公开(公告)号：KR100432800B1

公开(公告)日：2004-05-24

申请号：KR1020007005460

申请日：1998-11-13

Applicant: 파나소닉 주식회사

Inventor： 다케자와히로아키 ,  츠카모토마사히데 ,  이타가키미네히로 ,  벳쇼요시히로 ,  하타나카히데오 ,  후쿠무라야스시 ,  에다가즈오 ,  이시다도루

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/105 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/121 ,  Y02P70/613 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/31681

Abstract: 배선기판 상에 설치되는 전자부품에 있어서, 전자부품과 배선기판의 접속부측의 표면에 응력완화 기구체가 설치되고 있고, 이 응력완화 기구체는 도전성을 갖고 있는 응력완화형 전자부품.

Abstract translation: 1。一种应力缓和型电子部件，搭载在电路基板上，其特征在于，在所述电子部件的表面配置有应力衰减机构部件，所述表面位于所述电子部件的连接部分的连接侧 到所述电路板，并且所述应力衰减机构构件是导电的。 ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：KR1020030024533A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：KR1020010061438

申请日：2001-10-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김상영 ,  문호정 ,  신동길 ,  목승곤

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/10 ,  B23K1/0008 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A reliable solder structure having a cavity and a method for fabricating the same are provided to improve the reliability of contact between a chip and a printed circuit board by forming a cavity on a solder structure. CONSTITUTION: A barrel-shaped solder structure(26) has a center cavity(28). The first seeding point is formed on a ring-shaped center portion having non-conductivity and non-wetting by forming an annular conductive pad(30) instead of a circular conductive pad on an upper plane element(14). The first internal cavity is formed by surface tension and viscosity of a melted solder. An internal cavity(28) is formed since a lower plane element(18) includes a ring-shaped conductive pad(32) and the second seeding point. A plurality of holes(34,36) are formed on the annular conductive pad(30) and the ring-shaped conductive pad(32), respectively.

Abstract translation: 目的：提供具有空腔的可靠的焊料结构及其制造方法，以通过在焊料结构上形成空腔来提高芯片与印刷电路板之间的接触的可靠性。 构成：桶形焊料结构（26）具有中心腔（28）。 第一种子点通过在上平面元件（14）上形成环形导电垫（30）代替圆形导电垫而形成在具有非导电性和不润湿性的环形中心部分上。 第一内腔由熔融焊料的表面张力和粘度形成。 形成内腔（28），因为下平面元件（18）包括环形导电垫（32）和第二接种点。 多个孔（34,36）分别形成在环形导电垫（30）和环形导电垫（32）上。

公开(公告)号：KR1020000015951A

公开(公告)日：2000-03-25

申请号：KR1019980709508

申请日：1997-05-22

Applicant: 테세라, 인코포레이티드

Inventor： 프젤스터드조셉 ,  디스테파노토마스에이치 ,  캐러버키스콘스탄틴 ,  파라시안토니비 ,  니규엔탄

IPC: H01R12/51

CPC classification number: H01L23/32 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01R12/52 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4092 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/041 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72

Abstract: PURPOSE: A connecting assembly for connecting a micro-electron device having a bump lead array is provided to polarize a seat-typed body toward a substrate by opposing a lead on the device to an opposite contactor. CONSTITUTION: The assembly comprises a substrate having an electric conductive lead, an elastic seat-typed body having a first and a second main surfaces opposite to the substrate, a supporting structure having a cap and a solid section therein, and an array of a thin film contacting point fixed to be overlapped with the bump lead and aligned to the cap on the first main surface of the seat-typed body. The contacting point is surrounded by a connector of the body supported by the solid section in a circumferential surface thereof.

