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公开(公告)号：CN102291936B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201110225027.7
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16 , H01L23/498 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
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公开(公告)号：CN102196666B
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201110052817.X
申请日：2011-03-04
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 林胜利
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K2201/0969 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781
Abstract: 本发明涉及多层印刷电路板，提供了一种通孔结构，以从形成在多层PCB的第一最外侧基板上的第一导电通路到形成在所多层PCB的第二最外侧基板上的第二导电通路之间传递电信号。所述通孔结构使得所述电信号从所述第一最外侧基板穿过一个或多个内基板传递到所述第二最外侧基板。所述一个或多个内基板包括一个或多个闭合几何结构以围住所述通孔结构。
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公开(公告)号：CN101563963B
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：CN200780045954.2
申请日：2007-12-06
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0269 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09718 , H05K2201/09918 , H05K2203/0353 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 一种微电子器件、制造该器件的方法和包括该器件的系统。该器件包括：包括聚合物内置层的基板以及嵌入该基板中的无源结构。该无源结构包括位于聚合物内置层上的顶部导电层、位于顶部导电层上的电介质层和位于电介质层上的底部导电层。该器件还包括延伸穿过聚合物内置层并与底部导电层电绝缘的导电通孔、使导电通孔与底部导电层绝缘的绝缘材料以及设置于该顶部导电层背对电介质层的一侧上的桥接互连，该桥接互连将导电通孔电连接到顶部导电层。
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公开(公告)号：CN103188886A
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201110460708.1
申请日：2011-12-31
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正印刷电路板发展有限公司
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0296 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09645 , H05K2201/09718 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明实施例涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板及其制作方法，用于解决对PCB板进行反钻处理后，不能完全消除短线效应的问题。本发明实施例的印制电路板的制作方法包括：在目标半固化片中的至少一个预设孔对应的位置上进行钻孔处理，形成贯穿目标半固化片且孔径大于该预设孔的穿孔；在穿孔内填充用于防止镀上导电材料的电镀保护油墨；对半固化片和芯板进行层压处理，形成多层PCB板，其中进行层压处理的部分或全部半固化片是目标半固化片；对多层PCB板进行钻孔处理；以及对钻孔处理形成的孔的内壁进行电镀处理。本发明实施例的目标半固化片内填充电镀保护油墨，从而形成绝缘部分，消除了短线效应，并避免了电信号的衰减。
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公开(公告)号：CN101677487B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200910173584.1
申请日：2009-09-17
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 柏仓和弘
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种能够提高传输特性的印刷布线基板及其制造方法。包括：信号用过孔(6)；多个GND用过孔(7)，分别形成在以信号用过孔的轴为中心的同心圆上的预定的位置处；间隙(5)，设置在信号用过孔与GND层(2)之间的区域上；以及信号布线(4)，从信号用过孔经过间隙在预定的GND层之间(例如第1-第3层)延伸。信号布线的上部和下部的间隙的外形按照以下方式形成，即在从信号用过孔引出信号布线的方向上与信号用过孔之间的距离为最小距离。不与信号布线邻接的GND层(2)的间隙的外形按照以下方式形成，即以信号用过孔的轴为中心，在连结各GND用过孔的中心的圆的外周不与各GND用过孔接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102045967B
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201110031156.2
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 一种多层印制线路板的制造方法，该制造方法包括：准备芯基板的步骤；制作由金属层、高电介质层和金属层层叠而成的陶瓷制高电介质片的步骤；隔着层间绝缘层将陶瓷制高电介质片贴附在芯基板上的步骤；进行高电介质片的图形形成，形成层状电容器部的步骤；以及将树脂绝缘片贴附在层状电容器部上的步骤。
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公开(公告)号：CN1822358B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN200510097424.5
申请日：2005-12-28
Applicant: 安迪克连接科技公司
Inventor： 拉宾德拉·N·达斯 , 约翰·M·劳费尔 , 科斯塔斯·I·帕帕托马斯 , 马克·D·波利科斯
IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/16 , H05K3/00
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2224/73253 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01L2924/3011 , H05K3/0023 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/0257 , H05K2201/09509 , H05K2201/09718 , H01L2224/0401
Abstract: 一种用作电路化衬底内的内部电容器的一部分的材料，其包括：聚合物树脂(例如脂环族环氧树脂或苯氧基树脂)和一定数量的铁电陶瓷材料(例如，钛酸钡)的纳米粉末，所述粉末的粒度基本上在约0.01微米到约0.90微米的范围内，且所选颗粒的表面积在每克约2.0到约20平方米的范围内。也提供了一种其中适合使用所述材料和电容器的电路化衬底和一种制造所述衬底的方法。还提供一种电总成(衬底和至少一个电组件)和一种信息处理系统(例如，个人计算机)。
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公开(公告)号：CN101930846B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010105736.7
申请日：2010-01-28
Applicant: 财团法人工业技术研究院
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/35 , H01L28/86 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09309 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672 , H05K2201/09718 , Y10T29/43
Abstract: 本发明公开一种多层电容器及其制造方法。该电容器元件包括第一电极、第二电极、第三电极、第一介电层以及第二介电层。第一电极与电容器元件的第一电极接点电性耦合。第二电极位于第一电极的下方且与电容器元件的第二电极接点电性耦合。第二电极与第一电极电性绝缘。第三电极位于第一电极以及第二电极的下方，第三电极与第二电极电性绝缘并与第一电极电性耦合。第一介电层位于第一电极与第二电极之间，而且第一介电层具有第一介电常数。第二介电层位于第二电极与第三电极之间，而且第二介电层具有第二介电常数。在一实施例中，第二介电常数比第一介电常数至少大五倍。
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公开(公告)号：CN101658079B
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN200780052636.9
申请日：2007-10-15
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/09 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , Y10T29/4913
Abstract: 多层印刷线路板(10)具有：芯基板(20)；芯基板上绝缘层(26)，其层叠在上述芯基板(20)上；以及电容器部(40)，其被设置在上述芯基板上绝缘层(26)上。上述电容器部(40)形成为由蓄积负电荷的下部电极(41)和蓄积正电荷的上部电极(42)来夹持高介电层(43)。形成上述下部电极(41)的金属的离子化倾向大于形成上述上部电极(42)的金属的离子化倾向。例如，形成上述下部电极(41)的金属为镍，形成上述上部电极(42)的金属为铜。
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公开(公告)号：CN1791300B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200510130156.2
申请日：2005-12-12
Applicant: 日立比亚机械股份有限公司
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0268 , H05K3/0047 , H05K2201/092 , H05K2201/09718 , H05K2201/09845 , H05K2203/0207 , H05K2203/0242 , H05K2203/163 , H05K2203/175 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926
Abstract: 提供了一种多层电路板及其制造方法，其使得能够适当地安装电子部件并且不会妨碍所述电子部件的性能。要安装在多层电路板的表面上的电子部件的电源端子(引脚)插入到被镀通孔中以与第一导电层连接。检测部提供在第一导电层的背部的第二导电层上，所述检测部具有与所述通孔同轴地形成并且直径大于所述通孔的直径的检测孔。一具有大直径的孔从所述背部沿着所述通孔借助于工具、同时在第二导电层和所述工具之间施加电压而形成。所述孔的深度基于使所述工具与检测孔电导通而设置。通孔的不必要的镀层可以通过大孔去除。
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