公开(公告)号：CN1340851A

公开(公告)日：2002-03-20

申请号：CN01125227.8

申请日：2001-08-31

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立北海半导体株式会社

Inventor： 中村滋

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L24/27 ,  H01L2224/27001 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49137 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造电子器件的方法,所说电子器件包括:第一电子元件,所说第一电子元件是利用夹在布线板的一个主表面的第一区和所说第一电子元件间的粘合树脂,利用热压焊头,通过热压焊,安装在布线板的所说一个主表面上的;及第二电子元件,所说第二电子元件是通过熔化焊膏材料,安装于布线板的所说一个主表面的不同于第一区的第二区上的,其安装后的高度高于所说第一电子元件,其中在安装所说第二电子元件之前,安装所说第一电子元件。

公开(公告)号：CN1273695A

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：CN99801066.9

申请日：1999-06-25

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/552 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83859 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0278 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644

Abstract: 在半导体装置的制造方法中,准备形成了布线图形10、在除了与半导体元件20的电极22导电性地连接的部分外用保护层50覆盖的基板12,该方法包括:将各向异性导电材料16设置在布线图形10与电极22之间、且设置在从基板12的半导体元件20的安装区到保护层50上的第1工序;以及利用各向异性导电材料16粘接基板12与半导体元件20、使布线图形10与电极22导电性地导通的第2工序。

公开(公告)号：CN1271509A

公开(公告)日：2000-10-25

申请号：CN98809448.7

申请日：1998-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 八木能彦 ,  大谷博之

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11822 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29007 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K13/0469 ,  H05K2201/0125 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种将半导体元件安装到电路板上的方法和一种半导体器件,可增强半导体元件和电路板的连接强度和连接可靠性,使连接电阻稳定的处于低值。将绝缘胶(107)加到电路板(101)的相对面(101a)上。然后由凝结在电路板上的电极(102)和突出电极之间的导电胶(106)和绝缘胶使电路板与半导体元件(103)连接,并在同一过程中凝结。由于同时使用导电胶和绝缘胶使电路板和半导体元件相连,从而使连接可靠性和连接强度都较高,并使连接电阻稳定在低值。

公开(公告)号：CN1259008A

公开(公告)日：2000-07-05

申请号：CN99127811.9

申请日：1999-12-20

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 齐藤秀哉 ,  远藤甲午

IPC: H05K3/32 ,  G09G3/36

CPC classification number: H01L24/27 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199

Abstract: 在电路基板中,提高粘接用树脂对基板的粘接力,提高半导体芯片和布线基板的电气连接的可靠性。这样形成电路基板:在基膜410的IC芯片安装区域中,没有粘接层而分别形成输入布线420a及输出布线420b、以及空布线层422,通过将导电性颗粒21分散在粘接用树脂19中的各向异性导电膜,安装并形成IC芯片450。空布线层422与输入布线420a、输出布线420b、以及IC芯片的电极450a、450b绝缘,备有多个开口部分422a。

公开(公告)号：CN1235699A

公开(公告)日：1999-11-17

申请号：CN97199379.3

申请日：1997-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹村贤三 ,  渡边伊津夫 ,  永井朗 ,  渡边治 ,  小岛和良 ,  中祖昭士 ,  山本和德 ,  靍义之 ,  稻田祯一 ,  岛田靖

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中,对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面,施行电路加工32和内层粘接处理,接着,把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上,在它上面开贯通孔,施行无电解镀铜,用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33,及涂敷焊锡,得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。

公开(公告)号：CN1229330A

公开(公告)日：1999-09-22

申请号：CN99101837.0

申请日：1999-01-29

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 铃木一高 ,  成田直人 ,  渡边彻 ,  上山义明 ,  八木一树

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49805 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674

Abstract: 在本发明的使电路板(11)的第1面(18)相对主电路板安装的混合模块(10)中,在第1面(18)形成凹部(19),在该凹部(19)内用面朝下接合法安装具有发热性的电路元件(13),电路元件(13)所产生的热量通过散热板(14)而向主电路板散热。本发明可使热传导率提高,且可使混合模块小型化。

公开(公告)号：CN1224532A

公开(公告)日：1999-07-28

申请号：CN98800510.7

申请日：1998-04-21

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 能够正确地相互电连接按细密间距排列的电极。在把作为半导体器件的IC芯片(36)接合在外部基板(32a)上的情况下,向外部基板(32a)上的接线端(37)呈粒状地喷射导电膏(41),在这些电极(37)上装载导电膏(41)。接着,在使IC芯片(36)的焊盘(38)与这些导电膏(41)位置一致的状态下,粘合IC芯片(36)和基板(32a)。由于导电膏(41)经呈粒状地喷射印刷在电极(37)上,所以即使电极(37)的排列间距细密,也能够正确地装载导电膏(41)。此外,由于通过导电膏(41)使焊盘(38)和电极(37)导通,所以导通状态也稳定。在液晶装置和电子设备等大范围的装置中,这种电连接方法最好用于形成在基板上的基板侧电极与形成在安装于该基板的电子元件上的元件侧电极之间的连接。

公开(公告)号：CN1195422A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN97190666.1

申请日：1997-06-06

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 原法人

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/113 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/107 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

Abstract: 提供能够以高可靠性连接半导体元件的电极和电路基板的电路的半导体元件的安装方法。具有在形成于电路基板4的孔8内充填导电胶7,形成外部电极端子33的工序;把外部电极端子33和半导体元件1的电极2上所形成的凸起3进行定位的工序;按压半导体元件1,使得孔8内的导电胶7和凸起3相互接触,电气连接半导体元件1的电极2和电路基板4的外部电极端子33的工序。

公开(公告)号：CN1174490A

公开(公告)日：1998-02-25

申请号：CN97117465.2

申请日：1997-08-06

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 越功 ,  小林宏治 ,  松田和也 ,  福岛直树 ,  小出遵一

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/0338 ,  Y10S428/914 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T156/1054 ,  Y10T156/1066 ,  Y10T156/108 ,  Y10T428/2486 ,  Y10T428/287 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种将电子元器件S(1)安装在电路基板上的方法,包括:在各电子元器件电极形成的电极形成面上形成与电极形成面面积大致相同面积的薄膜状热硬化性粘接剂层(4)、得到带粘接剂的电子元器件的粘接剂层形成工序;将形成了粘接剂层的电极与基板电极相对进行定位的定位工序;及电极定位后将电子元器件的电极与基板电极相互加热压接固定的热压工序。

公开(公告)号：CN104766850B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201410437081.1

申请日：2014-08-29

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 梁裕民 ,  吴俊毅

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L22/14 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/02 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/11622 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1712 ,  H01L2224/17132 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81466 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/0533 ,  H01L2924/0534 ,  H01L2924/05342 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05994 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0353 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了一种管芯和一种衬底。该管芯包括至少一个集成电路芯片，且该衬底包括至少部分延伸穿过该衬底的导电柱的第一子集和第二子集。导电柱的第一子集的每个都包括突出于衬底的表面的凸块焊盘，且导电柱的第二子集的每个都部分形成凹进衬底的表面中的迹线。通过多个导电凸块将管芯连接到衬底，多个导电凸块的每个都延伸到凸块焊盘的一个焊盘和管芯之间。