公开(公告)号：WO2007087982A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：PCT/EP2007/000319

申请日：2007-01-16

Applicant: HÄUSERMANN GMBH ,  JANESCH, Rudolf ,  STRUMMER, Erich ,  HACKL, Johann

Inventor： JANESCH, Rudolf ,  STRUMMER, Erich ,  HACKL, Johann

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/22 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/222 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft eine multifunktionelle Leiterplatte mit zumindest einem zusätzlichen funktionellen Element in Form eines runden oder rechteckigen elektrischen Leiters, welcher zumindest stückweise auf einer elektrisch leitfähigen Leiterbahnstruktur mittels Ultraschall oder Reibschweißen mechanisch und elektrisch und thermisch leitend und flächig derart befestigt ist, dass eine intermetallische Verbindung gegeben ist. Es wird ein Verfahren zur Herstellung angegeben und es wird die Anwendung als Verdrahtungselement für komplexe Strukturen mit der Möglichkeit der Leitung hoher Ströme genannt und es werden Anwendungen für ein spezielles Thermomanagement genannt.

Abstract translation: 本发明涉及一种多功能印刷电路板具有至少一个附加的功能元件在圆形或矩形电导体的形式，其为至少分段机械地和电气和热传导性和表面安装在导电迹线结构通过超声或摩擦焊接，使得的金属间化合物，其中 是。 提供了一种用于制备方法，它被称为应用程序，作为以大电流的导通的可能性复杂结构的配线部件，并且将被称为特定热管理应用。

公开(公告)号：WO2007033829A3

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：PCT/EP2006009195

申请日：2006-09-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  KEMPER ALFRED ,  STROTMANN GUIDO

Inventor： KEMPER ALFRED ,  STROTMANN GUIDO

IPC: H01L21/48 ,  B23K20/10 ,  H01L21/607 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/328 ,  B23K20/10 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to a method for producing a power semiconductor module (1), wherein a contact (40-43) is formed between a contact area (20-23) and a contact element (30-32) in the form of an ultrasound-welded contact, a sonotrode (50) used for the ultrasound welding process is also used for assembling the contact areas (20-23) with contact ends (33, 34) and, thereby for assembling contacts (40, 42) with base areas (F, F1-F3).

Abstract translation: 提出一种方法，用于制造功率半导体模块（1），其中一个接触区域（20-23）和一个接触元件（30-32）之间的接触（40-43）形成为通过超声焊极的超声波焊接接头（50） 用于超声波焊接过程中，也对接触区域（20 - 22）的接合的触点（40，42）和根部分（F，FL - F3）的接合与所述接触端（33，34），并且因此被使用。

公开(公告)号：WO2007033829A2

公开(公告)日：2007-03-29

申请号：PCT/EP2006/009195

申请日：2006-09-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG ,  KEMPER, Alfred ,  STROTMANN, Guido

Inventor： KEMPER, Alfred ,  STROTMANN, Guido

CPC classification number: H05K3/328 ,  B23K20/10 ,  B23K2201/40 ,  H01L21/4853 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4807 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48458 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0285 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: Vorgeschlagen wird ein Verfahren zum Herstellen eines Leistungshalbleitermoduls (1) , bei welchem ein Kontakt (40 - 43) zwischen einem Kontaktbereich (20 - 23) und einem Kontaktelement (30 - 32) als Ultraschallschweißkontakt ausgebildet wird, indem eine Sonotrode (50), die für den Ultraschallschweißvorgang verwendet wird, auch zum Fügen der Kontaktbereiche (20 - 22) mit den Kontaktenden (33, 34) und mithin zum Fügen der Kontakte (40, 42) und der Fußbereiche (F, Fl - F3) verwendet wird.

