公开(公告)号：KR100211611B1

公开(公告)日：1999-08-02

申请号：KR1019950019899

申请日：1995-07-07

Applicant: 테세라, 인코포레이티드

Inventor： 토마스에이치.디스테파노 ,  존더블유.스미스

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/4839 ,  H01L23/22 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L24/72 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: A microelectronic connection component includes a dielectric sheet having an area array of elongated, strip-like leads. Each lead has a terminal end fastened to the sheet and a tip end detachable from the sheet. Each lead extends horizontally parallel to the sheet, from its terminal end to its tip end. The tip ends are attached to a second element, such as another dielectric sheet or a semiconductor wafer. The first and second elements are then moved relative to one another to advance the tip end of each lead vertically away from the dielectric sheet and deform the leads into a bent, vertically extensive configuration. The preferred structures provide semiconductor chip assemblies with a planar area array of contacts on the chip, an array of terminals on the sheet positioned so that each terminal is substantially over the corresponding contact, and an array of metal S-shaped ribbons connected between the terminals and contacts. A compliant dielectric material may be provided between the sheet and chip, substantially surrounding the S-shaped ribbons.

公开(公告)号：KR100139108B1

公开(公告)日：1998-06-15

申请号：KR1019890009921

申请日：1989-07-12

Applicant: 에이디씨 베타일리궁스게젤샤프트 엠베하

Inventor： 엠로버트알렌월리암피츠제랄드 ,  빌헬름브랜캠프 ,  군터허그너 ,  룻츠비이더스테드트 ,  디이터저크 ,  만프레드뮐러 ,  볼프강레이드로우

IPC: H01R4/24 ,  H01R4/58

CPC classification number: H01R4/2425 ,  H01R13/03 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1059 ,  Y10S439/931

Abstract: A contact member for electrical conductors, in particular for cable wires of telecommunication systems, comprises two electrically conductive contact sections forming a contact slot, in order to simplify and make less costly manufacture and assembly of the components including the contact members, the contact section are formed from an insulating material and are provided with metallized contact surfaces.

公开(公告)号：KR101856393B1

公开(公告)日：2018-06-19

申请号：KR1020167004673

申请日：2014-08-25

Applicant: 애플 인크.

Inventor： 아미니,마흐무드알. ,  가오,젱 ,  파이퍼,데니스알.

IPC: H01R13/66 ,  H01R24/60 ,  H01R13/6473 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  B23C3/12

CPC classification number: H05K1/0296 ,  B23C3/12 ,  B23C5/04 ,  B23C5/12 ,  B23C2210/086 ,  B23C2210/088 ,  B23C2210/244 ,  B23C2220/16 ,  B23C2226/27 ,  H01R13/6473 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/60 ,  H01R2201/06 ,  H05K1/0227 ,  H05K1/025 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/06 ,  H05K3/10 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2203/1469

Abstract: 높은신호무결성및 낮은삽입손실을갖고, 신뢰성있으며, 용이하게제조되는커넥터인서트들및 다른구조체들. 일례는주로인쇄회로기판을이용해형성되는커넥터인서트를제공할수 있다. 커넥터인서트상의접점들은인쇄회로기판상의접점들과유사할수 있고, 그것들은신호무결성을향상시키고삽입손실을감소시키기위하여인쇄회로기판상에서, 매칭된임피던스들을갖는트레이스들에접속할수 있다. 인쇄회로기판은신뢰성을증가시키기위한방식으로제조될수 있다. 인쇄회로기판제조에고유한도금, 솔더블록, 및다른제조단계들이, 제조능력을향상시키기위해채용될수 있다. 커넥터인서트들상에챔퍼링된에지를제공할수 있는전문화된도구들이채용될수 있다.

