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公开(公告)号：CN1870861A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200610078445.7
申请日：2006-05-26
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0293 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09809 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , H05K2203/173
Abstract: 为了在形成在电子元件的基(22)中的开口部(28)中填充导电材料，沟槽(24b)形成为在上导体(24)中围绕开口(24a)，且上导体(24)被分成第一导电部(24c)和围绕第一导电部(24c)的第二导电部(24d)。形成掩模(32)，使得待填充在开口部(28)中的导体(30)不接触第二导电部(24d)。通过使用下导体(26)作为电极从开口部(28)中的下导体(26)侧生长金属镀，以利用金属镀来填充开口部(28)。通过使用上导体(24)或下导体(26)作为电极的电镀，连结填充在开口部(28)和上导体(24)中的金属镀。
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公开(公告)号：CN1863434A
公开(公告)日：2006-11-15
申请号：CN200610082725.5
申请日：2006-05-15
Applicant: 欧姆龙株式会社
CPC classification number: H05K1/0203 , H05K1/0201 , H05K1/0284 , H05K1/0373 , H05K1/185 , H05K3/202 , H05K3/284 , H05K3/301 , H05K3/3447 , H05K2201/0187 , H05K2201/0209 , H05K2201/0394 , H05K2201/062 , H05K2201/09045 , H05K2201/09063 , H05K2201/09118 , H05K2201/09972 , H05K2201/2036 , H05K2203/1316
Abstract: 一种零件安装基板结构，其在安装在零件安装基板上的安装零件中，提高低耐热发热零件自身散热功能的同时，对低耐热发热零件和高耐热发热零件以及非发热零件实施隔热。在引线框基板(1)上安装低耐热发热零件(4A)的低耐热发热零件安装部位(7)处设置由导热性比较高的树脂形成的散热部件层(10)，并且在安装高耐热发热零件的高耐热发热零件安装部位(8)处和安装非发热零件(5)的非发热零件安装部位(9)处，设置由导热性比较低的树脂形成的隔热部件层(11)，在对低耐热发热零件安装部位(7)和高耐热发热零件安装部位(8)以及非发热零件安装部位(9)实施隔热的同时，提高低耐热发热零件(4A)的散热功能。
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公开(公告)号：CN1282404C
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN02800056.0
申请日：2002-01-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4069 , H05K3/423 , H05K3/4623 , H05K2201/0394 , H05K2201/10378 , H05K2203/0554 , H05K2203/0733 , H05K2203/108 , H05K2203/1461 , Y10T29/49155
Abstract: 一种叠层用双面电路板及利用该电路板的多层印刷电路板，将多个叠层用双面电路板和多个层间连接用预浸基板重叠在一起构成多层印刷电路板，设置从叠层用双面电路板的一面电路通至另一面电路的穿孔，并在该穿孔中填充导电性物质，从而将叠层用双面电路板的两面电路连接，具有以下结构，即通过层间连接用预浸基板，将一个叠层用双面电路板的焊盘和另一个叠层用双面电路板的焊盘重合，使填充导电性物质的层间连接用预浸基板的贯穿孔相对而置重叠在一起，从而实现叠层用两面电路板的两面焊盘之间的电连接。利用本发明，能够缩短制造时间，且能够得到连接可靠高且成品率高的多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1849852A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200480025913.3
申请日：2004-09-09
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: H05K1/16 , H01L27/3297 , H01L51/52 , H05K3/048 , H05K3/244 , H05K3/421 , H05K2201/0317 , H05K2201/0394
Abstract: 薄膜组件(1)包括基底(2)和用薄膜技术施加到基底上的至少一个电子薄膜元件(8)，其中基电极(4)被提供在所述基底上，其上形成薄膜元件的一部分的基电极薄膜层(21)与上顶电极(9)布置在一起；所述基底(2)包括所述已知的印刷电路板，并且包括绝缘材料基体(3)和作为导电层(5)的金属涂层，其中所述导电层(5)形成基电极(4)，并且为此，至少在所述薄膜元件(8)的位置上被平整，并且其中在用薄膜技术在薄膜元件(8)的平整的可选的加强的导电层(5)和叠置的薄膜层(21)之间施加接触层(18)，接触层物理或化学地吸附在基电极(4)的表面上。
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公开(公告)号：CN1835223A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200610058819.9
申请日：2006-02-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 山田顺治
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K3/341 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , Y02P70/613 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供在半导体装置的温度变化时，防止在构成绝缘衬底的陶瓷衬底上发生裂纹的半导体装置。本发明的半导体装置，其中包括：包含设有第一主面和第二主面的陶瓷衬底、固定于第一主面的第一金属导体及固定于第二主面的第二金属导体的绝缘衬底；搭载到第一主面的第一金属导体上的半导体元件；以及与第二主面的该第二金属导体接合，并承放绝缘衬底的基片，第二金属导体包括固定于第二主面的接合区和设于接合区周围的非接合区。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1272849C
