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    BELEUCHTUNGSANORDNUNG MIT STUFEN UND EINEM LED-ARRAY
    131.
    发明申请
    BELEUCHTUNGSANORDNUNG MIT STUFEN UND EINEM LED-ARRAY 审中-公开
    使用色阶照明装置和LED阵列

    公开(公告)号：WO2010046339A1

    公开(公告)日：2010-04-29

    申请号：PCT/EP2009/063657

    申请日：2009-10-19

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  GERHARD, Detlef

    Inventor： GERHARD, Detlef

    IPC: H01L25/075 ,  F21K99/00 ,  H05K1/03

    CPC classification number: H05K1/183 ,  F21K9/00 ,  F21V5/04 ,  F21Y2107/50 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L2224/48227 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1053

    Abstract: Die Erfindung betrifft eine Beleuchtungsanordnung mit einem Trägerbauteil (11), auf dem LED-Chips (23) montiert sind. Erfindungsgemäß weist das bevorzugt monolithisch aus einer gut wärmeleitfähigen Keramik hergestellte Trägerbauteil (11) eine stufenförmige Oberfläche mit unterschiedlichen Niveaus (12, 13, 14) auf, so dass die LED-Chips (23) gestuft montiert werden können. Hierdurch ist vorteilhaft eine platzsparende Anordnung und elektrische Verbindung beispielsweise über Bonddrähte (24) möglich. Die aufgrund der hohen Packungsdichte der LED-Chips anfallende Verlustwärme wird durch die gut wärmeleitfähige Keramik des Trägerbauteils (11) vorteilhaft schnell abgeführt.

    Abstract translation: 本发明涉及一种包括支撑件（11）在其上的LED芯片（23）被安装在照明组件。 根据本发明，支撑构件优选地整体地由高导热性的陶瓷（11）的具有可安装成使得所述发光二极管芯片（23）台阶不同的水平（12，13，14）的阶梯表面。 这导致在一个节省空间的布置和电连接，例如经由接合线（24）可以是有利的。 将由于LED芯片的热损失的高堆积密度得到的通过支承件的良好的热传导性的陶瓷消散（11）有利地是快的。

    ELECTRICAL ASSEMBLY
    132.
    发明申请
    ELECTRICAL ASSEMBLY 审中-公开
    电气总成

    公开(公告)号：WO2007140318A3

    公开(公告)日：2008-03-27

    申请号：PCT/US2007069773

    申请日：2007-05-25

    Applicant: ILLINOIS TOOL WORKS ,  GORRELL BRIAN ,  SAYLOR AUSTIN A

    Inventor： GORRELL BRIAN ,  SAYLOR AUSTIN A

    IPC: H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/183 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10651 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165

    Abstract: An electrical assembly including a substantially planar substrate having at least one recess therein and a plurality of electrical components. The electrical components are positioned in the at least one recess and include a first electrical component and a second electrical component. Each of the electrical components has a body and an electrical connection. The electrical connection of the first electrical component and the electrical connection of the second electrical component are aligned with each other when the body of the first electrical component is in a recess and the body of the second electrical component is in a recess.

    Abstract translation: 一种电气组件，包括其中具有至少一个凹部的基本平坦的基板和多个电气部件。 电气部件定位在至少一个凹部中，并且包括第一电气部件和第二电气部件。 每个电气部件都具有主体和电气连接。 当第一电气部件的主体处于凹部中并且第二电气部件的主体处于凹部中时，第一电气部件和第二电气部件的电连接的电连接彼此对准。

    DETACHABLE ON PACKAGE VOLTAGE REGULATION MODULE
    136.
    发明申请
    DETACHABLE ON PACKAGE VOLTAGE REGULATION MODULE 审中-公开
    封装电压调节模块可拆卸

    公开(公告)号：WO2005048323A2

    公开(公告)日：2005-05-26

    申请号：PCT/US2004035997

    申请日：2004-10-28

    Applicant: INTEL CORP ,  MALLIK DEBENDRA ,  PATEL PRIYAVADAN

    Inventor： MALLIK DEBENDRA ,  PATEL PRIYAVADAN

    IPC: G06F1/26 ,  H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L21/00

    CPC classification number: H05K1/0262 ,  H01L23/36 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/16152 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

    Abstract: An integrated circuit (IC) package that includes an on-package voltage regulation module (VRM). An IC die is flip­bounded to a substrate having a plurality of connections to couple to a socket or to be mounted directly to a circuit board. An integrated heat spreader (IHS) is thermally coupled to the IC die and coupled (both electrically and mechanically) to the substrate. A VRM is coupled to the IHS. The IHS, which serves as an interconnect member, includes interconnect provisions for electrically coupling the VRM to the substrate. In one embodiment, the body of the IHS serves as a ground plane, while a separate interconnect layer includes electrical traces for routing electrical signals between the VRIVI and substrate. The VRM may comprise a detachable package that is coupled to the IHS via one of several means including fasteners, edge connectors and a parallel coupler.

