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公开(公告)号：CN1928639A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610128973.9
申请日：2006-09-06
Applicant: 三洋爱普生映像元器件有限公司
Inventor： 山田一幸
CPC classification number: G02F1/1345 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K3/242 , H05K3/361 , H05K2201/0397 , H05K2201/09236 , H05K2201/09354 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供能够使高频信号稳定而以FPC进行传送的电光装置。电光装置，具有电光面板及接口基板，并通过接口基板对电光面板供给用于图像显示的信号。接口基板，在具有柔性的薄膜基板具备多个端子、多条布线和第1导电构件。多个端子，排列于薄膜基板的一方的面。多条布线，是在FPC上形成了图形的布线，排列于薄膜基板的一方的面，与多个端子电连接。第1导电构件，是以铜等所形成的金属膜，平面性地重叠于多条布线之中的至少1条布线，并且沿1条布线，形成于薄膜基板的另一方的面。并且，第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。
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公开(公告)号：CN1906816A
公开(公告)日：2007-01-31
申请号：CN200480040842.4
申请日：2004-12-17
Applicant: 泛达公司
IPC: H01R24/04
CPC classification number: H01R4/2416 , H01R4/2433 , H01R13/6466 , H01R13/6469 , H01R13/665 , H01R13/6658 , H01R24/64 , H05K1/0228 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/09236 , H05K2201/09672 , H05K2201/10189 , Y10S439/941 , Y10S439/942 , Y10T29/49201 , Y10T29/49202 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208
Abstract: 一种网络电缆插座包括一种用于平衡电感和电容耦合的印刷电路板或PCB(b)。使用PCB容许不需要大量地增加制造成本而形成紧凑的迹线路径。通过包括在每条迹线上的、由中性区域分离的、两截然不同的电感区域，实现设计PCB迹线模式的自由度的显著的增加，在PCB迹线模式中，一对电感区域共同地在数量和相位角上抵消由标准插头和插座触头引起的电感耦合。此外，使用两截然不同的电感区域提供更多关于用于电容耦合平衡的电容性板的位置以及接线端和绝缘层剥落触头的位置的自由。虽然电容耦合的数量由平行于载流迹线的电容性板的长度决定，但是该方法容许独立地平衡电容耦合与电感耦合。
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公开(公告)号：CN1856218A
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200610057768.8
申请日：2006-02-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K3/4688 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09672 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913
Abstract: 本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言，本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。
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公开(公告)号：CN1783378A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510116107.3
申请日：2005-10-18
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
Inventor： D·R·麦格雷戈
CPC classification number: H05K1/167 , H01L2924/19105 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2201/09672 , H05K2201/09763 , H05K2203/1453 , Y10T29/49101 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 一种能提供电容和电阻两种功能的电容/电阻器件。该电容/电阻器件可嵌入到印刷电路板的层中。嵌入电容/电阻器件保存了电路板表面上的区域，并减少焊接数量，从而提高了可靠性。
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公开(公告)号：CN1250055C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN01117082.4
申请日：2001-04-24
Applicant: 株式会社东芝
Inventor： 二宫良次
IPC: H05K1/00
CPC classification number: H05K1/0246 , H05K1/0231 , H05K1/024 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/0269 , H05K1/112 , H05K1/162 , H05K3/28 , H05K2201/0187 , H05K2201/0195 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09336 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/0969 , H05K2201/09909 , H05K2201/09936 , H05K2201/10022 , H05K2201/10636 , H05K2203/161 , Y02P70/611