Abstract translation: 目的：提供一种用于连接具有凸块引线阵列的微电子器件的连接组件，用于通过将器件上的引线与相对的接触器相对，来将座椅型体朝向衬底偏振。 构成：组件包括具有导电引线的基板，具有与基板相对的第一和第二主表面的弹性座型主体，具有盖和固体部分的支撑结构，以及薄的阵列 胶片接触点固定成与凸起引线重叠并且与座椅型主体的第一主表面上的盖对准。 接触点由固体部分在其圆周表面上支撑的主体的连接器包围。

公开(公告)号：TW201813464A

公开(公告)日：2018-04-01

申请号：TW106111933

申请日：2017-04-10

Applicant: 諾斯拉普葛蘭門系統公司 ,  NORTHROP GRUMMAN SYSTEMS CORPORATION

Inventor： 傑克森 查理斯 ,  JACKSON, CHARLES M. ,  康克 伊莉莎白 ,  KUNKEE, ELIZABETH T.

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/025 ,  H01R12/523 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2407 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/144 ,  H05K3/184 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4679 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10378

Abstract: 彈性電連接器組件包括基底印刷電路板及互連的彈性導電結構的堆疊層，其中，每一個結構具有至少兩彈性導電條及至少兩導電接點。一個接點被整合到在基底印刷電路板上的導電路徑，且另一個接點墊在目標印刷電路板平行於基底印刷電路板安裝時被定位來建立與目標印刷電路板的導電路徑。彈性導電條因為在基底印刷電路板和目標印刷電路板之間對堆疊層所施加的壓縮力而彎曲。彈性導電結構藉由沉積金屬而形成，以依序地形成每一個堆疊層，且一個接點係初始地形成為與基底印刷電路板上的導電路徑接合。

Abstract in simplified Chinese: 弹性电连接器组件包括基底印刷电路板及互连的弹性导电结构的堆栈层，其中，每一个结构具有至少两弹性导电条及至少两导电接点。一个接点被集成到在基底印刷电路板上的导电路径，且另一个接点垫在目标印刷电路板平行于基底印刷电路板安装时被定位来创建与目标印刷电路板的导电路径。弹性导电条因为在基底印刷电路板和目标印刷电路板之间对堆栈层所施加的压缩力而弯曲。弹性导电结构借由沉积金属而形成，以依序地形成每一个堆栈层，且一个接点系初始地形成为与基底印刷电路板上的导电路径接合。

公开(公告)号：TW546693B

公开(公告)日：2003-08-11

申请号：TW091112219

申请日：2002-06-06

Applicant: 三星電子股份有限公司

Inventor： 金相榮 ,  文豪正 ,  申東吉 ,  睦承坤

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/10 ,  B23K1/0008 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0244 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2203/0465 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/12014 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本發明揭示一種焊料結構，其包含一放射狀彎曲外部表面，其中包覆一預定尺寸的凹穴，用於在預定的導電接點處彈性地接合兩個具有不同特性之平面元件在一起。藉由在一疊層的配置中組合該兩個平面元件，一具有一環狀導電墊之平面元件，與另一個具有一相對應環狀或圓形導電墊之平面元件，其係由包含焊料及一助熔劑的一球形焊料化合物所隔開，一中空焊料結構可在該焊料化合物之熔化及後續的冷卻期間來產生。所得到的中空焊料結構之塑性／彈性特性會吸收該兩個平面元件相對於彼此之側向運動，而不會劣化該焊料接合點。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种焊料结构，其包含一放射状弯曲外部表面，其中包覆一预定尺寸的凹穴，用于在预定的导电接点处弹性地接合两个具有不同特性之平面组件在一起。借由在一叠层的配置中组合该两个平面组件，一具有一环状导电垫之平面组件，与另一个具有一相对应环状或圆形导电垫之平面组件，其系由包含焊料及一助熔剂的一球形焊料化合物所隔开，一中空焊料结构可在该焊料化合物之熔化及后续的冷却期间来产生。所得到的中空焊料结构之塑性／弹性特性会吸收该两个平面组件相对于彼此之侧向运动，而不会劣化该焊料接合点。

