公开(公告)号：CN104053302A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410256145.8

申请日：2010-06-11

Applicant: 罗杰斯公司

Inventor： 桑卡尔·K·保罗 ,  斯科特·D·肯尼迪 ,  迪尔克·M·巴尔斯

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  B05D7/16 ,  C08L71/12 ,  C08L47/00 ,  C08L53/02 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08K3/24 ,  C09J171/12 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/4626 ,  B32B3/04 ,  B32B3/08 ,  B32B3/18 ,  B32B3/30 ,  B32B5/08 ,  B32B5/16 ,  B32B5/30 ,  B32B7/12 ,  B32B15/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/16 ,  B32B15/20 ,  B32B25/08 ,  B32B25/14 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/14 ,  B32B27/20 ,  B32B27/26 ,  B32B27/285 ,  B32B27/302 ,  B32B27/32 ,  B32B27/38 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/205 ,  B32B2260/025 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2262/14 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2264/12 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/204 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08G65/485 ,  C08K3/013 ,  C08L9/00 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L19/006 ,  C08L51/04 ,  C08L71/12 ,  C08L71/126 ,  C08L2666/08 ,  C08L2666/14 ,  C09J107/00 ,  C09J113/00 ,  C09J171/12 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/00 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/263 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31931 ,  C08L2666/04

Abstract: 一种电路子组件，包括由介电组合物形成的介电层，在以该组合物的总体积计的情况下，该介电组合物包括：约15至约65体积百分比的介电填料；以及约35至约85体积百分比的热固性组合物，该热固性组合物包括：聚芳醚，以及羧基官能化的聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。

公开(公告)号：CN102015885B

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN200980115399.5

申请日：2009-03-02

Applicant: 日本瑞翁株式会社

Inventor： 木内孝司 ,  儿岛清茂

IPC: C08L65/00 ,  C08G61/08 ,  C08J5/24 ,  C08K5/14 ,  C08L45/00

CPC classification number: H05K1/0326 ,  C08J5/24 ,  C08J2365/00 ,  C08K5/14 ,  C08K5/159 ,  C08L65/00 ,  H05K2201/0158 ,  Y10T428/31913

Abstract: 本发明提供一种固化性树脂组合物，其包含环烯烃聚合物和具有环状结构且该环状结构内具有过氧结构的环状过氧化物。另外，本发明提供一种叠层体，其使用将该固化型树脂组合物成型得到的片状成型体或者使用将该固化型树脂组合物含浸于强化纤维中得到的预浸料制得。

公开(公告)号：CN101375649A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780003590.1

申请日：2007-01-23

Applicant: 三共化成株式会社

Inventor： 汤本哲男

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/184 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0773

Abstract: 简单并低成本地形成掩蔽材料及基体两者均对高频信号的介质衰耗因数低，且两者的密合性优良的导电性电路。将混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成一级基体(1)，在它的表面上将具有相容性、未混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成掩蔽层(2)。因为环烯系树脂本身具有耐蚀刻性，因此，可仅对未被掩蔽层2覆盖的一级基体(1)的表面、即应该形成导电性电路的部分(1a)，使软质聚合物溶解，进行粗化并同时使之具有亲水性。因此，仅在未被掩蔽层(2)覆盖的部分(1a)上有选择地形成由非电解镀而成的导电层(4)。

公开(公告)号：CN101289545A

公开(公告)日：2008-10-22

申请号：CN200810093325.3

申请日：2008-04-18

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  清水浩 ,  塙明德

IPC: C08J5/24 ,  C08L25/00 ,  C08L47/00 ,  C08K13/06 ,  C08K5/14 ,  C08K5/03 ,  C08K9/06 ,  C08K3/36 ,  B32B5/00 ,  B32B7/12 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: D03D15/0011 ,  B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  C08J5/24 ,  C08J2353/02 ,  D03D1/0082 ,  D03D15/00 ,  D03D15/0027 ,  D10B2101/06 ,  D10B2321/02 ,  D10B2321/021 ,  D10B2321/022 ,  D10B2401/041 ,  D10B2401/063 ,  D10B2505/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/30

Abstract: 本发明的目的是提供一种无加工性劣化，降低介质损耗正切、重量、成本的与高频对应的布线板材料及采用它的电子部件。在聚烯烃纤维与高强度纤维复合的基材中含浸热固性低介质损耗正切的树脂组合物的半固化片及其固化物形成作为绝缘层的电子部件。

公开(公告)号：CN1597770A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410064164.7

申请日：2004-08-20

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 天羽悟 ,  海野盛道 ,  永井晃 ,  中村吉宏 ,  南宣行

