公开(公告)号：CN1235081C

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN03123090.3

申请日：2003-04-30

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 幕田功

IPC: G02F1/13357 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种通过简单的构成不会使厚度和大小省变得过大并能使发光部件的放热良好的发光组件。在配线基板(24)的表面上使一对焊盘(33，34)对置，使二根配线的线(35、36)分别连接到焊盘(33、34)上。发光部件(23)的安装侧外部电极(30)将发光元件连接在小片焊接的引线架上，非安装侧外部电极(31)通过连接引线连接在接合在发光元件上的引线架上。然后使安装侧外部电极(30)用焊锡(37)接合在焊盘(33)上，使非安装侧外部电极(31)用焊锡(37)接合在焊盘(34)上，并将发光部件(23)安装在配线板(24)上。使锡焊发光部件(23)的安装侧外部电极(30)一侧的配线的线35的线宽度比锡焊非安装侧外部电极(31)一侧的配线的线(36)的线宽度大。

公开(公告)号：CN1192692C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN99806410.6

申请日：1999-05-03

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： A·斯特兹尔 ,  H·克吕格尔 ,  K·维德纳 ,  M·沃斯勒

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/24 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H03H3/00 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/245 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/81

Abstract: 由多层构成、可分隔成用于电子元件的单路印刷线路板的多路印刷线路板，其中单路印刷线路板分别适用于倒装法技术的芯片触点接通和表面安装，多路印刷线路板(1)对每个单路印刷线路板(2)具有第一金属涂覆表面(5)，用于与针脚焊点(13)的触点联接，所述针脚焊点与集成在多路印刷线路板内的第一电路电连接，该第一电路产生不同第一金属涂覆表面间的联接，电路接在一个联接极点(8)上，设置有第二金属涂覆表面，其与一个集成的第二电路电连接，该第二电路接在另一个联接极点(9)上，其中，第二金属涂覆表面为构造多路印刷线路板与芯片(12)之间的间距保持器而设置，同时第一电路和第二电路设置在多层应用的层之间。

公开(公告)号：CN1192421C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN00104696.9

申请日：2000-02-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  谷口正人 ,  中村雅之 ,  菱沼敬之 ,  波木秀次

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片(81a～81c)的单面配置支持膜(24a～24c)，另一面配置有粘接性的树脂被覆膜(19a～19c)。连接口设置在支持膜(24a～24c)上，金属布线表面作为台面(23a～23c)露出其底面。另一块面，连接在金属布线(14a～14c)上的导电性隆起物(16a～16c)的前端突出被覆膜(19a～19c)。在使用多片衬底元片(81a～81c)组装软衬底(83)时，使导电性隆起物(16a～16c)的前端接触连接口底面的台面(23a、23b)，在热压时，树脂被覆膜(19a、19b)的粘接力就把同样的衬底元片(81a～81c)贴合起来。

公开(公告)号：CN1575107A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410042952.6

申请日：2004-06-04

Applicant: 诺瓦尔有限公司

Inventor： A·格恩哈特 ,  T·古勒特 ,  C·门策尔 ,  W·奥利科

IPC: H05K3/22

CPC classification number: H05K3/403 ,  H05K1/0284 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49789

Abstract: 用于使一线路板的导线线路与用MID工艺制造的构件的导线线路导电连接的方法，包括以下工步：在从其上获得线路板的板件上使导线线路至少一直通到线路板的边缘；板件沿此边缘在导线线路的区域内设置通孔；通孔通过电镀进行通孔镀敷；从板件上割下来的线路板相对于MID－构件这样地定位，使得线路板和MID－构件相互邻接的导线线路可相互焊接。线路板适宜于得到与终止于其边缘的导线线路重叠的背面的导电连接面，它们通过金属化和通孔镀敷的孔与正面的导线线路导电连接。

公开(公告)号：CN1455288A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN03123090.3

