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公开(公告)号：CN101653053B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200880011057.4
申请日：2008-03-17
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49838 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2223/6677 , H01L2224/04105 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/82039 , H01L2224/82045 , H01L2224/83385 , H01L2224/92244 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01088 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/0218 , H05K2201/0723 , H05K2201/096 , H05K2201/09618 , H05K2201/09709 , H05K2201/10969 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种防止电子部件因电磁干扰而发生误动作并且能够高密度地安装电子部件的多层线路板。特别是，保护基板内其它电子部件不受基板的一部分电路所产生的电磁波的干扰。多层线路板(1)具备：多层线路基板，在该多层线路基板上形成有导体电路(2)和绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)，且被绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)所隔开的导体电路(2)之间通过通路孔(3)进行电连接；凹部(21，22)，其形成在绝缘层(11a，11b，12，13，14，15)中；电磁屏蔽层(31，32，41a，41b，42)，其形成在凹部(21，22)底面和侧面中的至少一面，其表面被粗糙化；以及电子部件(4A，4B)，其容纳在凹部(21，22)内。
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公开(公告)号：CN101467501A
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200780021655.5
申请日：2007-08-02
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/167 , H05K3/205 , H05K3/4644 , H05K2201/0376 , H05K2201/09736 , H05K2203/1453
Abstract: 本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板包含：绝缘层；包埋在所述绝缘层一侧的表面侧的2个以上电极，并且所述电极与所述绝缘层的一侧表面一起构成部件安装面；形成于电阻形成区域上的电阻，所述电阻形成区域包括所述部件安装面上的各所述电极表面的一部分区域；和外部连接用导体图形，该导体图形形成在所述部件安装面上除电阻形成区域以外的、包括所述电极表面的一部分区域的区域上，并且由空隙将所述导体图形与所述电阻隔开。如此，本发明可以提供具有高电阻值、电阻值稳定且精度良好的电阻元件以及具有该电阻元件的印制电路板。
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公开(公告)号：CN101002511A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580027124.8
申请日：2005-06-09
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K1/0366 , H05K3/4614 , H05K3/462 , H05K3/4691 , H05K2201/09263 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , Y10T29/49124 , Y10T29/49165 , Y10T428/31663
Abstract: 一种连接可靠性优异的刚挠性电路板及其制造方法。该刚挠性电路板是连接硬质的刚性基板和能弯曲的挠性基板而成，该硬质的刚性基板是在绝缘性基板上设置导体电路而成的，该能弯曲的挠性基板是在绝缘性基材上设置导体电路、并以覆盖该导体电路的方式设置覆盖层而成的，其中，作为挠性基板的绝缘性基材，采用使玻璃纤维布浸渗树脂并使其干燥而成的能弯曲的基材，在挠性基板的一表面上形成导体电路，在另一表面的弯曲部附近形成虚设图案，从而，能防止容易在弯曲部附近产生基材变形、导体电路产生断线、形成起伏等。通过使挠性基板上的导体电路的布线图案在弯曲部为较大宽度、或向宽度方向弯曲，从而能获得同样的效果。
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公开(公告)号：CN103563498B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280023363.6
申请日：2012-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H05K3/306 , H05K3/4602 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , Y10T29/49124 , Y10T29/49139 , H01L2924/00
Abstract: 电路板(10)具有：基板(100)，其具有开口部(R10)；多个电子器件(200a、200b)，其配置在一个开口部(R10)；绝缘层(101、102)，其配置在基板(100)上和电子器件(200a、200b)上；以及导体层(110、120)，其配置在绝缘层(101、102)上，其中，在开口部(R10)的壁面形成有突起(P21、P22)，至少在一个部位，突起(P21、P22)的前端进入到邻接的电子器件(200a、200b)之间。
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公开(公告)号：CN102223757B
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201110084003.4
申请日：2011-03-31
