公开(公告)号：CN1758829A

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN200510008487.9

申请日：2005-02-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金升彻

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1476

Abstract: 公开了一种包括绝缘层的PCB。透过绝缘层形成至少一个通孔。第一化学镀层形成在通孔壁和绝缘层的至少一个侧面上，以便具有预定的图案，并在其与图案的边缘部分相对应的边缘部分以与其厚度成比例的尺寸蚀刻。第二化学镀层形成在第一化学镀层上。电镀层在第二化学镀层上形成，并在其边缘部分以与第一化学镀层厚度成比例的尺寸蚀刻。

公开(公告)号：CN1247824C

公开(公告)日：2006-03-29

申请号：CN02801022.1

申请日：2002-03-21

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： E·A·莫伊伦坎普 ,  M·J·施雷弗斯

IPC: C25D5/10 ,  C25D7/04 ,  H05K3/18

CPC classification number: H01L21/76868 ,  C25D3/38 ,  C25D5/34 ,  C25D7/123 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76877 ,  H05K3/388 ,  H05K3/389 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明公开了一种用铜填满凹槽的后端金属化工艺，其包括在凹槽表面上形成电镀基底以进行铜的后续电沉积的步骤，其中，在电镀基底形成后，在铜的电沉积之前，将一种可吸引到未被电镀基底覆盖的表面区域的改性剂加入凹槽中，从而对所述表面进行改性以促进该表面的铜的生长，因此可以在镀铜填充开始之前有效地修补初始电镀基底。

公开(公告)号：CN1728353A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510083641.9

申请日：2005-07-13

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高草木贞道 ,  五十岚优助 ,  根津元一 ,  草部隆也

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H05K3/4647 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/185 ,  H05K1/187 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4658 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种可靠性高的电路装置的制造方法，实现了电路装置的小型化、薄型化及轻量化。本发明电路装置的制造方法，在支承衬底(11)的上面形成构成电路装置的树脂密封体(31)后，使树脂密封体(31)从支承衬底(11)分离。因此，可制造没有衬底的电路装置。由此，可实现电路装置的薄型化、小型化、轻量化及散热性的提高。另外，由于可在支承衬底(11)上利用密封树脂(28)进行密封，故可防止密封树脂(28)和导电图形(20)、及密封树脂(28)和电路元件(25)的热膨胀系数之差造成的挠曲。因此，由于可抑止导电图形(20)的剥离或导电图形(20)和金属细线(27)的连接不良，故可制造可靠性高的电路装置(10A)。

公开(公告)号：CN1706230A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200380101696.7

申请日：2003-11-05

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 森裕幸 ,  塚田裕

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0353

Abstract: 为了防止在印刷电路板的过孔中由绝缘层和和导体层之间热膨胀的差异引起的导体层之间的电连接故障的发生。在本发明的印刷电路板中，增加了在过孔底部在第一导体12和第二导体15之间的连接表面18的面积，此外，在过孔底部在第二绝缘层14的开口周围的外边缘部分处，第二导体15具有连接第二绝缘层14的表面20的边缘(凸缘)区21。因此，印刷电路板是稳定的，以抵抗由于绝缘层和导体层之间热膨胀的差异产生的张力，并因此没有发生在过孔中的导体层之间的电连接故障。

公开(公告)号：CN1225953C

公开(公告)日：2005-11-02

申请号：CN99816559.X

申请日：1999-05-21

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 浅井元雄 ,  苅谷隆 ,  岛田宪一 ,  濑川博史

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 在内层中有导体电路的多层内芯基板上，交互层叠层间树脂绝缘层和导体层，各导体层间形成靠穿孔来连接的外附布线层而成的多层印刷电路板，其中上述多层内芯基板有覆盖内芯料上形成的内层导体电路的树脂绝缘层，并且在该树脂绝缘层上形成贯通此层而达到上述内层导体电路的穿孔，而且在此树脂绝缘层和上述内芯料上形成贯通它们的导电通孔，而且在该导电通孔中填充填充料。外附布线层的穿孔的一部分位于上述导电通孔的正上方，直接连接到该导电通孔。可以提供一种即使把内芯基板多层化，也可以经由导电通孔充分确保与内芯基板内的内层导体电路的电气连接的，有利于导电通孔的高密度化的高密度电路板。