    Abstract translation: 集成电路（IC）封装，包括一个封装内电压调节模块（VRM）。 IC芯片被翻转到具有多个连接的基板，以耦合到插座或直接安装到电路板。 集成散热器（IHS）热耦合到IC管芯并与电路和电连接（基本上都是机械的）。 VRM耦合到IHS。 用作互连构件的IHS包括用于将VRM电耦合到衬底的互连设备。 在一个实施例中，IHS的主体用作接地平面，而单独的互连层包括用于在VRIVI和衬底之间路由电信号的电迹线。 VRM可以包括通过包括紧固件，边缘连接器和并联耦合器的多种装置之一联接到IHS的可拆卸包装。

    LAND-SIDE MOUNTING OF COMPONENTS TO AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
    138.
    发明申请
    LAND-SIDE MOUNTING OF COMPONENTS TO AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE 审中-公开
    组件的集成电路封装的陆地安装

    公开(公告)号：WO00004595A2

    公开(公告)日：2000-01-27

    申请号：PCT/US1999/016067

    申请日：1999-07-16

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18 ,  H05K3/36 ,  H01L23/00

    CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/141 ,  H05K1/182 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/611

    Abstract: A method and apparatus is presented to allow one or more electrical components to be coupled to the land-side of an integrated circuit package coupled to a circuit board. In a first embodiment, a void is provided in the circuit board, and a peripheral area of the integrated circuit package is coupled to a peripheral area around the void. This provides space for the insertion of components in the land-side of the integrated circuit package. In a second embodiment, a spacer is provided coupled to the peripheral area of the integrated circuit package to allow the insertion of components into the land-side of the package and above the circuit board. With these embodiments of the present invention, components, such as decoupling capacitors can be coupled closer to the die (e.g. a processor die) of the package thus reducing parasitic inductance.

    Abstract translation: 提出了一种方法和装置，以允许一个或多个电气部件耦合到耦合到电路板的集成电路封装的焊盘侧。 在第一实施例中，在电路板中提供空隙，并且集成电路封装的周边区域耦合到空隙周围的周边区域。 这提供了用于在集成电路封装的陆侧插入部件的空间。 在第二实施例中，提供连接到集成电路封装的周边区域的间隔件，以允许将部件插入封装的焊盘侧并且在电路板上方。 利用本发明的这些实施例，诸如去耦电容器的组件可以更靠近封装的管芯（例如处理器管芯）耦合，从而减小寄生电感。

    AN ARRANGEMENT FOR DEACTIVATING INTEGRATED CIRCUITS ELECTRICALLY
    139.
    发明申请
    AN ARRANGEMENT FOR DEACTIVATING INTEGRATED CIRCUITS ELECTRICALLY 审中-公开
    电气集成电路的安排

    公开(公告)号：WO1989003634A1

    公开(公告)日：1989-04-20

    申请号：PCT/SE1988000493

    申请日：1988-09-23

    Applicant: CARMIS ENTERPRISES S.A. ,  FRIMAN, Alf

    Inventor： CARMIS ENTERPRISES S.A.

    IPC: H05K03/32

    CPC classification number: H01L23/585 ,  H01L23/642 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

    Abstract: The invention relates to an arrangement for electrically deactivating IC-circuits by means of deactivating capacitors. A particularly simple and effective electrical deactivation of such circuits is achieved in accordance with the invention by mounting, e.g. gluing, a metal foil (2) on the circuit. The earth connection (3) of the circuit is connected to the edge of the foil through a short conductor and each of the signal output (4) and supply conductor (5) is connected directly to the foil edge through a respective soldered chip capacitor (7, 8).

    Abstract translation: 本发明涉及通过去激活电容器对IC电路进行电去激活的装置。 根据本发明，通过例如安装，实现这种电路的特别简单和有效的电去激活。 胶合，电路上的金属箔（2）。 电路的接地连接（3）通过短导线连接到箔的边缘，信号输出（4）和供电导体（5）中的每一个通过相应的焊接芯片电容器直接连接到箔边缘 7,8）。

    半導体装置
    140.
    发明申请
    半導体装置 审中-公开
    半导体器件

    公开(公告)号：WO2015159751A1

    公开(公告)日：2015-10-22

    申请号：PCT/JP2015/060743

    申请日：2015-04-06

    Applicant: 富士電機株式会社

    Inventor： 仲村　秀世 ,  堀尾　真史

    IPC: H02M7/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/483

    CPC classification number: H05K1/025 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/73265 ,  H02M7/003 ,  H02M7/487 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 　３レベルインバータに適用する中間アーム用の半導体装置内の配線のインダクタンスを低減する。　第１のスイッチング素子（１４）及び第１のダイオード（１５）が互いに逆並列に接続されて実装された第１の回路板（１２ａ）と、第２のスイッチング素子（１６）及び第２のダイオード（１７）が互いに逆並列に接続されて実装された第２の回路板（１２ｂ）と、第１の回路板（１２ａ）及び第２の回路板（１２ｂ）に対向配置されたプリント基板（１８）と、第１のスイッチング素子（１４）、第２のスイッチング素子（１６）、第１のダイオード（１５）、第２のダイオード（１７）、第１の回路板（１２ａ）または第２の回路板（１２ｂ）と、プリント基板（１８）の金属層との間を電気的に接続する導電ポスト（１９，２０）とを備え、第１のスイッチング素子（１４）と第２のスイッチング素子（１６）とが互いに逆向きに直列に接続されて双方向スイッチを構成する。

    Abstract translation: 本发明减少了施加到三电平逆变器的中间臂的半导体器件内的布线的电感。 该半导体器件具有：第一电路板（12a），其上安装有第一开关元件（14）和第一二极管（15），同时彼此相反并联连接; 第二电路板（12b），其上安装有第二开关元件（16）和第二二极管（17），同时彼此反向并联连接; 布置成面对第一电路板（12a）和第二电路板（12b）的印刷基板（18）; 以及在印刷基板（18）的金属层和第一开关元件（14）之间建立电连接的导电柱（19,20），第二开关元件（16），第一二极管（15），第二开关元件 二极管（17），第一电路板（12a）或第二电路板（12b）。 第一开关元件（14）和第二开关元件（16）彼此串联地反向连接，从而构成双向开关。

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