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/30 , H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/24227 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0106 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/3511 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09063 , H05K2201/09645 , H05K2201/09781 , H05K2203/0191 , H05K2203/1469 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供布线板及布线板的制造方法。布线板包括：形成有空腔的基板；收容在空腔中的电子零件；在基板的第1面以包围空腔的开口的方式形成的第1导体图案；形成在第1导体图案的周围的第2导体图案；在第1面以覆盖第1导体图案、第2导体图案及空腔的开口的方式形成的绝缘层。在第1导体图案形成有从第2导体图案侧通到空腔的开口侧的狭缝。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103563498A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280023363.6
申请日：2012-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H05K3/306 , H05K3/4602 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , Y10T29/49124 , Y10T29/49139 , H01L2924/00
Abstract: 电路板(10)具有：基板(100)，其具有开口部(R10)；多个电子器件(200a、200b)，其配置在一个开口部(R10)；绝缘层(101、102)，其配置在基板(100)上和电子器件(200a、200b)上；以及导体层(110、120)，其配置在绝缘层(101、102)上，其中，在开口部(R10)的壁面形成有突起(P21、P22)，至少在一个部位，突起(P21、P22)的前端进入到邻接的电子器件(200a、200b)之间。
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公开(公告)号：CN103379734A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310158741.8
申请日：2013-05-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 一种布线板及其制造方法。该布线板(10)包括：基板(100)，其具有从第一表面(F1)贯通至第二表面(F2)的开口(R10)；电子组件(200)，其位于开口(R10)内，具有第一和第二电极(210，220)；第一绝缘层(101)，其位于第一表面(F1)上；第二绝缘层(102)，其位于第二表面(F2)上；第一通路导体(311b)，其位于第一层(101)中且底部连接至第一电极(210)；第二通路导体(312b)，其位于第一层(101)中且底部连接至第二电极(220)；第三通路导体(321b)，其位于第二层(102)中且底部连接至第一电极(210)；和第四通路导体(322b)，其位于第二层(102)中且底部连接至第二电极(220)。第一通路导体(311b)长于第三通路导体(321b)且底部的宽度大于第三通路导体(321b)的底部，且第二通路导体(312b)长于第四通路导体(322b)且底部的宽度大于第四通路导体(322b)的底部。
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公开(公告)号：CN103037620A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210371050.1
申请日：2012-09-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/4602 , H05K2201/09781 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：绝缘基体，其具有绝缘基体材料和贯通孔；第一导电层，其在所述绝缘基体的第一表面上；第二导电层，其在所述绝缘基体的第二表面上；第一电子组件，其具有电极，并且以所述电极面向所述第一表面的方式容纳在所述贯通孔内；第一结构，其在所述第一表面上，并且包括用于将第二电子组件安装在所述第一结构上的焊盘和连接至所述电极的通路导体；以及第二结构，其在所述第二表面上。所述电极的上表面面向所述第一表面，所述第一导电层的上表面背向所述第一表面，并且所述第一电子组件以所述电极的上表面与所述第一导电层的上表面之间形成有间隙的方式配置在所述贯通孔内。
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公开(公告)号：CN101772261B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010103293.8
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/00 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09827 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。
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公开(公告)号：CN101069458B
公开(公告)日：2010-04-07
申请号：CN200680001293.9
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/48 , H01L2924/0002 , H05K1/115 , H05K3/00 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09827 , Y10T29/49124 , H01L2924/00
Abstract: 一种多层印刷电路板，是使各绝缘层的厚度为100μm以下，并使电连接各绝缘层上的导体电路的多个导通孔做成随着从绝缘层表面起向内侧缩小直径的那样的锥形形状，具有将这些导通孔相对配置而成的多层叠加通道构造。能够抑制在落下时的冲击力等的外部应力，使绝缘基板难以发生翘起，防止导体电路的裂纹、断线等，减少安装基板的可靠性降低、耐落下性降低。
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