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公开(公告)号：CN109509708B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201810889280.4
申请日：2018-08-07
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明不增大制造成本而制造保持制品的保持构件、保持构件的制造方法、保持机构以及制品的制造装置。本发明的保持构件的制造方法是制造保持BGA封装的保持构件，包括下述工序：准备成形模具，所述成形模具在主面上有具有第1宽度w2的多个槽部；将成形模具相向于树脂材料而配置；将成形模具的主面按压至树脂材料；通过使树脂材料固化来形成固化树脂，从而使包含固化树脂的成形品成形；以及从成形模具拆下成形品。保持构件具备：多个壁部，通过将多个槽部转印至固化树脂而形成；凹部，由多个壁部所围绕；以及贯穿孔，形成于凹部。BGA封装是以沿Z方向观察时BGA封装包含凹部的方式而受到保持。
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公开(公告)号：CN109473376A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201810980250.4
申请日：2018-08-27
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明提供一种切断装置以及半导体封装的搬送方法，在搬送机构中设置分离机构，以简化切断平台的构成。切断装置具备：平台(4)，载置多个半导体芯片经树脂密封而成的工件；切断机构，将工件切断为多个半导体封装(9)与多个废弃部分(32a、32b)；以及搬送机构(33)，对由切断机构切断的多个半导体封装(9)进行吸附并予以搬送，搬送机构(33)具备分别对多个半导体封装(9)进行抽吸的多个抽吸孔(38)，以及使半导体封装(9)与废弃部分(32a、32b)分离的分离机构(43)。
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公开(公告)号：CN108695198A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201810238856.0
申请日：2018-03-22
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: H01L21/67092 , H01L21/50 , H01L21/568
Abstract: 本发明提供切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法。本发明在将封装体基板切断成多个半导体封装体后，将半导体封装体粘贴在粘贴构件上。切断装置具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管经切断的半导体封装体；多个移送机构，吸附半导体封装体并将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上；控制部，控制移送机构的动作；多个移送机构具备多个吸附部，控制部进行如下的控制：在多个吸附部吸附有半导体封装体的状态下，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在粘贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与粘贴构件分离。
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公开(公告)号：CN105280526B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201510315553.0
申请日：2015-06-10
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法。在切断装置中，即使产品较小时也稳定地进行单片化。使用第一切断条件沿着第一切断线(32)切断封装基板(12)以形成中间体(36)。接着使用第二切断条件切断中间体(36)以进行单片化。据此，将中间体(36)分别单片化为产品(P)，该产品(P)相当于由第一切断线(32)和第二切断线(33)包围的区域(34)。相比形成中间体(36)时的第一切断条件中的切削水的流量，使单片化为产品(P)时的第二切断条件中的切削水的流量减少。通过减少第二切断条件中的切削水的流量，从而即使在产品(P)较小时，也能够防止因切削水的水压导致产品(P)从切断用工作台(11)的规定位置错位或跳起。
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公开(公告)号：CN105321864B
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：CN201510315566.8
申请日：2015-06-10
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/68 , H01L21/67 , H01L23/544 , H01L21/66
Abstract: 本申请公开了一种基板切断装置及基板切断方法，对在从已成型基板切分出的块区域产生的切分前后的位置偏移进行校正。在已成型基板(1)的块区域(1c)预先设定第二对准标记(1f)之后，在块区域切分工序前后对所设定的第二对准标记(1f)的位置进行检测并进行比较，根据比较结果，对块区域(1c)的位置进行校正。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106098622A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610284030.9
申请日：2016-04-29
