公开(公告)号：CN1418048A

公开(公告)日：2003-05-14

申请号：CN02156334.9

申请日：2002-10-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 朝日俊行 ,  菅谷康博 ,  小松慎五 ,  山本义之 ,  中谷诚一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L24/24 ,  H01L24/81 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2402 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/186 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/061 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075

Abstract: 元件内置模块包括：电绝缘层(101)，从形成在所述电绝缘层(101)的两个主平面的布线图形(102)以及布线基板(108)的表面上的布线(106)中选择的至少一个导电体，和在所述导电体之间进行连接的通路(103)，在所述电绝缘层(101)的内部埋入从电子元件和半导体中选择的至少一个元件(104)。所述导电体的至少一方由形成于所述布线基板(108)的表面上的布线(106)构成，所述埋入电绝缘层(101)内部的元件(104)在被埋入前被装载在所述布线基板上而成一体化。由此，在内置前可对半导体等元件进行安装检查或特性检查。结果可提高合格率。而且由于布线基板一体化地埋入，可提高强度。

公开(公告)号：CN1414822A

公开(公告)日：2003-04-30

申请号：CN02147043.X

申请日：2002-10-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中桐康司 ,  铃木武 ,  越后文雄

IPC: H05K1/11

CPC classification number: B32B5/26 ,  B32B3/266 ,  B32B5/022 ,  B32B15/14 ,  B32B2250/05 ,  B32B2250/40 ,  H05K1/036 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249971

Abstract: 本发明的课题是，提供实现与绝缘层的材质、物理性质、组合等无关、填隙式通孔连接电阻低、连接稳定性优异、具有高耐久性等特性的预浸料坯、电路基板以及它们的制造方法。含有至少一层的第1层、至少一层的第2层的叠层体，上述第1层是含有树脂的绝缘层，上述第2层是有联结本层的两面的孔部的层，从上述第2层的开孔率和平均孔径中选出的至少一方通过在该层的两面使用互不相同的预浸料坯，可以实现具有低IVH连接电阻、优异的连接稳定性、高耐久性等优异特性的电路基板。

公开(公告)号：CN1101126C

公开(公告)日：2003-02-05

申请号：CN98116113.8

申请日：1998-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野田修 ,  畠中秀夫 ,  坂本和德 ,  长谷川正生

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: B32B3/10 ,  B32B5/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/04 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明保持了具有内贯通孔的布线板所具备的优点，解决了由浸脂纤维片材表面的凹凸状引起的将浸脂纤维片材作为绝缘基板使用的布线板的问题(布线图形和绝缘基板的粘合强度不够，或热压时产生的印刷电路板表面的凹凸状使布线图形微细化受到限制)。本发明的布线板由浸脂纤维片材及在其至少一侧配置的耐热性薄膜构成绝缘基板，利用填充在穿透前述绝缘基板而形成的贯通孔内的导电性材料，使形成于绝缘基板两侧的规定的布线图形电气连接。

公开(公告)号：CN1389005A

公开(公告)日：2003-01-01

申请号：CN01802510.2

申请日：2001-08-14

Applicant: 高度连接密度公司

Inventor： 范智能 ,  艾D·雷 ,  李泽豫

IPC: H01R12/00

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/7082 ,  H05K1/112 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3436 ,  H05K7/1061 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种插入物作为一承座格距阵列连接器及一主机板间一高可靠度的接口。该新颖的插入物由为每一个焊锡互连包括一成梯状的隔离物以预防机构接触点松懈的接触力而确保每一个焊锡互连的整体性来克服已有技术的插入物的限制。该插入物在第一表面上提供贵重的金属电镀导电垫以接收一承座格距阵列连接器的接触构件,及球格距阵列(BGA)互连的导电垫被附著至一主机板。并描述生产插入物的工艺程序。

公开(公告)号：CN1383197A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN02118367.8

申请日：2002-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 东谷秀树 ,  中村祯志 ,  安藤大藏

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L21/28 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/11902 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0361 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655

Abstract: 本发明提供一种用导电胶将具有狭窄间距配置电极的半导体元件及电路基片高可靠性电气连接的半导体装置及制造这种半导体装置的制造方法。该制造方法包含以下各工序:在半导体部上形成多个半导体电极的工序;在电路基片上形成多个基片电极的工序;将半导体部及电路基片的一方粘接到由绝缘性材料组成的中间连接体上的第1粘接工序;在中间连接体上形成与多个半导体电极的位置及多个基片电极的位置对应的多个贯通孔的工序;通过各贯通孔将各半导体电极和各基片电极电气连接的工序;将半导体部及电路基片的另一方粘接到中间连接体上的第2粘接工序。

