公开(公告)号：CN1315044A

公开(公告)日：2001-09-26

申请号：CN00801169.9

申请日：2000-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本田和义 ,  越后纪康 ,  小田桐优 ,  杉本高则

IPC: H01G4/38

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/403 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10734

Abstract: 以构成电容器的方式将电极层(1、2)相对地配置在电介质层(3)的两侧。在电极层(1、2)上形成取出电极(4、5)。另外,形成与电极层(1、2)绝缘的贯通电极(6)。将这样构成的电子部件(10)安装在布线基板上,能将半导体芯片安装在其上。通过贯通电极(6)连接半导体芯片和布线基板,同时将半导体芯片或布线基板连接在取出电极(4、5)上。由此,虽然安装面积稍微增加,但能将电容器等配置在半导体芯片附近。因此,容易高速地驱动半导体芯片。

公开(公告)号：CN1306307A

公开(公告)日：2001-08-01

申请号：CN00131060.7

申请日：2000-12-18

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： C·科佩蒂 ,  M·弗罗伊斯特 ,  F·H·M·桑德斯

IPC: H01L27/13

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L27/016 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/167 ,  H05K3/388 ,  H05K3/428 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0179 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述的模块提供有薄膜电路。为了实现具有薄膜电路的模块,在导线轨迹提供在绝缘材料的基底(1)上之后,电容,或电容和电阻,或电容、电阻和电感紧接着直接提供在绝缘材料的基底(1)上。无源元件的部分或全部的整体结合,导致了建立的模块只需要很小的空间。

公开(公告)号：CN1268282A

公开(公告)日：2000-09-27

申请号：CN98808581.X

申请日：1998-07-20

Applicant: 美国3M公司

Inventor： 杨瑞 ,  蒋玉轩 ,  J·A·穆尼 ,  M·M·戴维

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/38

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/30 ,  Y10T428/31681 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种软性电路载体(1)包括至少一层聚合物介电材料(2)、其上的至少一层导电材料(3),每一层具有两个主表面,在所述层中的至少一层中具有至少一个通孔,其中所述层中的至少一层具有涂敷在其至少一部分上的材料(4),该材料的杨氏模量从100到200GPa,介电常数(在45MHz和20GHz之间)从8到12,维氏硬度从2000到9000kg/mm2,即类金刚石碳。

公开(公告)号：CN1254934A

公开(公告)日：2000-05-31

申请号：CN99124488.5

申请日：1999-11-23

Applicant: 微涂层技术公司

Inventor： A·T·亨特 ,  J·S·弗拉纳甘 ,  G·A·纽曼 ,  T·J·黄 ,  H·G·霍尼斯 ,  W-Y·林 ,  M·亨德里克

IPC: H01G4/08 ,  H01G4/005

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/085 ,  H05K3/388 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309

Abstract: 本发明涉及形成薄膜电容器,该薄膜电容器是由第一柔性金属层、淀积在其上的厚度约是0.03至约2微米的介电层和淀积在介电层上的第二柔性金属层形成。第一柔性金属层是金属箔,例如铜、铝或镍箔,或者是淀积在聚合物支持板上的金属层。这些层是通过燃烧化学气相淀积或控制气氛的化学气相淀积法淀积的。

公开(公告)号：CN1051670C

公开(公告)日：2000-04-19

申请号：CN95106664.1

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯 ,  理查德·F·弗兰肯 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  肯思·A·范德李

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/00 ,  B32B9/00

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种可叠置电路板层的制造方法，该电路板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。该制造方法包括的步骤为：利用一金属芯薄片、使芯薄片形成图形，选择性地将芯薄片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

公开(公告)号：WO2015191273A1

公开(公告)日：2015-12-17

申请号：PCT/US2015/032363

申请日：2015-05-26

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： PALANISWAMY, Ravi ,  NARAG, Alejandro Aldrin II Agcaoili ,  FOO, Siang Sin ,  KOSUGI, Hiromitsu

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/08 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01L33/62 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/281 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2457/202 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10106

Abstract: Flexible LED assemblies (300) are described. More particularly, flexible LED (320) assemblies having flexible substrates (302) with conductive features (304, 306) positioned on or in the substrate, and layers of ceramic (310) positioned over exposed portions of the substrate to protect against UV degradation, as well as methods of making such assembles, are described.

Abstract translation: 描述了柔性LED组件（300）。 更具体地，具有位于衬底上或衬底中的具有导电特征（304,306）的柔性衬底（302）的柔性LED（320）组件和位于衬底的暴露部分上以防止UV降解的陶瓷层（310） 以及制作这种组装的方法。

公开(公告)号：WO2014141969A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：PCT/JP2014/055639

申请日：2014-03-05

Applicant: 日産化学工業株式会社

Inventor： 佐藤　哲夫

IPC: G03F7/035 ,  G03F7/027 ,  G03F7/032 ,  H01L21/027 ,  H05K3/18

CPC classification number: G03F7/035 ,  C08F36/14 ,  C09J115/00 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/184 ,  H05K2201/0179

Abstract: （Ａ）成分としてポリブタジエンポリオール、水添ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール及び水添ポリイソプレンポリオールから選ばれるポリオール（ａ１）と架橋剤（ａ２）とを反応させて得られる樹脂を含む組成物を基板上に塗布してレジスト膜を形成する工程と、当該レジスト膜を形成した基板を無電解めっき加工してパターニングする工程とを含むことを特徴とする無電解めっき加工により形成されたパターンを有する基板の製造方法。

