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公开(公告)号：CN101426959B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200780014514.0
申请日：2007-04-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K3/4092 , H05K2201/0355 , H05K2201/0397 , Y10T428/12438
Abstract: 本发明目的是提供一种具有与原来的低轮廓电解铜箔同等的低轮廓表面并且具有极大机械强度的电解铜箔及其制造方法。为了达成该目的，制成铜的析出晶粒微细、其粒径的偏差控制为现有技术中所没有的小的程度的电解铜箔。该电解铜箔具有由于低轮廓而有光泽的表面，并且，具有常态拉伸强度值为70kgf/mm2～100kgf/mm2的极大机械强度，即使加热(180℃×60分钟)后，也具有常态拉伸强度值的85％以上的拉伸强度值。该电解铜箔通过采用硫酸系铜电解液的电解法制造，该电解液含有具有苯环上结合了磺酸基的结构的化合物、活性硫化合物的磺酸盐、具有环状结构的季铵盐聚合物。该电解铜箔，如图所示，适合于具有飞线的TAB的制造。
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公开(公告)号：CN100585274C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200380100317.2
申请日：2003-10-24
Applicant: 森山产业株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , F21K9/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0287 , H05K1/0393 , H05K3/326 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106 , Y10S362/80
Abstract: 本发明提供一种发光模块，包括：沿第一方向互相隔开的多个薄板状导体(2)；至少一对相邻所述导体之间连接的至少一个光源(4)；和至少一个绝缘接合件(3)，用于机械连接所述多个导体，其中所述至少一个绝缘接合件暴露安装所述光源的至少部分所述导体的两个侧面。
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公开(公告)号：CN101432926A
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200780015421.X
申请日：2007-04-25
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01Q9/27 , G06K19/07732 , G06K19/07749 , G06K19/07771 , H01L2224/16225 , H01Q1/2225 , H01Q7/08 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K3/305 , H05K3/4084 , H05K3/4611 , H05K2201/0397 , H05K2201/086 , H05K2201/09972 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明的内置天线电路模块(1)具有这样的构成：具有包括布线基板(2)与无源元件和半导体元件的安装模块、在基材的第1面形成有天线模块(12)的树脂片基板(11)、和介于安装模块与树脂片基板(11)之间的磁性体层，收纳于筐体(16)内。
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公开(公告)号：CN101426959A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200780014514.0
申请日：2007-04-26
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K3/4092 , H05K2201/0355 , H05K2201/0397 , Y10T428/12438
Abstract: 本发明目的是提供一种具有与原来的低轮廓电解铜箔同等的低轮廓表面并且具有极大机械强度的电解铜箔及其制造方法。为了达成该目的，制成铜的析出晶粒微细、其粒径的偏差控制为现有技术中所没有的小的程度的电解铜箔。该电解铜箔具有由于低轮廓而有光泽的表面，并且，具有常态拉伸强度值为70kg f/mm2～100kg f/mm2的极大机械强度，即使加热 (180℃×60分钟)后，也具有常态拉伸强度值的85％以上的拉伸强度值。该电解铜箔通过采用硫酸系铜电解液的电解法制造，该电解液含有具有苯环上结合了磺酸基的结构的化合物、活性硫化合物的磺酸盐、具有环状结构的季铵盐聚合物。该电解铜箔，如图所示，适合于具有飞线的TAB的制造。
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公开(公告)号：CN101329455A
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200810137651.X
申请日：2006-09-06
Applicant: 爱普生映像元器件有限公司
Inventor： 山田一幸
CPC classification number: G02F1/1345 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K1/0393 , H05K3/242 , H05K3/361 , H05K2201/0397 , H05K2201/09236 , H05K2201/09354 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供能够使高频信号稳定而以FPC进行传送的电光装置。电光装置，具有电光面板及接口基板，并通过接口基板对电光面板供给用于图像显示的信号。接口基板，在具有柔性的薄膜基板具备多个端子、多条布线和第1导电构件。多个端子，排列于薄膜基板的一方的面。多条布线，是在FPC上形成了图形的布线，排列于薄膜基板的一方的面，与多个端子电连接。第1导电构件，是以铜等所形成的金属膜，平面性地重叠于多条布线之中的至少1条布线，并且沿1条布线，形成于薄膜基板的另一方的面。并且，第1导电构件，连接于接地布线，电位总是被设定成0V。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101273494A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680006709.6
申请日：2006-10-27
Applicant: 株式会社旭电化研究所