公开(公告)号：CN1366444A

公开(公告)日：2002-08-28

申请号：CN01144795.8

申请日：2001-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  菅谷康博 ,  朝日俊行 ,  小松慎五

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/188 ,  H05K3/20 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/061 ,  Y10S438/977 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的部件内置模块为具备由电绝缘材料构成的芯层、在上述芯层的至少一面上的电绝缘层和多个布线图形的部件内置模块,其中,上述芯层的电绝缘材料由至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物所形成,在上述芯层的内部内置至少一个以上的有源部件和/或无源部件,上述芯层具有由多个布线图形和导电性树脂组成的多个内通路,并且,由上述芯层的至少包含无机质填充物和热固性树脂的混合物构成的电绝缘材料在室温时的弹性模量在0.6～1OGPa的范围。据此,可提供:能够高浓度地填充无机质填充物,而且用简易的工艺使半导体等有源部件和片状电阻、片状电容器等无源部件埋设到内部,且能够简易地制作多层布线结构的导热性部件内置模块。

公开(公告)号：CN1252894A

公开(公告)日：2000-05-10

申请号：CN98804211.8

申请日：1998-12-18

Applicant: 莫勒克斯有限公司

Inventor： 野田敦人 ,  冈野雅人 ,  藤井宏之

IPC: H01L23/498 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0212 ,  G01R1/07307 ,  G01R31/2886 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/141 ,  H05K1/167 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/162 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种改进的接头组件(1),特别适用于对半导体装置进行试验,该半导体装置具有球结点阵列(BGA)结构(10),该半导体装置的表面上具有数个焊接球(11)。焊接球(11)与接头组件的相面对的导电部分(3a)相接触。产生热量的元件(7),如金属丝,靠近于接头组件的导电部分(3a),可有选择地启动,以产生热量,使所述焊接球(11)部分地熔化。用该方式可实现可靠的连接。

公开(公告)号：CN1211160A

公开(公告)日：1999-03-17

申请号：CN98116113.8

申请日：1998-07-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 野田修 ,  畠中秀夫 ,  坂本和德 ,  长谷川正生

IPC: H05K3/40

CPC classification number: B32B3/10 ,  B32B5/02 ,  B32B7/12 ,  B32B27/04 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/20 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/674 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明保持了具有内贯通孔的布线板所具备的优点,解决了由浸脂纤维片材表面的凹凸状引起的将浸脂纤维片材作为绝缘基板使用的布线板的问题(布线图形和绝缘基板的粘合强度不够,或热压时产生的印刷电路板表面的凹凸状使布线图形微细化受到限制)。本发明的布线板由浸脂纤维片材及在其至少一侧配置的耐热性薄膜构成绝缘基板,利用填充在穿透前述绝缘基板而形成的贯通孔内的导电性材料,使形成于绝缘基板两侧的规定的布线图形电气连接。

公开(公告)号：CN1189760A

公开(公告)日：1998-08-05

申请号：CN97126319.1

申请日：1997-12-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本胜秀

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/22

CPC classification number: H01L24/80 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/115 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4658 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49345 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种印刷电路板具有:具有第一通路孔的基底材料层;以及具有第二通路孔的绝缘层,绝缘层设在基底材料层的一个表面上,其中第二通路孔的截面积小于所述第一通路孔的截面积,第一和第二通路孔填充有导电材料。

公开(公告)号：CN1155154A

公开(公告)日：1997-07-23

申请号：CN96118505.8

申请日：1996-11-19

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 宫崎三千男 ,  竹内治幸 ,  别宫忠男

IPC: H01C7/02

CPC classification number: H01C1/01 ,  H01C1/014 ,  H01C1/1406 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10643 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种用在过电流保护线路的正电阻—温度特性的热敏电阻，在相互相对的主表面上有电极，这种热敏电阻安装在一具有导电件的基板上，使其因热辐射而引起的耐压值的降低能受到控制。导热率比基板小并贯穿有一个小横截面面积的导体件的间隔件置于与热敏电阻的其中一个电极相连的焊料材料之间。一细长连接件的与其纵向垂直的截面表面接触另一电极，使导电的横截面面积减小。