公开(公告)号：CN105518853A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201480049617.0

申请日：2014-07-31

Applicant: 贺利实公司

Inventor： 路易斯·约瑟夫·小伦代克 ,  迈克尔·R·韦瑟斯庞

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/538 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L23/08 ,  A61N1/375 ,  A61N1/3758 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/4817 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4864 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/821 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1421 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10151 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 电子封装包含半导体裸片(60)、从所述半导体裸片向外延伸的导电柱(62)以及液晶聚合物(LCP)主体(74)，所述液晶聚合物主体包围所述半导体裸片且具有在其中接纳所述导电柱中的对应导电柱的开口(77)。第一互连层(80)在所述LCP主体上且接触所述开口。导电主体(82)在所述开口中以将所述导电柱连接到所述第一互连层。

公开(公告)号：CN105453332A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201380078805.1

申请日：2013-08-12

Applicant: 瑞典爱立信有限公司

Inventor： 周波 ,  刘坤 ,  陈俊友

IPC: H01P1/203

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01P1/2039 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/09 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/46 ,  H05K3/4629 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09672

Abstract: 本公开提供了一种通孔过渡，包括：两个端部分；高阻抗部分和低阻抗部分。所述高阻抗部分和所述低阻抗部分被交替布置在所述两个端部分之间，并且所述通孔过渡形成在基底中。本公开还提供了一种包括所述通孔过渡的功率分配器以及一种制造低通型通孔过渡的方法。

公开(公告)号：CN104010810B

公开(公告)日：2016-03-23

申请号：CN201380004621.0

申请日：2013-01-03

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 田中幸一郎 ,  冠和树

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/09

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/09 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2203/0723

Abstract: 本发明提供一种即便进行压制加工这样的不同于单轴弯曲的严苛（复杂）的变形也可防止铜箔破裂而加工性优异的铜箔复合体、以及成形体及其制造方法。本发明是层叠有铜箔与树脂层的铜箔复合体，在将铜箔的厚度设为t2（mm），将拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），将树脂层的厚度设为t3（mm），将拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）/（f2×t2）≥1，并且在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N/mm），将铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa），将铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1/（F×T），在铜箔中的未层叠有树脂层的面，形成有总计厚度0.001～5.0μm的Ni层和/或Ni合金层。

公开(公告)号：CN105230133A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201480025992.1

申请日：2014-05-05

Applicant: 默克专利股份有限公司

Inventor： H·B·克尼斯 ,  U·奎特曼 ,  O·R·皮厄宁 ,  S·罗森伯格

IPC: H05K1/03 ,  C08K9/02 ,  C08K3/22

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2231 ,  C08K2003/2241 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/105 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/09118 ,  C08L101/00

Abstract: 本发明涉及用于LDS-塑料的LDS-活性添加剂，包含所述添加剂的聚合物组合物，以及具有金属导电线路的制品，其中制品的聚合物基体或基体上的聚合物涂层包含所述类型的LDS-添加剂。

公开(公告)号：CN105027692A

公开(公告)日：2015-11-04

申请号：CN201480011540.8

申请日：2014-05-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2283 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明的制造方法是在树脂多层基板(11)中内置有元器件(12)的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板(11)通过对热可塑性树脂薄片(111a～111d)进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本发明的制造方法中，在热可塑性树脂薄片(111a)的元器件安装面上设置金属图案(13)。在被金属图案(13)夹持的区域插入元器件(12)。关于被金属图案(13)夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W3，且宽度W2在元器件的宽度W1以上且小于宽度W3。

公开(公告)号：CN104663007A

公开(公告)日：2015-05-27

申请号：CN201380049205.2

申请日：2013-09-12

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 小野寺稔 ,  松永修始 ,  砂本辰也 ,  铃木繁昭

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  C09K19/2014 ,  C09K19/3087 ,  C09K19/322 ,  C09K19/3809 ,  C09K2019/122 ,  C09K2219/03 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/2063 ,  H05K2203/06 ,  H05K2203/12

