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公开(公告)号：CN1536613A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410004057.5
申请日：2000-02-03
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H05K3/28 , H05K3/4007 , H05K3/423 , H05K3/4647 , H05K2201/0195 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0367 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上，金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面，连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时，使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b，在热压时，树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。
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公开(公告)号：CN1484854A
公开(公告)日：2004-03-24
申请号：CN01821600.5
申请日：2001-12-19
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
Inventor： L·-A·奥洛夫松
IPC: H01L21/60 , H01L23/535 , H05K7/02 , H05K1/02
CPC classification number: H05K3/4046 , H05K1/0204 , H05K3/4623 , H05K2201/0347 , H05K2201/0382 , H05K2201/10234 , H05K2201/10416
Abstract: 本发明涉及一种用于在包括一层或多层板材料的印刷电路板中设置热通路的方法，以用于经该板从安装在该板上和/或该板内的元件传导热量并把热量从该板带走，本发明还涉及一种包括按照所述方法设置的通路的印刷电路板。在包括多个金属层的印刷电路板内设置一个或多个孔(4)。在每个孔中插入金属球(6)，并施加压力使金属球变形，从而使形成的插塞牢固地抵靠该孔的壁而固定。变形的球或插塞被固定在具有金属化的内表面的孔内，以用于在印刷电路板的金属化的顶面(2)和底面(3)之间以及在多层板的情况下在中间金属化层之间导热与/或导电。
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公开(公告)号：CN1477918A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03146644.3
申请日：2003-07-10
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , Y10S428/901 , Y10T156/10 , Y10T428/24893 , Y10T428/24917 , Y10T428/25
Abstract: 本发明公开了含有填料、热固树脂、固化剂和固化催化剂的无溶剂的填充材料，其中的热固树脂是环氧树脂，以及固化剂是双氰胺固化剂；还公开了多层印刷电路板，所述印刷电路板包括基材、通孔、填充通孔的填充材料以及在处于通孔中的填充材料的暴露表面上形成的导体层；以及公开了所述多层印刷电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1474642A
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：CN02148010.9
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/14
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板，通孔有粗糙化的内表面并充满填料，通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的，位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象，该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性，该印制线路板还具有高的布线密度。
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公开(公告)号：CN1408764A
公开(公告)日：2003-04-09
申请号：CN02143903.6
申请日：2002-09-27
Applicant: 山荣化学株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , C08F283/10 , C08F290/00 , C08F290/06 , C08F290/064 , C08L63/00 , C08L63/10 , G03F7/038 , H05K3/287 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , C08L2666/22
Abstract: 一种光固化和热固化树脂组合物含有(I)环氧树脂与不饱和脂肪酸的部分加合物、(II)(甲基)丙烯酸酯、(III)光交联剂、(IV)液体环氧树脂和(V)潜固化剂。该树脂组合物可以很容易装入和塞入通孔，不滴下，还可以有效地光固化和热固化。由这种树脂组合物制备的光固化产物可以很容易抛光。由这种树脂组合物制造的插塞通孔的印刷线路(基)板没有造成例如孔、裂缝、气泡、剥离等缺陷，耐焊料性优良，不腐蚀金属零件，因此可以生产高可靠性和长寿命的器件，这种器件不出现短路和电连接差的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1396797A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN02126163.6
申请日：2002-07-10
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/0393 , H05K3/244 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/072 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 一种多层接线板组件，一种多层接线板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。该多层接线板组件是通过将多个多层接线板组件单元层叠在一起而被层叠，它们中的每一个通过制备一个由具有粘合性的树脂膜制成的镀铜树脂膜10和一个导电膏填料来制作，镀铜树脂膜10具有粘合到其一个表面上的铜箔，并且，其中穿过所述铜箔和所述树脂膜打通一个通孔，所述导电膏填料通过丝网印刷技术从所述铜箔开始而嵌入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述树脂膜凸出。
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公开(公告)号：CN1088321C
公开(公告)日：2002-07-24
申请号：CN96119259.3
申请日：1996-11-20
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/0263 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/428 , H05K2201/0347 , H05K2201/09727 , H05K2203/0353 , H05K2203/072 , H05K2203/1407 , Y10S428/901 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供了一种制造电路基片的方法，在此方法中，用了两种不同的过程如沉积过程和退除过程对基片进行处理。这样此方法就能有效地生产基片，通过一个有效的而且快速的方法，使基本具有两种不同程度的分辨能力的导电特性。如高密度的电路线和集成电路块热沉入块，从而确定了最终产品。
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公开(公告)号：CN1272298A
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：CN98809583.1
申请日：1998-10-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: B32B3/00 , H05K3/0094 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0257 , H05K2201/0347 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种由具有通孔的基板和位于该基板上并嵌在层间绝缘树脂层中的印制线路所构成的多层印制线路板,通孔有粗糙化的内表面并充满填料,通孔中的填料外露部分是被覆盖通孔的导体层覆盖的,位于通孔正上方的通道孔是与覆盖通孔的导体层相连接的。通孔与填料之间不会发生剥离现象,该印制线路板中通孔与内层电路间具有令人满意的连接可靠性,该印制线路板还具有高的布线密度。
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公开(公告)号：CN1156948A
公开(公告)日：1997-08-13
申请号：CN96119259.3
申请日：1996-11-20
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K1/0265 , H05K1/0263 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/428 , H05K2201/0347 , H05K2201/09727 , H05K2203/0353 , H05K2203/072 , H05K2203/1407 , Y10S428/901 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供了一种制造电路基片的方法，在此方法中，用了两种不同的过程如沉积过程和退除过程对基片进行处理。这样此方法就能有效地生产基片，通过一个有效的而且快速的方法，使基本具有两种不同程度的分辨能力的导电特性。如高密度的电路线和集成电路块热沉入块，从而确定了最终产品。
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公开(公告)号：CN1139709A
公开(公告)日：1997-01-08
申请号：CN96102416.X
申请日：1996-02-17
Applicant: 大宇电子株式会社
Inventor： 卢载遇
IPC: C25D5/02
CPC classification number: H01L21/4846 , H05K3/0023 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/388 , H05K3/465 , H05K2201/0154 , H05K2201/0347 , H05K2201/0376 , H05K2203/0723
Abstract: 一种用于在一其上具有一做有图样的种子层的基片上形成一导电层的方法包括步骤：(a)在做有图样的种子层上和该基片的没有被该做有图样的种子层盖住的部分上淀积一聚酰亚胺层；(b)引一光束照射到聚酰亚胺层的一部分上；(c)对聚酰亚胺层的此部分进行显影从而使此有图样的种子层曝光；(d)使此聚酰亚胺的剩余部分在一个适当的条件下固化从而使它成为一个绝缘体；以及(e)在此曝了光的有图样的种子层上电镀此导电层。
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