Inventor： 沟口昌范
CPC classification number: H01R12/592 , H01R12/58 , H01R12/613 , H01R12/62 , H01R12/777 , H01R12/778 , H01R12/78 , H01R12/79 , H05K1/118 , H05K3/326 , H05K3/365 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09063 , H05K2201/091 , H05K2201/0969 , H05K2201/1059 , H05K2201/209
Abstract: 提供可实现连接部的高低化与装卸自如化的电连接构造，此电连接构造将具备：具可挠性的绝缘薄膜、形成于其绝缘薄膜的至少一面的至少1个导电性的焊盘部、由焊盘部的缘部所引出的导体电路图案、及在焊盘部的面内形成于绝缘薄膜的厚度方向的贯通孔、以及与贯通孔连通而形成于焊盘部的面内的小孔的挠性基板作为第一连接构件，在第一连接构件的贯通孔，经由焊盘部的小孔插入有与形成于内部或表面的导体电路图案电连接的导电性突起至少形成一面的第二连接构件的导电性突起，所述焊盘部与所述导电性突起为机械接触的构造。
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公开(公告)号：CN100384070C
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200380100154.8
申请日：2003-12-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H02M3/28
CPC classification number: H05K1/181 , H02M7/003 , H05K1/053 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K3/202 , H05K2201/0397 , H05K2201/1003 , H05K2201/10166 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的功率变换模块器件，其特征是，将变压器(11)与1次功率元件(14)、2次功率元件(15)面接触地安装于印制线路板(16)上、未安装控制电路，可以在使得线路阻抗变小、损耗变小的同时，由于1次功率元件(14)的电压波形等也得到改善而达到低噪音化的效果。此外，由于可以通过印制线路板(16)散热，所以在可降低变压器(11)、1次功率元件(14)、2次功率元件(15)的发热的同时还可以实现变压器尺寸的小型化。
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公开(公告)号：CN100357967C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN02819426.8
申请日：2002-10-01
Applicant: 纳格雷德股份有限公司
Inventor： 弗朗西斯·德洛兹
IPC: G06K19/077 , H05K3/40 , H01L23/498
CPC classification number: G06K19/07752 , G06K19/07749 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L23/49855 , H01L23/5389 , H01L2224/16 , H05K3/4084 , H05K3/4092 , H05K3/4685 , H05K2201/0397 , H05K2201/09081
Abstract: 本发明的目的在于获得一种例如用于卡或标签中的非常廉价同时又保持高的可靠性的电子电路。本发明尤其涉及利用穿过衬底的导电桥实现在导电轨迹上的一个或几个电子元件的连接。按照本发明的电子电路包括：至少一个电子元件(6)，衬底(5)，在所述衬底(5)的第一表面上施加粘合剂层和包括多个轨迹(4)的导电层。所述电子元件(6)包括至少两个连接区域(7)。这些连接区域(7)的至少一个借助于由只在导电层中限定的导电段(1)构成的一个导电桥和所述导电层电气相连。所述导电段(1)没有任何粘合剂物质，其通过一个通路(2，3)穿过所述衬底(5)，并连接所述连接区域(7)。
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公开(公告)号：CN101080136A
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN200710105524.7
申请日：2007-05-25
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/382 , H05K1/0242 , H05K1/028 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/281 , H05K3/383 , H05K3/385 , H05K2201/0397
Abstract: 本发明的配线电路基板具有弯曲部和非弯曲部。跨越弯曲部和非弯曲部而设置基体绝缘层。在绝缘层上形成多个导体图案。在绝缘层上形成覆盖绝缘层，以覆盖多个导体图案。对弯曲部上的多个导体图案的表面区域进行粗化。
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公开(公告)号：CN101057531A
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：CN200580038618.6
申请日：2005-11-10
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K3/002 , H05K1/056 , H05K3/0052 , H05K3/403 , H05K3/44 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K3/4644 , H05K2201/0166 , H05K2201/0397 , H05K2201/0909 , H05K2201/09181 , H05K2201/0919 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09545 , H05K2201/09554 , H05K2201/09645 , H05K2201/09827 , H05K2203/1105 , H05K2203/135
Abstract: 多层电路板的电路板或各个电路板包含导电板，该导电板涂有覆盖导电板的一个表面的绝缘顶层、覆盖导电板的另一表面的绝缘底层、覆盖导电板的边缘的绝缘边缘层。绝缘中间层可被夹在多层电路板组件的一对相邻的电路板之间。无凸区通孔或通路可贯穿电路板中的一个或更多个用于连接其相对表面上的电导体。
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