公开(公告)号：CN101387722A

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200810148808.9

申请日：2008-09-12

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 柳泽贤司

IPC: G02B6/13 ,  G02B6/136 ,  G02B6/122 ,  G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4214 ,  G02B2006/1219 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本发明公开了一种安装有光学波导的基板以及制造这种基板的方法。在该方法中，在电路基板的表面上形成下包层；在下包层上堆叠UV可固化树脂层；使树脂层部分固化，并且去除其他未固化的树脂层，从而形成树脂突起部分；把树脂突起部分处理成具有倾斜面；在倾斜面上形成金属反射层；在下包层和金属反射层上堆叠芯层；以及在芯层上堆叠上包层。

公开(公告)号：CN101361200A

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200680051045.5

申请日：2006-12-22

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 石原孝幸 ,  木越圣博

IPC: H01L33/00

CPC classification number: G09F9/33 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0289 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种可简单制造的半导体显示装置及半导体显示装置的制造方法。半导体显示装置(1)备有：形成了显示部(2)的印刷电路基板(3)、保护部件(4)、堤防部件(5)、X布线(6)和Y布线(7)。堤防部件(5)由可排拒构成保护部件(4)的环氧树脂的硅树脂构成。由此，即使将堤防部件(5)构成得比保护部件(4)还低，在制造工序中，即使为了形成保护部件(4)而将液状环氧树脂(21)灌注得高过堤防部件(5)，也由于环氧树脂(21)被堤防部件(5)排拒，而不会流出。

公开(公告)号：CN100450331C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200510054776.2

申请日：2000-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 西井利浩

IPC: H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0032 ,  H05K1/116 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0537 ,  H05K2203/065 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953

Abstract: 本发明提供一种电路形成基板的制造方法，包含以下步骤：以利用波长为10μm以下、9μm以上的二氧化碳激光的能束照射由一种或多种材料构成的板状或片状的基板以形成贯通的孔洞；在贯通的孔洞中形成电气连接基板的表里或内外层的连接装置；形成金属箔或薄膜在基板表面上形成导体层，并构图为希望的形状以形成电路；其特征在于，在孔洞形成步骤前还包含在基板的双面上张贴薄膜状的含热塑性树脂的隔离膜；在孔洞形成步骤中，利用能束对隔离膜施加热影响，在贯通的孔洞的大体圆周部或外周部，在隔离膜外侧和基板侧这两者或一者上形成隔离膜或以隔离膜为主体且含基板的隆起部，且隆起部在能束射入侧的厚度大于射出侧的厚度。

公开(公告)号：CN101175367A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710181293.8

申请日：2007-10-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石井宪弘 ,  玉井定广 ,  加纳辉成

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明其中一个实施例提供的印刷线路板，形成具有刚性部分(10A、10B)和一弯曲部分(10C)的合成板(10)，其中该弯曲部分(10C)包括分别以具有抗弯曲性能的阻焊剂所形成的各线性凸起部(21、31)。

公开(公告)号：CN101080960A

公开(公告)日：2007-11-28

申请号：CN200680001419.2

申请日：2006-10-31

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 泽田宗之 ,  胜村英则 ,  加贺田博司

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4611 ,  B32B18/00 ,  C04B35/645 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/62 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/702 ,  C04B2237/704 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/308

Abstract: 未烧结积层体具有位于第一陶瓷层的表面上的导体，覆盖导体的端部的位于第一陶瓷层的所述表面上的绝缘体，和位于导体和绝缘体上的第二陶瓷层。在第一陶瓷层烧结而第二陶瓷层不烧结的温度下烧成未烧结积层体。烧成积层体后，将第二陶瓷层从积层体除去，从而获得积层陶瓷基板。绝缘体具有10μm以上40μm以下的厚度。通过该方法，可以获得高密度的绝缘体，而可以容易地形成导体。

公开(公告)号：CN101066003A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040664.X

申请日：2005-12-02

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 渡辺正树

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/00 ,  H01L21/60 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/114 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0588 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其设计方法以及IC封装端子的设计方法及其连接方法，使用以往使用的通常尺寸的通孔也能够安装端子间隔窄的BGA等IC封装。在印刷电路板(1)的一个主面上网格状地配置连接焊球的焊接盘(2a、2b、2c及2d)。使通孔(3)的中心点(B)比连接焊接盘(2a)和(2b)的对角线(200ab)与连接焊接盘(2c)和(2d)的对角线(200cd)的交叉点(A)更向与通孔(3)处于同电位的焊接盘(2a)侧偏心而设置。

公开(公告)号：CN1311723C

公开(公告)日：2007-04-18

申请号：CN03806179.1

申请日：2003-07-15

Applicant: 株式会社大昌电子

Inventor： 石川敦 ,  出口修 ,  龟山胜义 ,  永冈诚 ,  木村明宏

IPC: H05K13/02

CPC classification number: H05K13/0069 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/016 ,  Y10S269/903 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53265

Abstract: 本发明提供一种在平板表面上具有弱粘性粘合剂分布、用于放置和固定具有导电部分和非导电部分的印刷电路板的固定和传送夹具。弱粘性粘合剂分布仅限于在对应非导电部分的位置上形成。本发明还公开了一种在平板表面具有氟树脂层、用于放置和固定在绝缘衬底表面具有导线分布图的印刷电路板的固定和传送夹具。氟树脂层具有如下结构：印刷电路板的导线分布图以表面大致与平板表面平行的方式固定。该固定和传送夹具能减少在将电子元件装配到薄板印刷电路板表面的步骤中或制造印刷电路板的步骤中的制造缺陷，并降低制造成本。

公开(公告)号：CN1298019C

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200410031833.0

申请日：2004-03-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 平井利充

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/768 ,  H01L21/321 ,  H01L21/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L21/76877 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76829 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/3244 ,  H01L51/0005 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1258 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1173

Abstract: 一种薄膜图形形成方法器件及有源矩阵基板的制造方法，该通过在基板上配置功能液而形成薄膜图形的方法，具有在所述基板上形成与所述薄膜图形对应的围堰的围堰形成工序、除去所述围堰间的残渣的残渣处理工序、在除去所述残渣后的所述围堰间配置所述功能液的材料配置工序。

公开(公告)号：CN1897193A

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：CN200610101312.7

申请日：2006-07-14

Applicant: 发那科株式会社

Inventor： 渕上浩 ,  八色修

IPC: H01H13/702

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01H13/703 ,  H01H2221/004 ,  H01H2229/028 ,  H01H2229/056 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2036

Abstract: 本发明涉及通过夹有第1、第2保护膜(レジスト)使两片柔性基板层叠而形成的薄膜开关。在这些柔性基板之间，在其周边部上配设具有耐油性且因热而粘接的保护膜，并在其中央部配设不因热而粘接的保护膜。用这些保护膜的厚度形成两片柔性基板之间的隔离层。

公开(公告)号：CN1278460C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN02116164.X

申请日：2002-04-22

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 江口进 ,  岛森浩

IPC: H01R24/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R12/714 ,  H05K1/117 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10863 ,  H05K2203/0594

Abstract: 本发明涉及一种包括连接器本体和导电垫的卡缘连接器，在所述卡缘连接器的结构中，导电垫在离开连接器本体的末端部分的端部一个预定距离处终止，还设有一个邻近于所述导电垫的终止部分的保护垫，该保护垫在线路图案的后制造步骤中与线路图案的形成同时地形成。本发明还涉及使用这种卡缘连接器的电子插片和电子设备。