公开(公告)号：US5593604A

公开(公告)日：1997-01-14

申请号：US434632

申请日：1995-05-04

Applicant: Jeff Beasley ,  Michael B. Kirschner ,  Robert A. Charles ,  Sacha C. Hall

Inventor： Jeff Beasley ,  Michael B. Kirschner ,  Robert A. Charles ,  Sacha C. Hall

IPC: H01M2/10 ,  H01M2/22 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32 ,  B23K11/11

CPC classification number: H01M2/1022 ,  H01M2/22 ,  H01R43/0214 ,  H01R43/0256 ,  H05K3/328 ,  H01R4/029 ,  H05K1/118 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10962

Abstract: A battery pack (30) is assembled with a flexible circuit board (38), a first tab (40), and a second tab (42). The flexible circuit board (38) has an exposed area of isolated conductor (46) which is located directly under the intersection of the first tab (40) and the second tab (42), a point where the two are resistance welded together (44). When a weld current is applied at this point (44), the isolated conductor area (46) acts as a current sink such that current flows primarily through the second (lower) tab (42). This method allows both tabs or elements to be of the same or similar thickness and electrical properties, and facilitates automated battery pack assembly.

Abstract translation: 电池组（30）组装有柔性电路板（38），第一凸片（40）和第二凸片（42）。 柔性电路板（38）具有隔离导体（46）的暴露区域，其位于第一突片（40）和第二突片（42）的相交处的正下方，两个电阻焊接在一起（44 ）。 当在该点（44）处施加焊接电流时，隔离导体区域（46）用作电流阱，使得电流主要流过第二（下）突片（42）。 该方法允许两个片或元件具有相同或相似的厚度和电性能，并且便于自动电池组组装。

公开(公告)号：US4818823A

公开(公告)日：1989-04-04

申请号：US70343

申请日：1987-07-06

Applicant: Robert F. Bradley

Inventor： Robert F. Bradley

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10484 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1311 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: A surface mounting method which utilizes an adhesive component to mount the electrical components to a printed circuit board instead of solder and which includes the use, between the contacting surfaces, of a flowable, corrosion-resistant material which bridges contact imperfections and penetrates surface films. The method may also be implemented to connect two electrical conductors.

Abstract translation: 一种表面安装方法，其利用粘合剂部件将电气部件安装到印刷电路板而不是焊料，并且包括在接触表面之间使用桥接接触缺陷并渗透表面膜的可流动的耐腐蚀材料。 还可以实现该方法来连接两个电导体。

公开(公告)号：US3891789A

公开(公告)日：1975-06-24

申请号：US30519272

申请日：1972-11-09

Applicant: AMP INC

Inventor： SWENGEL SR ROBERT CHARLES ,  CRUMLEY J A

IPC: B23K9/22 ,  H01R4/02 ,  H01R43/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R4/029 ,  B23K9/22 ,  H01R43/02 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10628

Abstract: A welding method and means is disclosed utilizing a conductive foil disposed between or adjacent members to be welded together with the foil serving as one electrode and one or both of the members serving as another electrode of the welding circuit and with the members being forced together or with the foil being forced against the members by a separate electrode.

公开(公告)号：US3353263A

公开(公告)日：1967-11-21

申请号：US38990064

申请日：1964-08-17

Applicant: TEXAS INSTRUMENTS INC

Inventor： DOUGLAS HELMS JOHN

IPC: H01L23/538 ,  H05K3/10 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40 ,  H05K7/06

CPC classification number: H01L23/5383 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/103 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4015 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US3315133A

公开(公告)日：1967-04-18

申请号：US49134265

申请日：1965-09-29

Applicant: MOTOROLA INC

Inventor： WALKER JOHN S

IPC: H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H05K3/32 ,  H05K3/38 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/062 ,  H05K1/09 ,  H05K1/112 ,  H05K3/328 ,  H05K3/384 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1572

公开(公告)号：US3233034A

公开(公告)日：1966-02-01

申请号：US42287064

申请日：1964-10-26

Applicant: GRABBE DIMITRY G

Inventor： GRABBE DIMITRY G

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01R12/58 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10962 ,  Y10T29/49945

公开(公告)号：TW201234556A

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：TW100138380

申请日：2011-10-21

Applicant: 泰斯拉公司

Inventor： 哈巴 貝爾格斯姆 ,  榮尼 瓦爾 ,  柯斯伯 理查 狄威特

IPC: H01L

CPC classification number: H05K1/11 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49427 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1205 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/1207 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10507 ,  H05K2201/10628 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本發明揭示一種微電子總成,其包含:一介電元件,其具有至少一孔隙及在其上之導電元件,該等導電元件包含暴露於該介電元件之第二表面處之端子;一第一微電子元件,其具有一後表面及面對該介電元件之一前表面,該第一微電子元件具有暴露於其之該前表面處之複數個接觸件;一第二微電子元件,其具有一後表面及面對該第一微電子元件之該後表面之一前表面,該第二微電子元件具有暴露於該前表面處之複數個接觸件且凸出超出該第一微電子元件之一邊緣;及一導電平面,其附接至該介電元件且至少部分定位於第一孔隙與第二孔隙之間,該導電平面與該第一微電子元件或該第二微電子元件之至少一者之該等接觸件之一或多者電連接。