公开(公告)号：TW473888B

公开(公告)日：2002-01-21

申请号：TW087118574

申请日：1998-11-07

Applicant: 日本電氣股份有限公司

Inventor： 副島康志 ,  仙波直治

IPC: H01L ,  G01R

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0338 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49172 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本發明乃揭示一種凸起結構，其具有用以電性連接第一構件和第二構件之中空體。此外，本發明也揭示一種製造凸起結構之方法，其步驟包括：利用一凹模製作一成型的板以製作凸起狀的構件；形成一導電薄膜以在該成型板之凹模內形成一預定的凹洞；製備一供該導電薄膜轉移於其上之基底；以及將該形成於該成型板上之導電薄膜轉移到該基底上。

Abstract in simplified Chinese: 本发明乃揭示一种凸起结构，其具有用以电性连接第一构件和第二构件之中空体。此外，本发明也揭示一种制造凸起结构之方法，其步骤包括：利用一凹模制作一成型的板以制作凸起状的构件；形成一导电薄膜以在该成型板之凹模内形成一预定的凹洞；制备一供该导电薄膜转移于其上之基底；以及将该形成于该成型板上之导电薄膜转移到该基底上。

公开(公告)号：TWI559641B

公开(公告)日：2016-11-21

申请号：TW104101821

申请日：2015-01-20

Applicant: 群創光電股份有限公司 ,  INNOLUX CORPORATION

Inventor： 蔡偉仁 ,  TSAI, WEI JEN ,  李輝郎 ,  LEE, HUI LANG ,  楊鸚文 ,  YANG, YING WEN

IPC: H02H9/04 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0054 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10257

公开(公告)号：TW201628295A

公开(公告)日：2016-08-01

申请号：TW104101821

申请日：2015-01-20

Applicant: 群創光電股份有限公司 ,  INNOLUX CORPORATION

Inventor： 蔡偉仁 ,  TSAI, WEI JEN ,  李輝郎 ,  LEE, HUI LANG ,  楊鸚文 ,  YANG, YING WEN

IPC: H02H9/04 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0054 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10257

Abstract: 一種顯示裝置包括一顯示面板、一電路板以及一導電元件。電路板鄰設於顯示面板，並與顯示面板電性連接，電路板具有至少一導電圖案配置於一接地區域，導電圖案包含複數間隔設置的導電部，該些導電部沿一第一方向及一第二方向的數量分別為複數，且第一方向實質上垂直第二方向。導電元件設置於導電圖案上，且導電元件電性連接該些導電部。

Abstract in simplified Chinese: 一种显示设备包括一显示皮肤、一电路板以及一导电组件。电路板邻设于显示皮肤，并与显示皮肤电性连接，电路板具有至少一导电图案配置于一接地区域，导电图案包含复数间隔设置的导电部，该些导电部沿一第一方向及一第二方向的数量分别为复数，且第一方向实质上垂直第二方向。导电组件设置于导电图案上，且导电组件电性连接该些导电部。

公开(公告)号：CN206849839U

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201720566403.1

申请日：2017-05-19

Applicant: 半导体元件工业有限责任公司

Inventor： 姚玉双 ,  A·普拉扎卡莫 ,  周志雄 ,  F·J·卡尼 ,  林育圣

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/498 ,  H01L23/13

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/48 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  H05K2203/16

Abstract: 本公开涉及一种封装系统。要解决的一个技术问题是提供改进的封装系统。所述封装系统包括直接接合铜(DBC)衬底，所述直接接合铜衬底包括陶瓷层以及在所述陶瓷层的表面上的铜迹线；焊接到所述铜迹线的中空衬环；以及具有与所述衬环配合的突起的引导板，其中所述衬环中的每个具有端部，在所述端部处所述衬环的壁具有多个凸起部分和多个凹陷部分，所述端部位于与所述衬环的所述纵向轴线垂直的平面中。通过本实用新型，可以获得改进的封装系统。