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公开(公告)号：CN101188905B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200710159652.X
申请日：2007-11-20
Applicant: 日本梅克特隆株式会社
Inventor： 宫本雅郎
CPC classification number: H05K1/167 , H05K3/243 , H05K3/4069 , H05K2201/0323 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2203/107 , H05K2203/171 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明提供一种能够在电阻元件形成后对电阻值进行调整、可保证高精度的电阻值精度的内藏电阻元件的印刷电路布线板的制造方法，其特征在于：在内藏了使用碳膏的电阻元件的印刷电路布线板的制造方法中，包括：在双面覆铜叠层板上形成贯通孔(5、6、25、26)或有底孔的工序；对所述贯通孔或有底孔实施贵金属电镀的工序；向所述贯通孔或有底孔内填充碳膏的工序；在向所述贯通孔或有底孔内填充所述碳膏后，实施贵金属电镀、导电化处理及电镀处理，形成导电层的工序；在填充了所述碳膏后的所述贯通孔的端部上的所述导电层上形成开口(18)的工序；经由所述开口进行修整、将由所述碳膏形成的电阻的电阻值进行调整的工序。
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公开(公告)号：CN101727918A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910207403.2
申请日：2009-10-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G11B5/486 , G11B5/4853 , H05K1/056 , H05K1/181 , H05K3/06 , H05K3/445 , H05K2201/0394 , H05K2201/09081 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/10545 , H05K2201/10727 , H05K2203/0323 , Y02P70/611 , Y10T29/4913 , Y10T29/49167
Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板。该带电路的悬挂基板具有导体图案。导体图案包括：设置在带电路的悬挂基板的表面且与磁头电连接的第1端子；设置在带电路的悬挂基板的背面且与电子元件电连接的第2端子。
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公开(公告)号：CN101690435A
公开(公告)日：2010-03-31
申请号：CN200880022013.1
申请日：2008-06-25
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/18 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/426 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种制造衬底芯层结构的方法，包括：在起始绝缘层的每一侧上设置其中形成开口的第一和第二经布图的导电层；在个第一和第二经布图的导电层上设置第一和第二补充绝缘层；激光钻凿延伸通过第一和第二经布图的导电层的至少一些导电层开口的一组通路开口；用导电材料填充一组通路开口以提供一组导电通路；并在各第一和第二补充绝缘层上设置第一和第二补充经布图的导电层，这组导电通路在其一侧与第一补充经布图的导电层接触，并在其另一侧与第二补充经布图的导电层接触。
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公开(公告)号：CN101652021A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200910160921.3
申请日：2009-07-24
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H05K1/036 , H05K1/0366 , H05K3/06 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4644 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0376 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/0278 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/51
Abstract: 一种积层印刷电路板，包括：第一绝缘层，由其中嵌入有纤维布的树脂材料形成；第二绝缘层，由树脂材料形成，并且堆叠在已经执行了加热工艺的所述第一绝缘层的前表面上；导电焊盘，形成在所述第二绝缘层的前表面上；通路，设置在穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的通孔中。所述通孔被导电材料填充，并且所述通路连接至所述导电焊盘。本发明能够确保积层印刷电路板和器件之间接合处的刚度。
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公开(公告)号：CN100589679C
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200710102850.2
申请日：2007-05-09
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01R31/2818 , G01R31/2812 , H05K1/0268 , H05K1/186 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K2201/0394 , H05K2201/09254 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611