申请日：2003-04-30

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 幕田功

IPC: G02F1/13357 ,  G09F9/35

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种通过简单的构成不会使厚度和大小省变得过大并能使发光部件的放热良好的发光组件。在配线基板(24)的表面上使一对焊盘(33，34)对置，使二根配线的线(35、36)分别连接到焊盘(33、34)上。发光部件(23)的安装侧外部电极(30)将发光元件连接在小片焊接的引线架上，非安装侧外部电极(31)通过连接引线连接在接合在发光元件上的引线架上。然后使安装侧外部电极(30)用焊锡(37)接合在焊盘(33)上，使非安装侧外部电极(31)用焊锡(37)接合在焊盘(34)上，并将发光部件(23)安装在配线板(24)上。使锡焊发光部件(23)的安装侧外部电极(30)一侧的配线的线35的线宽度比锡焊非安装侧外部电极(31)一侧的配线的线(36)的线宽度大。

公开(公告)号：CN1444269A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN03119486.9

申请日：2003-03-12

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 堀川泰爱

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674

Abstract: 一种半导体器件，包括：多层布线基板，其中多层布线图形层通过绝缘层叠置。多层布线基板具有第一半导体元件安装表面和与第一表面相对的第二表面。半导体元件安装并连接到在第一表面的连接焊盘上。芯片电容器排列并连接到在第二表面的连接焊盘上。电源电路包括将电力提供到半导体元件的芯片电容器。将第一连接焊盘与第二连接焊盘电连接的导体路径基本上垂直地延伸穿过多层布线基板，以将导体路径的长度减到最小，以便芯片电容器位于半导体元件的相对侧。

公开(公告)号：CN1351815A

公开(公告)日：2002-05-29

申请号：CN00807942.0

申请日：2000-01-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  谷口正人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/0759

Abstract: 本发明的课题在于,在第一柔性印刷布线部分1的金属凸点1a和第二柔性印刷布线部分2的连接点2a连接起来而构成的柔性印刷布线板10中,第一柔性印刷布线部分1由导电层4和与之相邻的绝缘层5构成,在绝缘层5上设有到达导电层4的孔A,利用电解镀法在该孔A内形成金属塞6,构成该金属塞6的前端从绝缘层5突出的金属凸点1a。因此,能从规定大小的柔性印刷布线用层叠片上尽可能多地取得多个柔性印刷布线板。

公开(公告)号：CN1268769A

公开(公告)日：2000-10-04

申请号：CN00104696.9

申请日：2000-02-03

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  谷口正人 ,  中村雅之 ,  菱沼敬之 ,  波木秀次

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4617 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 把衬底元片组装起来得到低成本的软衬底。本发明的衬底元片81a～81c的单面配置支持膜24a～24c,另一面配置有粘接性的树脂被覆膜19a～19c。连接口设置在支持膜24a～24c上,金属布线表面作为台面23a～23c露出其底面。另一块面,连接在金属布线14a～14c上的导电性隆起物16a～16c的前端突出被覆膜19a～19c。在使用多片衬底元片81a～81c组装软衬底83时,使导电性隆起物16a～16c的前端接触连接口底面的台面23a、23b,在热压时,树脂被覆膜19a、19b的粘接力就把同样的衬底元片81a～81c贴合起来。

公开(公告)号：WO2018069315A1

公开(公告)日：2018-04-19

申请号：PCT/EP2017/075805

申请日：2017-10-10

Applicant: CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH

Inventor： SCHINGALE, Angelika ,  OCHS, Markus ,  MEIER, Karsten ,  RÖLLIG, Mike

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/045 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1476

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer mehrlagigen Leiterplatte, bei der die einzelnen Leiterplattenlagen (3, 7) mit metallischen Leiterstrukturen (4) versehen sind und zumindest eine der Leiterplattenlagen Bohrungen (5) mit metallisierten Wänden aufweist, bei dem a) auf eine erste Leiterplattenlage (3) eine strukturierte Prepreglage (1) aufgebracht wird, die Öffnungen (2) aufweist, die über Kontaktstellen der metallischen Leiterstruktur (4) der ersten Leiterplattenlage (3) zu liegen kommen, b) in die Öffnungen (2) der Prepreglage (1) leitfähiges Material (6) eingebracht wird, c) auf die Prepreglage (1) eine zweite Leiterplattenlage (7) aufgebracht wird, so dass Kontaktstellen der metallischen Leiterstruktur (4) der zweiten Leiterplattenlage (7) über dem leitfähigen Material (6) zu liegen kommen, wobei auf diese Weise das leitfähige Material (6) mit einer Bohrung (5) der ersten und/oder der zweiten Leiterplattenlage (3, 7) in Kontakt ist, d) auf diesen Stapel gegebenenfalls weitere Prepreg- und Leiterplattenlagen aufgebracht werden, e) die zumindest zwei Leiterplattenlagen (3, 7) und die zumindest eine Prepreglage (1) verpresst werden, f) während des Verpressens der Stapel bis zu einer Temperatur unterhalb der Schmelztemperatur des leitfähigen Materials (6) aufgeheizt wird, g) auf die Außenlagen des Stapels jeweils eine Lotstoppschicht (10) aufgebracht wird, h) das leitfähige Material (6) bei einer Temperatur oberhalb dessen Schmelztemperatur umgeschmolzen wird.

