公开(公告)号：CN1158689A

公开(公告)日：1997-09-03

申请号：CN95195272.2

申请日：1995-09-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H05K1/02

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/118 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，在绝缘基板11上沿着预先设定的折缝形成部分地切去基板材料的缺口部12，沿着该折缝把被分成的第一部分14和第二部分15弯折，通过粘结剂或热熔接接合成一体。在绝缘基板11的表面上，在第一部分和第二部分之间的缺口部越过折缝形成连续的导体图形17，在印刷电路板20的两面上不需设置通孔而形成直接导通的布线图形。通过使用所述的印刷电路板能实现液晶显示装置、电子印刷装置等各种电子装置、便携式信息装置的小型、重量轻、薄型化所产生的紧凑化和低成本化。

公开(公告)号：CN1126940A

公开(公告)日：1996-07-17

申请号：CN95115396.X

申请日：1995-08-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 禹石河

IPC: H05K7/00 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K3/4084 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的是提供马达启动用的半导体元件散热装置，它是利用半导体元件的管脚中的接地管脚和NC管脚，把从元件产生的热量直接传递给散热板，能提高散热效果，而且不用另外的结合构件就能把半导体元件和散热板相结合的，它是由设置着半导体元件的印刷线路板、使热量散发的散热机构、贯通上述印刷线路板的做成散热管脚插入的印刷线路板的孔和散热机构的孔构成。

公开(公告)号：WO2017055685A9

公开(公告)日：2017-08-03

申请号：PCT/FI2016050673

申请日：2016-09-28

Applicant: TACTOTEK OY

Inventor： KERÄNEN ANTTI ,  HEIKKINEN MIKKO ,  RAAPPANA PASI ,  SÄÄSKI JARMO

IPC: H05K5/00 ,  B32B27/08 ,  H01L23/538 ,  H01R12/61 ,  H01R12/77 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K5/06

CPC classification number: H05K1/189 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/16 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/12 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316

Abstract: A multilayer structure (100) comprises a flexible substrate film (102) having a first side and opposite second side, a number of conductive traces (108), optionally defining contact pads and/or conductors, printed on the first side of the substrate film by printed electronics technology for establishing a desired predetermined circuit design, a plastic layer (104) molded onto the first side of the substrate film (102) so as to enclose the circuit between the plastic layer and the first side of the substrate film (102), and a connector (114) in a form of a flexible flap for providing external electrical connection to the embedded circuit from the second, opposite side of the substrate film (102), the connector being defined by a portion of the substrate film (102) accommodating at least part of one or more of the printed conductive traces (108) and cut partially loose from the surrounding substrate material so as to establish the flap, the loose end of which is bendable away from the molded plastic layer to facilitate the establishment of said electrical connection with external element (118), such as a wire or connector, via the associated gap. A related method of manufacture is presented.

公开(公告)号：WO2015125777A1

公开(公告)日：2015-08-27

申请号：PCT/JP2015/054294

申请日：2015-02-17

Applicant: オリンパス株式会社

Inventor： 米山　純平 ,  下畑　隆博

IPC: H04N5/225 ,  H01L21/60 ,  H01L23/50 ,  H01L27/14 ,  H04N5/335 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L27/14632 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14687 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H04N5/2253 ,  H04N5/335 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09445 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 撮像装置１は、受光面１０ＳＡの外周部に複数のバンプ１４が列設されている撮像素子１０と、それぞれが先端部２１Ｘと屈曲部２１Ｙと後端部２１Ｚとからなり、先端部２１Ｘがバンプ１４と圧着接合されており、屈曲部２１Ｙを介して、後端部２１Ｚが撮像素子１０の側面１０ＳＳと平行に配置されている複数のインナーリード２１、を含むフレキシブル配線板２０と、を具備し、バンプ１４の受光部側１４Ｓ１の高さＨ１が側面側１４Ｓ２の高さＨ２よりも低く、インナーリード２１が、バンプ１４の上面形状に応じて塑性変形している。

Abstract translation: 一种图像拾取装置（1）设置有：在光接收表面（10SA）的外周部分上设置有多个在一列中的凸块（14）的图像拾取元件（10）; 以及包括多个内引线（21）的柔性布线板（20），每个内引线由前端部分（21X），弯曲部分（21Y）和后端部分（21Z）构成，并且具有 压接在每个凸起（14）上的前端部分（21X）和与图像拾取元件（10）的侧表面（10SS）平行设置的后端部分（21Z）与弯曲部分 21Y）在前端部和后端部之间。 凸起（14）的受光部侧（14S1）的高度（H1）小于侧面（14S2）的高度（H2），内引线（21）对应于上部 凸块（14）的表面形状。

公开(公告)号：WO2015120439A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：PCT/US2015/015180

申请日：2015-02-10

Applicant: BATTELLE MEMORIAL INSTITUTE

Inventor： SCHIMMOELLER, Andrew, M. ,  FRIEND, Jeffrey, A.

