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公开(公告)号：CN101574024B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN200780046529.5
申请日：2007-12-14
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4647 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10T29/49002 , H01L2224/0401
Abstract: 电子部件内置布线板具备至少一对布线图案、保持在上述一对布线图案间的绝缘构件以及埋设在上述绝缘构件中的电子部件，在上述绝缘构件中的上述电子部件的至少主面上形成与上述电子部件热连接的金属体，将从上述电子部件发出的热散出。
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公开(公告)号：CN102742372B
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201080062047.0
申请日：2010-12-10
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K1/116 , H05K1/18 , H05K3/0011 , H05K3/0094 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4623 , H05K2201/09545 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09854 , Y10T156/1056
Abstract: 电路板(100)具有：从第一面向第二面依次层叠的第一绝缘层(10a)、第二绝缘层(20a)以及第三绝缘层(30a)；第一导体(13)，其是对贯通第一绝缘层(10a)的第一孔(13a)填充镀膜而成的；第二导体(21)，其是对贯通第二绝缘层(20a)的第二孔(21a)填充导电性糊剂而成的；以及第三导体(33)，其是对贯通第三绝缘层(30a)的第三孔(33a)填充镀膜而成的。并且，第一导体(13)、第二导体(21)以及第三导体(33)同轴配置且相互导通。
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公开(公告)号：CN104684244A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201410710038.8
申请日：2014-11-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/06152 , H01L2224/06153 , H01L2224/12105 , H01L2224/14152 , H01L2224/14153 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/15153 , H01L2924/15313 , H05K1/181 , H05K1/185 , H05K3/30 , H05K3/4602 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , H01L2224/18
Abstract: 电子部件内置基板、电子部件内置基板的制造方法。提供可靠性高的电子部件内置基板的制造方法。在第2树脂绝缘层(550F)上的第2导体布线层(558F)上覆盖有第3树脂绝缘层(650Fa)的状态下进行腔室(651)的去钻污处理，因此，在第2树脂绝缘层(550F)和第2导体布线层(558F)之间不会产生间隙，该第2导体布线层(558F)的可靠性不会下降。
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公开(公告)号：CN102845141B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201180018030.X
申请日：2011-03-04
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/185 , H05K2201/09181 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09854
Abstract: 电路板(100)在芯基板(10)两侧分别交替地层叠有两层以上的导体层(21、31、41、51、61、71)和两层以上的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)，其中，芯基板(10)和层叠的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)分别具有在孔(12a、22a、32a、42a、52a、62a、72a)内填充镀层而成的连接导体(12、22、32、42、52、62、72)。另外，芯基板的连接导体(12)和层叠的绝缘层的连接导体(22、32、42、52、62、72)堆叠。并且，层叠的绝缘层中的一侧的外层的连接导体(62)的位置和另一侧的外层上的连接导体(72)的位置与芯基板的连接导体(12)的位置相比沿大致同一方向移位。
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公开(公告)号：CN104582318A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201310485558.9
申请日：2013-10-16
Applicant: 北大方正集团有限公司 , 珠海方正科技高密电子有限公司 , 方正信息产业控股有限公司
Inventor： 任保伟
CPC classification number: H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K2201/096 , H05K2203/0214
Abstract: 本发明提供了一种印刷电路板制作方法和一种印刷电路板，其中，所述印刷电路板制作方法包括：在电路板上制作通孔；对制作有所述通孔的电路板镀金属；对镀金属后的所述通孔进行背钻；预蚀刻所述电路板，其中，背钻深度与所述通孔内壁上被蚀刻掉的金属纵向深度之和为所述电路板的预设无金属层深度。通过本发明的技术方案，可以使电路板保留被蚀刻掉金属层区域的树脂层，并且可以使用小直径的背钻钻咀，减少了被背钻掉金属层区域的树脂层宽度，增加了电路板的布线区域，从而提高了电路板的布线密度。同时，由于减小了背钻孔径及背钻深度，因此减少了在背钻过程中产生的铜屑、锡屑及粉尘量，避免了铜屑、锡屑和粉尘多过而堵塞通孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104349574A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310327528.5