公开(公告)日：2006-08-30
申请号：CN01804408.5
申请日：2001-11-23
Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司
Inventor： P·W·格林
CPC classification number: H05K1/0278 , H01L23/5381 , H01L27/00 , H01L29/0657 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/0306 , H05K3/0064 , H05K3/4092 , H05K2201/0191 , H05K2201/0394 , H05K2201/09036 , H05K2203/302 , H01L2924/00
Abstract: 公开了一种用于安装在弯曲或柔性支架(42)上的电子器件(38)及其制造方法。该电子器件包括柔性基片(18)和在该基片上具有在其表面上的电子元件的刚性材料层(2)。刚性层(2)的变薄区域(6)确定刚性层的邻接部分，柔性连接器(16)在不同部分上的元件之间延伸。刚性层(2)可沿着变薄区域(6)折断以提供柔性。
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公开(公告)号：CN1790684A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200510059722.5
申请日：2005-03-29
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 李宗辰
IPC: H01L23/12 , H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/18 , H05K3/00
CPC classification number: H01L23/13 , H01L21/4803 , H01L21/4857 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L24/48 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H05K1/183 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K3/403 , H05K3/427 , H05K2201/0394 , H05K2201/09981 , H05K2201/10969 , H05K2203/1394 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 公开了一种具有窗的球栅阵列基板，其中窗被形成在芯材料上而不是使用薄芯材料，且其中半导体芯片被安装在其上，由此减小了封装的厚度；以及其制造方法。所述球栅阵列基板包含第一外部层，该第一外部层包括第一电路图案，线接合垫图案，和在尺寸上对应于安装在其中的第一芯片的窗，且其中芯片被线接合到线接合垫图案。第二外部层包括第二电路图案，在位置上对应于第一外部层的窗的部分，和焊球垫图案。第二芯片被安装在焊球垫图案上。绝缘层被插入在第一与第二外部层之间。窗通过该绝缘层而形成在对应于第一外部层的窗的位置处。
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公开(公告)号：CN1762185A
公开(公告)日：2006-04-19
申请号：CN200480007068.7
申请日：2004-03-18
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: B23K26/382 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K1/0366 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种电子部件的制造方法及电子部件，其散热特性优良，能够实现低电阻化，同时能够相对于基体材料防止导体部的脱落。具备：基体材料，具有芯体材料，至少在单面形成导体层；通孔，通过由基体材料的另一面侧照射激光形成；第1镀层，以导体层作为电极，以覆盖在通孔的内壁面露出的芯体材料的方式形成；化学镀层，形成在该第1镀层的上层侧，与通孔的内壁面紧密相接；第2镀层，以导体层作为电极覆盖化学镀层地形成。用第1镀层、所述化学镀层和第2镀层，在所述通孔内构成导体部。
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公开(公告)号：CN1744375A
公开(公告)日：2006-03-08
申请号：CN200510091040.2
申请日：2005-08-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 小林知永
CPC classification number: G02F1/13452 , H01L2924/0002 , H05K3/361 , H05K3/363 , H05K2201/0367 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/0715 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09845 , H01L2924/00
Abstract: 连接用基板具有：第一导电部、绝缘层和第二导电部；所述第一导电部和所述第二导电部隔着绝缘层而对向设置；所述第一导电部和所述第二导电部的任意一个的所述导电部的端部设置为从另一个所述导电部的端部和所述绝缘层的端部伸出。
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公开(公告)号：CN1708841A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200380102610.2
申请日：2003-10-09
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 川崎秀一
CPC classification number: H01L23/49572 , H01L23/49816 , H01L23/4985 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K3/0097 , H05K3/3452 , H05K2201/0394 , H05K2201/0989 , H05K2201/09909 , H05K2203/1545 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的安装电子元件的薄膜载带是一种包括长的绝缘薄膜和大量形成于绝缘薄膜表面的布线图的薄膜载带，所述布线图由导电金属制成，其中除接线端子部分外，布线图各独立地由阻焊层覆盖，并且形成于布线图各表面上的阻焊层被分割和/或划分为多个部分。依照本发明，在带的宽度方向上排列的多个薄膜载体，如安装电子元件的薄膜载带中的CSP，COF和BGA，的各个上出现的翘曲变形可以被减少。
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