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    LEITERPLATTE SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE
    161.
    发明申请
    LEITERPLATTE SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE 审中-公开
    电路板及其制造方法的电路板

    公开(公告)号：WO2017004632A1

    公开(公告)日：2017-01-12

    申请号：PCT/AT2016/050215

    申请日：2016-06-21

    Applicant: ZKW GROUP GMBH

    Inventor： EDLINGER, Erik ,  KIESLINGER, Dietmar

    IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

    CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/16225 ,  H01S5/02469 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/107 ,  H05K3/188 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/042 ,  H05K2203/045 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/128

    Abstract: Bei einer Leiterplatte (1) umfassend eine isolierende Schicht (2) und eine auf der isolierenden Schicht (2) angeordnete und zu einer Kontaktfläche (4) für eine auf die Leiterplatte (1) zu bestückende elektronische Komponente (11) strukturierte leitende Schicht (3), weist die Leiterplatte (1) im Bereich der Kontaktfläche (4) zumindest einen, die Kontaktfläche (4) und die isolierende Schicht (2) durchsetzenden Kanal (8) auf, der mit einem wärmeleitenden Material verfüllt ist. Das Verfahren zeichnet sich durch die Schritte Bereitstellen einer isolierenden Schicht (2) und einer mit der isolierenden Schicht (2) verbundenen leitenden Schicht (3), Herstellen zumindest eines die leitende (2) und die isolierende Schicht (3) durchsetzenden Kanals (8), Auskleiden des Kanals (8) mit wärmeleitfähigem Material, Strukturieren der leitenden Schicht (3) zu einer Kontaktfläche (4) für eine zu bestückende elektronische Komponente (11), Bereitstellen eines Lotdepots (9) in zumindest minimaler Überlappung mit der Kontaktfläche (4), Aufsetzen der elektronischen Komponente (11), Aufschmelzen des Lots und Abkühlen aus.

    Abstract translation: 在印刷电路板（1）包括绝缘层（2）和绝缘层（2）被布置和接触表面（4），用于在印刷电路板（1）要配备电子元件（11）的导电结构层上（3 ），所述电路板（1）的接触表面的区域（4）上的至少一个，所述接触表面（4）和（2）穿过填充有导热材料通道（8）的绝缘层。 该方法的特征在于，提供绝缘层（2）和一个具有连接到所述导电层（3），绝缘层（2）的步骤，产生（3）通过信道的导通（2）和所述绝缘层中的至少一个（8） ，用导热材料衬通道（8），所述导电层图案化（3）的接触表面（4）为一个要被组装的电子部件（11），在至少最小重叠提供焊料沉积物（9）与所述接触表面（4） ，所述电子部件（11），熔化焊料和冷却的放置。

    半導体装置
    165.
    发明申请
    半導体装置 审中-公开
    半导体器件

    公开(公告)号：WO2015159751A1

    公开(公告)日：2015-10-22

    申请号：PCT/JP2015/060743

    申请日：2015-04-06

    Applicant: 富士電機株式会社

    Inventor： 仲村　秀世 ,  堀尾　真史

    IPC: H02M7/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/483

    CPC classification number: H05K1/025 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139 ,  H01L2224/73265 ,  H02M7/003 ,  H02M7/487 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1053 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 　３レベルインバータに適用する中間アーム用の半導体装置内の配線のインダクタンスを低減する。　第１のスイッチング素子（１４）及び第１のダイオード（１５）が互いに逆並列に接続されて実装された第１の回路板（１２ａ）と、第２のスイッチング素子（１６）及び第２のダイオード（１７）が互いに逆並列に接続されて実装された第２の回路板（１２ｂ）と、第１の回路板（１２ａ）及び第２の回路板（１２ｂ）に対向配置されたプリント基板（１８）と、第１のスイッチング素子（１４）、第２のスイッチング素子（１６）、第１のダイオード（１５）、第２のダイオード（１７）、第１の回路板（１２ａ）または第２の回路板（１２ｂ）と、プリント基板（１８）の金属層との間を電気的に接続する導電ポスト（１９，２０）とを備え、第１のスイッチング素子（１４）と第２のスイッチング素子（１６）とが互いに逆向きに直列に接続されて双方向スイッチを構成する。