IPC: A61B5/00 ,  H05K1/00 ,  C04B35/00

CPC classification number: A61B5/14503 ,  A61B5/0031 ,  A61B5/01 ,  A61B5/021 ,  A61B5/036 ,  A61B5/04001 ,  A61B5/0402 ,  A61B5/08 ,  A61B5/14532 ,  A61B5/14542 ,  A61B5/4266 ,  A61B5/6847 ,  A61B5/6848 ,  A61B5/7282 ,  A61B2560/0219 ,  A61B2562/164 ,  A61B2562/166 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/117 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10643

Abstract: A sensing device includes a printed circuit board (PCB) having a conductive trace. A micro-controller is attached to the conductive trace and data transmission means is connected to the micro-controller. A sensor is embedded within the PCB and is connected to the micro-controller via the conductive trace. The sensor is configured to sense at least one physiological parameter in a patient.

Abstract translation: 感测装置包括具有导电迹线的印刷电路板（PCB）。 微控制器连接到导电迹线，数据传输装置连接到微控制器。 传感器嵌入在PCB中，并通过导电迹线连接到微控制器。 传感器被配置为感测患者中的至少一个生理参数。

公开(公告)号：WO2015012613A1

公开(公告)日：2015-01-29

申请号：PCT/KR2014/006737

申请日：2014-07-24

Applicant: 주식회사 엘지화학

Inventor： 오덕수 ,  박성수 ,  강민수

IPC: H01L51/52 ,  H05B33/06 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/142 ,  H01L51/5203 ,  H01L2251/5338 ,  H05K1/028 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10681

Abstract: 본 발명의 일실시예는 디스플레이 소자에서 기판 상에 설치된 연성인쇄회로기판의 구조에 관한 것으로, 어느 하나의 연성인쇄회로기판의 단부의 양극 패드 및 음극 패드 상에 어느 하나의 연성인쇄회로기판에 이웃하는 또 하나의 연성인쇄회로기판의 양극 리드 단자 및 음극 리드 단자가 각각 대응하여 겹쳐지고 서로 전도성 물질에 의해 통전되는 것이다.

Abstract translation: 本发明的实施例涉及安装在显示元件中的基板上的柔性印刷电路板结构，其中阴极焊盘的端部和任何一个柔性印刷电路板的阳极焊盘的端部分别与阴极引线 端子和另一相邻的柔性印刷电路板的阳极引线端子，并且由于导电材料而彼此电连接。

公开(公告)号：WO2014065288A1

公开(公告)日：2014-05-01

申请号：PCT/JP2013/078608

申请日：2013-10-22

Applicant: 株式会社ユーシン

Inventor： 山形　幹雄 ,  赤木　伸哉

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/184 ,  E05B81/06 ,  E05B81/25 ,  E05B81/42 ,  E05B81/54 ,  H05K3/202 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: ドアロックアクチュエータ（１）は樹脂ケース（２）を備える。樹脂ケース（２）の底壁（２ａ）の表面（２ｂ）側にはターミナル（１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ）が設けられている。ターミナル（１１Ａ～１１Ｃ）の第１面（１１ａ）には固定接点（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ）が設けられている。底壁（２ａ）に設けられた貫通穴（１５）に表面実装部品であるダイオード（１４Ａ）が配置されている。貫通穴（１５）の穴壁（１５ａ）から貫通穴（１５）内にターミナル（１１Ａ，１１Ｂ）が突出している（突出部（１６ａ，１６ｂ））。突出部（１６ａ，１６ｂ）の第１面（１１ａ）（固定接点（１３ａ～１３ｃ）側）とは反対側の第２面（１１ｂ）と、ダイオード（１４Ａ）の電極（１４ｂ）とを電気的に接合する接合部（２１）が設けられている。

Abstract translation: 该门锁致动器（1）配备有树脂箱（2）。 端子（11A，11B，11C）设置在壳体（2）的底壁（2a）的前表面（2b）侧。 固定触点（13a，13b，13c）设置在端子（11A至11C）的第一表面（11a）上。 作为表面安装部件的二极管（14A）被放置在形成在底壁（2a）中的通孔（15）的内部。 端子（11A，11B）从通孔（15）的孔壁（15a）突出（突出部（16a，16b））到通孔（15）中。 用于将形成在与第一表面（11a）（固定触点（13a至13c））相反的一侧的第二表面（11b）连接到电极（14b）的连接部分（21） ）的二极管（14A）。

