公开(公告)号：WO2015195223A1

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：PCT/US2015/030201

申请日：2015-05-11

Applicant: ILLINOIS TOOL WORKS INC.

Inventor： AHMED, Yasoob ,  SIEVERS, Steven

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC classification number: F21V19/002 ,  F21V23/005 ,  F21V23/06 ,  F21W2111/00 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757

Abstract: A holder structure for mounting light indicators on printed circuit boards using surface mount technology at a position elevated above the surface of the board is provided with a body member including a top wall, a bottom wall, opposed sidewalls, a front wall, and a rear wall, all being formed integrally together. Two spaced-apart recesses are formed and aligned vertically in the front wall of the body member terminating in respective first and second interior wall portions. The first interior wall portion has openings formed on diametrically opposed sides of a vertical partition and lying in a horizontal plane parallel to the bottom wall. The second interior wall portion has openings formed on diametrically opposed sides of a transverse partition and lying in a plane which is rotated a predetermined number of degrees from a vertical plane perpendicular to the bottom wall.

Abstract translation: 一种用于在印刷电路板上使用表面贴装技术将光指示器安装在高于板表面的位置的支架结构设置有主体部件，主体部件包括顶壁，底壁，相对的侧壁，前壁和后部 墙壁，整体形成在一起。 形成两个间隔开的凹部并且在主体构件的前壁中垂直排列，终止于相应的第一和第二内壁部分。 第一内壁部分具有形成在垂直隔板的直径相对的侧面上并且位于平行于底壁的水平面中的开口。 第二内壁部分具有形成在横向隔板的直径相对侧上的开口，并且位于从垂直于底壁的垂直平面旋转预定数量的平面中。

公开(公告)号：WO2010109569A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：PCT/JP2009/006977

申请日：2009-12-17

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  立石敬一 ,  吉備英

Inventor： 立石敬一 ,  吉備英

IPC: H01R13/24 ,  H01R13/03

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R12/58 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/247 ,  H05K3/308 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10825 ,  H05K2201/10856 ,  H05K2203/044

Abstract: 　コネクタ端子（１）が接触する基板（４）の電極（６）に鉛を含まない錫を主成分とする半田を溶融塗布することによって錫メッキ面（７）を形成する。

Abstract translation: 通过在连接器端子（1）与其接触的基板（4）的电极（6）上熔化并施加含有无铅锡作为主要成分的焊料来形成镀锡表面（7）。

公开(公告)号：WO2009071381A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：PCT/EP2008/063921

申请日：2008-10-16

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  SCHALOWSKI, Gerhard ,  KELLNER, Bernd ,  WEEBER, Volker ,  FUERST, Rainer ,  FRESSER, Heiko ,  HAAS, Martin ,  MAILAENDER, Wolfgang ,  LUTZ, Bernd

Inventor： SCHALOWSKI, Gerhard ,  KELLNER, Bernd ,  WEEBER, Volker ,  FUERST, Rainer ,  FRESSER, Heiko ,  HAAS, Martin ,  MAILAENDER, Wolfgang ,  LUTZ, Bernd

IPC: B60T8/36

CPC classification number: B60T8/3675 ,  H01R12/58 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10962

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Anschlusselement (10) zur elektrischen Verbindung eines Magnetventils (2) mit einer Leiterplatte (4), wobei das Anschlusselement (10) ein erstes elektrisches Kontaktelement (11) zur elektrischen Kontaktierung des Magnetventils, ein zweites elektrisches Kontaktelement (12) zur elektrischen Kontaktierung der Leiterplatte (4) und mindestens ein Toleranzausgleichselement (13, 14) umfasst, und eine zugehörige Fluidbaugruppe. Erfindungsgemäß ist das Anschlusselement (10) einstückig ausgeführt und das erste elektrische Kontaktelement (11) und das zweite elektrische Kontaktelement (12) sind über das mindestens eine Toleranzausgleichselement (13, 14) miteinander verbunden, wobei ein erstes veränderbares Toleranzausgleichselement (13) einen Längenausgleich in mindestens eine Raumrichtung ermöglicht, um eine gewünschte räumliche Positionierung des ersten Kontaktelements (11) und des zweiten Kontaktelements (12) zueinander vorzugeben.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于电磁阀（2）的与印刷电路板进行电连接（4），其特征在于，所述连接元件（10），用于将电磁阀的电接触的第一电接触元件（11），一个第二电接触元件（12）的连接元件（10） 与所述电路板（4）和至少一个公差补偿元件（13，14），和相关联的流体组件的电接触。 根据本发明，所述连接元件（10）是在一个件和所述第一电接触件（11）和第二电接触元件（12）经由所述至少一个公差补偿元件（13，14），被连接到彼此，其中第一可变公差补偿元件（13）的长度补偿在 至少一个空间方向上使得能够指定所述第一接触元件（11）和第二接触元件（12）彼此的期望的空间定位。