Abstract in simplified Chinese: 本发明揭示一种微电子总成,其包含:一介电组件,其具有至少一孔隙及在其上之导电组件,该等导电组件包含暴露于该介电组件之第二表面处之端子;一第一微电子组件,其具有一后表面及面对该介电组件之一前表面,该第一微电子组件具有暴露于其之该前表面处之复数个接触件;一第二微电子组件,其具有一后表面及面对该第一微电子组件之该后表面之一前表面,该第二微电子组件具有暴露于该前表面处之复数个接触件且凸出超出该第一微电子组件之一边缘;及一导电平面,其附接至该介电组件且至少部分定位于第一孔隙与第二孔隙之间,该导电平面与该第一微电子组件或该第二微电子组件之至少一者之该等接触件之一或多者电连接。

公开(公告)号：TWM330644U

公开(公告)日：2008-04-11

申请号：TW096214108

申请日：2007-08-24

Applicant: 鴻海精密工業股份有限公司 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.

Inventor： 伊果波尼 IGOR, POLNYI

IPC: H01R

CPC classification number: H05K3/325 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10795 ,  H05K2203/167

Abstract: 本創作公開了一種電連接器組件，用以電性連接電子元件至電路板，其包括絕緣本體、容設於絕緣本體中之復數導電端子，以及置於絕緣本體下端之電路板，導電端子設有與電路板電性連接之尾部，其中，導電端子尾部大致呈碟狀，電路板相應設有收容該碟狀尾部之收容槽以使導電端子有至少一個部位與電路板電性連接。此種形狀之導電端子尾部能方便地插入或脫離電路板，而且至少有一個部位與電路板連接以實現電子元件與電路板穩固地電性連接。

Abstract in simplified Chinese: 本创作公开了一种电连接器组件，用以电性连接电子组件至电路板，其包括绝缘本体、容设于绝缘本体中之复数导电端子，以及置于绝缘本体下端之电路板，导电端子设有与电路板电性连接之尾部，其中，导电端子尾部大致呈碟状，电路板相应设有收容该碟状尾部之收容槽以使导电端子有至少一个部位与电路板电性连接。此种形状之导电端子尾部能方便地插入或脱离电路板，而且至少有一个部位与电路板连接以实现电子组件与电路板稳固地电性连接。

公开(公告)号：TW201719910A

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：TW105138807

申请日：2016-11-25

Applicant: 泗陽群鑫電子有限公司

Inventor： 鍾運輝 ,  CHUNG, YUN-HUI

IPC: H01L29/861 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49562 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/78 ,  H01L22/10 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49579 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/32245 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10651

Abstract: 本發明公開了一種以膠道為本體的貼片二極體及其製造方法，包括：1焊接：將若干個二極體晶片組與其上對應的銅引腳同時焊接、出膜；2封裝成型：將若干個焊接好的二極體晶片組和其上對應的銅引腳並排放入注塑模的長條形膠道槽內，之後向長條形膠道槽內注入塑封材料，並對若干個二極體晶片組和其上對應的銅引腳同時進行固化、封裝，得到內置有若干個二極體晶片組和其上銅引腳的塑封體；3浸錫：將上述內置有若干個二極體晶片組和其上銅引腳的塑封體取出，並對露出塑封體部分的銅引腳進行浸錫；4切割：將上述內置有若干個二極體晶片組和其上銅引腳的塑封體依次切割成單片貼片式二極體；其不僅可以節省銅材和環氧樹脂原料，而且提高生產效率，環保。

Abstract in simplified Chinese: 本发明公开了一种以胶道为本体的贴片二极管及其制造方法，包括：1焊接：将若干个二极管芯片组与其上对应的铜引脚同时焊接、出膜；2封装成型：将若干个焊接好的二极管芯片组和其上对应的铜引脚并排放入注塑模的长条形胶道槽内，之后向长条形胶道槽内注入塑封材料，并对若干个二极管芯片组和其上对应的铜引脚同时进行固化、封装，得到内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体；3浸锡：将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体取出，并对露出塑封体部分的铜引脚进行浸锡；4切割：将上述内置有若干个二极管芯片组和其上铜引脚的塑封体依次切割成单片贴片式二极管；其不仅可以节省铜材和环氧树脂原料，而且提高生产效率，环保。

公开(公告)号：EP3276807A4

公开(公告)日：2018-06-13

申请号：EP16817509

申请日：2016-03-08

Applicant: OMRON TATEISI ELECTRONICS CO

Inventor： NAGAOKA SHINGO ,  ONISHI HIROYUKI ,  NISHIKAWA TAKEO ,  HAMANA KENTARO

IPC: H02M1/44 ,  H01L23/36 ,  H01L23/522 ,  H01R13/6466 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4332 ,  H01L23/5222 ,  H02M1/44 ,  H02M3/155 ,  H02M7/48 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10757

Abstract: Provided is a power converter which is applied to a power converter equipped with a switching element provided on a line, and a radiator connected to a predetermined potential such as a ground potential. The power converter reduces noise which is caused by a parasitic capacitance generated between the switching element and the radiator and which is output to an input side of the power converter, and the power converter has durability against vibration. A noise eliminator 11 in which a conductive member is covered with insulator is provided between the switching element (semiconductor switch SW) and the radiator (heatsink HS). A flexible connecting line 11c connected to a conductive member 11a of the noise eliminator 11 is connected to an on-board line B1 disposed on a circuit board B.