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公开(公告)号:FR3101980B1
公开(公告)日:2021-12-10
申请号:FR1911348
申请日:2019-10-11
Inventor: PEYRARD RENE , ROMAIN FABRICE , DERIEN JEAN-MICHEL , EICHWALD CHRISTOPHE
Abstract: Processeur La présente description concerne un procédé de traitement de données masquées (Data_M, Data_S) par un processeur (100) comprenant une unité (104) arithmétique et logique, dans lequel lesdites données masquées (Data_M, Data_S) restent masquées pendant leur traitement dans ladite unité arithmétique et logique. Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号:FR3102863B1
公开(公告)日:2021-11-12
申请号:FR1912261
申请日:2019-10-31
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor: COFFY ROMAIN , BRECHIGNAC REMI , RIVIERE JEAN-MICHEL
Abstract: Dispositif optoélectronique La présente description concerne un dispositif optoélectronique (10) comprenant un récepteur (102) et un émetteur (100) de rayonnements lumineux, le récepteur (102) étant situé sur une couche opaque (114) aux longueurs d'onde des rayonnements pouvant être émis par l'émetteur (100), la couche opaque (114) s'étendant au-dessus de l'émetteur (100). Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号:FR3101981B1
公开(公告)日:2021-11-12
申请号:FR1911349
申请日:2019-10-11
Inventor: PEYRARD RENE , ROMAIN FABRICE
Abstract: Extraction et insertion de mots binaires La présente description concerne un procédé de traitement de données binaires masquées, mis en oeuvre par un dispositif adapté à effectuer des calculs sur des données binaires (10), comprenant une opération d'extraction et d'insertion d'une première partie (B1_M) d'une première donnée binaire masquée (B_M) dans une deuxième donnée binaire masquée (Z_M), dans laquelle les première et deuxième données binaires masquées restent masquées pendant tout le traitement. Figure pour l'abrégé : Fig. 2
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公开(公告)号:FR3109849A1
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:FR2004327
申请日:2020-04-30
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor: BOULESTIN RENALD
IPC: H03K17/16
Abstract: Dispositif pour charger et décharger une capacité La présente description concerne un dispositif (1) adapté à fonctionner en alternant des premières et deuxièmes phases de fonctionnement, le dispositif (1) comprenant un premier transistor (T1) et un premier circuit (C1) configuré pour :- relier une première borne de conduction (B11) du premier transistor (T1) à un noeud de sortie (101) du dispositif et une deuxième borne de conduction (B12) du premier transistor (T1) à un premier noeud (103) d'application d'un potentiel (GND) lors de chaque première phase ; et- relier la première borne (B11) du premier transistor (T1) à un deuxième noeud (105) d'application d'un potentiel (VDD) et la deuxième borne de conduction (B12) du premier transistor (T1) au noeud de sortie (101) lors de chaque deuxième phase de fonctionnement. Figure pour l'abrégé : Fig. 1
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公开(公告)号:FR3109466A1
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:FR2003845
申请日:2020-04-16
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor: QUERCIA FABIEN , RIVIERE JEAN-MICHEL
IPC: H01L21/58 , H01L23/498
Abstract: Dispositif électronique (DIS) comprenant un substrat de support (SS) comportant une face de montage (FM) et une puce électronique (PE) comportant une face arrière (FAR) collée sur la face de montage (FM) par un volume de colle (C), dans lequel le substrat de support (SS) comprend une pluralité d’éléments de calage (EC1A) faisant saillie sur la face de montage (FM) de façon à maintenir la puce en appui sur des zones de contact des éléments de calage (EC1A) dans une position parallèle à la face de montage (FM) du substrat de support (SS). Figure pour l’abrégé : Fig 1A
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136.
公开(公告)号:FR3101728B1
公开(公告)日:2021-10-22
申请号:FR1911129
申请日:2019-10-08
Inventor: AUCHERE DAVID , LAPORTE CLAIRE , COGONI DEBORAH , SCHWARTZ LAURENT
Abstract: Dispositif électronique et procédé de fabrication, comprenant : un substrat de support (2), une puce électronique (6) au-dessus du substrat de support, au moins un composant électronique (18) au-dessus du substrat de support, un bloc d’encapsulation au-dessus de la face avant du substrat de support, dans lequel la puce est noyée, dans lesquels le bloc d’encapsulation présente un évidement traversant de positionnement et de confinement (15), dans lequel se situe le composant électronique, ou un empilement de composants électroniques, et des points ou blocs de soudure (20) du composant électronique. Figure pour l’abrégé : Fig 1
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公开(公告)号:FR3108228A1
公开(公告)日:2021-09-17
申请号:FR2002455
申请日:2020-03-12
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor: CALASCIBETTA PIERINO
Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat de support (S.1) ayant une épaisseur limitée par deux faces (F1.1, F2.1), et au moins un dipôle (D.1) du type composant monté en surface, le substrat de support comporte au moins un trou (T.1) s’étendant dans l’épaisseur du substrat de support (S.1) perpendiculairement à l’une des faces (F1.1, F2.1) du substrat de support, dans lequel l’au moins un dipôle (D.1) est logé dans l’au moins un trou (T.1) du substrat de support (S.1). Figure de l’abrégé : Fig 1
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公开(公告)号:FR3107793A1
公开(公告)日:2021-09-03
申请号:FR2002010
申请日:2020-02-28
Inventor: PONS ALEXANDRE , CAMIOLO JEAN , MERSEL MERIEM
Abstract: Interface d'alimentation USB-PD La présente description concerne une interface d'alimentation comprenant : un convertisseur (CONV) fournissant une première tension DC (Vsrc) ; une résistance (R) entre le convertisseur (CONV) et une borne (312) de sortie fournissant une deuxième tension DC (Vbus) ; un premier circuit (CIRC2) fournissant un deuxième signal (MOD) représentatif d'un écart entre la deuxième tension (Vbus) et un seuil de tension lorsqu'un premier signal (EN) est dans un premier état, et à une valeur par défaut sinon ; un deuxième circuit (AMP) fournissant un troisième signal (Isens) représentatif du courant (I) dans la résistance (R) multipliée par un gain du troisième circuit, et modifiant le gain à partir du deuxième signal (MOD) ; et un troisième circuit (CIRC1) fournissant un signal de commande (cmd) du convertisseur (CONV) à partir au moins du troisième signal (Isens). Figure pour l'abrégé : Fig. 2
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公开(公告)号:FR3107129A1
公开(公告)日:2021-08-13
申请号:FR2001298
申请日:2020-02-10
Inventor: BEYLY LAURENT , RICHARD OLIVIER , OKU KENICHI
Abstract: Dispositif et méthode de détection d’un contact tactile La présente description concerne un procédé de détection d’un contact tactile par un détecteur comprenant : une première étape (52, 54) de comparaison d’une tension à un premier seuil de tension ; et une deuxième étape (56, 58) de comparaison de la tension à un deuxième seuil de tension, la deuxième étape étant mise en œuvre si le premier seuil de tension est atteint en une durée inférieure à un premier seuil de durée (D1), le deuxième seuil de tension étant supérieur au premier seuil de tension. Figure pour l'abrégé : Fig. 3
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公开(公告)号:FR3085576B1
公开(公告)日:2021-07-16
申请号:FR1857919
申请日:2018-09-04
Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2
Inventor: FRANIATTE OLIVIER , REMBERT RICHARD
IPC: H05K5/03
Abstract: La présente description concerne un couvercle pour boîtier de circuit intégré, comprenant des ouvertures (150) traversantes périphériques.
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