公开(公告)号：WO2008155154A1

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：PCT/EP2008/054857

申请日：2008-04-22

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH ,  WETZEL, Gerhard

Inventor： WETZEL, Gerhard

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L23/3107 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung bezieht sich auf ein elektrisches Bauteil (10). Dieses umfasst einen Schaltungsträger (12), an dem mindestens ein elektrisches Bauelement (24) aufgebracht ist. Der Schaltungsträger (12) ist mit einer Vergussmasse (32) umgossen. Eine Einbettungslänge (52) einer Leiterbahn (30) in die Vergussmasse (32) zwischen dem Kontaktierungsbereich (26) am Schaltungsträger (12) und dem Austrittsbereich (28) ist maximiert.

Abstract translation: 本发明涉及一种电气部件（10）。 这包括一个电路托架（12）被施加到所述至少一个电气构件（24）。 电路载体（12）浇铸在浇铸化合物（32）。 在电路载体（12）和出口区域（28）上的接触区（26）之间的铸造化合物（32）的导体轨（30）的嵌入长度（52）被最大化。

公开(公告)号：WO2008028949A1

公开(公告)日：2008-03-13

申请号：PCT/EP2007/059371

申请日：2007-09-07

Applicant: SIEMENS VDO AUTOMOTIVE AG ,  KILIAN, Herbert ,  SCHERER, Clemens

Inventor： KILIAN, Herbert ,  SCHERER, Clemens

IPC: B23K26/06 ,  B23K33/00

CPC classification number: B23K26/06 ,  B23K33/00 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Laserbearbeitung, insbesondere zum Laserlöten oder Laserschweißen, von Körpern (2), wobei die Körper (2) hoch reflektierenden Oberflächen und mindestens eine gemeinsame Hauptflächennormale aufweisen, und ein bearbeitender Laserstrahl (1) entlang dieser Hauptflächennormalen auf mindestens eine zu bearbeitende Position der Körper (2) einfällt. Dabei sollen angrenzende Bauelemente vor einer Beschädigung durch den Laserstrahl (1) und infolge der auftretenden Wärme auf einfache und wirksame Weise geschützt werden. Dies wird durch eine Formgebung mindestens einer der Körper (2) derart geschaffen, dass der Laserstrahl (1) zu dessen Einfallsrichtung zurück reflektiert wird. Die vorliegende Erfindung eignet sich bevorzugt zum Zusammenschweißen von Leiterbahnen auf dreidimensionalen Leiterplatten und Motoranschlüssen.

Abstract translation: 本发明涉及激光加工的方法，特别是用于激光焊接或机构的激光焊接（2），所述主体（2）具有高反射表面和至少一个共用的主表面的法线，以及机加工的激光束（1）沿该主表面垂直于所述至少一个 要处理的是主体（2）的入射位置。 下面是要以一种简单和有效的方式从通过激光束（1）和作为热发生相邻部件的结果被损坏的保护。 这是由主体中的至少一个的成形提供（2），使得激光光束（1）被反射回入射方向。 本发明优选适用于在三维印刷电路板和电动机端子一起导体的焊接。

公开(公告)号：WO2006032229A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：PCT/DE2005/001379

申请日：2005-08-03

Applicant: EPCOS AG ,  BECKMANN, Dirk ,  DRESPLING, Anneliese ,  FETH, Josef ,  RIEDEL, Gerd

Inventor： BECKMANN, Dirk ,  DRESPLING, Anneliese ,  FETH, Josef ,  RIEDEL, Gerd

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H01F27/292 ,  H01G2/065 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10848 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: Die Erfindung betrifft ein oberflächenmontierbares Bauelement mit einem Grundkörper (10) und einem am Grundkörper (10) befestigten, vorzugsweise federnden Kontaktelement (3), das an seinem vom Grundkörper (10) abgewandten Ende einen zur Oberflächenmontage geeigneten Außenanschluss (32) aufweist. Der Außenanschluss (32) ist vom Grundkörper (10) beabstandet. Die Erfindung hat den Vorteil, dass das federnde Kontaktelement die Schnittstelle zwischen einer Leiterplatte und dem darauf montierten Bauelement insbesondere bei verschiedenen thermischen Ausdehnungen des Bauelements und der Leiterplatte mechanisch entlastet.