公开(公告)号：WO2012084662A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：PCT/EP2011/072833

申请日：2011-12-14

Applicant: MICROCONNECTIONS SAS ,  LECHLEITER, François ,  WELSCH, Pierre-Aloïs ,  DE MAQUILLE, Yannick

Inventor： LECHLEITER, François ,  WELSCH, Pierre-Aloïs ,  DE MAQUILLE, Yannick

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/183 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: The inventions relates to a method of manufacturing a circuit incorporating a solid state light emitting component (50), the method comprising providing an insulating layer (8), producing at least one through hole (20) in the insulating layer (8), providing a conductive layer (10), bonding a main surface (24) of the conductive layer (10) to the insulating layer (8), and positioning at least one solid state light emitting component (50,100) in the hole (20) of the insulating layer (8) and connecting this component to the conductive layer (10).

Abstract translation: 本发明涉及一种制造包含固态发光元件（50）的电路的方法，所述方法包括提供绝缘层（8），在绝缘层（8）中产生至少一个通孔（20），提供 导电层（10），将导电层（10）的主表面（24）与绝缘层（8）接合，以及将至少一个固态发光部件（50,100）定位在绝缘层（10）的孔（20）中 绝缘层（8）并将该部件连接到导电层（10）。

公开(公告)号：WO2011146258A2

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：PCT/US2011/035486

申请日：2011-05-06

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： PALANISWAMY, Ravi ,  TAN, Fong Liang ,  IMKEN, Ronald L. ,  GORRELL, Robin E.

IPC: B31B50/62

CPC classification number: H05K3/28 ,  B29C59/04 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0143 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T156/10

Abstract: Provided is a means of improving the adhesion between a flexible circuit coverfilm and an encapsulant material in an inkjet printer application.

Abstract translation: 提供了一种在喷墨打印机应用中改善柔性电路覆盖膜和密封剂材料之间的粘附性的方法。

公开(公告)号：WO2011077228A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：PCT/IB2010/003319

申请日：2010-12-21

Applicant: パナソニック電工株式会社 ,  飯田 満

Inventor： 飯田　満

IPC: H01R12/71 ,  H01R12/52 ,  H01R12/77 ,  H01R12/78 ,  H01R12/79

CPC classification number: H01R12/7082 ,  H01R12/79 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/1059 ,  Y02P70/611

Abstract: 回路基板を電気的、機械的に接続するコネクタに不具合が発生した場合であっても、回路基板ごと交換することなく不具合を解消することが可能なコネクタを提供する。絶縁性の板状部材からなる第一のベース基板（３１）、及び第一のベース基板（３１）に配設される導電性突起（３２）、及び導電性突起（３２）から引き出される第一の回路パターン（３３）、及び第一の回路パターン（３３）を介して導電性突起（３２）と導通する第一の半田付け端子部（３４）からなるオス型コネクタブロック（３）と、嵌挿部（４１ａ）が形成される絶縁フィルム（４１）、及び嵌挿部（４１ａ）に嵌挿した導電性突起（３２）と導通する導通部（４２）、及び導通部（４２）から引き出される第二の回路パターン（４３）、及び第二の回路パターン（４３）を介して導通部（４２）と導通する第二の半田付け端子部（４４）、及び絶縁フィルム（４１）が巻着する第二のベース基板（４０）からなるメス型コネクタブロック（４）とを備える。

Abstract translation: 公开了一种电气和机械地连接电路板的连接器，即使在连接器中产生故障，也可以解决不改变整个电路板的麻烦。 该连接器设置有：阳连接器块（3），其由由绝缘板状构件构成的第一基板（31），设置在第一基板（31）上的导电突起（32） 从导电突起（32）引出的第一电路图案（33）和与导电突起（32）电连接的第一焊接端子部分（34），其间具有第一电路图案（33）; 和形成有嵌合插入部（41a）的绝缘膜（41）构成的阴连接器块（4），与插入的导电突起（32）电连接的导电部（42）和 安装在嵌合件插入部分（41a）中，从导电部分（42）引出的第二电路图案（43），与导电部分（42）电连接的第二焊接端子部分（44） 电路图案（43）和其上缠绕有绝缘膜（41）的第二基底（40）。