Abstract translation:

本发明涉及一种用于制造在其中各个电路板层（3，7）与金属导体结构（4）提供的多层印刷电路板和印刷电路板层中的至少一个孔（5），其具有金属化W＆AUML; 具有端部，其特征在于，a）中施加到第一印刷电路板层（3）的结构化的预浸料层（1）中，＆Ouml;具有开口（2），所述金属导体结构的所述过接触点（4）的第一印刷电路板层（3）的至 来谎言，b）在＆Ouml;开口（2）（6）被引入所述预浸料坯（1）导电性BEAR Higes材料，（c）中，以预浸料坯1）一个第二印刷电路板层（7）被施加，从而在金属的该接触点 导体结构（4）的第二印刷电路板层（7）的导航用途来躺下ELIGIBLE材料（6），其中所述电导率＆AUML以这种方式;在所述导电性＆AUML通断材料（6）具有孔（5）的第一和/或第二的 Leiterplattenla GE（3,7）是在接触，d）还预浸料和印刷电路板层被施加到该叠层，如果合适的话，E），其被压至少一个预浸料坯层（1）的至少两个印刷电路板层（3,7）和f）W＆AUML; 堆栈的推压到下方的导电性的熔融温度的温度期间BEAR ELIGIBLE材料（6）被加热，克）在Au ROAD enlagen堆栈的每一个都具有阻焊剂层（10）被施加，H）的导电性BEAR通断材料（6 ）在高于其熔化温度的温度下重熔。

公开(公告)号：WO2015129731A1

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：PCT/JP2015/055355

申请日：2015-02-25

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 川頭　芳規

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/02 ,  H01P5/02 ,  H01S5/022

CPC classification number: H01L23/04 ,  H01L23/047 ,  H01L23/057 ,  H01L23/12 ,  H01L23/66 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09481 ,  H01L2924/00

Abstract: 　電子部品収納用パッケージ１は、電子部品１１が載置される載置領域Ｒを上面に有する基板２と、基板２の上面に載置領域Ｒを囲むように設けられた、内外に開口する貫通部Ｈを有する枠体３と、枠体３に貫通部Ｈを塞ぐように設けられた、枠体３の内外に延在するとともに、電子部品１１に電気的に接続される複数の配線導体４を有する入出力部材５とを備え、入出力部材５は、枠体３で囲まれた領域内において、配線導体４と重なる箇所に、配線導体４に接続されたビア導体５１が内蔵されており、ビア導体５１の下端の周囲にビア導体５１と間を空けてグランド層５２が設けられている。高周波特性を改善できる。

Abstract translation: 该含电子成分的封装（1）包括：基板（2），其上表面具有放置电子部件（11）的放置区域（R） 框架（3），其被设置为将所述放置区域（R）包围在所述基板（2）的上表面上，并具有向内外开放的贯通部（H）; 以及设置在框架（3）上以便关闭其通过部分（H）的I / O构件（5），并且具有在框架的内部和外部延伸的多个布线导体（4） （3）并且电连接到电子部件（11）。 在由框架（3）包围的区域内，I / O构件（5）具有内置的通孔导体（51），其连接到布线导体（4）并且被定位成与其重合。 I / O构件（5）还在其底端附近设置有距通孔导体（51）一定距离的接地层（52）。 本发明可以改善高频特性。