-
公开(公告)号：CN1321060A
公开(公告)日：2001-11-07
申请号：CN00128400.2
申请日：2000-10-13
Applicant: 莫顿国际公司
CPC classification number: H05K1/167 , H01L21/4846 , H05K1/0306 , H05K1/162 , H05K3/027 , H05K3/20 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2203/0338
Abstract: 形成薄膜电气组件的方法,包括将具有所需电气性能的薄膜沉积在异质基底上,用计算机导向激光器的热能除去该薄膜的选定部分。根据本发明的一个方面,该薄膜为导电材料,例如铂或掺杂铂,且该基底为金属箔,例如铜箔。激光产生的热能烧蚀掉部分薄膜。根据本发明的另一个方面,在介电材料基底上沉积零价金属层,该基底的熔点或分解温度比零价金属的明显高。用计算机导向激光器将该零价金属层形成图案以形成电路组件,该激光提供的热能足以汽化掉零价金属层上的选定部分。
-
公开(公告)号：CN1315822A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN01103912.4
申请日：2001-02-12
Applicant: 日本胜利株式会社
CPC classification number: H05K1/167 , H01C17/12 , H05K1/0206 , H05K1/165 , H05K3/388 , H05K3/4644 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/0317 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2203/0361 , Y10T29/49082
Abstract: 提供可以形成高精度地控制尺寸和厚度的印刷电路板的薄膜电阻体元件10的形成方法。该方法包括以下步骤：通过干式处理来形成规定厚度的薄膜电阻层26;在薄膜电阻层上形成导电层28;以及通过有选择地腐蚀所述导电层来形成至少两个导电层焊盘18,从而在所述导电层焊盘之间形成规定电阻值的薄膜电阻体16。由此,可以形成高精度地控制尺寸和厚度的薄膜电阻体。
-
公开(公告)号：CN1308836A
公开(公告)日：2001-08-15
申请号：CN99808362.3
申请日：1999-07-09
Applicant: 奥克-三井有限公司
CPC classification number: H05K3/025 , H05K3/108 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0317 , H05K2201/0344 , H05K2201/0355 , H05K2201/10477 , H05K2203/0152 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/0726 , Y10T29/49155
Abstract: 一种使用一铜箔载体在一基板上覆盖一种粗糙导电金属层形成电路线条的方法。将铜箔蚀刻掉,留下包埋在该基板表面中的粗糙导电金属。可以处理该导电金属以去除氧化物层。亦可以在该经处理导电金属层上涂覆一种抗蚀剂以界定细微线条电路图型。然后去除界定该细微线条电路图型的抗蚀剂,露出根据所需电路图型的凹槽。将铜覆盖于该露出导电金属上的凹槽内,去除该残留抗蚀剂以及其下的导电金属,完成细微线条电路图型。
-
公开(公告)号：CN1290121A
公开(公告)日：2001-04-04
申请号：CN00129034.7
申请日：2000-09-27
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K3/0094 , H01L27/3288 , H01L51/5243 , H05K1/0306 , H05K1/0366 , H05K1/095 , H05K1/16 , H05K3/048 , H05K3/108 , H05K3/245 , H05K3/388 , H05K3/4061 , H05K3/427 , H05K3/4605 , H05K3/467 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/0959 , H05K2201/10128 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554
Abstract: 一种印刷线路板,包括:具有通孔的玻璃底板;在所述玻璃底板的两个表面上用这样的方式提供的导电图形,使得通过所述通孔使所述导电图形相互电连通;以及被提供用于填充所述通孔的密封材料。所述密封材料由含有环氧树脂作为黏合剂的银膏构成。这种印刷线路板的优点在于,可以不用任何平面区域使电路元件彼此相连,并且可以阻止湿气通过印刷线路板到达电路元件。通过使用这种印刷线路板,可以提供在长时间内能够稳定操作的显示装置。
-
公开(公告)号：CN1254934A
公开(公告)日：2000-05-31
申请号：CN99124488.5
申请日：1999-11-23
Applicant: 微涂层技术公司
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/085 , H05K3/388 , H05K3/467 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309
Abstract: 本发明涉及形成薄膜电容器,该薄膜电容器是由第一柔性金属层、淀积在其上的厚度约是0.03至约2微米的介电层和淀积在介电层上的第二柔性金属层形成。第一柔性金属层是金属箔,例如铜、铝或镍箔,或者是淀积在聚合物支持板上的金属层。这些层是通过燃烧化学气相淀积或控制气氛的化学气相淀积法淀积的。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1051670C
公开(公告)日：2000-04-19
申请号：CN95106664.1
申请日：1995-05-22