IPC: C08L47/00 ,  C08L25/10 ,  C03B23/00 ,  B32B31/12

CPC classification number: H05K1/032 ,  H05K1/024 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0239 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/24995 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/249952 ,  Y10T428/31645

Abstract: 本发明提供含有下式表示的有多个苯乙烯基的重均分子量1000以下的交联成分、重均分子量5000以上的高分子量物质、电介质损耗角正切0.002以下的无机填料与该无机填料的处理剂的树脂组合物，该组合物的固化物，使用该组合物的介电常数及电介质损耗角正切低的预浸渍体、具有良好粘接性的表面粗糙度小的导体层的层压板及把层压板作为线路的多层印刷线路板。

公开(公告)号：CN1338889A

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN01123040.1

申请日：1996-04-27

Applicant: 日本胜利株式会社

Inventor： 木下彻

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0773 ,  H05K2203/0796

Abstract: 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板,其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上,并通过在绝缘层中形成的不通孔,将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成,无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前,用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化,由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中,从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。

公开(公告)号：CN1258325A

公开(公告)日：2000-06-28

申请号：CN98805592.9

申请日：1998-03-10

Applicant: 陶氏化学公司

Inventor： C·E·彼得森 ,  黄仪彬 ,  R·H·沃森 ,  P·J·小摩西

IPC: D01F6/20 ,  D01F6/22 ,  D01F6/56 ,  C08J5/04

CPC classification number: C08J5/24 ,  C08J5/04 ,  C08J5/046 ,  C08J2363/00 ,  D01F6/20 ,  D01F6/22 ,  D01F6/56 ,  D01F8/10 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0278 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12222 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/2929 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31855 ,  Y10T428/31913 ,  Y10T428/31931

Abstract: 包含长支化链间规乙烯基芳香聚合物的组合物可以制成的高强度和小直径的纤维。由于纤维的强度增加,在加工过程中,单根纤维断裂的情况较少,这增加了加工生产率和产量。

公开(公告)号：CN1146748A

公开(公告)日：1997-04-02

申请号：CN95192689.6

申请日：1995-04-18

Applicant: 盖尔麦公司

Inventor： R·卡萨特 ,  J·P·法里

IPC: B32B5/24 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B5/02 ,  B32B5/24 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/365 ,  B32B27/42 ,  B32B2305/08 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/304 ,  B32B2307/306 ,  B32B2323/00 ,  B32B2361/00 ,  B32B2367/00 ,  B32B2369/00 ,  B32B2377/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0236 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/23943 ,  Y10T428/23986

Abstract: 一种复合材料及其制备方法。包括一种对电和/或热绝缘的基材和置于这种基材每一侧之上的保护层的复合制品，其特征在于其中至少一个保护层是由耐热树脂制成的，这种树脂包括由栽绒在绝缘基材上的耐热材料制成的增强纤维。该保护层具备改进的保护性质，特别是防水性。该复合材料还可被用作形成软性印刷电路的金属层载体。

公开(公告)号：CN108366493A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201810077237.8

申请日：2018-01-26

Applicant: 真空融化两合公司

Inventor： H.洪特

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02 ,  H01B3/00 ,  C09D5/25 ,  C09D5/03

CPC classification number: H05K3/284 ,  C09D5/03 ,  C09D7/66 ,  H05K1/0213 ,  H05K1/181 ,  H05K3/282 ,  H05K3/285 ,  H05K3/3415 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/1355 ,  H05K2203/1377 ,  H05K3/28 ,  C09D5/00 ,  C09D5/031 ,  H01B3/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及电绝缘组件和用于使组件电绝缘的方法。本发明涉及一种电或电子组件，所述电或电子组件具有一个载体以及一个或多个与所述载体机械连接并且电连接的电或电子器件，其中所述载体或所述器件中的至少一个器件或者两者都整个或部分地涂层有粉剂，而且所述粉剂具有由电绝缘材料构成的粉剂颗粒，所述粉剂颗粒具有小于1000微米的平均颗粒直径。

公开(公告)号：CN107113977A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580057751.X

申请日：2015-10-21

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 山田牧 ,  近藤宏树 ,  神户真

IPC: H05K3/32 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K1/09 ,  H05K1/095 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/12 ,  H05K3/1208 ,  H05K3/284 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2203/095

Abstract: 该薄膜状印刷电路板设置有：低熔点树脂薄膜基板，其包括具有不超过370℃的熔点的低熔点树脂；电路，其通过对已经被涂布到低熔点树脂薄膜基板上的电路形成导电浆料进行等离子烘干而形成；电子部件粘合层，其通过对已经被涂布到电路上的安装导电浆料进行等离子烘干而形成；和电子部件，其经由电子部件粘合层安装在电路上。