申请日：2013-07-31
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 苏威硕
CPC classification number: H05K1/144 , H05K3/0026 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K2201/0141 , H05K2201/09563 , H05K2201/096
Abstract: 一种电路板，其包括相互结合的第一电路基板和第二电路基板。所述第一电路基板包括绝缘层、用于高频传输的导电线路及第一导电线路层。所述用于高频传输的导电线路及第一导电线路层形成于所述第一电路基板的绝缘层的相对两侧。所述第一电路基板的绝缘层内具有凹槽图形，所述用于高频传输的导电线路形成于所述凹槽图形内，所述凹槽图形采用准分子激光烧蚀形成。所述第二电路基板包括绝缘层和第二导电线路层。所述高频传输的导电线路与第二电路基板的绝缘层相接触。所述第一电路基板的绝缘层和第二电路基板的绝缘层均采用热塑性材料制成。本发明还提供一种电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN104302094A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410334858.1
申请日：2014-07-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K2201/09845 , H05K1/144 , H05K2201/096
Abstract: 本发明公开了一种多层式电路板，包括有多个堆栈的基板、多个第一接点与多个第二接点；相邻接基板之一的一侧表面具有未受该侧邻接基板覆盖的一开放面，各该开放面上设置一该第一接点，各该第二接点则设置于最外侧基板的表面，各该基板具有一电路线，该电路线一端电性连接对应的第一接点，另一端电性连接对应的第二接点。由此，本发明的多层式电路板较现有的电路板具有更多的外露表面，故能有更广泛的应用。
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公开(公告)号：CN104272881A
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201380022449.1
申请日：2013-06-12
Applicant: 威伯科有限责任公司
CPC classification number: H05K1/0206 , H05K1/167 , H05K3/0061 , H05K3/4602 , H05K2201/0323 , H05K2201/09509 , H05K2201/096
Abstract: 本发明涉及一种电路板(1)，具有部件侧(10)和与部件侧(10)相对置的背侧(4)，所述背侧(4)的表面如此基本上平坦地设计，使得所述背侧(4)为了将所述电路板(1)的热量导出，尤其在基本上平坦的接触面上能够导热地与散热器(8)相接触。所述电路板(1)(28)用于将所述部件侧(10)的热量导出至所述背侧(4)的热量导出件(12)，热量导出件(12)具有微孔(14、16、20、22)以及埋孔(28)。将碳聚合物电阻(34、40)压制在所述电路板(1)的所述部件侧(10)和/或所述背侧(4)上和/或至少一个安置在所述部件侧(10)与所述背侧(4)之间的导体内层(30、32)内。由此可以使电路板(1)在温度超过125℃的环境下工作并且同时廉价地制造。本发明还涉及具有电路板(1)的控制器(50)、设备和机动车以及用于制造电路板(1)、控制器(50)和设备的方法。
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公开(公告)号：CN104254944A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380021427.3
申请日：2013-09-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/082 , H01P3/08 , H01P11/003 , H01R12/62 , H01R24/50 , H01R2103/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/024 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/115 , H05K1/118 , H05K1/147 , H05K3/0052 , H05K3/363 , H05K3/4623 , H05K3/4632 , H05K2201/07 , H05K2201/09154 , H05K2201/0919 , H05K2201/09481 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/097 , H05K2201/09845 , H05K2201/10037 , H05K2201/10204 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。
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公开(公告)号：CN104244614A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201310248714.X
申请日：2013-06-21
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K3/421 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/096 , Y10T156/1056
Abstract: 一种多层电路板，所述多层电路板包括N个导电线路图形，其中两个所述导电线路图形分别位于所述多层电路板的最外两侧，每相邻两个导电线路图形之间通过绝缘层相间隔，所述绝缘层的材质为热塑性树脂；每相邻两个导电线路图形之间均包括至少一个盲孔，每个所述盲孔具有侧壁以及底壁，每个所述盲孔的侧壁及底壁表面形成有导电层，所述导电层的表面形成有电镀填充材料，所述电镀填充材料填充所述盲孔；每个所述盲孔具有靠近所述底壁的底端及与所述底端相对的开口端，所述电镀填充材料在所述开口端侧突出于所述导电层，每相邻两个导电线路图形之间均通过所述导电层及所述电镀填充材料相电连接。本发明还提供一种所述多层电路板的制作方法。
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