公开(公告)号：CN1655664A

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN200410102009.X

申请日：2000-08-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  渡边正直 ,  中村雅之 ,  福田光博 ,  薄井博由纪

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/607

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2924/01019 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/005 ,  H05K3/28 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层柔性布线板的制造方法，使用：第一单层基板单元，具有被构图的第一布线膜和紧贴所述第一布线膜而配置的第一树脂膜；以及第二单层基板单元，具有被构图的第二布线膜和底面连接所述第二布线膜的多个凸点，层叠所述第一、第二单层基板单元而制造多层柔性布线板，其特征在于，使超声波发生装置中所设的突起碰触所述第一树脂膜，对所述突起施加超声波，由所述突起推开所述第一树脂膜和形成开口后，使所述第二单层基板单元的所述凸点前端接触位于所述开口底面的所述第一布线膜。

公开(公告)号：CN1203740C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN00126045.6

申请日：2000-08-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  渡边正直

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/005 ,  H05K3/28 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明的课题是不在树脂膜上形成开口部的情况下使金属膜相互间连接。将在第2金属膜11上竖直地设置的凸点21压到在第1金属膜12上被形成的第1树脂膜16中，将凸点21埋入第1树脂膜16中，在凸点21与第1金属膜12相接的状态下，对第2金属膜11或第1金属膜12的某一方或两方进行构图，在使第1树脂膜16的表面部分地露出的状态下进行热处理，使第1树脂膜16硬化。在硬化后，可使凸点21与第1金属膜12进行超声波熔接。

公开(公告)号：CN1596064A

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN200410076844.0

申请日：2004-09-08

Applicant: FCM株式会社

Inventor： 三浦茂纪

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/16 ,  H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/28 ,  H05K3/40 ,  H05K3/38 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H01L21/60 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L21/4864 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/092 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明的导电性薄板(1)具有以下特征，即，在具有1个以上通孔(3)的绝缘性基体(2)中，该通孔(3)是贯穿该绝缘性基体(2)的细孔，且在包括该通孔(3)壁面的绝缘性基体(2)的整个面上，根据溅射法或者蒸镀法形成有基底导电层(5)，并且在该基底导电层(5)表面的整个面或者部分面上，形成有顶部导电层(6)，同时，由该顶部导电层(6)填充该通孔(3)。

公开(公告)号：CN1592553A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410056988.X

申请日：2004-08-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 直筱直宽

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/06 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/22 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/102 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1025 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/128 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造线路板的方法，包括：衬底，由绝缘材料构成并具有第一和第二表面，第一和第二导体图形，分别形成于第一表面和第二表面上，以及过孔导体，穿过衬底以电连接第一导体图形和第二导体图形；该方法包括如下步骤：形成具有通孔的衬底，所述通孔穿过衬底，并分别在第一和第二表面上限定开口；用金属电镀衬底，以便在衬底的各个第一和第二表面上形成预定厚度的金属层并用金属基本上填充通孔以形成过孔；在与通孔的开口对应的位置，在电镀金属的如凹陷或缝隙的金属较少部分的周围，发射多个光点的激光束，以便熔化部分电镀金属以用熔化的金属填充金属较少部分。

公开(公告)号：CN1168361C

公开(公告)日：2004-09-22

申请号：CN99804394.X

申请日：1999-02-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 白井诚二 ,  岛田宪一 ,  浅井元雄

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4661 ,  H05K3/108 ,  H05K3/381 ,  H05K3/382 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 提供一种利于形成微细电路图案、且在热冲击或热循环时耐龟裂性好的具有充填导电通孔构造的多层印刷布线板。本发明的多层印刷布线板，其导体电路与树脂绝缘层交替地积层，且该层间树脂绝缘层中设有开口部，该开口部中充填有镀敷层而形成导电孔，其特征在于：上述导体电路的厚度，不大于上述导电孔直径的1/2，且不大于25μm，且形成有上述导电孔的层间树脂绝缘层，由热塑性树脂与热固性树脂的复合体构成。