Abstract translation: 提出了一种用于制造功率半导体模块（1）的方法，其中在触点区域（20-23）和触点元件（30-32）之间形成触点（40-43）作为超声波焊接 通过使用用于超声波焊接操作的超声波发生器（50），也用于与接触端（33,34）接触的接触区（20-22），并且因此用于接触部（40 ，42）和足部区域（F，F1-F3）。

公开(公告)号：WO2006025097A1

公开(公告)日：2006-03-09

申请号：PCT/JP2004/012504

申请日：2004-08-30

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  増田 壽雄

Inventor： 増田 壽雄

IPC: B66B13/26

CPC classification number: B66B13/26 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1028

Abstract: 　複数のプリント基板間を金属片で接続することにより、温度変動による伸縮や、ドアの開閉による振動の影響を受けないエレベータの出入口安全装置を得る。 　エレベータ出入口に、この出入口の全高にわたって赤外線を照射する投光器５と、この投光器の対向する位置に赤外線を受光する受光器６とを備え、この投光器は内部にプリント基板１０及びこのプリント基板上に複数配列した発光素子１１を有し、受光器は内部にプリント基板１６及びこのプリント基板上に複数配列した受光素子１７を有し、発光素子及び受光素子が配列されるプリント基板は、出入口の上下方向に沿って複数に分割され、これらのプリント基板を互いに接続して出入口の全高にわたって配設するものにおいて、複数に分割されたプリント基板１０ａ、１０ｂ間を電気的に接続するコネクタ５０と、プリント基板間を機械的に接続するためにコネクタとプリント基板との間に設けられた金属片２０とを備える。

Abstract translation: 电梯的门口安全装置，其中通过连接印刷板通过金属片而消除由于温度变化引起的由于门的打开/关闭引起的振动的伸长/收缩。 在电梯的门口，布置有用于在门口的总高度上投射红外线的投影仪（5）和位于面向投影仪的位置并接收红外线的光接收器（6）。 投影仪在其内部具有布置在其上的印刷板（10）和发光元件（11），并且光接收器在其内部具有布置在其上的印刷板（16）和光接收元件（17）。 将发光元件和光接收元件布置在其上的印刷电路板沿着门口的垂直方向分割成印刷电路板，并且分隔的印刷电路板互连并布置在门口的总高度上。 还提供了用于电连接分隔的印刷电路板（10a，10b）和插入在连接器和印刷电路板之间的金属片（20）以机械连接印刷电路板的连接器（50）。

公开(公告)号：WO0220686A3

公开(公告)日：2002-06-06

申请号：PCT/US0128141

申请日：2001-09-07

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES CO ,  KAWATE KOICHIRO ,  HIRASAWA YUJI

Inventor： KAWATE KOICHIRO ,  HIRASAWA YUJI

IPC: B32B3/30 ,  C09J5/06 ,  C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  H01B5/14 ,  H01B17/62 ,  H01R4/04 ,  H05K3/32 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/321 ,  C09J5/06 ,  C09J7/28 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/602 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01R4/04 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2203/1189

Abstract: A thermocurable electroconductive adhesive sheet which is able to make an electric connection having mechanical, thermal and electric stability, and low resistance, produced by a simple and easy process is provided.

Abstract translation: 提供了能够通过简单且简单的方法制造具有机械，热和电稳定性以及低电阻的电连接的热固性导电粘合片。

公开(公告)号：WO99062309A1

公开(公告)日：1999-12-02

申请号：PCT/JP1999/002483

申请日：1999-05-13

IPC: H01M2/10 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M2/34 ,  H01M10/42 ,  H01M10/46 ,  H01M10/48 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K1/148 ,  H01M2/1061 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H01M2/34 ,  H01M10/4257 ,  H01M10/48 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/36 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/1028

Abstract: A protective circuit device (3) prevents overcharge to a storage battery (2). The protective circuit device (3) comprises a circuit board body (32) having predetermined circuit patterns, and islands (33, 34) including a plurality of external terminals (30) on the surface and connected with the circuit board body (32) through metal pieces (35, 36). The islands (33, 34) preferably comprised first and second islands. The first island (33) preferably comprises external terminals (30) and is parallel to the circuit board body (32). The second island (34) is preferably arranged between the first island (33) and the circuit board body (32) and is vertical to the circuit board body (32).