Abstract translation: 一种用于制造具有通过无电解电镀形成的图案的基板的方法，其特征在于包括：通过用包含作为（A）成分的组合物涂布基板来形成抗蚀剂膜的步骤，所述组合物为 通过使选自聚丁二烯多元醇，氢化聚丁二烯多元醇，聚异戊二烯多元醇和氢化聚异戊二烯多元醇的多元醇（a1）与交联剂（a2）反应获得; 以及通过无电解电镀对已经形成有抗蚀剂膜的基板进行图案化的步骤。

公开(公告)号：WO2011135195A1

公开(公告)日：2011-11-03

申请号：PCT/FR2010/000764

申请日：2010-11-16

Applicant: ARCELORMITTAL INVESTIGACIÓN Y DESARROLLO SL ,  MASERI, Fabrizio ,  GUAINO, Philippe ,  AVRIL, Ludovic

Inventor： MASERI, Fabrizio ,  GUAINO, Philippe ,  AVRIL, Ludovic

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/2054

Abstract: L'invention concerne un support métallique d'alimentation, convenant particulièrement pour des dispositifs électroniques. Ce support métallique d'alimentation comprend un substrat métallique successivement revêtu : - d'un revêtement diélectrique de lissage d'une épaisseur supérieure à 500nm, présentant une rugosité de surface Ra inférieure ou égale à 10nm et comprenant au moins une couche inorganique déposée par une technique de dépôt sous vide et au moins une couche organique déposée par une technique autre qu'une technique de dépôt sous vide, - et d'une couche conductrice.

Abstract translation: 本发明涉及一种特别适用于电子设备的金属电源支架。 所述金属电源支撑件包括金属基底，其通过以下方式连续涂覆：电介质平滑化涂层，其厚度大于500nm，表面粗糙度Ra低于或等于10nm，并且包括至少一个通过真空沉积的无机层 沉积技术，以及通过真空沉积技术以外的技术沉积的至少一个有机层; 和导电层。

公开(公告)号：WO2007116056A2

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：PCT/EP2007053462

申请日：2007-04-10

Applicant: LINEA TERGI LTD ,  LARSSON KARL-GUNNAR ,  HULT ANDERS

Inventor： LARSSON KARL-GUNNAR ,  HULT ANDERS

IPC: D21H19/02 ,  C23C18/16 ,  C23C26/00 ,  D21H19/08 ,  H05K3/38

CPC classification number: D21H19/02 ,  C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/28 ,  C23C18/31 ,  C23C18/40 ,  C23C26/00 ,  D21H19/08 ,  D21H23/30 ,  H05K1/03 ,  H05K1/032 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/038 ,  H05K1/0386 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0284 ,  H05K2203/095 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31703

Abstract: There is disclosed a method for applying a first metal on paper, which method comprises the steps a) producing polymers on the surface of said paper, said polymers comprising carboxylic groups and adsorbed ions of at least one second metal, said ions being adsorbed at a pH above 7, b) reducing said ions to the second metal and c) depositing said first metal on the reduced ions of said second metal. The invention further comprises objects manufactured according to the method. Advantages of the present invention include improved adhesion of the metal coating, possibility to coat many difficult materials. The process is suitable for large-scale and continuous production and it will reduce the waste of metal. Circuits manufactured according to the invention display improved signal integrity. Also there is the possibility to manufacture circuits which are built up sequentially with several layers of conductors in distinct patterns. It is also possible to manufacture of circuits with a very small line width.

Abstract translation: 公开了一种用于在纸上施加第一金属的方法，该方法包括以下步骤：a）在所述纸的表面上产生聚合物，所述聚合物包含羧基和至少一种第二金属的吸附离子，所述离子被吸附在 pH大于7，b）将所述离子还原成第二金属，和c）将所述第一金属沉积在所述第二金属的还原离子上。 本发明还包括根据该方法制造的物体。 本发明的优点包括改善金属涂层的附着力，涂覆许多难以材料的可能性。 该工艺适合大规模连续生产，减少金属浪费。 根据本发明制造的电路显示改进的信号完整性。 也有可能制造出具有不同图案的多层导体顺序构建的电路。 也可以制造线宽非常小的电路。

公开(公告)号：WO2007063667A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：PCT/JP2006/321669

申请日：2006-10-30

Applicant: シャープ株式会社 ,  会田 哲也 ,  近間 義雅

Inventor： 会田 哲也 ,  近間 義雅

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/386 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　樹脂基板と、樹脂基板の表面に積層されたバリア膜と、バリア膜上に形成された回路部と、樹脂基板におけるバリア膜が積層されている側に設けられた第１電極とを有する第１回路部材と、第１回路部材に対向して配置され、第１電極に向かい合う第２電極を有する第２回路部材とを備え、第１電極と第２電極とが、互いに近付く方向に圧力が加えられた状態で電気的に接続されている。バリア膜は、第１電極の周囲において樹脂基板の表面から除去されている。

Abstract translation: 显示装置设置有第一电路构件和第二电路构件。 第一电路构件设置有树脂基板，层压在树脂基板的表面上的阻挡膜，形成在阻挡膜上的电路部分和布置在树脂基板上的阻挡膜层叠的一侧上的第一电极 。 第二电路部件设置有通过布置成面对第一电路部件而与第一电极相对的第二电极。 第一电极和第二电极以允许两个电极彼此靠近的方向施加压力的状态电连接。 在第一电极的周围从树脂基板的表面除去阻挡膜。