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H05K3/462 , H01L23/5385 , H01L2224/16225 , H05K1/112 , H05K1/162 , H05K3/0023 , H05K3/0094 , H05K3/445 , H05K3/4623 , H05K3/4641 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2201/0373 , H05K2201/09309 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/10378 , H05K2203/0307 , Y10S428/901 , Y10T29/49165
Abstract: 一种可叠置电路板层的制造方法，该电路板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。该制造方法包括的步骤为：利用一金属芯薄片、使芯薄片形成图形，选择性地将芯薄片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。
-
公开(公告)号：CN1112877A
公开(公告)日：1995-12-06
申请号：CN95104712.4
申请日：1995-04-21
Applicant: 古尔德电子有限公司
CPC classification number: C23C14/5806 , C23C14/024 , C23C14/16 , C23C14/58 , C23C28/00 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K3/386 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K2201/0317 , H05K2201/0355 , H05K2203/0278 , Y10T428/12431 , Y10T428/12493 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611
Abstract: 金属体，其中至少一层汽相淀积处理层附着到其至少一侧，粘合促进材料层附着到至少一处理层，当两种处理层淀积到其一侧且第一层是汽相淀积的锌时，第二层不是汽相淀积的二氧化硅或氧化铝。层压材料，包括金属箔和附着到金属箔的至少一侧的至少一层汽相淀积处理层；附着到至少一层汽相淀积处理层上的粘合促进材料层；以及一层附着到粘合促进层上的非导电性材料层。
-
公开(公告)号：CN85107549A
公开(公告)日：1986-08-13
申请号：CN85107549
申请日：1985-10-14
Applicant: 国际商用机器公司
Inventor： 莱斯特·维思·赫罗思 , 阿纳达·霍萨克里·卡马
CPC classification number: H01L21/4846 , C23C10/04 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/048 , H05K3/246 , H05K2201/0317 , H05K2203/025 , H05K2203/0743 , H01L2924/00
Abstract: 对已有金属图形进行被覆的无掩膜金属被覆法中，采用了隔离保护层来保护它下面的不希望覆盖其它金属的区域，以不使重金属在上沉积及随后扩散。选择该层的组成，使其具有经受处理和支撑金属被覆层的足够机械强度，以及具有经受金属溅散和扩散过程中高温的热牢固性。此保护层含有有机成分粘结剂，此粘结剂在沉积金属前的加热步骤中、或就在扩散过程中热分解，留下一个惰性的、不含碳的无机隔离层来支持金属被覆层。
-
公开(公告)号：NO891153A
公开(公告)日：1989-09-19
申请号：NO891153
申请日：1989-03-16
Applicant: SITS SOC IT TELECOM SIEMENS
Inventor： FERRARIS GIAMPIERO , CAGNIN TARCISIO
CPC classification number: H05K3/4076 , H05K1/167 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/388 , H05K3/426 , H05K2201/0317 , H05K2201/0352 , H05K2203/0361
-
公开(公告)号：WO2014021344A1
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：PCT/JP2013/070654
申请日：2013-07-30
Applicant: 独立行政法人産業技術総合研究所
CPC classification number: H01B1/24 , B29C71/0009 , B29C2071/0027 , B29K2103/04 , B29L2007/002 , B32B2307/202 , B82Y30/00 , B82Y40/00 , G06F3/041 , G06F3/044 , G06F3/045 , G06F2203/04103 , H01B3/30 , H01J1/304 , H01J9/025 , H01L31/1884 , H01L51/444 , H05K1/0274 , H05K1/032 , H05K2201/0108 , H05K2201/0317 , Y02E10/549 , Y02P70/521
Abstract: カーボンナノチューブが均一に分散した状態で存在し、膜厚および光透過性の調整が容易でかつ均一であり、かつ高い導電性ないし半導体特性を有するカーボンナノチューブ薄膜を提供することを目的とするものであって、カーボンナノチューブの分散性のよいヒドロキシプロピルセルロースなどの非導電性マトリックスと混合して溶剤に分散させた濃厚なインクを作製し、これをドクターブレード法やスクリーン印刷法を用いて均一な厚さに製膜し、製膜後、溶剤や光焼成や酸素プラズマ処理により非導電性マトリックスを除去してカーボンナノチューブ本来の導電性ないし半導体特性を回復させた薄膜を製造する。
Abstract translation: 本发明的目的是提供碳纳米管以均匀分散状态存在的碳纳米管薄膜，可以容易地调节膜的厚度和透光性并且均匀，并且高导电性或高半导体性能可以 实现。 将碳纳米管与能够令人满意地将碳纳米管分散在其中的非导电基质如羟丙基纤维素混合以制备分散在溶剂中的致密油墨，将油墨制备成具有均匀厚度的膜，采用 刮刀法或丝网印刷法，随后用溶剂或光子固化法或氧等离子体处理除去非导电性基体。 以这种方式，可以制造其中回收碳纳米管固有的电导率或半导体特性的薄膜。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
1539
records
(took 0.023 seconds)
