; 以及覆盖所述通孔（53）的内壁面（534）并将所述布线图案（61,62）与所述金属加强板（3）电连接的焊料连接部（4）。
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