Abstract translation: 本发明涉及一种包括一个基体（10）和一个在基体（10），其安装可表面安装的部件，优选地，弹性接触元件（3），其在其端部远离所述基体（10）具有合适的表面安装的外部端子（32）。 外引线（32）从所述基体（10）间隔开。 本发明具有这样的弹性接触件减轻的电路板和其上的元件安装之间的界面，特别是与所述部件和所述印刷电路板的机械优点的不同的热膨胀的优点。

公开(公告)号：WO00001208A1

公开(公告)日：2000-01-06

申请号：PCT/US1999/014924

申请日：1999-06-30

IPC: H05K1/18 ,  B23K1/00 ,  B23K20/00 ,  C23C18/16 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/04 ,  G01R1/067 ,  G01R1/073 ,  G01R31/01 ,  G01R31/28 ,  H01L21/00 ,  H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/66 ,  H01L23/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L25/065 ,  H01L25/16 ,  H05K1/14 ,  H05K3/20 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L25/16 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0408 ,  G01R1/0433 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L22/20 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/5385 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/325 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: Products and assemblies are provided for socketably receiving elongate interconnection elements, such as spring contact elements, extending from electronic components, such as semiconductor devices. Socket substrates are provided with capture pads for receiving ends of elongate interconnection elements extending from electronic components. Various capture pad configurations are disclosed. A securing device such as a housing positions the electronic component securely to the socket substrate. Connections to external devices are provided via conductive traces adjacent the surface of the socket substrate. The socket substrate may be supported by a support substrate. In a particularly preferred embodiment the capture pads are formed directly on a primary substrate such as a printed circuit board.

Abstract translation: 提供产品和组件用于可插拔地接收从电子部件（例如半导体器件）延伸的细长互连元件，例如弹簧接触元件。 插座基板设置有用于接收从电子部件延伸的细长互连元件的端部的捕获垫。 公开了各种捕获垫结构。 诸如壳体的固定装置将电子部件牢固地定位到插座基板。 通过邻近插座基板表面的导电迹线提供与外部设备的连接。 插座基板可以由支撑基板支撑。 在特别优选的实施例中，捕获垫直接形成在诸如印刷电路板的主要基底上。

公开(公告)号：WO1996017378A1

公开(公告)日：1996-06-06

申请号：PCT/US1995014909

申请日：1995-11-13

Applicant: FORMFACTOR, INC.

Inventor： FORMFACTOR, INC. ,  KHANDROS, Igor, Y. ,  MATHIEU, Gaetan, L. ,  ELDRIDGE, Benjamin, N. ,  GRUBE, Gary, W.

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: Contact structures exhibiting resilience or compliance for a variety of electronic components are formed by bonding a free end of a wire (502) to a substrate (508), configuring the wire (530) into a wire stem (530) having a springable shape, severing the wire stem (530), and overcoating the wire stem (530) with at least one layer of a material (522). In an exemplary embodiment, a free end of a wire stem (530) is bonded to a contact area on a substrate (508), the wire stem (530) is configured to have a springable shape, the wire stem (530) is severed to be free-standing by an electrical discharge, and the free-standing wire stem is overcoated by plating. A variety of materials for the wire stem (530) (which serves as a falsework) and for the overcoat (540) (which serves as a superstructure over the falsework) are disclosed. The resilient contact structures described herein are ideal for making a "temporary" (probe) connections to an electronic component such as a semiconductor die, for burn-in and functional testing.