Abstract: 绝缘层(26)形成在接地层(27)上。绝缘层(26)包括用于形成布线层的第一和第二区。形成在第二区上的布线层的阻抗比形成在第一区上的布线层的阻抗要低。信号线图形(21)形成在绝缘层(26)第一区上的布线层上。为了经与信号线图形(21)连接的终端电阻器(22)将电能供给信号线图形(21)，电源面(23)形成在绝缘层(26)的第二区上的布线层上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1212996C
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN03137804.8
申请日：2003-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 坂本祯章
CPC classification number: H01B3/12 , C03C8/14 , C03C14/004 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2201/09672
Abstract: 一种玻璃陶瓷组合物，其特征在于，含有TiO2粉末：5～75重量%、CaTiSiO5粉末：5～75重量%以及玻璃粉末：15～50重量%。所述玻璃陶瓷组合物可低温烧成、且介电常数高、热膨胀系数较小、介电常数的温度变化率小。
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公开(公告)号：CN1531841A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN02803755.3
申请日：2002-01-15
Applicant: 佛姆法克特股份有限公司
CPC classification number: H03H7/38 , H03H7/0115 , H03H7/075 , H03H7/1758 , H03H2001/0085 , H05K1/0216 , H05K1/0231 , H05K1/0233 , H05K1/0251 , H05K1/113 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K3/3421 , H05K3/429 , H05K2201/09263 , H05K2201/09454 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/10689
Abstract: 一种印刷线路板(PCB)通孔，提供一条导体，在PCB的各层上形成的微带或带状线导体之间垂直地延伸，该通孔包括一个导电焊盘，围绕着所述导体并嵌入在所述PCB内，位于这些PCB层之间。该焊盘的并联电容和该通孔其他部分的电容量的大小相对于所述导体固有阻抗，优化所述通孔的频率响应特性。
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公开(公告)号：CN1498058A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN03160253.3
申请日：2003-09-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/023 , H05K1/0233 , H05K1/0245 , H05K1/025 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/093 , H05K2201/09627 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2203/0455
Abstract: 提供印刷电路板、组合衬底和制造印刷电路板的方法，所述印刷电路板能在所希望的频率上抑制其中的传输损耗。一种印刷电路板，其具有：多层衬底；贯穿多层衬底的通孔；表面布线，其布设在多层衬底的表面，并连接至作为通孔的一端的端部；至少一个内层，其形成在多层衬底的内部，并连接至通孔导电部分除了上下端以外的部分；和载流元件，其连接至与上述端部相对侧面上没有表面布线与其相连的端部，其中，载流元件有一个电气长度，依据该长度，致使从内层布线和最靠近这个端部的通孔的连接点，观察的在预定频率上的阻抗值，高于在载流元件不存在的情况下，从连接点观察的阻抗值。
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公开(公告)号：CN1482097A
公开(公告)日：2004-03-17
申请号：CN03137804.8
申请日：2003-05-21
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 坂本祯章
CPC classification number: H01B3/12 , C03C8/14 , C03C14/004 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2201/09672
Abstract: 一种玻璃陶瓷组合物，其特征在于，含有TiO2粉末：5～75重量％、CaTiSiO5粉末：5～75重量％以及玻璃粉末：15～50重量％。所述玻璃陶瓷组合物可低温烧成、且介电常数高、热膨胀系数较小、介电常数的温度变化率小。
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公开(公告)号：CN1174451A
公开(公告)日：1998-02-25
申请号：CN97112758.1
申请日：1997-06-10
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H03H9/46
CPC classification number: H05K1/165 , H01F27/2804 , H01F41/041 , H01F2017/0086 , H01F2027/2809 , H03H3/00 , H03H7/0115 , H03H2001/0057 , H03H2001/0085 , H04B15/00 , H05K1/162 , H05K3/4611 , H05K9/0066 , H05K2201/0352 , H05K2201/086 , H05K2201/09063 , H05K2201/09672
Abstract: 本发明揭示一种电力变换器用静噪滤波器,包括:通过电介质层(2)使电感器用导体(1)和接地用导体(3)相对,用这些导体和电介质层形成兼备电感功能和电容功能的分布常数电路,做成具有在电感器用导体1上使所述电力变换器的主电路的电流流过的截面积的导体。本发明提供了适于转换开关等的电力变换器的静噪滤波器。
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