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/78
CPC classification number: H01L21/78
Abstract: 本发明的课题为不发生旋转刀的蛇行而切断厚度厚的被切断物。解决手段是使用厚度t1薄、刀头伸出量L1短的旋转刀8a和厚度t2厚、刀头伸出量L2长的旋转刀8c，分2个阶段切断厚度厚的封装基板1。首先，使用具有薄厚度t1、短刀头伸出量L1的旋转刀8a，沿着多个虚拟切断线5切削封装基板(被切断物)1具有的全部厚度中的一部分厚度，从而形成切削槽10。接着，通过使用厚厚度t2、长刀头伸出量L2的旋转刀8c，沿着多个切削槽10切削封装基板1具有的全部厚度中的剩余部分，从而切断封装基板1。通过分2个阶段切断厚度厚的封装基板1，可减小各切削步骤中的加工负荷。因此，可防止旋转刀8a、8c的蛇行。
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公开(公告)号：CN104114320B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280070118.0
申请日：2012-12-07
Applicant: 东和株式会社
IPC: B23Q3/08
CPC classification number: B23Q3/084
Abstract: 本发明涉及固定治具的制造方法以及固定治具。本发明的目的在于提供一种能够容易地并且以低廉的制造成本制造用于对板状被切断物进行吸附保持的固定治具的固定治具的制造方法，以及用该方法所制造的固定治具。本发明是一种固定治具的制造方法，包括具有吸附槽和吸附孔的板，以及具有分别与所述吸附孔相对应的贯通路的基底，该固定治具的制造方法具有：a)成型工序(S1)，向模具的模腔供给常温固化性液状树脂，所述模具具有对应于所述板的模腔，以及与设于所述模腔底面的所述吸附孔相对应的凸部；b)抵接工序(S3)，将基底定位并抵接于所述模具的模具表面；c)固化工序(S4),使所述树脂固化；d)脱模工序(S6)，利用脱模在所述基底上形成板；e)吸附孔制作工序(S7)，通过经由贯通路对板穿孔而在板上制作吸附孔。
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公开(公告)号：CN104576348A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410490398.1
申请日：2014-09-23
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/301 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供电子部件的制造装置及制造方法，该装置及方法将通过切断被切断物而形成的多个电子部件切实地收容于收容箱的内部。在通过将具有整体基板和半导体芯片的封装基板切断为多个区域单位来制造多个电子部件时所使用的电子部件的制造装置中，具备：旋转刀刃；第一运送机构，固定多个电子部件且进行移动；输出部，向制造装置的外部输出多个电子部件；收容箱，设置于第一运送机构移动的路径的下方；和刮落部件，固定于收容箱的内侧且由作为刚性部件的单个板状部件构成，其中，所述整体基板具有多个区域，所述半导体芯片分别安装于多个区域。通过第一运送机构的移动，刮落部件与电子部件接触而刮落电子部件，被刮落的电子部件被收容于收容箱中。
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公开(公告)号：CN104114320A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201280070118.0
申请日：2012-12-07
Applicant: 东和株式会社
IPC: B23Q3/08
CPC classification number: B23Q3/084
Abstract: 本发明涉及固定治具的制造方法以及固定治具。本发明的目的在于提供一种能够容易地并且以低廉的制造成本制造用于对板状被切断物进行吸附保持的固定治具的固定治具的制造方法，以及用该方法所制造的固定治具。本发明是一种固定治具的制造方法，包括具有吸附槽和吸附孔的板，以及具有分别与所述吸附孔相对应的贯通路的基底，该固定治具的制造方法具有：a)成型工序(S1)，向模具的模腔供给常温固化性液状树脂，所述模具具有对应于所述板的模腔，以及与设于所述模腔底面的所述吸附孔相对应的凸部；b)抵接工序(S3)，将基底定位并抵接于所述模具的模具表面；c)固化工序(S4)，使所述树脂固化；d)脱模工序(S6)，利用脱模在所述基底上形成板；e)吸附孔制作工序(S7)，通过经由贯通路对板穿孔而在板上制作吸附孔。
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公开(公告)号：CN118696413A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202280091674.X
申请日：2022-12-15
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 加工品的制造方法包括：准备工序，准备至少包括沿着应切断的位置预先形成有槽部(5)的引线框架的加工对象物(1)；表层除去工序，在切断加工对象物(1)之前，部分性地除去加工对象物(1)中的形成有槽部(5)的表层部分(3c)；以及镀敷工序，在切断加工对象物(1)之前，对部分性地除去了表层部分(3c)的加工对象物(1)实施镀敷处理，并且在实施表层除去工序之前的状态下，表层部分(3c)包括通过将加工对象物(1)切断而被除去的切断区域(3m)、以及位于切断区域(3m)与槽部(5)的开口端(5c)之间的非切断区域(3n)，在表层除去工序中，除去非切断区域(3n)的至少一部分。由此，获得能够获得更高的连接可靠性的加工品的制造方法。
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