公开(公告)号：KR1020160123133A

公开(公告)日：2016-10-25

申请号：KR1020150053292

申请日：2015-04-15

Applicant: 주식회사 트루스타

Inventor： 최원희

IPC: F21S2/00 ,  F21V29/70 ,  F21S9/00 ,  F21Y101/02

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21V29/503 ,  F21V29/89 ,  F21Y2105/16 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018

Abstract: 본발명은 LED칩에서발생되는열의방열특성을향상시켰을뿐만아니라, LED칩을직렬또는병렬로배열할수 있어램프의출력에맞게원하는만큼의 LED칩을절단하여사용할수 있는플렉시블 LED모듈에관한것이다. 또한, 램프의구조에맞추어굽혀사용할수 있으므로다양한형태의 LED램프에적용할수 있는플렉시블 LED모듈에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020140061947A

公开(公告)日：2014-05-22

申请号：KR1020130054582

申请日：2013-05-14

Applicant: 인벤텍 (푸동) 테크놀로지 코포레이션 ,  인벤텍 코오포레이션

Inventor： 옌-쳉린

IPC: F16C11/04 ,  G06F1/00

CPC classification number: G06F1/185 ,  E05Y2900/606 ,  H05K1/141 ,  H05K1/148 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/2036

Abstract: The present invention relates to a pivot assembly applied to a board and, more specifically, to a pivot assembly applied to a riser board for inserting a memory module to a computer system. The pivot assembly applied to a board comprises a first board; a first pivot member fixed on the first board and having a first retaining structure; and a pivot plate connected to the first pivot member to be rotated and having a first protrusion part. The first protrusion part is arranged inside the first retaining structure to restrictively rotate the first board so that the first board can be arranged at a right angle to or in parallel with the pivot plate.

Abstract translation: 本发明涉及一种应用于板的枢转组件，更具体地说，涉及一种应用于提升板的枢轴组件，用于将存储器模块插入到计算机系统中。 应用于板的枢轴组件包括第一板; 第一枢转构件，其固定在所述第一板上并具有第一保持结构; 以及连接到所述第一枢转构件以旋转并具有第一突出部的枢轴板。 第一突起部分布置在第一保持结构内部以限制第一板的旋转，使得第一板可以与枢转板成直角或与其平行。

公开(公告)号：KR100918538B1

公开(公告)日：2009-09-21

申请号：KR1020077016211

申请日：2006-01-16

Applicant: 올림푸스 가부시키가이샤 ,  올림푸스 메디칼 시스템즈 가부시키가이샤

Inventor： 나까무라나오히로 ,  구와하라시오리

IPC: H01R11/11 ,  G02B23/24

CPC classification number: H05K1/147 ,  A61B1/0011 ,  A61B1/00114 ,  A61B1/00124 ,  A61B1/042 ,  F01N1/14 ,  G02B23/2476 ,  G02B23/2484 ,  H05K1/0218 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356

Abstract: 본 발명은 내시경의 동작 확인이나 수리 등의 작업을 간략화할 수 있는 동시에, 이들 작업 시간을 단축할 수 있는 내시경의 전기 커넥터, 내시경 및 전기 커넥터의 조립 방법을 제공한다. 본 발명의 내시경은 삽입부와, 상기 삽입부의 기단부에 설치된 조작부와, 상기 조작부에 접속되고 기단부에 전기 커넥터가 설치된 접속 케이블을 갖는 내시경이며, 상기 내시경 내부에 삽입 관통되어 상기 전기 커넥터로부터 선단부 방향으로 연장되고, 케이블선과, 상기 케이블선의 단부가 착탈 가능하게 접속되는 커넥터로 구성되는 신호선을 갖고 있다.
내시경, 전기 커넥터, 케이블선, 비디오 프로세서, 조작부

公开(公告)号：KR1020090008475A

公开(公告)日：2009-01-21

申请号：KR1020087030167

申请日：2007-06-07

Applicant: 가부시키가이샤후지쿠라

Inventor： 오우치야스히로 ,  니카이도신이치 ,  미야자와하루오

IPC: H01R33/76 ,  H01R13/24 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K7/1061 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K3/326 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49204

Abstract: A socket and a semiconductor device using the socket. The socket has an insulating elastomer sheet made of a fluorocarbon elastomer and in which a through hole is formed, a metal circuit formed at least a part of the front and back sides of the elastomer sheet, and a through hole made by forming a metal film on the inner wall of the through hole formed in the elastomer sheet. The metal circuit on the front side of the elastomer sheet and the metal circuit on the back side are electrically interconnected by the through hole made by forming the metal film on the inner wall. A groove or through hole is formed in at least that part of the elastomer sheet that surrounds the metal circuit. Consequently, the socket has an excellent contact terminal part having low resistance, so that the socket can cope with increased current and high-speed operation.

