公开(公告)号：CN1810066A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200480017125.X

申请日：2004-06-18

Applicant: 马科尼通讯股份有限公司

Inventor： R·施米特 ,  W·康拉特 ,  K·肖尔 ,  H·施梅尔赫尔

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/14 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/182 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路组件，包括电路板(2)、通过丝焊被连接到电路板(2)的至少一个电路元件(7)、和其上固定电路板(2)的基板(1)。在基板(1)与被固定在其上的电路板(2)之间的缝隙(12)至少局部地用在缝隙(12)中硬化的材料制成的填充体(14)填充。

公开(公告)号：CN1809248A

公开(公告)日：2006-07-26

申请号：CN200610005976.3

申请日：2006-01-20

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 上野幸宏

IPC: H05K1/16 ,  H05K1/02 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K1/0266 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/161 ,  H05K2203/163

Abstract: 一种印刷线路基板具有电路线路区域，所述电路线路区域具有有电路线路图案形成在其上的电路线路区域和放置在电路线路区域外围的外围区域。外围区域具有性质显示区域，所述性质显示区域拥有与用于显示印刷线路基板的性质的性质相关联而规定的显示位置。性质可以是表示印刷线路基板的属性的一些内容，诸如生产批量信息、关于电气特性的检验结果的信息(诸如短路缺陷、断路缺陷和线路电阻缺陷)、关于目测检测结果的信息(诸如电镀缺陷和丝网缺陷)等。

公开(公告)号：CN1802743A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200480012371.6

申请日：2004-04-12

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： I·K·卡汉德洛森 ,  C·A·米勒 ,  S·W·温泽尔

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/13 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/73251 ,  H01L2224/81901 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H01R12/57 ,  H01R43/007 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09909 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/72 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 这里公开用于在装置和匹配衬底之间形成电接触的微电子弹性触头及其制造方法。弹性触头具有粘附于器件衬底并与器件衬底的接线端隔开的顺应性垫。顺应性垫具有粘附于衬底的底部以及从衬底延伸出并在远离衬底处削锥至一较小的端部区域的侧表面。迹线在顺应性垫上从装置的接线端向其端部区域延伸。顺应性垫端部区域的至少一部分被迹线所覆盖，在顺应性垫上的迹线的一部分被顺应性垫支承。

公开(公告)号：CN1250055C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN01117082.4

申请日：2001-04-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 二宫良次

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/024 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/161 ,  Y02P70/611

Abstract: 绝缘层(26)形成在接地层(27)上。绝缘层(26)包括用于形成布线层的第一和第二区。形成在第二区上的布线层的阻抗比形成在第一区上的布线层的阻抗要低。信号线图形(21)形成在绝缘层(26)第一区上的布线层上。为了经与信号线图形(21)连接的终端电阻器(22)将电能供给信号线图形(21)，电源面(23)形成在绝缘层(26)的第二区上的布线层上。

公开(公告)号：CN1249673C

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN02150351.6

申请日：2002-11-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申相澈

IPC: G11B5/596

CPC classification number: H05K1/0281 ,  G11B5/486 ,  G11B33/08 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2045

Abstract: 本发明提供了一种硬盘驱动器。提供的硬盘驱动器包括柔性印刷电路(FPC)，其中，电路层夹在基底层和覆盖层之间。另外，减振材料结合在电路层上的信号布线的预定部分上，横跨信号布线。本发明所提供的硬盘驱动器降低了整个频带上的振动能，从而使振动对伺服控制的影响达到最小。其结果是，硬盘驱动器的性能得到了改善。

公开(公告)号：CN1747628A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510089539.X

申请日：2005-07-29

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 乾昭

IPC: H05K3/36 ,  H05K7/02 ,  H01R13/00

CPC classification number: H01R12/7005 ,  H01R12/712 ,  H01R12/79 ,  H05K1/117 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/2027

Abstract: 为了防止在将薄电路板(3)插入到形成在连接器(2)处的插入端口(2e)中时，将薄电路板(3)错误地插入到形成在主电路板(1)和连接器(2)之间的间隙(5)中，通过在主电路板(1)的安装表面上和在插入端口(2e)的附近施加焊料而形成一引导部(6)，该连接器(2)通过电连接固定在主电路板(1)的安装表面处。该引导部(6)可防止薄电路板(3)插入到间隙(5)中。

公开(公告)号：CN1708841A

公开(公告)日：2005-12-14

申请号：CN200380102610.2

申请日：2003-10-09

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 川崎秀一

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49572 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的安装电子元件的薄膜载带是一种包括长的绝缘薄膜和大量形成于绝缘薄膜表面的布线图的薄膜载带，所述布线图由导电金属制成，其中除接线端子部分外，布线图各独立地由阻焊层覆盖，并且形成于布线图各表面上的阻焊层被分割和/或划分为多个部分。依照本发明，在带的宽度方向上排列的多个薄膜载体，如安装电子元件的薄膜载带中的CSP，COF和BGA，的各个上出现的翘曲变形可以被减少。

公开(公告)号：CN1697161A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200510067322.9

申请日：2005-04-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 原一巳

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/12 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/3171 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能在具有曲面的电路基板上搭载等安装性能好的半导体芯片。本发明的半导体芯片(10)具有控制基体(11)弯曲的弯曲控制膜(12)。

公开(公告)号：CN1224299C

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN99800079.5

申请日：1999-01-28

Applicant: SMK株式会社

Inventor： 笹元一 ,  铃木義秋 ,  兼元洋祐

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0256 ,  H05K1/18 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2203/0588

Abstract: 本发明涉及防止错误操作及电子零件之损坏发生的电路基板。其构造是在电路基板(1)的导电电路图案(10、12、13、14、15)之间形成比导电电路图案(10、12、13、14、15)的高度更高的保护壁(11)，因此就算因摩擦腐蚀产生金属粉末，也不会造成电气独立的导电电路图案(10、12、13、14)之间的短路，所以可以防止错误操作及电子零件之损坏。

公开(公告)号：CN1495020A

公开(公告)日：2004-05-12

申请号：CN03159764.5

申请日：2003-09-24

Applicant: 兄弟工业株式会社

Inventor： 新海祐次

IPC: B41J2/045

CPC classification number: H05K3/363 ,  B41J2/14209 ,  B41J2/1609 ,  B41J2/1623 ,  B41J2002/14217 ,  B41J2002/14225 ,  B41J2002/14306 ,  B41J2002/14459 ,  B41J2002/14491 ,  B41J2202/20 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49401

Abstract: 为了使喷墨头的压力室容积变化，在压电元件的表面上配置表面电极，该表面电极具有与压力室相对的主电极部以及与分别分隔压力室的壁部相对的连接部。在表面电极的连接部的一端设有焊盘部，焊盘部和表面电极电连接。通过使焊盘部和FPC的端子接合，从而能向表面电极传输驱动信号。使用焊锡和覆盖焊锡表面的热硬化性树脂，或仅使用热硬化性树脂，使焊盘部和端子接合。