Abstract translation: 保护电路装置（3）防止对蓄电池（2）的过充电。 保护电路装置（3）包括具有预定电路图形的电路板主体（32）和在表面上包括多个外部端子（30）的岛（33,34），并且与电路板主体（32）连接 金属件（35,36）。 岛（33,34）优选地包括第一岛和第二岛。 第一岛（33）优选地包括外部端子（30）并且平行于电路板主体（32）。 第二岛（34）优选地布置在第一岛（33）和电路板主体（32）之间并且垂直于电路板主体（32）。

公开(公告)号：WO98053518A1

公开(公告)日：1998-11-26

申请号：PCT/FR1998/000981

申请日：1998-05-15

IPC: H01P1/04 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01P1/047 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/49175 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00014

Abstract: The invention concerns a method and a device for connecting two millimetric elements. The method consists in producing in predetermined sites of each of the millimetric elements (13, 16) connecting zones (8) linked to a ground plane potential; then in carrying out the connection by predetermined links (17) between the connection zones (8) and between the conducting lines (6, 15) of the two millimetric elements (13, 16). The device consists in a coplanar line (17). The invention is particularly applicable to millimetric circuits using micro-strip conducting lines.

Abstract translation: 本发明涉及用于连接两个毫米级元件的方法和装置。 该方法包括连接连接到接地平面电位的区域（8）的每个毫米元件（13,16）的预定位置的制造; 然后通过连接区域（8）之间的预定链接（17）和两个毫米元件（13,16）的导线（6,15）之间进行连接。 该装置由共面线（17）组成。 本发明特别适用于使用微带导电线的毫米电路。

公开(公告)号：US10080285B2

公开(公告)日：2018-09-18

申请号：US15150234

申请日：2016-05-09

Applicant: International Business Machines Corporation

Inventor： Michael A. Christo ,  Julio A. Maldonado ,  Roger D. Weekly ,  Tingdong Zhou

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/115 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/1028 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155

Abstract: Power may be supplied to an electronic module according to various techniques. In one general implementation, for example, a system for supplying power to an electronic module may include a printed circuit board, the electronic module, and a conductive foil. The board may include a number of contact locations on a first side, with at least one of the contact locations electrically coupled to a via to a second side of the board. The electronic module may be electrically coupled to the contact locations on the first side of the board and receive electrical power through the at least one contact location electrically coupled to a via. The foil may be adapted to convey electrical power for the electronic module and electrically coupled on the second side of circuit board to at least the via electrically coupled to a contact location that receives electrical power for the electronic module.

公开(公告)号：US20180063955A1

公开(公告)日：2018-03-01

申请号：US15406360

申请日：2017-01-13

Applicant: Apple Inc.

Inventor： Charles W. WERLEY ,  Haran BALARAM ,  Richard L. WINSLOW

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/107

Abstract: An electronic device having a circuit board and a battery is disclosed. The circuit board may include a through hole and an electrical pad surrounding the through hole. In order to electrically couple the circuit board to the battery, and in particular, an electrode of the battery, a tab (or plaque) is placed between the electrical pad and the electrode. The tab electrically couples with the electrical pad by a soldering operation. To couple (electrically and mechanically) the tab with the electrode, a welding operation is used. The welding operation may include a laser weld providing thermal energy through a laser beam. In this regard, the laser beam passes through the through hole, thereby (partially) melting the tab and forming a weld between the tab and the electrode. Accordingly, the tab covers the through hole such that the tab is positioned to receive the laser beam.

公开(公告)号：US20170301464A1

公开(公告)日：2017-10-19

申请号：US15482836

申请日：2017-04-10

Applicant: Murata Manufacturing Co., Ltd.

Inventor： Yosuke TERASHITA

IPC: H01G4/008 ,  H05K1/18 ,  H01G4/248 ,  H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01G4/008 ,  H01G2/06 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/248 ,  H01G4/30 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: A multilayer-ceramic-capacitor mounting structure includes a circuit board and a multilayer ceramic capacitor. First and second external electrodes include first and second conductive resin layers on surfaces of first and second base electrode layers, respectively. The circuit board includes a copper plate on a surface of a core, disposed as a wiring pattern, and including a predetermined thickness, and signal electrodes disposed on a surface of the copper plate. The first and second external electrodes are each electrically connected to the signal electrodes of the copper plate.