    Abstract translation: 本发明减少了施加到三电平逆变器的中间臂的半导体器件内的布线的电感。 该半导体器件具有：第一电路板（12a），其上安装有第一开关元件（14）和第一二极管（15），同时彼此相反并联连接; 第二电路板（12b），其上安装有第二开关元件（16）和第二二极管（17），同时彼此反向并联连接; 布置成面对第一电路板（12a）和第二电路板（12b）的印刷基板（18）; 以及在印刷基板（18）的金属层和第一开关元件（14）之间建立电连接的导电柱（19,20），第二开关元件（16），第一二极管（15），第二开关元件 二极管（17），第一电路板（12a）或第二电路板（12b）。 第一开关元件（14）和第二开关元件（16）彼此串联地反向连接，从而构成双向开关。

    ドアロックアクチュエータ、部品実装構造、及び部品実装方法
    168.
    发明申请
    ドアロックアクチュエータ、部品実装構造、及び部品実装方法 审中-公开
    门锁驱动器，组件安装结构和组件安装方法

    公开(公告)号：WO2014065288A1

    公开(公告)日：2014-05-01

    申请号：PCT/JP2013/078608

    申请日：2013-10-22

    Applicant: 株式会社ユーシン

    Inventor： 山形　幹雄 ,  赤木　伸哉

    IPC: H05K1/18

    CPC classification number: H05K1/184 ,  E05B81/06 ,  E05B81/25 ,  E05B81/42 ,  E05B81/54 ,  H05K3/202 ,  H05K3/34 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

    Abstract: ドアロックアクチュエータ（１）は樹脂ケース（２）を備える。樹脂ケース（２）の底壁（２ａ）の表面（２ｂ）側にはターミナル（１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ）が設けられている。ターミナル（１１Ａ～１１Ｃ）の第１面（１１ａ）には固定接点（１３ａ，１３ｂ，１３ｃ）が設けられている。底壁（２ａ）に設けられた貫通穴（１５）に表面実装部品であるダイオード（１４Ａ）が配置されている。貫通穴（１５）の穴壁（１５ａ）から貫通穴（１５）内にターミナル（１１Ａ，１１Ｂ）が突出している（突出部（１６ａ，１６ｂ））。突出部（１６ａ，１６ｂ）の第１面（１１ａ）（固定接点（１３ａ～１３ｃ）側）とは反対側の第２面（１１ｂ）と、ダイオード（１４Ａ）の電極（１４ｂ）とを電気的に接合する接合部（２１）が設けられている。

    Abstract translation: 该门锁致动器（1）配备有树脂箱（2）。 端子（11A，11B，11C）设置在壳体（2）的底壁（2a）的前表面（2b）侧。 固定触点（13a，13b，13c）设置在端子（11A至11C）的第一表面（11a）上。 作为表面安装部件的二极管（14A）被放置在形成在底壁（2a）中的通孔（15）的内部。 端子（11A，11B）从通孔（15）的孔壁（15a）突出（突出部（16a，16b））到通孔（15）中。 用于将形成在与第一表面（11a）（固定触点（13a至13c））相反的一侧的第二表面（11b）连接到电极（14b）的连接部分（21） ）的二极管（14A）。

    SURGE PROTECTION CIRCUIT FOR PASSING DC AND RF SIGNALS
    170.
    发明申请
    SURGE PROTECTION CIRCUIT FOR PASSING DC AND RF SIGNALS 审中-公开
    用于通过直流和射频信号的防护电路

    公开(公告)号：WO2009059044A2

    公开(公告)日：2009-05-07

    申请号：PCT/US2008/081851

    申请日：2008-10-30

    Applicant: POLYPHASER CORPORATION ,  JONES, Jonathan, L. ,  PENWELL, Chris

    Inventor： JONES, Jonathan, L. ,  PENWELL, Chris

    IPC: H02H9/06 ,  H05K1/02

    CPC classification number: H01P1/203 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10174

    Abstract: A surge protection circuit may include a tuned circuit board with traces designed to provide a surge protected and RF isolated DC path while propagating RF signals through the PCB dielectric with microstrip lines. The surge protection circuit utilizes high impedance RF decoupling devices such as quarterwave traces or inductors which isolate the multistage DC protection scheme which may include a gas discharge tube, serial surge impeding devices such as inductors and/or resistors, a decoupled air/spark gap device and a Zener diode junction.

    Abstract translation: 浪涌保护电路可以包括调谐电路板，其具有设计成在通过具有微带线的PCB电介质传播RF信号的同时提供浪涌保护和RF隔离DC路径的迹线。 浪涌保护电路使用诸如四分之一波导或电感器的高阻抗RF去耦装置，其隔离多级DC保护方案，其可以包括气体放电管，串联浪涌阻止装置，例如电感器和/或电阻器，去耦空气/火花隙装置 和齐纳二极管结。

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