Abstract: 一种元件嵌入式板装置，具有：其中嵌入电子元件(4)的布线板(2)；导电的并位于布线板(2)的表面上的连接部件(6a、6b)；和内部布线单元(8)，它设置在布线板(2)中并将电子元件(4)的电极(4a)与连接部件(6a、6b)连接。该元件嵌入式板装置还设有用于检测内部布线单元(8)的缺陷布线的检查连接部件(6c、6d)和设置在布线板(2)中的检查布线单元(16)，该检查布线单元(16)将检查连接部件(6c、6d)与电极(4a)和内部布线单元(8)的预定部分之一电连接。检查连接部件(6c、6d)是导电的，并设置在布线板(2)的表面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101578011A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910137178.X
申请日：2009-05-08
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/242 , H05K1/056 , H05K3/0023 , H05K3/0041 , H05K3/06 , H05K3/28 , H05K2201/0154 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2201/0969 , H05K2203/0323 , H05K2203/175
Abstract: 本发明提供一种布线电路基板的制造方法，包括：形成：金属支承基板、在金属支承基板上形成的基底绝缘层、在基底绝缘层上形成并包括端子部及从端子部连续的镀覆导线的导体层、以及在基底绝缘层上形成以覆盖导体层的覆盖绝缘层的层叠工序；在蚀刻金属支承基板后，蚀刻基底绝缘层，使镀覆导线从金属支承基板及基底绝缘层露出的第一蚀刻工序；蚀刻露出的镀覆导线的第二蚀刻工序。
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公开(公告)号：CN100471362C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN200510037466.X
申请日：2005-09-21
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/064 , H05K1/0393 , H05K3/002 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2203/0554 , H05K2203/0759
Abstract: 本发明提供一种柔性电路板的制作方法，其包括如下步骤：提供一加工件，其具有一基材，该基材的至少一面具有铜膜；及采用微影制程在铜膜上形成多个铜孔，该微影制程包括涂布液态光阻层的步骤；采用乙醇胺的碱性溶液蚀刻基材形成多个与所述铜孔一一对应的膜孔；使得膜孔的孔壁带正电荷进而使带负电的碳粉附着在孔壁表面；在膜孔附着有碳粉的表面镀铜。该微影制程在涂布光阻层之后进一步包括曝光、显影、蚀刻及剥膜的步骤。该曝光步骤使用的光罩为玻璃光罩。
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公开(公告)号：CN100471360C
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：CN03804342.4
申请日：2003-02-04
Applicant: 日立VIA机械株式会社
CPC classification number: H05K3/0032 , B23K26/389 , B23K2101/42 , H05K3/0035 , H05K2201/0394 , H05K2203/0554
Abstract: 在电路的基板上打孔时，将激光束(4)在同心圆轨迹上的准备打孔的区域内运动。从一个圆轨迹(K1至K5)到下一个圆轨迹的过渡分别是在一个弧线(b1至4b)上进行的，该弧线离开前面的圆轨迹是近似切线和近似切线地接近新准备画的圆轨迹，这样使新的圆轨迹的各个起始点相对于前面的圆轨迹的起始点错位为一个预先规定的角度。因此得到激光束均匀的能量分布和被打的孔得到改善的圆形状。
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公开(公告)号：CN101347055A
公开(公告)日：2009-01-14
申请号：CN200680049238.7
申请日：2006-11-20
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: H05K3/3494 , H01L2224/81224 , H05K1/141 , H05K3/0058 , H05K3/3442 , H05K2201/0394 , H05K2201/09481 , H05K2201/09781 , H05K2201/10121 , H05K2201/2009 , H05K2201/2054 , H05K2203/0557 , H05K2203/1581 , H05K2203/304
Abstract: 本发明提供一种焊接安装结构及其制造方法以及制造装置、电子设备以及布线基板。本发明的照相机模块结构(100)是在印刷布线基板(1)上通过焊料接合部(3)接合耐热差的照相机模块(2)的结构。在印刷布线基板(1)上形成有贯通孔(11)，并且形成端子(12)，使得将由于贯通孔(11)而在印刷布线基板(1)的安装面上形成的表面开口封闭。焊料接合部(3)设置在该端子(12)上。焊料接合部(3)以利用从印刷布线基板(1)的背侧照射的光(热射线)通过印刷布线基板(1)上的端子(12)进行加热的方式形成，所以，不向照相机模块(2)传导热。因此，耐热差的照相机模块(2)不会由于热而被损坏，能够实现安装在印刷布线基板(1)上的照相机模块结构(100)。
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公开(公告)号：CN100446641C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200410080744.5
申请日：2004-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/281 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4652 , H05K2201/0141 , H05K2201/0394 , H05K2201/09109 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T428/24917
Abstract: 公开了一种刚柔结合PCB及这种刚柔结合PCB的制造方法。全层加工法的特征在于使用液晶聚合物形成柔性区域的覆盖层，具有防止层间分离的优点，因此可以提供一种高可靠性的刚柔结合PCB，符合电气设备低能耗、高频可用和细长的新要求。
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