Abstract translation: 插座和使用插座的半导体器件。 插座具有由氟碳弹性体制成的绝缘弹性体片，并且其中形成通孔，形成在弹性体片材的前侧和后侧的至少一部分上的金属电路和通过形成金属膜制成的通孔 在形成于弹性体片材的通孔的内壁上。 通过在内壁上形成金属膜而形成的通孔，使弹性体片前侧的金属电路与背侧的金属电路电连接。 在弹性体片材的至少围绕金属电路的部分形成凹槽或通孔。 因此，插座具有电阻低的良好的接触端子部，使得插座能够应对增加的电流和高速操作。

公开(公告)号：KR100781091B1

公开(公告)日：2007-11-30

申请号：KR1020050113157

申请日：2005-11-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 설재천

IPC: H05K13/08

CPC classification number: G01R31/2818 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0264

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 피검사유니트에 관한 것이다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 기판본체; 및 기판본체의 판면에 마련되어 검사장치에 의해 검사 가능한 솔더링부를 갖는 검사시편부를 포함한다. 이에 의해 해체 또는 파괴가 불필요하며 간단하고 효율적으로 검사할 수 있다.
인쇄회로기판, 솔더, 유해물질 검사, 검사시편

公开(公告)号：KR1020070054987A

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：KR1020050113157

申请日：2005-11-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 설재천

IPC: H05K13/08

CPC classification number: G01R31/2818 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0264

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 피검사유니트에 관한 것이다. 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 기판본체; 및 기판본체의 판면에 마련되어 검사장치에 의해 검사 가능한 솔더링부를 갖는 검사시편부를 포함한다. 이에 의해 해체 또는 파괴가 불필요하며 간단하고 효율적으로 검사할 수 있다.
인쇄회로기판, 솔더, 유해물질 검사, 검사시편

Abstract translation: 印刷电路板和待检测单元技术领域本发明涉及印刷电路板和待检查单元。 根据本发明的印刷电路板包括：基板主体; 以及设置在基板主体的表面上并具有可由检查设备检查的焊接部分的测试样本部分。 结果，不需要拆卸或销毁，并且可以执行简单而有效的检查。

公开(公告)号：KR100705869B1

公开(公告)日：2007-04-10

申请号：KR1020050011681

申请日：2005-02-11

Applicant: 세이코 엡슨 가부시키가이샤

Inventor： 유모토마사노리 ,  이마에다치아키 ,  히라노요시히사

IPC: H05K1/02

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09081

Abstract: FPC 기판에 회로 기판을 겹쳐 실장한 경우에도, FPC 기판에 있어서의 배선 패턴의 레이아웃의 자유도를 저하시키지 않고, 또한, FPC 기판을 대형화할 필요도 없는 전기 광학 장치, 및 전자 기기를 제공한다. 전기 광학 장치(1)에 있어서, 복수의 전자 부품(5)을 회로 기판(30)에 정리하여 실장한 후, 이 회로 기판(30)을 FPC 기판(20)에 접속한다. FPC 기판(20)에는, FPC 기판(20)의 길이 방향(L20)으로 연장되는 볼록부(25)가 형성되어 있고, FPC 기판(20)의 본체 부분(29)의 표면(21)에 겹친 회로 기판(30)의 단부를 볼록부(25)의 이면(22)의 측에 보이지 않게 들어가도록 하여 볼록부(25)와 회로 기판(30)의 단부를 중첩시킨 상태로, 볼록부(25)와 회로 기판(30)의 단자끼리를 접속하여, 회로 기판(30)을 볼록부(25)와 교차하는 방향으로 배치한다.