Abstract: 本发明提供至少具备热塑性液晶聚合物薄膜和含有聚苯醚类树脂的胶粘层、即使使用液晶聚合物薄膜也能够低温成形的电路基板及其制造方法。所述热塑性液晶聚合物薄膜作为选自由绝缘基板、电路层材料和保护层组成的组中的至少一种的电路基板材料，隔着所述胶粘层与构成电路基板的其他电路基板材料层叠，所述胶粘层的玻璃化转变温度为200～300℃。

公开(公告)号：CN102480837B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201110317888.8

申请日：2011-10-09

Applicant: 山一电机股份有限公司

Inventor： 关根典昭

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0393 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/118 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0715

Abstract: 提供一种柔性布线板，该柔性布线板中，在由热固性树脂构成的基带薄膜的一个主面上配置有信号布线和接地布线。然后，形成与信号布线、接地布线及基带薄膜接合成一体的由热塑性树脂构成的覆盖层薄膜。这里，在覆盖层薄膜的一个主面，将外部端子(15)配置成规定的导体图案，并在其表面形成镀层。另外，在基带薄膜的下方，按顺序将第一接地层和背面侧树脂薄膜进行接合而实现一体化。

公开(公告)号：CN104582252A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410047979.8

申请日：2014-02-11

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李根墉 ,  李司镛 ,  文珍奭

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46 ,  B32B15/04

CPC classification number: H05K1/0271 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  H05K1/03 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209

Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板及其制备方法。本发明的具体例的印刷电路板包括：具有一面以及与其对应的另一面的复合材料层，形成于所述复合材料层的一面上的第一绝缘层，以及形成于所述复合材料层的另一面上的第二绝缘层；所述第一绝缘层、所述第二绝缘层以及所述复合材料层的热膨胀系数形成为互不相同。本发明的印刷电路板，通过选择性地调节配置于铜箔层之间的绝缘层的填料的含量，形成具有互不相同的热膨胀系数的绝缘层，具有能够防止翘曲或歪曲等不良情况的效果。

公开(公告)号：CN104419120A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410168714.3

申请日：2014-04-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 尹今姬 ,  文珍奭 ,  赵大熙 ,  刘圣贤 ,  李炫俊 ,  金真渶

IPC: C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08G59/64 ,  C08K3/36 ,  C08K3/22 ,  C08K3/30 ,  C08K3/34 ,  C08K3/26 ,  C08K3/38 ,  C09D163/00 ,  C09D5/25

CPC classification number: H05K1/0366 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  C08L79/08 ,  C08L101/00

Abstract: 本文公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和应用该绝缘树脂组合物制备的产品，更具体地，用于印刷电路板的绝缘树脂含有具有氨基基团和羟基基团的氨基三嗪酚醛树脂固化剂从而具有改进的热膨胀系数和玻璃化化转变温度，以及改善的耐酸性，使得产品的变色不会产生，以及通过使用该绝缘树脂组合物制备的作为产品的绝缘膜和半固化片。

公开(公告)号：CN103299724B

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201180064833.9

申请日：2011-12-20

Applicant: 贺利实公司

Inventor： 路易斯·约瑟夫·小伦代克 ,  凯西·菲利普·罗德里古泽 ,  史蒂文·R·斯奈德

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K1/186 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种电子装置(10)包含衬底(11)与在所述衬底(11)上具有焊料衬垫(13)的电路层(12)。在所述衬底上存在液晶聚合物LCP焊料掩模(16)，所述液晶聚合物LCP焊料掩模(16)具有与所述焊料衬垫对准的孔隙。在所述衬底与所述LCP焊料掩模之间存在熔融接缝。焊料在所述孔隙中，且电路组件(35)经由所述焊料而电耦合至所述焊料衬垫。具有第一多个介电层的第一介电层堆叠(20)在所述LCP焊料掩模上，且具有与所述焊料衬垫对准的孔隙(24)。存在在所述第一介电层堆叠上的第一LCP外封层(23)，及具有第二多个介电层的第二介电层堆叠(30)，所述第二介电层堆叠(30)处于所述衬底上所述衬底与所述LCP焊料掩模相反的一侧上。另外，在所述第二介电层堆叠上存在第二LCP外封层(33)。