Abstract translation: 通过将线（502）的自由端接合到基底（508）上而形成表现出针对各种电子元件的弹性或顺应性的接触结构，将线（530）配置成具有弹性形状的线杆（530） 切断线杆（530），以及用至少一层材料（522）覆盖线杆（530）。 在示例性实施例中，线杆（530）的自由端结合到基底（508）上的接触区域，线杆（530）构造成具有弹性形状，线杆（530）被切断 通过放电自由地放置，独立的线杆通过电镀覆盖。 公开了用于线杆（530）（其用作脚手架）和外罩（540）（其用作脚手架上的上部结构）的各种材料。 本文所述的弹性接触结构对于进行诸如半导体管芯的电子部件的“临时”（探针）连接是理想的，用于老化和功能测试。

公开(公告)号：WO1996015551A1

公开(公告)日：1996-05-23

申请号：PCT/US1995014842

申请日：1995-11-13

Applicant: FORMFACTOR, INC.

Inventor： FORMFACTOR, INC. ,  KHANDROS, Igor, Y. ,  MATHIEU, Gaetan, L. ,  ELDRIDGE, Benjamin, N. ,  GRUBE, Gary, W. ,  DOZIER, Thomas, H.

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: Resilient contact structures extend from a top surface of a support substrate and solder-ball (or other suitable) contact structures are disposed on a bottom surface of the support substrate. Interconnection elements (110) are used as the resilient contact structures and are disposed atop the support substrate. Selected ones of the resilient contact structures atop the support substrate are connected, via the support substrate, to corresponding ones of the contact structures on the bottom surface of the support substrate. In an embodiment intended to receive an LGA-type semiconductor package (304), pressure contact is made between the resilient contact structures and external connection points of the semiconductor package with a contact force which is generally normal to the top surface of the support substrate (302). In an embodiment intended to receive a BGA-type semiconductor package (404), pressure contact is made between the resilient contact structures and external connection points of the semiconductor package with a contact force which is generally parallel to the top surface of the support substrate (402).

Abstract translation: 弹性接触结构从支撑衬底的顶表面延伸，并且焊球（或其它合适的）接触结构设置在支撑衬底的底表面上。 互连元件（110）用作弹性接触结构，并设置在支撑基板的顶部。 通过支撑衬底将支撑衬底上的弹性接触结构中的选定的一个连接到支撑衬底的底表面上的对应的接触结构。 在旨在接收LGA型半导体封装（304）的实施例中，在弹性接触结构和半导体封装的外部连接点之间以与支撑衬底的顶表面大致垂直的接触力进行压力接触（ 302）。 在旨在接收BGA型半导体封装（404）的实施例中，在弹性接触结构和半导体封装的外部连接点之间形成压力接触，该接触力通常平行于支撑衬底的顶表面 402）。

公开(公告)号：WO1993007657A1

公开(公告)日：1993-04-15

申请号：PCT/US1992008320

申请日：1992-09-30

Applicant: CERIDIAN CORPORATION

Inventor： CERIDIAN CORPORATION ,  PAI, Deepak, Keshav ,  KRINKE, Terrence, Albert

IPC: H01R09/00

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01F2027/295 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/36 ,  H05K13/0092 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: A curved lead (14) provides a mechanical and electrical connection between a board contact (21) on a circuit board (20) and a chip contact (16) associated with a circuit chip (18). The chip (18) can be mounted to the circuit board (20), to a chip carrier (12) or to a multiple-chip module (90). The curved lead (14) is substantially entirely plated with solder and is formed of a single piece of conductive material (56). The curved lead (14) has a first surface (58) for connection to the chip contact (16) and a second surface (60), generally parallel to the first surface (58), for connection to the board contact (21). The first and second surfaces (58, 60) are connected by at least one curved portion and are arranged to mount the circuit chip (18) to the circuit board (20) with the solder in a compliant, generally parallel arrangement substantially free of stress.

Abstract translation: 弯曲引线（14）提供在电路板（20）上的电路板触点（21）与与电路芯片（18）相关联的芯片触点（16）之间的机械和电连接。 芯片（18）可以安装到电路板（20），芯片载体（12）或多芯片模块（90）。 弯曲引线（14）基本上完全用焊料电镀并且由单片导电材料（56）形成。 弯曲引线（14）具有用于连接到芯片触头（16）的第一表面（58）和大致平行于第一表面（58）的第二表面（60），用于连接到板触点（21）。 第一和第二表面（58,60）通过至少一个弯曲部分连接并被布置成将电路芯片（18）安装到电路板（20）上，其中焊料是基本上没有应力的顺从的大致平行布置 。